專利名稱：馬達控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主要通過高壓電源進行動作的變頻器裝置、伺服放大器等 馬達控制裝置，尤其涉及一種主回路端子臺，用于提高基于馬達控制裝置自動 試驗化的工時削減效果及試驗的可靠性。
背景技術(shù)：
由于現(xiàn)有的馬達控制裝置例如變頻器裝置使用發(fā)出高熱的功率半導(dǎo)體模 塊，所以使功率半導(dǎo)體模塊緊貼于散熱器來提高冷卻效果。為了進一步提高冷 卻效果，使用風(fēng)扇通過強制氣冷來提高冷卻效果(例如，參照專利文獻l)。
另外，使樹脂支架構(gòu)成在散熱器與安裝有進行主回路配線的主回路端子臺 的基板之間，構(gòu)成為使散熱器側(cè)發(fā)出的熱量無法傳遞至基板側(cè)。
在現(xiàn)有的馬達控制裝置例如變頻器裝置中，采用圖5、圖6及圖7所示的構(gòu) 成。在圖5至圖7中，例如在散熱器1所具備的螺紋孔lc上配置安裝有進行主 回路配線的主回路端子臺6的第1基板5，第1基板5通過螺釘9安裝于散熱器 1 。在散熱器1上安裝有位于第1基板5下面的具備變頻器部IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)元件等的功率半導(dǎo)體模塊3。另外，功率半導(dǎo)體模塊3通過 螺釘4緊貼于散熱器1上面安裝。在散熱器1和第1基板5之間配置有支架2， 在安裝散熱器1和第1基板5時，通過螺釘9 一起擰緊。散熱器1的下側(cè)安裝 有安裝了風(fēng)扇7的風(fēng)扇罩8。
該結(jié)構(gòu)的圖7的端子臺6為了進行主回路配線，形成有由樹脂成型的殼體 6a、向第1基板5傳遞電流的導(dǎo)電板6b及使主回路配線的導(dǎo)線連接于導(dǎo)電板6b 的螺釘6c。
另外，第2基板等省略圖示。
專利文獻1:日本國特開2004-349548號公報

發(fā)明內(nèi)容
但是，現(xiàn)有的馬達控制裝置的結(jié)構(gòu)存在下述問題。
由于進行馬達控制裝置的出廠試驗時，主回路端子臺的導(dǎo)電板周圍被樹脂 所覆蓋，所以接觸探針的導(dǎo)電部較少，使探針接觸螺釘或?qū)щ姲鍟r電流容量不 足，因此，引起了短路。因此，松開螺釘將導(dǎo)線安裝于主回路端子臺，此后擰 緊螺釘進行出廠試驗。另外，出廠試驗后松開螺釘摘下導(dǎo)線以規(guī)定轉(zhuǎn)矩擰緊螺 釘。如此，由于出廠試驗的設(shè)置需要時間，所以作業(yè)時間的縮短存在局限性。 因此，削減作業(yè)時間實現(xiàn)馬達控制裝置的成本降低是有限度的。另外，在電流 值低的主回路端子臺中，為了使馬達控制裝置小型化，減小了導(dǎo)電板的板厚。 由于導(dǎo)電板的板厚較薄，所以引起了導(dǎo)電板的引線端子的強度不足。因此，需 要用樹脂覆蓋導(dǎo)電板周圍。如果用樹脂覆蓋導(dǎo)電板的引線端子，則熱量封閉在 內(nèi)部主回路端子臺的溫度上升。如果主回路端子臺的溫度上升，則主回路端子 臺的可靠性變低。為了保持主回路端子臺的可靠性，需要抑制溫度上升，為了 抑制溫度上升，必須增加導(dǎo)電板的板厚。如果增加導(dǎo)電板的板厚，則需要增大 主回路端子臺，因此，馬達控制裝置的小型化是有限度的。
本發(fā)明是鑒于上述問題而進行的，目的在于提供一種馬達控制裝置，能夠 削減出廠試驗的作業(yè)時間，降低成本，提高試驗的可靠性，進而通過進行主回 路端子臺的小型化來進行裝置的小型化。
為了解決上述問題，本發(fā)明是如下構(gòu)成的。
方案1所述的發(fā)明提供一種馬達控制裝置，其具備散熱器；緊貼于散熱 器的由樹脂形成的支架；緊貼于散熱器的具備多個外部電極端子的功率半導(dǎo)體 模塊；具有導(dǎo)電板部，進行主回路配線的主回路端子臺；放置在所述支架上同 時具有所述主回路端子臺，連接所述多個外部電極端子的基板；安裝于所述散 熱器的風(fēng)扇；及使所述風(fēng)扇與所述散熱器固定的風(fēng)扇罩，其特征在于，所述主 回路端子臺的導(dǎo)電板部上具備按照出廠試驗用探針的形狀局部切除的樹脂部。
方案2所述的發(fā)明的特征在于，在所述主回路端子臺的導(dǎo)電板上形成有用 于增加導(dǎo)電板與探針的接觸面積的接觸面。
方案3所述的發(fā)明的特征在于，在所述主回路端子臺的導(dǎo)電板的引線端子 上形成有用于增加強度的增寬部。方案4所述的發(fā)明的特征在于，所述引線端子的增寬部從局部切除的樹脂 部向外部露出。
根據(jù)本發(fā)明，具有以下效果。
根據(jù)方案1所述的發(fā)明，由于按照出廠試驗用探針的形狀局部切除導(dǎo)電板 部的樹脂部，所以能夠使探針接觸導(dǎo)電板，可容易地進行試驗。
由于能容易地進行試驗，從而可簡單地進行機器人的自動試驗，可提高作 業(yè)性。
根據(jù)方案2所述的發(fā)明，由于在導(dǎo)電板上形成用于增加與探針的接觸面積 的接觸面，所以消除了因電流容量不足所引發(fā)的短路，可提高試驗的可靠性。
根據(jù)方案1及方案2所述的發(fā)明，即使從正面方向在導(dǎo)電板上施加力時， 也由于導(dǎo)電板上具有探針的接觸面，所以該接觸面也可以承受力，導(dǎo)電板不會 傾斜。由于導(dǎo)電板不會傾斜，所以不會發(fā)生安裝不良，可提高組裝性。
根據(jù)方案3所述的發(fā)明，為了增加導(dǎo)電板的引線端子強度，較寬地形成引
線端子寬度。由于較寬地形成引線端子寬度，所以即使不用樹脂補強該部分， 引線端子也不會傾斜，導(dǎo)電板不會傾斜。由于導(dǎo)電板不會傾斜，所以不會發(fā)生 安裝不良，可提高組裝性。
根據(jù)方案4所述的發(fā)明，由于較寬地形成引線端子寬度，局部切除該部分 的樹脂部，所以風(fēng)吹拂導(dǎo)電板，可抑制端子臺的溫度上升。通過抑制端子臺的 溫度上升，能夠使端子臺小型化。通過使端子臺小型化，能夠使馬達控制裝置 小型化。


圖1是表示本發(fā)明的實施例的馬達控制裝置的立體圖。 圖2是圖1中的馬達控制裝置的分解立體圖。
圖3是表示圖2中的主回路端子臺的圖，(a)是主視圖，(b)是右側(cè)視圖， (c)是俯視圖，(d)是立體剖視圖，(e)是導(dǎo)電板的立體圖。
圖4是表示增大了導(dǎo)電板引線端子寬度時的主回路端子臺的圖，(a)是主 回路端子臺的主視圖，(b)是主回路端子臺的右側(cè)視圖，(c)是主回路端子臺 的俯視圖，(d)是主回路端子臺的立體圖，(e)是導(dǎo)電板的立體圖。圖5是表示現(xiàn)有技術(shù)的馬達控制裝置的立體圖。
圖6是圖5中的馬達控制裝置的分解立體圖。
圖7是表示圖6中的主回路端子臺的圖，現(xiàn)有的主回路端子臺的(a)是主 視圖，(b)是右側(cè)視圖，(c)是俯視圖，(d)是立體剖視圖，(e)是導(dǎo)電板的立 體圖。
符號說明
l-散熱器；la-螺紋孔；lb-支架安裝凸臺；lc-螺紋孔；2-樹脂支架；2a-基板 定位凸臺；2b-基板固定爪；2c-散熱器安裝孔；3-功率半導(dǎo)體模塊；4-功率半導(dǎo) 體模塊固定用螺釘；5-第1基板；5a-基板定位凸臺通孔；5b-螺釘通孔；6-主回
路端子臺；6a-殼體；6al-殼體局部切除部；6b-導(dǎo)電板；6bl-導(dǎo)電板探針接觸面； 6b2-導(dǎo)電板引線端子;6b2a-增寬部;6c-螺釘;7-風(fēng)扇;8-風(fēng)扇罩;9-第1基板固
定用螺釘。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。 實施例1
圖1是本發(fā)明的馬達控制裝置的立體圖。圖2是圖1中的馬達控制裝置的 分解立體圖。圖3是表示圖1中的主回路端子臺6的圖，圖3 (a)是主回路端 子臺6的主視圖，圖3 (b)是主回路端子臺6的右側(cè)視圖，圖3 (c)是主回路 端子臺6的俯視圖，圖3 (d)是主回路端子臺6的立體剖視圖，圖3 (e)是導(dǎo) 電板6b的立體圖。圖4是表示增大了導(dǎo)電板引線端子寬度時的主回路端子臺6 的圖，圖4 (a)是主回路端子臺6的主視圖，圖4 (b)是主回路端子臺6的右 側(cè)視圖，圖4 (c)是主回路端子臺6的俯視圖，圖4 (d)是主回路端子臺6的 立體圖，圖4 (e)是導(dǎo)電板6b的立體圖。
在圖1至圖4中，1是冷卻用散熱器，2是樹脂支架，3是包括變頻器部IGBT 元件等的功率半導(dǎo)體模塊，是具有多根外部電極端子的結(jié)構(gòu)。6是進行主回路配 線的主回路端子臺，5是連接功率半導(dǎo)體模塊3的外部電極端子與主回路端子臺 6的第1基板。7是風(fēng)扇，8是將風(fēng)扇7固定于散熱器1的風(fēng)扇罩。另外，所述風(fēng)扇罩8也可以不直接固定于散熱器1，而通過構(gòu)件進行固定。 另外，第2基板等省略圖示。
所述散熱器1例如成長方體，上面形成為平面狀，形成有多個安裝支架2 的支架安裝凸臺lb。另外，形成有多個用于將所述功率半導(dǎo)體模塊3安裝于散 熱器1的螺紋孔la。
所述支架2配置在所述散熱器1上，形成有多個散熱器安裝孔2c。另外， 形成有多個基板定位凸臺2a和基板固定爪2b，用于安裝對所述功率半導(dǎo)體模塊 3的外部電極端子與主回路端子臺6進行連接的第1基板5。
所述功率半導(dǎo)體模塊3配置在所述散熱器1的螺紋孔la上，使用螺釘4暫 時固定。
所述主回路端子臺6配置在第1基板5上進行焊接。
所述第1基板5配置在所述支架2上，通過基板定位凸臺2a和基板固定爪 2b進行固定。所述功率半導(dǎo)體模塊3也被擰緊固定。在該狀態(tài)下將所述功率半 導(dǎo)體模塊3的端子焊接在第1基板5上。
所述風(fēng)扇7配置于所述散熱器1，通過風(fēng)扇罩8固定于所述散熱器1。
由于本發(fā)明的馬達控制裝置在主回路端子臺6的殼體(樹脂部)6a上形成 有殼體局部切除部6al，在導(dǎo)電板6b上形成有導(dǎo)電板探針接觸面6bl，所以可 容易地使探針接觸導(dǎo)電板6b，能夠容易地進行試驗。由于能容易地進行試驗， 從而可簡單地進行機器人的自動試驗，可提高作業(yè)性。由于可提高作業(yè)性，從 而可削減出廠試驗的作業(yè)時間，進行馬達控制裝置的成本削減。而且，由于通 過設(shè)置導(dǎo)電板探針接觸面6bl，導(dǎo)電板6b與探針的接觸面積增加，消除了因電 流容量不足引發(fā)的短路，可提高試驗的可靠性。
另外，即使從正面方向在導(dǎo)電板6b上施加力時，也由于在導(dǎo)電板6b上具 有導(dǎo)電板探針接觸面6bl這個接觸面，所以在該接觸面上也可以承受力，導(dǎo)電 板6b不會傾斜。由于導(dǎo)電板6b不會傾斜，所以不會發(fā)生安裝不良，可提高組 裝性。
另外，由于增大導(dǎo)電板6b的導(dǎo)電板引線端子6b2的引線端子寬度形成增寬 部6b2a，補強引線端子強度，所以即使不由殼體6a補強該部分引線端子也不會 傾斜，導(dǎo)電板6b不會傾斜。由于導(dǎo)電板6b不會傾斜，所以不會發(fā)生安裝不良，可提高組裝性。而且，由于局部切除所述增寬部6b2a部分的殼體，所以風(fēng)吹拂 在導(dǎo)電板6b上，可抑制端子臺6的溫度上升。
通過抑制端子臺6的溫度上升，可使端子臺小型化，通過使端子臺小型化， 可使馬達控制裝置小型化。
本發(fā)明適用于主要通過高壓電源進行動作的變頻器裝置、伺服放大器等馬 達控制裝置，可利用于制造、提供一種削減出廠試驗的作業(yè)時間，降低成本， 提高試驗的可靠性，進而通過進行主回路端子臺的小型化來進行裝置的小型化 的馬達控制裝置的領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種馬達控制裝置，其具備散熱器；緊貼于所述散熱器的由樹脂形成的支架；緊貼于散熱器的具備多個外部電極端子的功率半導(dǎo)體模塊；具有導(dǎo)電板部，進行主回路配線的主回路端子臺；放置在所述支架上同時具有所述主回路端子臺，連接所述多個外部電極端子的基板；安裝于所述散熱器的風(fēng)扇；及使所述風(fēng)扇與所述散熱器固定的風(fēng)扇罩，其特征在于，所述主回路端子臺的導(dǎo)電板部上具備按照出廠試驗用探針的形狀局部切除的樹脂部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達控制裝置，其特征在于，在所述主回路端子 臺的導(dǎo)電板上形成有用于增加導(dǎo)電板與探針的接觸面積的接觸面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達控制裝置，其特征在于，在所述主回路端子 臺的導(dǎo)電板的引線端子上形成有用于增加強度的增寬部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的馬達控制裝置，其特征在于，所述引線端子的增 寬部從局部切除的樹脂部向外部露出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種馬達控制裝置，能夠削減出廠試驗的作業(yè)時間，降低成本，提高試驗的可靠性，進而通過使主回路端子臺小型化來實現(xiàn)裝置的小型化。具體為，一種馬達控制裝置，其具備散熱器(1)；緊貼于散熱器(1)的由樹脂形成的支架(2)；緊貼于散熱器(1)的具備多個外部電極端子的功率半導(dǎo)體模塊(3)；具有導(dǎo)電板部，進行主回路配線的主回路端子臺(6)；放置在支架(2)上同時具有主回路端子臺(6)，連接多個外部電極端子的基板(5)；安裝于散熱器(1)的風(fēng)扇(7)；及使風(fēng)扇(7)與散熱器(1)固定的風(fēng)扇罩(8)，其構(gòu)成為，主回路端子臺(6)的導(dǎo)電板部上具備按照出廠試驗用探針的形狀局部切除的樹脂部(6a)。
文檔編號H02M7/48GK101569081SQ20088000125
公開日2009年10月28日 申請日期2008年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月18日
發(fā)明者永友茂勝 申請人:株式會社安川電機