專利名稱：振動(dòng)電機(jī)定子封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種振動(dòng)電機(jī)定子封裝工藝。
背景技術(shù)：
由于使用環(huán)境的差異，有的場(chǎng)合需要其很強(qiáng)的防護(hù)等級(jí)，對(duì)電機(jī)的密封性能提出了很高的要求，如電機(jī)為塵密、防海浪電機(jī)(完全防止塵埃進(jìn)入、承受猛烈的海浪沖擊或強(qiáng)烈噴水時(shí)，電機(jī)的進(jìn)水量應(yīng)不達(dá)到有害的程度)。故如要達(dá)到上述要求，除接線盒、端罩與機(jī)座的結(jié)合面需要用密封件密封外，定子內(nèi)腔還應(yīng)采用絕緣材料予以封裝?，F(xiàn)在電機(jī)接線盒封裝用的雙組份704硅膠硬度不夠，不能用于定子內(nèi)腔的封裝， 故如何實(shí)現(xiàn)定子內(nèi)腔的良好密封就成了一個(gè)重要的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述缺陷，目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)電機(jī)良好密封的振動(dòng)電機(jī)定子封
乙 ο本發(fā)明的技術(shù)方案是本發(fā)明按以下工藝步驟進(jìn)行1)通過工裝將定子安裝至電機(jī)內(nèi)規(guī)定位置；2)在工裝的工作面上均勻的涂抹一層硅脂，以便后續(xù)過程中工裝脫模；3)備料將環(huán)氧樹脂和固化劑按重量比為1 0.2-0.3的比例混合，加熱至 600C _70°C攪拌均勻，備用；4)將幻步驟中的封裝料通過端蓋上的進(jìn)料口注入封裝定子，直至封裝料從端蓋上的溢出口溢出并將出料口、溢出口完全覆蓋；5)將封裝好的定子在40°C -50°c的溫度下保溫30-40分鐘，以使封裝料中的氣泡能最大限度的從溢出孔內(nèi)溢出；6)在5)的基礎(chǔ)上，將定子在常溫下靜置不少于5小時(shí)的時(shí)間，以使封裝料固化；7)拆除工裝，并清理定子內(nèi)圈上多余的封裝料；8)將接線盒安裝在電機(jī)上，用704硅膠對(duì)接線盒進(jìn)行封裝，固化劑重量份為704硅膠重量的4% -8% ；9)將封裝好的電機(jī)在常溫下靜置5小時(shí)，使硅膠固化。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明對(duì)電機(jī)進(jìn)行了雙重密封，即電機(jī)接線盒密封和定子內(nèi)腔密封。這樣當(dāng)電機(jī)在惡劣環(huán)境下使用時(shí)，即使端罩與機(jī)座結(jié)合面處的密封件破損，導(dǎo)致電機(jī)內(nèi)腔進(jìn)水，但因定子線圈與水完全隔離，電機(jī)也不會(huì)在短時(shí)內(nèi)因短路等故障而燒毀。


圖1為本發(fā)明的工藝流程2為封裝好電機(jī)的結(jié)構(gòu)示意3為裝好定子的結(jié)構(gòu)示意圖
圖4為裝好端蓋的結(jié)構(gòu)示意5為工裝好的電機(jī)結(jié)構(gòu)示意6為圖5的剖視7為定子內(nèi)腔封裝好的結(jié)構(gòu)示意8為電機(jī)接線盒封裝好的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式用專用工裝將嵌線定子壓裝至規(guī)定的位置，對(duì)壓裝好的定子進(jìn)行工頻耐電壓試驗(yàn)和匝間絕緣試驗(yàn)，合格的進(jìn)行端蓋壓裝，然后再進(jìn)行繞組對(duì)機(jī)殼絕緣電阻的測(cè)量。因端蓋與機(jī)座的配合為緊配合，拆卸困難，若嵌線定子在定子壓裝后不進(jìn)行檢測(cè)，如在作業(yè)過程中受損，端蓋壓裝后就無法進(jìn)行維修或更換作業(yè)，所以，工頻耐電壓試驗(yàn)和匝間絕緣試驗(yàn)放在端蓋壓裝前進(jìn)行。壓裝好的定子、壓裝好端蓋的定子分別如圖3、圖4所示。定子封裝為便于脫模，作業(yè)前應(yīng)在工裝的工作面上均勻地涂抹一層硅脂，并按圖5所示裝好工裝。將環(huán)氧樹脂和固化劑加熱至60-70°C (此溫度下的環(huán)氧樹脂和固化劑流動(dòng)性較好，便于封裝作業(yè))，再按80%的配比(固化劑與環(huán)氧樹脂重量)將環(huán)氧樹脂配好并攪拌均勻。將環(huán)氧樹脂從圖6中的A1、B1孔中注入，直至環(huán)氧樹脂從A2、B2孔中溢出并將Al、 B1、A2、B2孔口完全覆蓋為止。封裝好的定子應(yīng)繼續(xù)在40-50°C的溫度下保溫30-40分鐘左右，以利于環(huán)氧樹脂中的氣泡能盡量溢出。將定子在常溫下靜置不少于5小時(shí)的時(shí)間，以待環(huán)氧樹脂固化。拆除M8X 198的緊固螺栓，并用M16X 100的螺栓將工裝頂松。抽出兩邊的工裝。將定子內(nèi)圓上多余的環(huán)氧樹脂清理干凈。封裝好內(nèi)腔的定子如圖7所示接線盒封裝在常溫下將雙組份704硅膠按表和固化劑配好。將硅膠注入接線盒內(nèi)直至圖7所示的位置。將定子在常溫下靜置不少于5小時(shí)的時(shí)間，以待硅膠固化。
權(quán)利要求
1.振動(dòng)電機(jī)定子封裝工藝，其特征在于，按以下工藝步驟進(jìn)行1)通過工裝將定子安裝至電機(jī)內(nèi)規(guī)定位置；2)在工裝的工作面上均勻的涂抹一層硅脂，以便后續(xù)過程中工裝脫模；3)備料將環(huán)氧樹脂和固化劑按重量比為1 0.2-0.3的比例混合，加熱至601-701 攪拌均勻，備用；4)將幻步驟中的封裝料通過電機(jī)上的進(jìn)料口注入封裝定子，直至封裝料從電機(jī)上的溢出口溢出并將出料口、溢出口完全覆蓋；5)將封裝好的定子在40°C-50°C的溫度下保溫30-40分鐘，以使封裝料中的氣泡能最大限度的從溢出孔內(nèi)溢出；6)在5)的基礎(chǔ)上，將定子在常溫下靜置不少于5小時(shí)的時(shí)間，以使封裝料固化；7)拆除工裝，并清理定子內(nèi)圈上多余的封裝料；8)將接線盒安裝在電機(jī)上，用704硅膠對(duì)接線盒進(jìn)行封裝，固化劑重量份為704硅膠重量的4% -8% ；9)將封裝好的電機(jī)在常溫下靜置5小時(shí)，使硅膠固化。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種振動(dòng)電機(jī)定子封裝工藝。本發(fā)明電機(jī)采用雙重密封，即定子內(nèi)腔的密封盒電線接線盒的密封。本發(fā)明對(duì)電機(jī)進(jìn)行了雙重密封，即電機(jī)接線盒密封和定子內(nèi)腔密封。這樣當(dāng)電機(jī)在惡劣環(huán)境下使用時(shí)，即使端罩與機(jī)座結(jié)合面處的密封件破損，導(dǎo)致電機(jī)內(nèi)腔進(jìn)水，但因定子線圈與水完全隔離，電機(jī)也不會(huì)在短時(shí)內(nèi)因短路等故障而燒毀。
文檔編號(hào)H02K15/02GK102315727SQ20101021277
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者王泉 申請(qǐng)人:揚(yáng)州寶飛機(jī)電有限公司