專利名稱：具有模塑塑料支撐架的陽極化處理多層金屬殼體的外殼及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及裝置的外殼，更具體地說涉及制造用于電子裝置的金屬外殼。更具體地說，本發(fā)明涉及多層式金屬殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
當前，對電子裝置(例如，計算機、蜂窩電話、PDA等)的要求日益變得更加依賴于審美學。也就是說，消費者不斷地尋求具有最新外觀吸人特征和差別特點的最新潮裝置。作為結(jié)果，越來越多的重點被放入這種產(chǎn)品的外殼設(shè)計。例如，金屬外殼(例如，機殼、電池蓋、帶槽框等)是3C(計算機、通信和消費類電子產(chǎn)品)工業(yè)中的當前趨勢。容納在金屬外殼內(nèi)的裝置通常比常規(guī)塑料外殼的裝置具有更吸人的且整體質(zhì)量較高的外觀。常規(guī)金屬外殼通常包括殼體和多個安裝特征。殼體通常由一片模壓片狀金屬形成，所述模壓片狀金屬常常是由鋁或其一些合金構(gòu)成的。鋁片狀金屬包括外表面和內(nèi)表面。外表面通常通過一種或多種表面精整技術(shù)得到裝飾，比如陽極化處理、電泳涂裝、移印/絲印、染料升華、激光打標等。安裝特征(例如，螺絲凸臺、卡扣特征等)通常貼附至殼體的內(nèi)表面，以促進外殼向主機裝置的安裝。在許多外殼設(shè)計中，安裝特征通過一些適當?shù)墓に?例如模塑成型)形成，然后通過一些適當?shù)氖侄?，比如粘結(jié)劑等，附接至內(nèi)表面。在其它設(shè)計中，安裝特征通過聚合物對金屬混合(polymer-to-metal hybrid,縮寫為PMH)技術(shù)直接地形成在內(nèi)表面上，PMH—般是指將聚合物結(jié)合至金屬的各種已知技術(shù)。通過PMH技術(shù)在鋁殼上形成安裝特征，通常涉及在殼體的內(nèi)表面上形成微細小孔，然后將塑料特征直接地成型在其上。在形成小孔時，內(nèi)表面通常暴露于一些適當?shù)奈g刻劑，例如酸。所述特征由高粘性塑料成型，其在液態(tài)時，流入形成在內(nèi)表面上的小孔中。凝固后，塑料硬化而形成直接機械地結(jié)合至殼體的多孔內(nèi)表面的安裝特征。雖然鋁和/或鋁合金外殼改善了產(chǎn)品的外觀，但是存在缺點。例如，鋁對塑性變形的抗力較低，因此易于產(chǎn)生劃痕并且非常容易凹陷。當然，外殼上的劃痕和/或變形大大降低了主機裝置的整體美觀性。因此，殼體通常比較厚，以試圖降低這種外殼發(fā)生凹陷和翹曲的可能性。在嘗試緩解與鋁和鋁合金外殼相關(guān)聯(lián)的問題的努力中，一些設(shè)計并入了由更耐受塑性變形的不同類型的金屬形成的殼體。例如，許多外殼由通過一些適當?shù)囊苯鸸に嚤热玷T造等形成的鎂構(gòu)成。通常，鎂外殼的殼體和安裝特征在同一工藝中并由同一材料(即鎂)形成，使得兩者是一個一體部分。鎂外殼通常使用一些適當?shù)墓に嚨玫窖b飾，例如微弧氧化(MAO)、熱轉(zhuǎn)印、水轉(zhuǎn)印、涂裝等。雖然鎂外殼比起鋁外殼不易發(fā)生塑性變形，但是仍然存在若干缺點。例如，鎂外殼由于鎂的可制造性差而難以生產(chǎn)。作為另一示例，鎂裝飾工藝比較困難，因此具有低成功率。作為結(jié)果，成功的吞吐量(throughput)是非常困難的，因此，在制造鎂外殼時實現(xiàn)起來很昂貴。因此，所需的是設(shè)計一種更耐受損壞的金屬外殼。還需要的是設(shè)計一種能夠以較高成功率制造的金屬外殼。還需要的是設(shè)計一種能夠以較高成功率裝飾的金屬外殼。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過提供一種用于制造具有附接有安裝特征的包層金屬殼體的裝置外殼的設(shè)計和方法，來克服與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的問題。本發(fā)明有助于制造美觀的并且具有較高抗損傷性的金屬裝置外殼。一種電子裝置的外殼，包括包層金屬殼體和附接于此的塑料安裝結(jié)構(gòu)。包層金屬殼體包括由第一類型的金屬形成的第一層和由不同于第一類型的金屬的第二類型的金屬形成的第二層。第一層限定出第一表面，安裝結(jié)構(gòu)附接到第一表面上。在一特定實施例中，安裝結(jié)構(gòu)通過納米成型技術(shù)直接地形成在第一層的第一表面上。在另一實施例中，安裝結(jié)構(gòu)通過模塑成型(molding)形成，然后通過粘結(jié)劑附接至殼體的第一表面。在又一實施例中，安裝結(jié)構(gòu)通過金屬粘結(jié)成型(adhesive molding)得到附接。在一個示例性實施例中，金屬殼體由包層片狀金屬模壓而成。裝飾特征通過激光打標(laser marking)形成在殼體上。可選地，殼體的至少一部分受到陽極化處理。金屬殼體由雙金屬性(bimetallic)包層金屬構(gòu)成,其中，例如,第一類型的金屬包括招,而第二類型的金屬包括鈦。作為另一示例，第一類型的金屬可以包括鋁，而第二類型的金屬可以包括不銹鋼。作為又一不例，雙金屬性金屬可以是冷軋雙金屬性包層片狀金屬?？蛇x地，金屬殼體可以包括三個或更多個金屬層。還公開了用于制造電子裝置外殼的方法。一個示例方法包括設(shè)置具有由第一類型的金屬構(gòu)成的第一金屬層和由第二類型的金屬構(gòu)成的第二金屬層的包層片狀金屬，設(shè)置可成型材料，將包層片狀金屬形成為在包層片狀金屬的第一金屬層上限定出內(nèi)表面的外殼殼體，以及將可成型材料形成為附接至殼體的內(nèi)表面的安裝結(jié)構(gòu)。在一具體方法中，形成安裝結(jié)構(gòu)的步驟包括通過納米成型技術(shù)在第一層的第一表面上直接地形成安裝結(jié)構(gòu)。在另一實施例中，形成安裝結(jié)構(gòu)的步驟包括通過模塑成型形成 安裝結(jié)構(gòu)，然后通過粘結(jié)劑將它附接至殼體的第一表面。在又一實施例中，附接安裝結(jié)構(gòu)至殼體的內(nèi)表面的步驟通過金屬粘結(jié)成型實現(xiàn)。在一更具體的方法中，將包層片狀金屬形成為金屬殼體的步驟包括由包層片狀金屬模壓出金屬殼體。一更具體的方法進一步包括通過激光打標在殼體上形成裝飾特征。另一更具體的方法進一步包括陽極化處理殼體的至少一部分。在另一更具體的方法中，設(shè)置包層片狀金屬的步驟包括設(shè)置雙金屬性包層片狀金屬。在一更加具體的方法中，第一類型的金屬包括鋁，而第二類型的金屬包括鈦。在另一示例方法中，第一類型的金屬包括鋁，而第二類型的金屬包括不銹鋼。在另一具體方法中，雙金屬性金屬是冷軋的雙金屬性包層片狀金屬。在又一更具體的方法中，金屬殼體包括第三金屬層，或者甚至還包括附加的金屬層。


參考以下附圖描述本發(fā)明，其中相似附圖標記表示大致類似的元件圖I是安裝在膝上型計算機上的一個示例外殼的透視圖；圖2是顯示為從圖I的膝上型計算機卸下的該示例外殼的透視圖；圖3是示出了用于制造圖I的外殼的一種示例方法的圖；圖4是概述用于制造圖I的外殼的一種示例方法的流程圖；圖5是示出了用于制造圖I的外殼的另一示例方法的圖；圖6是概述用于制造圖I的外殼的另一示例方法的流程圖；圖7是一個替代外殼的透視圖；圖8是示出了用于制造圖7的外殼的一種示例方法的圖；圖9是概述用于制造圖7的外殼的一種示例方法的流程圖；圖10是示出了用于制造圖7的外殼的另一示例方法的圖；而圖11是概述用于制造圖7的外殼的另一示例方法的流程圖。
具體實施例方式本發(fā)明通過提供具有包層金屬殼體和附接于此的多個安裝結(jié)構(gòu)的裝置外殼，來克服與現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)聯(lián)的問題。在以下描述中，給出了若干特定細節(jié)(例如，主機裝置的細節(jié))，以提供對本發(fā)明的徹底理解。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)員應(yīng)該意識到本發(fā)明也可以偏離這些特定細節(jié)而實施。在其它情況中，眾所周知的制造實踐(例如，塑料注射成型、模具加工等)和部件的細節(jié)已被省略，以免不必要地模糊本發(fā)明。圖I示出了外殼100的透視圖,所述外殼100在該特定實施例中通過示例圖示為用于膝上型計算機102的機殼的一部分。如圖所示，計算機102包括基座組件104和顯示組件106，它們通過一些適當?shù)钠骷?比如鉸鏈組件等)可樞轉(zhuǎn)地聯(lián)接至彼此。基座組件104包括機殼108、鍵盤110、觸摸板112和各種其它眾所周知的部件(未示出)，比如框體、主板、I/O端口、硬盤驅(qū)動器、電池等。機殼108包括頂部外殼114和底部外殼116，它們彼此聯(lián)接以容納鍵盤110、觸摸板112和基座組件104的未示出的各種其它部件。頂部外殼114包括帶槽框結(jié)構(gòu)或者面板結(jié)構(gòu)，其限定出與鍵盤110和觸摸板112對齊的開口。雖然未示出，但是底部外殼116可能會包括封裝計算機102的電池的可拆卸電池蓋(和其它眾所周知的膝上型計算機部件)。顯示組件106包括機殼118和各種其它眾所周知的翻轉(zhuǎn)屏顯示部件(未示出)，比如液晶顯示屏(IXD)、框體、揚聲器、電路基板/部件、攝像頭模塊等。機殼118包括前側(cè)外殼120和后側(cè)外殼100，它們可固定地安裝在顯示組件106的兩相反側(cè)，以便一起容納未示出的上述翻轉(zhuǎn)屏顯示部件。前側(cè)外殼120是可固定地安裝至顯示組件106的前側(cè)以覆蓋IXD面板的周緣的帶槽框。后側(cè)外殼100固定地聯(lián)接至例如顯示組件106的框體和/或一些其它適當?shù)慕Y(jié)構(gòu)。圖2是后側(cè)外殼100的透視圖，圖示為從計算機102的顯示組件106的背面卸下。此外，圖2還示出了外殼100的角部的放大視圖。外殼100包括殼體200和多個三維安裝結(jié)構(gòu)202。當外殼100安裝至顯示組件106時，殼體200覆蓋并保護顯示組件106的下方內(nèi)部部件，并且還有助于計算機102的整體美觀。安裝結(jié)構(gòu)202是聯(lián)接至殼體200以促進外殼100向顯示組件106的緊固的三維結(jié)構(gòu)(例如，螺絲凸臺，螺母/螺栓座、卡扣件等)。結(jié)構(gòu)202還可以包括能夠并入金屬殼體外殼中的任何其它類型的結(jié)構(gòu)，比如支撐架(scaffolding)、加強肋、肋條等。殼體200是多層復(fù)合金屬結(jié)構(gòu),其包括獨立的第一金屬層204和獨立的第二金屬層206，兩者間具有直接結(jié)合。在該特定實施例中，殼體200由鈦-鋁包層金屬構(gòu)成，其中第一金屬層204為鈦而第二金屬層206為招。因此,層204、206分別限定出殼體200的外表面208和內(nèi)表面210。在第一金屬層204由鈦或其合金構(gòu)成的情況下,殼體200的外表面208比常規(guī)的全鋁外殼更加耐受損壞(即表面玷污、局部屈曲等)。
雖然圖2的視圖中未示出，但是外表面208是使用已知的鈦裝飾技術(shù)裝飾過的。例如，外表面208通過陽極化處理得到著色，并且包括通過鈦激光打標形成在其上的裝飾特征212(圖I中可見)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識到的是特征212的具體裝飾設(shè)計特征(例如，顏色、尺寸、形狀等)將取決于特定應(yīng)用，因此不是本發(fā)明的實質(zhì)性方面。因此，特征212可以是任何類型的激光打標的符號、圖像、圖標、信息、貼花、圖案等。安裝結(jié)構(gòu)202是三維模塑成型塑料結(jié)構(gòu)(例如，螺絲凸臺、卡扣件、殼體加強肋等)，其附接至殼體200以促進外殼100向顯示組件106的安裝。在該特定實施例中，結(jié)構(gòu)202通過納米成型技術(shù)(NMT)直接地形成在內(nèi)表面210上，從而在兩者間實現(xiàn)直接的機械結(jié)合。替代地，結(jié)構(gòu)202可以在被附接至內(nèi)表面210前形成。例如，所述結(jié)構(gòu)可以是通過粘結(jié)齊U、雙面膠帶等固定至內(nèi)表面210的模塑成型塑料部件。圖3是示出了用于制造外殼100的一個示例方法300的圖。方法300包括第一階段302、第二階段304、第三階段306、第四階段308、第五階段310和第六階段312。階段302包括形成由其構(gòu)成殼體200的冷軋鈦/鋁包層片狀金屬314。在該特定實施例中，通過使鈦片狀金屬316和鋁片狀金屬318同時經(jīng)過滾筒組件320，來形成鈦/鋁包層片狀金屬314。階段304包括從鈦/鋁包層片狀金屬314形成殼體200。在該特定實施例中，殼體200是通過模壓鈦/鋁包層片狀金屬314形成的。第三階段306包括使殼體200準備好進行后續(xù)的NMT工藝。在該特定實施例中，殼體200經(jīng)受T處理，以在內(nèi)表面210上生成微型凹陷(例如，小孔、間隙等)?？偟膩碚f，T處理涉及一個或多個工藝，其中內(nèi)表面210暴露于各種蝕刻和/或清潔化學制品。如本示例中示出的，殼體200被浸入蝕刻鋁的堿性水溶液池322中。然而，應(yīng)該指出的是，本發(fā)明的蝕刻工藝并非必須局限于T處理。相反，任意適當?shù)奈g刻工藝或者工藝序列，現(xiàn)在已知的或者還未公開的，都可以用于準備殼體200以用于NMT工藝。第四階段308包括形成安裝結(jié)構(gòu)202。在該特定實施例中，結(jié)構(gòu)202通過NMT直接地形成在殼體200的內(nèi)表面210上，從而直接地聯(lián)接至殼體200的內(nèi)表面210。在通過NMT形成結(jié)構(gòu)202時，低粘度熱塑性(例如，聚苯硫醚樹脂塑料，聚對苯二甲酸丁二酯)熔體直接地注射成型在內(nèi)表面210上，然后被允許冷凝成結(jié)構(gòu)202的形狀。在注射工藝期間，熱塑性熔體在階段306期間滲入形成在內(nèi)表面210上的凹陷中，使得在冷凝時，結(jié)構(gòu)202的一些部分永久地錨定至從而機械地結(jié)合至層206。第五階段310包括對殼體200的外表面208著色。在本不例方法中，外表面208通過陽極化處理而著色。第六階段312包括在外表面208上形成裝飾特征212。在本示例方法中，特征212通過激光打標形成在外表 面上。圖4是概述用于制造電子裝置外殼的示例方法400的流程圖。在第一步402中，設(shè)置可成型基板。然后，在第二步404中，設(shè)置至少具有第一金屬層和第二金屬層的多層片狀金屬。接下來，在第三步406中，將多層片狀金屬形成為金屬殼體。然后，在第四步408中，使殼體受到NMT預(yù)處理工藝。接下來，在第五步410中，使可成型基板直接地成型在殼體的第一層上，成為三維安裝結(jié)構(gòu)的形狀。然后，在第六步412中，使殼體受到陽極化處理。最后，在弟七步414中，通過激光打標在殼體上形成裝飾特征。圖5是示出了用于制造外殼100的替代方法500的圖。方法500包括第一階段502、第二階段504、第三階段506、第四階段508、第五階段510和第六階段512。階段502包括形成由其構(gòu)成殼體200的冷軋鈦/鋁包層片狀金屬514。在該特定方法中，通過使鈦片狀金屬516和鋁片狀金屬518同時經(jīng)過滾筒組件520，來形成鈦/鋁包層片狀金屬514。階段504包括從鈦/鋁包層片狀金屬514形成殼體200。在該特定方法中，殼體200是通過模壓鈦/鋁包層片狀金屬514形成的。階段506包括形成安裝結(jié)構(gòu)202。在該特定方法中，安裝結(jié)構(gòu)202在被附接至殼體200前形成。例如，安裝結(jié)構(gòu)通過注射成型形成。階段508包括聯(lián)接安裝結(jié)構(gòu)202與殼體200。在該特定方法中，安裝結(jié)構(gòu)202通過一些適當?shù)氖侄危热缯辰Y(jié)劑、環(huán)氧樹脂、雙面粘膠帶等，直接地附接至內(nèi)表面210。階段510包括對殼體200的外表面208著色。在該特定方法中，外表面208通過陽極化處理而著色。第六階段512包括在外表面208上形成裝飾特征212。在該特定方法中，特征212通過激光打標形成在外表面上。圖6是概述用于制造電子裝置外殼的示例方法600的流程圖。在第一步602中，設(shè)置具有第一金屬層和第二金屬層的多層片狀金屬。然后，在第二步604中，設(shè)置三維安裝結(jié)構(gòu)。接下來，在第三步606中，設(shè)置粘結(jié)劑。然后，在第四步608中，將多層片狀金屬形成為金屬殼體。然后，在第五步610中，通過粘結(jié)劑將安裝結(jié)構(gòu)直接地附接至殼體的第一層。然后，在第六步612中，使殼體受到陽極化處理。最后，在第七步614中，通過例如激光打標在殼體上形成裝飾特征。圖7是一替代外殼700的透視圖，不出了外殼700的一個角部的放大視圖。外殼700包括殼體701和多個三維安裝結(jié)構(gòu)702。殼體701是多層復(fù)合金屬結(jié)構(gòu),其包括獨立的第一金屬層704、獨立的第二金屬層706和獨立的第三金屬層708。在該特定實施例中，殼體701由鈦-鋁包層金屬構(gòu)成，其中第一金屬層704為鈦，第二金屬層706為鋁，并且第三金屬層708為鈦。因此，層704、708分別限定出殼體701的外表面710和內(nèi)表面712。在第一金屬層704由鈦或其合金構(gòu)成的情況下，殼體701的外表面710比常規(guī)的全鋁外殼更加耐受損壞(即表面玷污、局部屈曲等)。
雖然未示出，但是外表面710通過已知的鈦裝飾技術(shù)得到裝飾。例如，外表面710通過陽極化處理得到著色，并且包括通過鈦激光打標形成在其上的裝飾特征212 (圖I中可見)。安裝結(jié)構(gòu)702是三維模塑成型塑料結(jié)構(gòu)(例如，螺絲凸臺、卡扣件、殼體加強肋等)，其附接至殼體701以促進外殼700向顯示組件106的安裝。在該特定實施例中，結(jié)構(gòu)702通過納米成型技術(shù)(NMT)直接地形成在內(nèi)表面712上，從而在兩者間實現(xiàn)直接的機械結(jié)合。替代地，結(jié)構(gòu)702可以預(yù)先形成(S卩，在被附接至內(nèi)表面712前形成)。例如，結(jié)構(gòu)702可以是通過粘結(jié)劑、環(huán)氧樹脂、雙面膠帶或者任意其它適當?shù)氖侄喂潭ㄖ羶?nèi)表面712的模塑成型塑料部件。圖8是不出了用于制造根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的外殼700的一個不例方法800的圖。方法800包括第一階段802、第二階段804、第三階段806、第四階段808、第五階段810和第六階段812。階段802包括形成由其構(gòu)成殼體701的冷軋鈦/鋁包層片狀金屬814。在該特定 方法中，通過使鈦片狀金屬816、鋁片狀金屬818和鈦片狀金屬820同時經(jīng)過滾筒組件822，來形成鈦/鋁包層片狀金屬814。階段804包括從鈦/鋁包層片狀金屬814形成殼體701。在該特定方法中，殼體701是通過將鈦/鋁包層片狀金屬814模壓成期望形狀而形成的。第三階段806包括使殼體701準備好進行后續(xù)的NMT工藝。在該特定方法中，殼體701經(jīng)受T處理，以在內(nèi)表面712上生成微型凹陷(例如，小孔、間隙等)?？偟膩碚f，T處理涉及一個或多個工藝，其中內(nèi)表面712暴露于各種蝕刻和/或清潔化學制品。如本示例中示出的，殼體701被浸入蝕刻內(nèi)表面712的堿性水溶液池824中。然而，應(yīng)該指出的是，本發(fā)明的蝕刻工藝并非必須局限于T處理。相反，可以實施任意適當?shù)奈g刻工藝或者工藝序列。第四階段808包括形成安裝結(jié)構(gòu)702。在該特定方法中，結(jié)構(gòu)702通過NMT直接地形成在殼體701的內(nèi)表面712上，從而直接地聯(lián)接至殼體701的內(nèi)表面712。為了通過NMT形成結(jié)構(gòu)702，低粘度熱塑性(例如，聚苯硫醚樹脂塑料，聚對苯二甲酸丁二酯)熔體直接地注射成型在內(nèi)表面712上，然后被允許冷凝成結(jié)構(gòu)702的形狀。在注射工藝期間，熱塑性熔體在階段806期間滲入形成在內(nèi)表面712上的凹陷中，使得在冷凝時，結(jié)構(gòu)702的一些部分永久地錨定至從而機械地結(jié)合至層708。第五階段810包括對殼體701的外表面710著色。在該特定方法中，外表面710通過陽極化處理而著色。第六階段812包括在外表面710上形成裝飾特征212。在該特定方法中，特征212通過激光打標形成在外表面710上。圖9是概述用于制造電子裝置外殼的另一示例方法900的流程圖。在第一步902中，設(shè)置可成型基板。然后，在第二步904中，設(shè)置具有第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層的多層片狀金屬。接下來，在第三步906中，將多層片狀金屬形成為金屬殼體。然后，在第四步908中，使殼體受到NMT預(yù)處理工藝。接下來，在第五步910中，使可成型基板直接地成型在殼體的第一層上，成為三維安裝和/或支承結(jié)構(gòu)的形狀。然后，在第六步912中，使殼體受到陽極化處理。最后，在第七步914中，通過激光打標在殼體上形成裝飾特征。
圖10是示出了用于制造外殼700的另一示例方法1000的圖。方法1000包括第一階段1002、第二階段1004、第三階段1006、第四階段1008、第五階段1010和第六階段1012。階段1002包括形成由其構(gòu)成殼體701的冷軋鈦/鋁包層片狀金屬1014。在該特定方法中，通過使鈦片狀金屬1016、鋁片狀金屬1018和鈦片狀金屬1020同時經(jīng)過滾筒組件1022，來形成鈦/鋁包層片狀金屬1014。階段1004包括從鈦/鋁包層片狀金屬1014形成殼體701。在該特定方法中，殼體701是通過將鈦/鋁包層片狀金屬1014模壓成期望形狀而形成的。階段1006包括形成安裝結(jié)構(gòu)702。在該特定方法中，安裝結(jié)構(gòu)702在被附接至殼體701前形成。例如，安裝結(jié)構(gòu)可以通過注射成型形成。
階段1008包括將安裝結(jié)構(gòu)702固定至殼體701。在該特定方法中，安裝結(jié)構(gòu)702通過例如粘結(jié)劑、環(huán)氧樹脂、雙面粘膠帶或者任意其它適當?shù)墓潭ㄊ侄沃苯拥馗浇又羶?nèi)表面 712。階段1010包括對殼體701的外表面710著色。在該特定方法中，外表面710通過陽極化處理而著色。第六階段1012包括在外表面710上形成裝飾特征212。在該特定方法中，特征212通過激光打標形成在外表面710上。圖11是概述用于制造電子裝置外殼的另一示例方法1100的流程圖。在第一步1102中，設(shè)置具有第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層的多層片狀金屬。然后，在第二步1104中，設(shè)置三維安裝結(jié)構(gòu)。接下來，在第三步1106中，設(shè)置粘結(jié)劑。然后，在第四步1108中，將多層片狀金屬形成為金屬殼體。然后，在第五步1110中，通過粘結(jié)劑將安裝結(jié)構(gòu)直接地附接至殼體的第一層。然后，在第六步1112中，使殼體受到陽極化處理。最后，在第七步1114中，通過例如激光打標在殼體上形成裝飾特征。本發(fā)明的特定實施例的描述現(xiàn)在結(jié)束了。許多所描述的特征可能被取代、改變或者省略，而不背離本發(fā)明的范圍。例如，替代主機裝置(例如，移動電話、PDA、相機等)可以取代膝上型計算機102。作為另一示例，替代類型的包層片狀金屬可以取代本文所述的示例性包層片狀金屬。從所示特定實施例發(fā)生的這些和其它偏差對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說將是顯而易見的，特別是鑒于以上公開。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的外殼,所述外殼包括 包層金屬殼體，具有 由第一類型的金屬形成的第一層，所述第一層限定出所述殼體的第一表面， 由第二類型的金屬形成的第二層，所述第二類型的金屬不同于所述第一類型的金屬，和 附接至所述包層金屬殼體的所述第一表面的安裝結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過納米成型技術(shù)直接地形成在所述包層金屬殼體的所述第一表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體由包層片狀金屬模壓而成。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的外殼，還包括通過激光打標形成在所述包層金屬殼體上的裝飾特征。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體的至少一部分受到陽極化處理。
6.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的外殼，所述包層金屬殼體由雙金屬性包層金屬構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的外殼，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括鈦。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的外殼，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括不銹鋼。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置的外殼，其中，所述雙金屬性金屬是冷軋的雙金屬性片狀金屬。
10.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體包括第三金屬層。
11.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過模塑形成，所述安裝結(jié)構(gòu)通過粘結(jié)劑附接至所述第一表面，所述安裝結(jié)構(gòu)在附接至所述第一表面前形成。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體由包層片狀金屬模壓而成。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的外殼，還包括通過激光打標形成在所述包層金屬殼體上的裝飾特征。
14.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體的至少一部分受到陽極化處理。
15.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的外殼，所述包層金屬殼體由雙金屬性包層金屬構(gòu)成。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置的外殼，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括鈦。
17.如權(quán)利要求15所述的電子裝置的外殼，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括不銹鋼。
18.如權(quán)利要求15所述的電子裝置的外殼，其中，所述雙金屬性金屬是冷軋的雙金屬性片狀金屬。
19.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體包括第三金屬層。
20.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體由包層片狀金屬模壓而成。
21.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，還包括通過激光打標形成在所述包層金屬殼體上的裝飾特征。
22.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體的至少一部分受到陽極化處理。
23.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，所述包層金屬殼體由雙金屬性包層金屬構(gòu)成。
24.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述包層金屬殼體包括第三金屬層。
25.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過金屬粘結(jié)成型附接至所述殼體的所述第一表面。
26.如權(quán)利要求I所述的電子裝置的外殼，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過金屬注射成型形成。
27.一種用于制造電子裝置的外殼的方法，所述方法包括 設(shè)置具有第一金屬層和第二金屬層的包層片狀金屬，所述第一金屬層由第一類型的金屬構(gòu)成，而所述第二金屬層由第二類型的金屬構(gòu)成； 設(shè)置可成型材料； 將所述片狀金屬形成為外殼殼體，所述包層片狀金屬的所述第一金屬層限定出所述外殼殼體的內(nèi)表面；以及 將所述可成型材料形成為安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)附接至所述外殼殼體的所述內(nèi)表面。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，形成所述安裝結(jié)構(gòu)的步驟包括通過納米成型技術(shù)將所述安裝結(jié)構(gòu)直接地形成在所述包層金屬殼體的所述第一表面上。
29.如權(quán)利要求28所述的方法，其中，形成所述殼體的步驟包括從所述包層片狀金屬模壓出所述殼體。
30.如權(quán)利要求28所述的方法，還包括通過激光打標在所述殼體上形成裝飾特征。
31.如權(quán)利要求28所述的方法，還包括對所述金屬殼體的至少一部分進行陽極化處理。
32.如權(quán)利要求28所述的方法，其中，設(shè)置所述包層片狀金屬的步驟包括設(shè)置雙金屬性包層金屬。
33.如權(quán)利要求32所述的方法，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的 金屬包括鈦。
34.如權(quán)利要求32所述的方法，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括不銹鋼。
35.如權(quán)利要求32所述的方法，其中，所述雙金屬性金屬是冷軋的雙金屬性片狀金屬。
36.如權(quán)利要求28所述的方法，其中，所述包層片狀金屬包括第三金屬層。
37.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，形成所述安裝結(jié)構(gòu)的步驟包括將所述可成型材料成型為所述安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)在形成所述安裝結(jié)構(gòu)的步驟后通過粘結(jié)劑附接至所述第一表面。
38.如權(quán)利要求37所述的方法，其中，形成所述殼體的步驟包括從所述包層片狀金屬模壓出所述殼體。
39.如權(quán)利要求37所述的方法，還包括通過激光打標在所述包層金屬殼體上形成裝飾特征。
40.如權(quán)利要求37所述的方法，還包括對所述包層金屬殼體的至少一部分進行陽極化處理。
41.如權(quán)利要求37所述的方法，其中，設(shè)置所述包層片狀金屬的步驟包括設(shè)置雙金屬性包層片狀金屬。
42.如權(quán)利要求41所述的方法，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的 金屬包括鈦。
43.如權(quán)利要求41所述的方法，其中，所述第一類型的金屬包括鋁，而所述第二類型的金屬包括不銹鋼。
44.如權(quán)利要求41所述的方法，其中，所述雙金屬性金屬是冷軋的雙金屬性片狀金屬。
45.如權(quán)利要求37所述的方法,其中,所述包層金屬殼體包括第三金屬層。
46.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，形成所述包層金屬殼體的步驟包括從包層片狀金屬模壓出所述金屬殼體。
47.如權(quán)利要求27所述的方法，還包括通過激光打標在所述包層金屬殼體上形成裝飾特征。
48.如權(quán)利要求27所述的方法，還包括對所述包層金屬殼體的至少一部分進行陽極化處理。
49.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，設(shè)置所述包層片狀金屬的步驟包括設(shè)置雙金屬性包層片狀金屬。
50.如權(quán)利要求27所述的方法,其中，所述包層金屬殼體包括第三金屬層。
51.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過金屬粘結(jié)成型附接至所述殼體的所述第一表面。
52.如權(quán)利要求27所述的方法，其中，所述安裝結(jié)構(gòu)通過金屬注射成型形成。
全文摘要
一種裝置外殼，包括附接有多個安裝結(jié)構(gòu)的包層金屬殼體。還公開了用于制造裝置外殼的方法。在一特定方法中，安裝結(jié)構(gòu)通過納米成型技術(shù)形成在包層金屬殼體的表面上。替代地，安裝結(jié)構(gòu)在通過粘結(jié)劑附接至包層金屬殼體前通過模塑成型而形成。
文檔編號H02G3/14GK102763295SQ201080063429
公開日2012年10月31日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者J.秦, R.D.米喬斯基, S.杜, S.納羅塔莫, W.B.李 申請人:弗萊克斯電子有限責任公司