專利名稱：一種dc/dc模塊電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及DC/DC模塊電源，尤其涉及一個(gè)立式DC/DC模塊電源。
背景技術(shù)：
作為DC/DC模塊電源，廣泛地用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，以及汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。在通信領(lǐng)域里通信系統(tǒng)一般是 以-48V或+24V供電。系統(tǒng)中會有一個(gè)或多個(gè)DC/DC模塊電源，將直流供電的電壓轉(zhuǎn)換成 線路板上需要的工作電壓。隨著通訊領(lǐng)域中對DC/DC模塊電源的功率密度和轉(zhuǎn)換效率等要 求越來越高，提供一個(gè)小型化，高效率，可靠的DC/DC模塊電源成為非常迫切的需求，而DC/ DC模塊電源的封裝結(jié)構(gòu)的變化是實(shí)現(xiàn)小型化，高效率的一種解決方案。常見的一種DC/DC模塊電源組成的結(jié)構(gòu)主要包括一組印刷電路板、電路器件布 局、用于電氣連接的插針等組成。DC/DC模塊電源的封裝主要有插件封裝和貼片封裝兩種 結(jié)構(gòu)，插件封裝的DC/DC模塊電源在和系統(tǒng)板之間的連接需要采用通孔，DC/DC模塊電源 的引腳通過系統(tǒng)板上的焊接通孔實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)板和模塊電源的連接，貼片封裝的DC/DC模塊電 源目前的主要的結(jié)構(gòu)形式為水平放置的結(jié)構(gòu)，水平放置的結(jié)構(gòu)的引腳主要采用BGA(Ball GridArray，球柵陣列)封裝或者單端子焊接的結(jié)構(gòu)形式。貼片封裝結(jié)構(gòu)的DC/DC模塊電源， 從結(jié)構(gòu)上看，在應(yīng)用時(shí)容易出現(xiàn)一些如焊接的平面度的問題，以及焊接后的強(qiáng)度的問題等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種DC/DC模塊電源，以提高系統(tǒng)的集成度。為了解決上述問題，本發(fā)明認(rèn)為DC/DC模塊電源可以以貼片連接方式與系統(tǒng)板相 連，其中，DC/DC模塊電源與系統(tǒng)之間的連接采用立式貼片連接的方式，可進(jìn)一步地在DC/ DC模塊電源的電路印制板與系統(tǒng)板的連接平面上提供焊接焊盤，用于增加DC/DC模塊電源 與系統(tǒng)板的連接強(qiáng)度，同時(shí)作為散熱器件使用。具體地，本發(fā)明公開了 一種DC/DC模塊電源，包括電路板和若干定位構(gòu)件，所述定 位構(gòu)件一端為插件，另一端為貼片，其中，所述定位構(gòu)件的插件對應(yīng)連接所述電路板的通 孔；所述定位構(gòu)件的貼片連接所述系統(tǒng)板。進(jìn)一步地，上述電源中，所述定位構(gòu)件的插件以焊接方式對應(yīng)連接所述電路板的 通孔；所述定位構(gòu)件的貼片以回流焊接方式連接所述系統(tǒng)板。進(jìn)一步地，上述電源還包括定位卡片，該定位卡片，用于根據(jù)所述電路板的通孔之 間的距離，將若干所述定位構(gòu)件連接為一體。其中，所述電路板垂直連接在所述系統(tǒng)板上。所述電路板包括連接平面，所述連接平面上設(shè)置有焊接焊盤；所述電路板通過所述焊接焊盤垂直連接在所述系統(tǒng)板上。該DC/DC模塊電源還包括貼片構(gòu)件，該貼片構(gòu)件連接在所述電路板的頂部。所述貼片構(gòu)件為片狀或折片狀。
所述貼片構(gòu)件通過導(dǎo)熱絕緣膠粘接在所述電路板的頂部。采用本發(fā)明技術(shù)方案，可以提高DC/DC模塊電源的功率密度和散熱能力，并提高系統(tǒng)板的布局的密度，加強(qiáng)DC/DC模塊電源在系統(tǒng)板上的焊接可靠性。


圖1為DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板之間連接的示意圖；圖2為DC/DC模塊電源的部件圖；圖3為DC/DC模塊電源印制電路板示意圖；圖4為散熱貼片結(jié)構(gòu)件示意圖；圖5為連接器示意圖；圖6為應(yīng)用實(shí)例示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明技術(shù)方案做進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種DC/DC模塊電源，至少包括電路板和若干定位構(gòu)件。下面介紹各部分功能。電路板包括印制電路板和實(shí)現(xiàn)電路功能的器件；其中，電路板垂直連接在系統(tǒng)板上，優(yōu)選地，電路板和系統(tǒng)板相連的連接平面還可 設(shè)置一個(gè)或多個(gè)焊接焊盤(如覆銅)，這樣，即可通過焊接焊盤將本發(fā)明所提出的DC/DC模 塊電源焊接在系統(tǒng)板上相應(yīng)的焊盤窗口，增強(qiáng)DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板的焊接強(qiáng)度，同時(shí) 連接平面上的焊接焊盤(如覆銅)還可以達(dá)到散熱作用，從而提高模塊電源的效率。定位構(gòu)件，用于實(shí)現(xiàn)DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板之間的可靠連接，其一端為插件，另 一端為貼片，其中，定位構(gòu)件的插件通過插件焊接方式對應(yīng)連接電路板上的通孔，定位構(gòu)件 的貼片則通過貼片回流焊接方式連接系統(tǒng)板；優(yōu)選的，可以采用一定位卡片，該定位卡可根據(jù)電路板上的通孔之間的距離將若 干定位構(gòu)件連接為一體，可便于裝配，此時(shí)，可將定位卡片及其連接的若干定位構(gòu)件整體作 為連接器。其中，定位卡片根據(jù)電路板上的通孔之間的距離將若干定位構(gòu)件連接為一體指， 定位卡片將各定位構(gòu)件之間的距離置為電路板的通孔之間的距離，或者將各定位構(gòu)件之間 的距離置為電路板的通孔之間的距離的整數(shù)倍。還有一些優(yōu)選的方案中，DC/DC模塊電源還可以包括一貼片構(gòu)件，該貼片構(gòu)件連接 在電路板的頂部，以保證DC/DC模塊電源頂部的平面性，這樣貼片機(jī)的吸嘴吸取DC/DC模塊 電源的頂部即可將該DC/DC模塊電源裝配到系統(tǒng)板上。其中，該貼片構(gòu)件可以通過導(dǎo)熱膠 粘貼在DC/DC模塊電源的頂部。進(jìn)一步地，該貼片構(gòu)件可以采用散熱良好的材料，這樣就可 以對DC/DC模塊電源中需要散熱的器件進(jìn)行散熱，從而提高模塊電源的效率。具體地，貼片 構(gòu)件的形狀可為片狀，粘貼在電路板的頂面。或者貼片構(gòu)件的形狀可為一折片，該折片中的 主體粘貼在電路板的頂面以實(shí)現(xiàn)貼片功能，折片的折疊部分粘貼在電路板側(cè)面的實(shí)現(xiàn)電路 功能的器件上，以實(shí)現(xiàn)散熱粘結(jié)功能。下面介紹幾種依據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案所提出的優(yōu)選的DC/DC模塊電源。實(shí)施例1本實(shí)施例中的DC/DC模塊電源，如圖1所示，DC/DC模塊電源12應(yīng)用在系統(tǒng)板上，DC/DC模塊電源12由電路板(即印制電路板121和實(shí)現(xiàn)電路功能的器件122)、連接器13兩 部分組成，其中，連接器13通過通孔回流焊接方式可靠地焊接在印制電路板121上，DC/DC 模塊電源通過連接器13實(shí)現(xiàn)DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板之間的可靠連接。此DC/DC模塊電 源與系統(tǒng)連接的連接平面上設(shè)置有覆銅焊盤，可以增強(qiáng)DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板的連接， 并達(dá)到散熱的作用。此款DC//DC模塊電源12由于其器件的散熱滿足要求，且進(jìn)行貼片時(shí) 可以直接借用DC//DC模塊電源12上的器件的平面(例如電路板的頂面)，故沒有應(yīng)用貼片 構(gòu)件。
實(shí)施例2本實(shí)施例提出一種優(yōu)選的DC/DC模塊電源，其垂直安裝在系統(tǒng)板上形成一系統(tǒng)產(chǎn) 品，如圖2所示。系統(tǒng)產(chǎn)品10包括一個(gè)系統(tǒng)的母板(即系統(tǒng)板)11，上面焊接有1個(gè)或多個(gè) 垂直安裝的本實(shí)施例所提出的DC/DC模塊電源12。其中，DC/DC模塊電源和系統(tǒng)板之間的連接采用貼片回流焊接。DC/DC模塊電源12 的組成結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括電路板121 (包括印制電路板和實(shí)現(xiàn)電路功能的器件)，連接 器13及貼片構(gòu)件14。電路板121上開有通孔，該通孔用于通過插件焊接的方式與連接器13中的插件端 對應(yīng)連接以實(shí)現(xiàn)連接器13與電路板121之間的連接；本實(shí)施例中，電路板121與系統(tǒng)板焊接連接的連接平面1212上設(shè)置有多個(gè)焊接焊 盤(即覆銅)1211，如圖4所示。這樣，在DC/DC模塊電源焊接到系統(tǒng)板11上時(shí)，將焊接焊 盤焊接到系統(tǒng)板上對應(yīng)的貼片焊盤窗即可，以提高DC/DC模塊電源在系統(tǒng)板上的焊接可靠 性。同時(shí)，連接平面上的焊接焊盤還可以增加DC/DC模塊電源的散熱面積。貼片構(gòu)件14通過導(dǎo)熱絕緣膠粘接在電路板121頂部，從而在裝配DC/DC模塊電源 時(shí)，作為貼片機(jī)的吸嘴吸取平面，起到貼片作用，并且在本實(shí)施例中，貼片構(gòu)件為一折片，其 形狀類似N形，即貼片構(gòu)件從電路板的頂部延伸至電路板中實(shí)現(xiàn)電路功能的器件上，從而 為實(shí)現(xiàn)電路功能的器件起到了散熱的作用。具體地，本實(shí)施例中的貼片構(gòu)件14如圖5所示。貼片構(gòu)件主要分為兩段，其中，一 段作為DC/DC模塊電源12的貼片功能面141連接在電路板的頂面，另一段作為散熱粘結(jié)功 能面142，通過導(dǎo)熱絕緣粘結(jié)膠粘結(jié)在電路板上需要散熱的功率器件(即電路板中實(shí)現(xiàn)電 路功能的器件)，同時(shí)，為了增強(qiáng)粘貼性，貼片構(gòu)件還有一段粘貼電路板的另一側(cè)面(即電 路板中沒有電路功能器件的那一側(cè))，從而給需要散熱的器件進(jìn)行有效的散熱，增加功率器 件的散熱面積，提高產(chǎn)品的可靠性。連接器件13是連接DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板之間的電氣及機(jī)械連接作用的器件， 如圖6所示，包括若干定位構(gòu)件131與定位卡片132。其中，定位構(gòu)件131的一端(1311)為 圓柱體的插件，用于與DC/DC模塊電源印制電路板連接的通孔對應(yīng)焊接，另一端(1312)為 四方體的貼片，用于DC/DC模塊電源與系統(tǒng)板連接。定位卡片，則根據(jù)印制電路板的通孔之 間的距離將這若干定位構(gòu)件連接為一體，以便于裝配。其中，各定位構(gòu)件之間的距離等于印 制電路板的通孔之間的距離，或者各定位構(gòu)件之間的距離等于印制電路板的通孔之間的距 離的整數(shù)倍。其中，通孔焊接端1311焊接在印制電路板的通孔1211位置，貼片焊接端1312 焊接在系統(tǒng)板上。從上述實(shí)施例可以看出，本發(fā)明所提出的立式貼片的DC/DC模塊電源，其特點(diǎn)是小型化，立式安裝，由于其貼片封裝結(jié)構(gòu)，在印制電路板側(cè)邊覆銅焊接時(shí)增加了可靠性和散 熱面積。另外，本發(fā)明所提出的DC/DC模塊電源的貼片結(jié)構(gòu)可兼容用于器件的散熱。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本 發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含 在本發(fā)明的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種DC/DC模塊電源，包括電路板，其特征在于，還包括若干定位構(gòu)件，所述定位構(gòu)件一端為插件，另一端為貼片，其中，所述定位構(gòu)件的插件對應(yīng)連接所述電路板的通孔；所述定位構(gòu)件的貼片連接所述系統(tǒng)板。
2.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述定位構(gòu)件的插件以焊接方式對應(yīng)連接所述電路板的通孔；所述定位構(gòu)件的貼片以 回流焊接方式連接所述系統(tǒng)板。
3.如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，該電源還包括定位卡片，該定位卡片，用于 根據(jù)所述電路板的通孔之間的距離，將若干所述定位構(gòu)件連接為一體。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電源，其特征在于， 所述電路板垂直連接在所述系統(tǒng)板上。
5.如權(quán)利要求4所述的電源，其特征在于，所述電路板包括連接平面，所述連接平面上設(shè)置有焊接焊盤； 所述電路板通過所述焊接焊盤垂直連接在所述系統(tǒng)板上。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的電源，其特征在于，該DC/DC模塊電源還包括貼片構(gòu)件，該貼片構(gòu)件連接在所述電路板的頂部。
7.如權(quán)利要求6所述的電源，其特征在于， 所述貼片構(gòu)件為片狀或折片狀。
8.如權(quán)利要求6所述的電源，其特征在于，所述貼片構(gòu)件通過導(dǎo)熱絕緣膠粘接在所述電路板的頂部。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種DC/DC模塊電源，涉及DC/DC模塊電源技術(shù)。本發(fā)明公開的DC/DC模塊電源，包括電路板和若干定位構(gòu)件，所述定位構(gòu)件一端為插件，另一端為貼片，其中，所述定位構(gòu)件的插件對應(yīng)連接所述電路板的通孔；所述定位構(gòu)件的貼片連接所述系統(tǒng)板。采用本發(fā)明技術(shù)方案，可以提高DC/DC模塊電源的功率密度和散熱能力，并提高系統(tǒng)板的布局的密度，加強(qiáng)DC/DC模塊電源在系統(tǒng)板上的焊接可靠性。
文檔編號H02M3/00GK101867286SQ201010215030
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者張洋, 張濱, 陳麗霞 申請人:中興通訊股份有限公司