專利名稱：一種電機(jī)、電機(jī)定子及電機(jī)定子制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種電機(jī)的定子結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
單相串勵(lì)電機(jī)也稱通用電機(jī)，是帶換向器的電樞繞組經(jīng)電刷與定子勵(lì)磁繞組串聯(lián) 的單相電機(jī)，是交流換向器電機(jī)中最常用的類型。此種電機(jī)由于轉(zhuǎn)速高、體積小、重量輕、啟 動轉(zhuǎn)矩大、調(diào)速方便，具有串勵(lì)特性，常用于醫(yī)療器械、電動工具、日用電器等需要高速、體 積小、重量輕的小功率器械的驅(qū)動，如食物攪拌機(jī)、吸塵器、家用縫紉機(jī)、電鉆、電磨及其他 手提式電動工具。 現(xiàn)有的業(yè)界常用的雙邊單相串勵(lì)電機(jī)的定子鐵心的芯片通常為封閉結(jié)構(gòu)，在芯片 組裝完成之后，再將勵(lì)磁繞組纏繞于定子鐵心。然而，此種雙邊結(jié)構(gòu)的電機(jī)定子，纏繞勵(lì)磁 繞組時(shí)非常不方便，且受繞線工具的限制，勵(lì)磁繞組的匝數(shù)通常會受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電機(jī)，包括定子及裝設(shè)于定子內(nèi)的轉(zhuǎn)子， 所述定子包括多數(shù)層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致 為L形的結(jié)構(gòu)首尾相接拼成封閉結(jié)構(gòu)，每一層芯片的拼接縫與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開， 所述定子芯片形成若干軛部與磁極，所述電機(jī)定子還包括若干勵(lì)磁繞組分別圍繞對應(yīng)軛 部。 本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于每一層定子芯片由兩形狀與尺寸相同的L形結(jié)構(gòu)分 別插入兩勵(lì)磁繞組中并首尾相接而成方形結(jié)構(gòu)，相鄰層的拼接縫分別位于方形結(jié)構(gòu)的四個(gè) 角。 本發(fā)明還提供一種電機(jī)定子，包括若干層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，每一 層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)首尾相接拼成封閉結(jié)構(gòu)，每一層芯片的拼接縫 與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開，所述定子芯片形成若干軛部與磁極，所述電機(jī)定子還包括若 干勵(lì)磁繞組分別圍繞對應(yīng)軛部。 本發(fā)明還提供一種電機(jī)定子制造方法，所述定子包括若干層沿定子軸線方向堆疊 的定子芯片，每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的部分，所述方法包括以下步驟
繞制勵(lì)磁繞組； 分別將所述每一層芯片的至少兩L形結(jié)構(gòu)插入勵(lì)磁繞組中，每一層芯片的拼接縫
與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開； 固定所述定子芯片。 本發(fā)明所舉實(shí)施例具有的有益效果是勵(lì)磁繞組先行繞制，芯片采用插片式疊裝， 更易于實(shí)現(xiàn)自動化，同時(shí)相對于現(xiàn)有馬達(dá)結(jié)構(gòu)而言，繞組集中繞制于芯片的軛部，可提高繞 組利用率，同時(shí)更便于實(shí)現(xiàn)繞制更多匝數(shù)或更改為鋁線等方案的實(shí)施。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的電機(jī)沿其軸向的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的電機(jī)沿其軸向的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3A與圖3B所示為發(fā)明一實(shí)施例提供的電機(jī)定子示意圖；
圖4A與圖4B所示為發(fā)明一實(shí)施例提供的電機(jī)定子的制造方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了使本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下 結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅 僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。 請參閱圖1與圖2，本發(fā)明一實(shí)施例提供的單相串勵(lì)電機(jī)包括定子1與轉(zhuǎn)子2。所 述定子1包括定子鐵心及勵(lì)磁繞組3，所述定子鐵心垂直轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)軸方向的截面大致為方形， 包括兩相對軛部及兩相對磁極，分別位于方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)邊，所述勵(lì)磁繞組3分別纏繞于 定子鐵心的相應(yīng)軛部上，所述磁極可以為隱極(如圖l所示)，也可以為凸極(如圖2所 示)。 所述轉(zhuǎn)子2包括若干個(gè)齒及若干個(gè)位于相鄰齒間的槽，每個(gè)齒上纏繞有線圈繞組 (圖未示)，所述線圈繞組通過換向器6和電刷5與定子1上的勵(lì)磁繞組3電連接，通電后， 勵(lì)磁繞組3產(chǎn)生磁場，磁場穿過轉(zhuǎn)子2，圖中虛線7所示為磁場磁力線的方向，通電的轉(zhuǎn)子線 圈繞組在勵(lì)磁繞組3產(chǎn)生的磁場的作用下驅(qū)動轉(zhuǎn)子2旋轉(zhuǎn)。 請參閱圖3A與圖3B，所述定子鐵心包括多數(shù)層沿定子中心軸線方向(與轉(zhuǎn)子2 轉(zhuǎn)軸方向一致)堆疊的定子芯片12，每一層定子芯片12由兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)12a首 尾相接拼成封閉的方形結(jié)構(gòu)，每一層芯片12的兩拼接縫與相鄰層芯片22的兩拼接縫錯(cuò)開， 即上下層的拼接縫不重合。在本實(shí)施例中，所述方形結(jié)構(gòu)為長方形，每一層芯片12的拼接 縫的走向?yàn)榍昂蠓较?，也即拼接縫與長方形的短邊平行，如某一層芯片12的兩拼接縫位于 方形結(jié)構(gòu)的第一、三角處，位于其相鄰上下層芯片的兩拼接縫可位于方形結(jié)構(gòu)的第二、四角 處，此種疊裝方式可使得芯片壓得更緊更牢固。可以理解地，每一層芯片12的拼接縫的走 向也可以設(shè)為左右方向；亦可以兩相鄰層芯片的拼接縫的走向不同，其中一層為左右方向， 另一層為前后方向，這樣，疊裝后，相鄰層芯片12的拼接縫皆位于相同的對角處，如第一、 三角處或第二、四角處，但相鄰層芯片12的拼接縫不重疊。
每一層芯片12開設(shè)有若干安裝孔12b，以供鉚釘?shù)韧ㄟ^。
請一并參閱圖4A與圖4B，下面將對本發(fā)明的定子制作方法作進(jìn)一步描述。
第一步繞制勵(lì)磁繞組3 ; 第二步按圖中箭頭方向(前后方向)分別將每一層芯片12的兩L形結(jié)構(gòu)中對應(yīng) 形成定子鐵心軛部的部分插入相應(yīng)的勵(lì)磁繞組3中，同一層芯片的兩L形結(jié)構(gòu)分別插入不 同的勵(lì)磁繞組3中，且插入方向相反；穿過同一勵(lì)磁繞組3中的位于相鄰層的L形結(jié)構(gòu)的插 入方向亦相反； 第三步若干鉚釘依次穿過所述定子芯片12的安裝孔12b并將所述定子芯片12 固定連接。 在本發(fā)明中，勵(lì)磁繞組先行繞制，芯片采用兩邊插片式疊裝，更易于實(shí)現(xiàn)自動化，而且，相對于現(xiàn)有馬達(dá)結(jié)構(gòu)而言，繞組集中繞制于芯片兩邊軛部，可提高繞組利用率，同時(shí) 更便于實(shí)現(xiàn)繞制更多匝數(shù)或更改為鋁線等方案的實(shí)施。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)，如 上述通過鉚釘固定堆疊的定子芯片，也可以通過焊接或卡扣等其他方式固定定子芯片。
權(quán)利要求
一種電機(jī)，包括定子及裝設(shè)于定子內(nèi)的轉(zhuǎn)子，所述定子包括多數(shù)層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，其特征在于每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)首尾相接拼成封閉結(jié)構(gòu)，每一層芯片的拼接縫與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開，所述定子芯片形成若干軛部與磁極，所述定子還包括若干勵(lì)磁繞組分別纏繞于對應(yīng)軛部上。
2. 如權(quán)利要求1所述的電機(jī)，其特征在于所述電機(jī)為單相串勵(lì)電機(jī)，所述轉(zhuǎn)子包括線 圈繞組通過換向器和電刷與所述勵(lì)磁繞組電連接。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電機(jī)，其特征在于每一層定子芯片由兩形狀與尺寸相同 的L形結(jié)構(gòu)分別插入兩勵(lì)磁繞組中并首尾相接而成方形結(jié)構(gòu)，兩相鄰層的拼接縫互相垂 直，并位于方形結(jié)構(gòu)的兩對角。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電機(jī)，其特征在于每一層定子芯片由兩形狀與尺寸相同 的L形結(jié)構(gòu)分別插入兩勵(lì)磁繞組中并首尾相接而成方形結(jié)構(gòu)，兩相鄰層的拼接縫互相平 行，并分別位于方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)角。
5. —種電機(jī)定子，包括若干層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，其特征在于每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)首尾相接拼成封閉結(jié)構(gòu)，每一層芯片的拼接縫與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開，所述定子芯片形成若干軛部與磁極，所述定子還包括若干勵(lì)磁 繞組分別圍繞對應(yīng)軛部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電機(jī)定子，其特征在于每一層定子芯片由兩形狀與尺寸相同的L形結(jié)構(gòu)分別插入兩勵(lì)磁繞組中并首尾相接而成方形結(jié)構(gòu)，相鄰層的拼接縫分別位于方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)角。
7. —種電機(jī)定子制造方法，所述定子包括若干層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟 繞制勵(lì)磁繞組；分別將所述每一層芯片的至少兩L形結(jié)構(gòu)插入勵(lì)磁繞組中，每一層芯片的拼接縫與相 鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開； 固定所述定子芯片。
8. 如權(quán)利要求7所述的電機(jī)定子制造方法，其特征在于所述每一層定子芯片由形狀 與尺寸皆相同的兩L形結(jié)構(gòu)分別按相反方向插入兩勵(lì)磁繞組中并首尾相接而成。
9. 如權(quán)利要求8所述的電機(jī)定子制造方法，其特征在于穿過同一勵(lì)磁繞組的相鄰層 的L形結(jié)構(gòu)的插入方向相反。
10. 如權(quán)利要求8至9任意一項(xiàng)所述的電機(jī)定子制造方法，其特征在于所述定子芯 片開設(shè)有若干安裝孔，若干鉚釘依次穿過所述定子芯片的安裝孔并將所述定子芯片固定連 接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電機(jī)，包括定子及裝設(shè)于定子內(nèi)的轉(zhuǎn)子，所述定子包括多數(shù)層沿定子軸線方向堆疊的定子芯片，每一層定子芯片包括至少兩個(gè)大致為L形的結(jié)構(gòu)首尾相接拼成封閉結(jié)構(gòu)，每一層芯片的拼接縫與相鄰層芯片的拼接縫錯(cuò)開，所述定子芯片形成若干軛部與磁極，所述電機(jī)定子還包括若干勵(lì)磁繞組分別圍繞對應(yīng)軛部。本發(fā)明亦提供一種電機(jī)定子及電機(jī)定子制作方法。本發(fā)明的電機(jī)定子，勵(lì)磁繞組先行繞制，芯片采用插片式疊裝，易于實(shí)現(xiàn)自動化，同時(shí)相對于現(xiàn)有馬達(dá)結(jié)構(gòu)而言，繞組集中繞制于芯片的軛部，可提高繞組利用率，同時(shí)更便于實(shí)現(xiàn)繞制更多匝數(shù)。
文檔編號H02K15/02GK101741152SQ20081021781
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月18日
發(fā)明者劉寶廷, 李文亮, 柴繼東 申請人:德昌電機(jī)(深圳)有限公司