專利名稱：一種表面可安裝式直線振動電機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機(jī)用直線振動電機(jī)，尤其涉及一種表面可安裝式直線振 動電機(jī)，屬于手機(jī)振動馬達(dá)制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)用直線振動馬達(dá)，通常包括呈倒扣杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼和將機(jī)殼的 下端開口封閉的下托架，下托架設(shè)有部分凸出部，塔式彈簧的大端與機(jī)殼底部的內(nèi)表面 固定，小端與固定套的上端固定，固定套呈倒扣的杯狀結(jié)構(gòu)，振動錘固定在固定套的外 圍，固定套上部的內(nèi)表面設(shè)置磁鋼以及與磁鋼固定連接的軛鐵，下托架上固定有線圈， 線圈徑向介于磁鋼外壁和固定套的內(nèi)壁之間，電刷基片設(shè)置在下托架上，通過電刷基片 的引出端接通電源，使線圈和磁鋼產(chǎn)生電磁場從而使振動錘作上下直線振動。該直線 式振動電機(jī)由于采用引線焊接，引線焊接通常是采用手工焊接完成，而手工焊接效率低 下，且易產(chǎn)生虛焊、漏焊等現(xiàn)象，不利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型采用PCB板代替現(xiàn)有技術(shù)的直線振動馬達(dá)結(jié)構(gòu)中 的下托架，PCB板的下表面用焊錫直接鍍層，上表面對應(yīng)下表面鍍層的位置設(shè)置連接線 圈的接線端子，接線端子的引出線與PCB板上表面的焊盤可以采用電子焊方式進(jìn)行焊接, 而PCB板的下表面可與手機(jī)等PCB板直接采用回流焊接，采用回流焊接工藝不僅效率提 高而且可以減少虛焊、漏焊等不良現(xiàn)象，有效提高了產(chǎn)品的合格率。本實用新型的上述目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種表面可安裝式直線振 動電機(jī)，包括由呈倒扣杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼和將機(jī)殼的下端開口封閉的PCB板組成的空間， 在空間內(nèi)設(shè)有塔式彈簧、固定套、柱狀磁鋼、振動錘、線圈等，塔式彈簧的上端與機(jī)殼 底部的內(nèi)表面固定，下端與固定套的上表面連接，固定套呈倒扣的杯狀結(jié)構(gòu)，振動錘設(shè) 置在固定套的外圍，固定套上部的內(nèi)表面設(shè)置柱狀磁鋼，PCB板的上端面固定有線圈和 連接線圈引出線的焊盤，線圈徑向介于柱狀磁鋼外壁和固定套的杯狀結(jié)構(gòu)內(nèi)壁之間的內(nèi) 孔中，PCB板的下表面設(shè)置成用焊錫鍍層的環(huán)形焊盤，線圈引出線與環(huán)形焊盤之間通過 電子焊接工藝使線圈和PCB板形成電連接，將功率傳遞至線圈，使線圈產(chǎn)生預(yù)定強(qiáng)度的 垂直磁場，從而使振動錘作上下直線振動。PCB板的下表面可與手機(jī)等PCB板直接采用 回流焊接，采用該結(jié)構(gòu)和回流焊接工藝有效保證了電連接方式的可靠性，防止了由于人工 焊接出現(xiàn)的虛焊、漏焊等不良現(xiàn)象的發(fā)生，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。作為優(yōu)選，PCB板下表面設(shè)置的焊錫鍍層為環(huán)形焊盤，其中心環(huán)形層焊盤連接 電正極，中間環(huán)形層焊盤連接電負(fù)極，外層環(huán)形層焊盤主要起加固作用。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)的一種示意圖。[0007]圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)中PCB板上表面連接線圈引出線焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明實施例1 如圖1，本實用新型包括呈倒扣杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼2和將機(jī)殼的下端開 口封閉的PCB板1組成空間，在由倒扣杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼2和PCB板1限定的空間內(nèi)設(shè) 有塔式彈簧6，塔式彈簧6的上端與機(jī)殼2底部的內(nèi)表面固定，下端與固定套4的上端連 接，固定套4呈倒扣的杯狀結(jié)構(gòu)，振動錘5設(shè)置在固定套4的外圍，固定套4上部的內(nèi)表 面設(shè)置柱狀磁鋼7，PCB板1的上端面固定有線圈3，線圈3徑向介于柱狀磁鋼7的外壁 和固定套4的杯狀結(jié)構(gòu)內(nèi)壁之間的內(nèi)孔中，線圈3的引接線8與PCB板1上表面的焊盤 相連，如圖2所示，下表面設(shè)置成用焊錫鍍層的環(huán)形焊盤，環(huán)形焊盤連接線圈3的引接線 通過電子焊接工藝焊接，使線圈3與PCB板1形成電連接，將功率傳遞至線圈3，線圈3 產(chǎn)生預(yù)定強(qiáng)度的垂直磁場，從而使振動錘5作上下直線振動。PCB板的下表面可與手機(jī) 等PCB板直接采用回流焊接，采用該結(jié)構(gòu)和回流焊接工藝可以有效保證電連接方式的可 靠性，避免了由于人工焊接出現(xiàn)的虛焊、漏焊等不良現(xiàn)象的發(fā)生，提高了生產(chǎn)效率，保 證了產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種表面可安裝式直線振動電機(jī)，包括呈倒扣杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼和將機(jī)殼的下端開 口封閉的PCB板，塔式彈簧的上端與機(jī)殼底部的內(nèi)表面固定，塔式彈簧的下端與固定套 的上端連接，固定套呈倒扣的杯狀結(jié)構(gòu)，振動錘設(shè)置在固定套的外圍，其特征在于柱 狀磁鋼的上端直接與固定套杯狀結(jié)構(gòu)底部的內(nèi)表面固定，PCB板的上表面固定有線圈， 線圈徑向介于柱狀磁鋼外壁和固定套的杯狀結(jié)構(gòu)內(nèi)壁之間的內(nèi)孔中，PCB板的上表面設(shè) 置焊盤，焊盤與線圈引接線焊接，PCB板的下表面設(shè)置焊錫鍍層的環(huán)形焊盤，線圈和 PCB板形成電連接，將功率傳遞到線圈，使線圈產(chǎn)生預(yù)定強(qiáng)度的垂直磁場，從而使振動 錘作上下直線振動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝式直線振動馬達(dá)，其特征在于PCB板下表面 設(shè)置的焊錫鍍層為環(huán)形焊盤，其中心環(huán)形層焊盤連接電正極，中間環(huán)形層焊盤連接電負(fù) 極，外層環(huán)形焊盤主要起加固作用。
專利摘要本實用新型公開了一種表面可安裝式直線振動電機(jī)，屬于手機(jī)振動馬達(dá)制造技術(shù)領(lǐng)域。包括由呈倒杯狀結(jié)構(gòu)的機(jī)殼，機(jī)殼的開口端設(shè)置PCB板封閉，塔式彈簧的上端與機(jī)殼底部的內(nèi)表面固定連接，下端與固定套的上端固定，振動錘設(shè)置在固定套的外圍，固定套上部的內(nèi)表面設(shè)置柱狀磁鋼，PCB板的上端面設(shè)有線圈，下端面設(shè)置成焊錫鍍層的環(huán)形焊盤，電機(jī)引出端與環(huán)形焊盤之間采用電子焊接工藝使電機(jī)引出端和PCB板形成電連接，線圈產(chǎn)生預(yù)定強(qiáng)度的垂直磁場，從而使振動錘作上下直線振動。PCB板的下表面可與手機(jī)等PCB板直接采用回流焊接，該回流焊接工藝保證了電連接方式的可靠性，防止了人工焊接出現(xiàn)的虛焊、漏焊等現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號H02K33/18GK201797430SQ20102052079
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月8日
發(fā)明者厲帥, 周建平, 孫安 申請人:橫店集團(tuán)東磁股份有限公司