專利名稱：發(fā)電機模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)電機模組；具體而言，本發(fā)明涉及一種發(fā)電機模組，供發(fā)電機使用。
背景技術(shù)：
在日常生活中，人們一直不斷的消耗各種型態(tài)的能源資源，例如坐公交車或火車消耗石化能或電能，用來調(diào)節(jié)溫度的冷氣機也需要電力的供給，提供人們沐浴的熱水器也需要瓦斯或電力的提供，因此，如何才能有效的運用與利用有限的能源資源，便成為現(xiàn)今需克服與解決的問題?，F(xiàn)有的發(fā)電機，包括有磁鐵及線圈。具體而言，現(xiàn)有發(fā)電機系將線圈纏繞于鐵塊， 并且將永久磁鐵固定于外殼。其發(fā)電的原理為線圈在永久磁鐵中迅速運動，以產(chǎn)生感應(yīng)電動勢。其中外力使線圈不停轉(zhuǎn)動，使得線圈面和磁場方向的夾角不斷的改變，因此通過線圈的磁場強度就會不斷的隨時間改變，而產(chǎn)生感應(yīng)電動勢。線圈所纏繞的鐵塊不僅會使得材料成本增加，更會占去大量的空間。此外，纏繞的線圈由于線路復(fù)雜，在進行電路焊接時易產(chǎn)生誤失，使制造良率下降。以上所述現(xiàn)有發(fā)電機結(jié)構(gòu)有改善的空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的為提供一種發(fā)電機模組，具有較低的制造成本。本發(fā)明的主要目的為提供一種發(fā)電機模組，具有較佳的制造良率。本發(fā)明的主要目的為提供一種發(fā)電機模組制造方法，具有較佳的制造良率。本發(fā)明的發(fā)電機模組，包含至少一發(fā)電線圈組、一電路板、一輸電裝置以及一封裝結(jié)構(gòu)。電路板包含至少一容置部以及至少一集成電路。每一容置部內(nèi)分別容置有一發(fā)電線圈組。每一集成電路分別與一發(fā)電線圈組對應(yīng)設(shè)置且電連接。輸電裝置與每一集成電路電連接。封裝結(jié)構(gòu)包覆發(fā)電線圈組以及電路板，其中輸電裝置伸出于封裝結(jié)構(gòu)外。電路板包含為環(huán)形。容置部包含為穿孔。封裝結(jié)構(gòu)包含為環(huán)氧樹脂(Epoxy)。封裝結(jié)構(gòu)包含為圓盤形。發(fā)電線圈組設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)的中心的外圍。發(fā)電機模組相對封裝結(jié)構(gòu)的中心旋轉(zhuǎn)。發(fā)電機模組可與供一發(fā)電機使用。發(fā)電機包含發(fā)電機模組以及永久磁鐵。 永久磁鐵設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)。封裝結(jié)構(gòu)包含為圓盤形，永久磁鐵設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)的圓弧的外側(cè)。本發(fā)明的發(fā)電機模組制造方法包含準(zhǔn)備模具，模具具有容置空間；將輸電裝置置放于容置空間中；將電路板置放于容置空間中，其中，電路板包含復(fù)數(shù)個容置部以及復(fù)數(shù)個集成電路；將發(fā)電線圈組分別容置于容置部內(nèi)且分別與集成電路電連接；使用封裝材料包覆發(fā)電線圈組以及電路板，以形成封裝結(jié)構(gòu)，且使輸電裝置伸出于封裝結(jié)構(gòu)外。


圖1為本發(fā)明較佳實施例示意圖2為本發(fā)明另一較佳實施例示意圖；以及
圖3為本發(fā)明較佳實施例的發(fā)電機模組制造方法流程圖。
附圖標(biāo)記列示如下
100——一一發(fā)電機模組
200——永久磁鐵
300——發(fā)電線圈組
500——電路板
510——容置部
530——集成電路
700——一一輸電裝置
800——發(fā)電機
900——一一封裝結(jié)構(gòu)
具體實施例方式如圖1所示的較佳實施例，本發(fā)明的發(fā)電機模組100，包含復(fù)數(shù)個發(fā)電線圈組300、 電路板500、輸電裝置700及封裝結(jié)構(gòu)900。電路板500包含置少一容置部510以及至少一集成電路530。在如圖1所示的較佳實施例中，電路板500具有復(fù)數(shù)個容置部510，且容置部510為圓形穿孔。然而在不同實施例中，容置部510的數(shù)量可大于一，且可以配合發(fā)電線圈組300的形狀或其它設(shè)計需求而有不同的形狀。每一容置部510內(nèi)分別容置有發(fā)電線圈組300。另一方面，電路板500較佳為環(huán)形。然而在不同實施例中，電路板500亦可視設(shè)計需求而為圓形、矩形、三角形、其它多邊形或不規(guī)則形狀。每一集成電路530分別與一發(fā)電線圈組300對應(yīng)設(shè)置且電連接。具體而言，每一發(fā)電線圈組300較佳均由一導(dǎo)線繞成，導(dǎo)線的兩端則可與集成電路530電連接。輸電裝置 700與每一集成電路530電連接。換言之，每一集成電路530以并聯(lián)方式電連接于輸電裝置 700。其中，由于每一集成電路530分別與一發(fā)電線圈組300對應(yīng)設(shè)置，亦即采一對一設(shè)置， 因此將發(fā)電線圈組300電連接于集成電路530時較不易產(chǎn)生人為錯誤，可提升制造的良率。封裝結(jié)構(gòu)900包覆發(fā)電線圈組300以及電路板500，在如圖1所示的較佳實施例中，封裝結(jié)構(gòu)900圓盤形。其中，輸電裝置700伸出于封裝結(jié)構(gòu)900外。藉此，輸電裝置700 可將發(fā)電線圈組300產(chǎn)生的電力輸出于封裝結(jié)構(gòu)900外。封裝結(jié)構(gòu)900較佳為環(huán)氧樹脂 (Epoxy)。發(fā)電線圈組300較佳設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)900的中心的外圍，且發(fā)電機模組100系相對封裝結(jié)構(gòu)900的中心旋轉(zhuǎn)。由于發(fā)電線圈組300以及電路板500藉由封裝結(jié)構(gòu)900直接包覆固定，可節(jié)省供導(dǎo)線繞行及固定以形成發(fā)電線圈的骨架的費用，可進一步降低制造成本。如圖2所示的實施例，本發(fā)明的發(fā)電機模組100較佳與永久磁鐵200共同組成發(fā)電機800，且較佳供風(fēng)力發(fā)電機使用。其中，永久磁鐵200設(shè)置于發(fā)電機模組100的外側(cè)，且較佳以相反磁極成對設(shè)置。發(fā)電機模組100較佳則位于此以相反磁極成對設(shè)置的永久磁鐵 200之間。在此實施例中，發(fā)電機模組100的封裝結(jié)構(gòu)900是圓盤形，發(fā)電機模組100與風(fēng)力發(fā)電機的轉(zhuǎn)軸600連動，永久磁鐵200設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)900的圓弧的外側(cè)。當(dāng)風(fēng)力發(fā)電機的轉(zhuǎn)軸600因風(fēng)力而轉(zhuǎn)動時，會帶動發(fā)電機模組100旋轉(zhuǎn)。此時發(fā)電線圈組300感應(yīng)永久磁鐵200的磁場而產(chǎn)生電流，并經(jīng)由輸電裝置700輸出。如圖3所示本發(fā)明的發(fā)電機模塊制造方法流程圖，本發(fā)明的發(fā)電機模塊制造方法包含步驟1001為準(zhǔn)備模具，模具具有容置空間。其中，模具較佳為不銹鋼材質(zhì)，且容置空間較佳為圓盤形。然而在不同實施例中，模具可以為其它耐熱的金屬或非金屬材質(zhì)，且容置空間可視設(shè)計需求而為不同形狀。步驟1003為將輸電裝置置放于容置空間中。步驟1005為將電路板置放于容置空間中，其中，電路板包含復(fù)數(shù)個容置部以及復(fù)數(shù)個集成電路。步驟1007為將發(fā)電線圈組分別容置于容置部內(nèi)且分別與集成電路電連接。具體而言，將發(fā)電線圈一對一放置于容置部內(nèi)，然后將繞成發(fā)電線圈的導(dǎo)線的兩端以焊接的方式與集成電路電連接。步驟1009為使用封裝材料包覆發(fā)電線圈組以及電路板，以形成封裝結(jié)構(gòu)，且使輸電裝置伸出于封裝結(jié)構(gòu)外。具體而言，將包含環(huán)氧樹脂(Epoxy)等的封裝材料灌注于模具的容置空間內(nèi)，使封裝材料充滿發(fā)電線圈組以及電路板的間隙并加以包覆，而后待封裝材料硬化后成。雖然前述的描述及圖式已揭示本發(fā)明的較佳實施例，但必須了解到各種增添、許多修改和取代可能使用于本發(fā)明較佳實施例，而都不會脫離如本申請權(quán)利要求所界定的本發(fā)明原理的精神及范圍。熟悉本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的一般技術(shù)人員將可體會，本發(fā)明可使用于許多形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文于此所揭示的實施例應(yīng)被視為用以說明本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。本發(fā)明的范圍應(yīng)由后附申請專利范圍所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)電機模組，其特征在于包含 至少一發(fā)電線圈組；一電路板，其特征在于包含至少一容置部，每一容置部內(nèi)分別容置有一該發(fā)電線圈組；以及至少一集電電路，每一集電電路分別與一該發(fā)電線圈組對應(yīng)設(shè)置且電連接； 一輸電裝置，與每一集電電路電連接；以及一封裝結(jié)構(gòu)，包覆該發(fā)電線圈組以及該電路板，其中該輸電裝置伸出于該封裝結(jié)構(gòu)外。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)電機模組，其特征在于該電路板包含為環(huán)形。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)電機模組，其特征在于該至少一發(fā)電線圈組設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)的中心的外圍。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)電機模組，其特征在于該發(fā)電機模塊相對該封裝結(jié)構(gòu)的中心旋轉(zhuǎn)。
5.一種發(fā)電機，其特征在于包含 至少一發(fā)電線圈組；一電路板，其特征在于包含至少一容置部，每一容置部內(nèi)分別容置有一該發(fā)電線圈組；以及至少一集電電路，每一集電電路分別與一該發(fā)電線圈組對應(yīng)設(shè)置且電連接； 一輸電裝置，與每一集電電路電連接；以及一封裝結(jié)構(gòu)，可相對該形封裝結(jié)構(gòu)的中心旋轉(zhuǎn)，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該些發(fā)電線圈組以及該電路板，其中該輸電裝置伸出于該封裝結(jié)構(gòu)外；以及一永久磁鐵，設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)電機，其特征在于該至少一發(fā)電線圈組設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)的中心的外圍。
7.如權(quán)利要求5所述的發(fā)電機，其特征在于該永久磁鐵設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)餓圓弧餓外側(cè)。
8.一種發(fā)電機模組制造方法，其特征在于包含 準(zhǔn)備一模具，該模具具有一容置空間； 將一輸電裝置置放于該容置空間中；將一電路板置放于該容置空間中，其中該電路板包含復(fù)數(shù)個容置部以及復(fù)數(shù)個集電電路；將復(fù)數(shù)個發(fā)電線圈組分別容置于該些容置部內(nèi)且分別與該些集電電路電連接； 使用一封裝材料包覆該些發(fā)電線圈組以及該電路板，以形成一封裝結(jié)構(gòu)，且使該輸電裝置伸出于該封裝結(jié)構(gòu)外。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)電機模組制造方法，其特征在于該至少一發(fā)電線圈組設(shè)置于該封裝結(jié)構(gòu)的中心的外圍。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)電機模組制造方法，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)包含為圓盤形。
全文摘要
本發(fā)明的發(fā)電機模組包含至少一發(fā)電線圈組、一電路板、一輸電裝置以及一封裝結(jié)構(gòu)。電路板包含至少一容置部以及至少一集成電路。每一容置部內(nèi)分別容置有一發(fā)電線圈組。每一集成電路分別與一發(fā)電線圈組對應(yīng)設(shè)置且電連接。輸電裝置與每一集成電路電連接。封裝結(jié)構(gòu)包覆發(fā)電線圈組以及電路板，其中輸電裝置伸出于封裝結(jié)構(gòu)外。
文檔編號H02K7/18GK102270899SQ201010189818
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者蘇盛標(biāo), 蘇榮錫 申請人:豐能動力科技股份有限公司