專利名稱：一種控制電路及包含該控制電路之驅(qū)動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種控制電路，具體涉及一種風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制電路，本發(fā)明還 涉及一種包含該風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制電路的驅(qū)動(dòng)裝置。
背景技術(shù)：
如今隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的中央處理器(Central Processing Unit; CPU)或其它電子組件的發(fā)熱量也越來越大，而為使這些各 式各樣的電子組件在高功率、高發(fā)熱之工作條件下正常運(yùn)作，其散熱要求也 相對(duì)應(yīng)地更為提高。 一般常見之散熱方式系在這些電子組件上加裝一散熱風(fēng) 扇，其藉由一驅(qū)動(dòng)裝置運(yùn)作之，可藉由高速運(yùn)轉(zhuǎn)來達(dá)到快速散熱的要求。另 一方面，為了減低散熱風(fēng)扇之功率消耗，并延長驅(qū)動(dòng)裝置的使用壽命，在電 子組件工作于低功率條件下時(shí)，由于其發(fā)熱量相對(duì)地也降低許多，此時(shí)便可 令驅(qū)動(dòng)裝置降低散熱風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速，使散熱風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速狀態(tài)下運(yùn)轉(zhuǎn)以降低功 率消耗。
在現(xiàn)有的技術(shù)中，驅(qū)動(dòng)裝置通常采用脈寬調(diào)變(Pulse Width Modulation; PWM)來調(diào)整散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，PWM系根據(jù)電子組件的溫度，來改變單位 時(shí)間中風(fēng)扇之電感的導(dǎo)通與中斷，進(jìn)而調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。由于一般散熱風(fēng)扇 具有較廣的轉(zhuǎn)速范圍，相對(duì)地PWM所要調(diào)節(jié)的電流范圍也會(huì)較大，而需要 使用風(fēng)扇散熱的電子組件(例如中央處理器)，大多時(shí)候是以較低的功率運(yùn)作， 其發(fā)熱量并不高，而風(fēng)扇會(huì)被控制運(yùn)轉(zhuǎn)于低轉(zhuǎn)速狀態(tài)，此時(shí)在PWM的控制 下，風(fēng)扇之電感電流的急劇變化將會(huì)帶來相當(dāng)大的噪音，同時(shí)也會(huì)增加開關(guān)
之損耗。
綜上所述，驅(qū)動(dòng)裝置如何可以因應(yīng)電子組件之溫度，使用其它方式來動(dòng) 態(tài)調(diào)整風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速，且不大幅增加額外之成本及噪音，即成為此領(lǐng)域之產(chǎn)業(yè) 亟需努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種能動(dòng)態(tài)調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，減少維修成本， 提高產(chǎn)品質(zhì)量的控制電路；本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述控制 電路的驅(qū)動(dòng)裝置。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下本發(fā)明的主要目的在于提供一種控制電 路，用于一驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈，該控制電路包含-
一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)一環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)；以及
--調(diào)整模塊，耦接至該等線圈，用以因應(yīng)該溫度訊號(hào)變換該等線圈之一 連接方式，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之一阻抗值。
作為本發(fā)明的一項(xiàng)改進(jìn)所述該等線圈之連接方式為并聯(lián)、串聯(lián)及其組 合其中之一。
作為本發(fā)明的進(jìn)一歩改進(jìn):所述該等線圈包含一第一線圈及一第二線圈，
該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一開關(guān)組件，該調(diào)整模塊因該溫度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以
導(dǎo)通該開關(guān)組件，使該第一線圈與該第二線圈透過該開關(guān)組件以串聯(lián)方式耦
接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn):所述該等線圈包含一第一線圈及一第二線圈，
該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一第一開關(guān)組件及一第二開關(guān)組件，該調(diào)整模塊因應(yīng)該溫 度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該第一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組件，俾使該第
一線圈與該第二線圈透過該第一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組件以并聯(lián)方式耦 接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述該等開關(guān)組件其中之I為一金氧半場(chǎng)效
晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor; MOSFET):
作為本發(fā)明的進(jìn)一歩改進(jìn)所述該驅(qū)動(dòng)裝置系為一風(fēng)扇，該調(diào)整模塊系 因應(yīng)該溫度訊號(hào)調(diào)整該風(fēng)扇之阻抗值，以變換該風(fēng)扇之一轉(zhuǎn)速。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述該調(diào)整模塊更以一脈寬調(diào)變(Pulse Width Modulation; PWM)方式變換該風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種驅(qū)動(dòng)裝置，包含
復(fù)數(shù)個(gè)線圈；以及
一控制電路，包含
一溫度感測(cè)模塊，用以檢測(cè)環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)；以及 一調(diào)整模塊，耦接至該等線圈，用以因應(yīng)該溫度訊號(hào)變換該等線圈之一
連接方式，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之一阻抗值。
作為本發(fā)明的一項(xiàng)改進(jìn)所述該等線圈之連接方式為并聯(lián)、串聯(lián)及其組
合其中之一。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn):所述該等線圈包含一第一線圈及一第二線圈， 該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一開關(guān)組件，該控制電路之調(diào)整模塊因應(yīng)該溫度訊號(hào)輸出 一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該開關(guān)組件，使該第一線圈與該第二線圈透過該開關(guān)組件 以串聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述該等線圈包含一第一線圈及一第二線圈， 該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一第一開關(guān)組件及一第二開關(guān)組件，該控制電路之調(diào)整模
塊因應(yīng)該溫度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該第一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組 件，使該第一線圈與該第二線圈透過該第一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組件以并 聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述該等開關(guān)組件其中之一為一金氧半場(chǎng)效 晶體管。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)所述該驅(qū)動(dòng)裝置系為一風(fēng)扇，該調(diào)整模塊系 因應(yīng)該溫度訊號(hào)調(diào)整該風(fēng)扇之阻抗值，以變換該風(fēng)扇之一轉(zhuǎn)速。
作為本發(fā)明的進(jìn)一歩改進(jìn)所述該調(diào)整模塊更以一脈寬調(diào)變方式變換該 風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)透過溫度感測(cè)模塊及調(diào)整模塊以改變復(fù)數(shù)個(gè)線圈 之連接方式來調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值，當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值改變時(shí)，即可調(diào) 整驅(qū)動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，以避免傳統(tǒng)使用PWM控制時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置之電感電流的 急劇變化所帶來的噪音以及開關(guān)之加速損耗，減少維修成本，降低噪聲，提 咼了廣品質(zhì)量。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖； 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖； 圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的示意圖； 圖中
1:驅(qū)動(dòng)裝置 11:第一線圈
12:第二線圈 13:控制電路
130:溫度訊號(hào) 131:溫度感測(cè)模塊
132:第一調(diào)整訊號(hào)133:調(diào)整模塊
134:第二調(diào)整訊號(hào)14:第一開關(guān)組件
15:第二開關(guān)組件2:驅(qū)動(dòng)裝置 21:
22:第二線圈23:控制電路
230:溫度訊號(hào)231:溫度感測(cè)模塊
232:第一調(diào)整訊號(hào)233:調(diào)整模塊
234:第二調(diào)整訊號(hào)24:第一開關(guān)組件
25:第二開關(guān)組件
3:驅(qū)動(dòng)裝置31:第一線圈
32:第二線圈33:控制電路
330:溫度訊號(hào)331:溫度感測(cè)模塊
332:第一調(diào)整訊號(hào)333:調(diào)整模塊
334:第二調(diào)整訊號(hào)336:第三調(diào)整訊號(hào)
34:第一開關(guān)組件35:第二開關(guān)組件
36:第三開關(guān)組件
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)具體的實(shí)施方式加以說明
實(shí)施例一，如圖1所示，系為一驅(qū)動(dòng)裝置1，其包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈(在本 實(shí)施例中稱為第一線圈11及第二線圈12)、 一控制電路13、 一第一開關(guān)組件
14及一第二開關(guān)組件15。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)裝置1為一風(fēng)扇，而控制電路 13則可以根據(jù)一環(huán)境溫度調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置1之轉(zhuǎn)速?？刂齐娐?3包含一溫度 感測(cè)模塊131及一調(diào)整模塊133。溫度感測(cè)模塊131感測(cè)一環(huán)境溫度，并產(chǎn)
生一溫度訊號(hào)130。調(diào)整模塊133耦接至第一線圈11及第二線圈12，并另外 電性連接至第--開關(guān)組件14及第二開關(guān)組件15，藉此因應(yīng)溫度訊號(hào)130變 換該等線圈之連接方式，以調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置1之整體阻抗值。詳言之，當(dāng)環(huán)境 溫度保持在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí)，調(diào)整模塊133發(fā)送一第一調(diào)整訊號(hào)132使第一 開關(guān)組件14保持導(dǎo)通并發(fā)送一第二調(diào)整訊號(hào)134使第二開關(guān)組件15呈現(xiàn)斷 路狀態(tài)，俾使電流只會(huì)透過第一開關(guān)組件14流至線圈12產(chǎn)生一阻抗值，并 以此阻抗值來控制驅(qū)動(dòng)裝置1之轉(zhuǎn)速。
當(dāng)環(huán)境溫度降低時(shí)，調(diào)整模塊133輸出之第一調(diào)整訊號(hào)132將使第一開 關(guān)組件14呈現(xiàn)斷路狀態(tài)，而調(diào)整模塊133輸出之第二調(diào)整訊號(hào)134將導(dǎo)通第 二開關(guān)組件15，俾使第一線圈11與第二線圈12透過第二開關(guān)組件15以串 聯(lián)方式電性連接。此時(shí)第一線圈11及第二線圈12將共同產(chǎn)生阻抗值，與只 有第一線圈11所產(chǎn)生之阻抗值相比較之下，第一線圈11及第二線圈12串聯(lián) 所產(chǎn)生之阻抗值系為增加的。舉例而言，第一線圈ll及第二線圈12之阻抗 皆為2奧姆，當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)組件14導(dǎo)通而第二開關(guān)組件15為斷路狀態(tài)時(shí)，驅(qū) 動(dòng)裝置1之阻抗值為2奧姆；當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)組件14為斷路狀態(tài)且第二開關(guān)組件 15導(dǎo)通時(shí)，第一線圈11及第二線圈12系為串聯(lián)，此時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置1之整體阻 抗值即為4奧姆。當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置1之整體阻抗值增加時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置1之轉(zhuǎn)速將 會(huì)降低，進(jìn)而降低驅(qū)動(dòng)裝置1之消耗功率。
當(dāng)需要再次提升驅(qū)動(dòng)裝置1之轉(zhuǎn)速時(shí)，調(diào)整模塊133則以改變第一調(diào)整 訊號(hào)132及第二調(diào)整訊號(hào)134的方式使第一開關(guān)組件14保持導(dǎo)通并使第二開 關(guān)組件15呈現(xiàn)斷路狀態(tài)。如此一來，驅(qū)動(dòng)裝置1之轉(zhuǎn)速即可隨著第一開關(guān)組 件14及第二開關(guān)組件15的導(dǎo)通與否而受到控制。
在本實(shí)施例中，第一開關(guān)組件14及第二開關(guān)組件15各可為一金氧半場(chǎng)
效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor; MOSFET)，金
氧半場(chǎng)效晶體管與第一線圈11及第二線圈12之連接方式為熟悉此項(xiàng)技藝者 所熟知，在此不加贅述。
實(shí)施例二，如圖2所示，系為一驅(qū)動(dòng)裝置2，其包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈(在本 實(shí)施例中為第一線圈21及第二線圈22)、 一控制電路23、 一第一開關(guān)組件 24及一第二開關(guān)組件25。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)裝置2為一風(fēng)扇，而控制電路 23則可以根據(jù)一環(huán)境溫度調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置2之轉(zhuǎn)速。控制電路23包含一溫度 感測(cè)模塊231及一調(diào)整模塊233。溫度感測(cè)模塊231感測(cè)一環(huán)境溫度，并產(chǎn) 生一溫度訊號(hào)230。調(diào)整模塊233耦接至第一線圈21及第二線圈22，并另外 電性連接至第一開關(guān)組件24及第二開關(guān)組件25，藉此因應(yīng)溫度訊號(hào)230變 換該等線圈之連接方式，以調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置2之整體阻抗值。詳言之，當(dāng)環(huán)境 溫度保持在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí)，調(diào)整模塊233發(fā)送一第一調(diào)整訊號(hào)232使第一 開關(guān)組件24保持導(dǎo)通并發(fā)送一第二調(diào)整訊號(hào)234使第二開關(guān)組件25呈現(xiàn)斷 路狀態(tài)，俾使電流只會(huì)透過第一開關(guān)組件24流至線圈22產(chǎn)生一阻抗值，并 以此阻抗值來控制驅(qū)動(dòng)裝置2之轉(zhuǎn)速。
當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí)，調(diào)整模塊233輸出之第二調(diào)整訊號(hào)234將導(dǎo)通第二 開關(guān)組件25，俾使第一線圈21與第二線圈22透過第一開關(guān)組件24及第二 開關(guān)組件25之導(dǎo)通以并聯(lián)方式電性連接。此時(shí)第一線圈21及第二線圈22 將共同產(chǎn)生阻抗值，與只有第一線圈21所產(chǎn)生之阻抗值相比較之下，第一線 圈21及第二線圈22并聯(lián)所產(chǎn)生之阻抗值系為降低的。舉例而言，第一線圈 21及第二線圈22之阻抗皆為2奧姆，當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)組件24導(dǎo)通而第二開關(guān)組件25為斷路狀態(tài)時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置2之阻抗值為2奧姆；當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)組件24與 第二開關(guān)組件25因應(yīng)第一調(diào)整訊號(hào)232及第二調(diào)整訊號(hào)234而導(dǎo)通時(shí)，第一 線圈21及第二線圈22系為并聯(lián)，此時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置2之整體阻抗值即為1奧姆。 當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置2之整體阻抗值降低時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置2之轉(zhuǎn)速將會(huì)增加，進(jìn)而提高 驅(qū)動(dòng)裝置2之散熱效能。
當(dāng)需要再次降低驅(qū)動(dòng)裝置2之轉(zhuǎn)速時(shí)，調(diào)整模塊233則以改變第一調(diào)整 訊號(hào)232及第二調(diào)整訊號(hào)234的方式使第一開關(guān)組件24保持導(dǎo)通并使第二開 關(guān)組件25呈現(xiàn)斷路狀態(tài)。如此一來，驅(qū)動(dòng)裝置2之轉(zhuǎn)速即可隨著第一開關(guān)組 件24及第二開關(guān)組件25的導(dǎo)通與否而受到控制。
在本實(shí)施例中，第一開關(guān)組件24及第二開關(guān)組件25各可為-一金氧半場(chǎng) 效晶體管，金氧半場(chǎng)效晶體管與第一線圈21及第二線圈22之連接方式為熟 悉此項(xiàng)技藝者所熟知，在此不加贅述。
實(shí)施例三，如圖3所示，系為一驅(qū)動(dòng)裝置3，包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈(在本實(shí) 施例中為第一線圈31及第二線圈32)、 一控制電路33、 一第一開關(guān)組件34、 一第二開關(guān)組件35及一第三開關(guān)組件36。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)裝置3為一 風(fēng)扇，而控制電路33則可以根據(jù)一環(huán)境溫度調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置3之轉(zhuǎn)速。控制電 路33包含一溫度感測(cè)模塊331及一調(diào)整模塊333。溫度感測(cè)模塊331感測(cè)一 環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)330。調(diào)整模塊333耦接至第一線圈21及第二 線圈32，并另外電性連接至第一開關(guān)組件34、第二開關(guān)組件35及第三開關(guān) 組件36，藉此因應(yīng)溫度訊號(hào)330變換該等線圈之連接方式，以調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置 3之整體阻抗值。詳言之，當(dāng)環(huán)境溫度保持在一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí)，調(diào)整模塊333 發(fā)送一第一調(diào)整訊號(hào)332使第一開關(guān)組件34呈現(xiàn)斷路狀態(tài)；發(fā)送一第二調(diào)整
訊號(hào)334使第二開關(guān)組件35導(dǎo)通并發(fā)送一第三調(diào)整訊號(hào)336使第三開關(guān)組件 36呈現(xiàn)斷路狀態(tài)，俾使電流只會(huì)透過第二開關(guān)組件35流至線圈32產(chǎn)生一阻 抗值，并以此阻抗值來控制驅(qū)動(dòng)裝置3之轉(zhuǎn)速。
當(dāng)環(huán)境溫度降低時(shí)，調(diào)整模塊333輸出之第一調(diào)整訊號(hào)332將使第一開 關(guān)組件34導(dǎo)通，而調(diào)整模塊133輸出之第二調(diào)整訊號(hào)334及第三調(diào)整訊號(hào) 336將分別使第二開關(guān)組件35及第三開關(guān)組件36呈現(xiàn)斷路狀態(tài)，俾使第一 線圈31與第二線圈32透過第一開關(guān)組件34以串聯(lián)方式電性連接。此時(shí)第-線圈31及第二線圈32將共同產(chǎn)生阻抗值，與只有第一線圈31所產(chǎn)生之阻抗 值相比較之下，第一線圈31及第二線圈32串聯(lián)所產(chǎn)生之阻抗值系為增加的。 舉例而言，第一線圈31及第二線圈32之阻抗皆為2奧姆，當(dāng)?shù)诙_關(guān)組件 35導(dǎo)通而第一開關(guān)組件34及第三開關(guān)組件36為斷路狀態(tài)時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置3之 阻抗值為2奧姆；而當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)組件34導(dǎo)通且第二開關(guān)組件35及第三開關(guān) 組件36為斷路狀態(tài)時(shí)，第一線圈31及第二線圈32系為串聯(lián)，此時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置 3之整體阻抗值即為4奧姆。當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置3之整體阻抗值增加時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置3 之轉(zhuǎn)速將會(huì)降低，進(jìn)而降低驅(qū)動(dòng)裝置3之消耗功率。
另一方面，當(dāng)環(huán)境溫度升高時(shí)，調(diào)整模塊333輸出之第二調(diào)整訊號(hào)334 及第三調(diào)整訊號(hào)336將分別導(dǎo)通第二開關(guān)組件35及第三開關(guān)組件36，而調(diào) 整模塊333輸出之第一調(diào)整訊號(hào)332將使第一開關(guān)組件34呈現(xiàn)斷路狀態(tài)，俾 使第一線圈31與第二線圈32透過第二開關(guān)組件35及第三開關(guān)組件36之導(dǎo) 通以并聯(lián)方式電性連接。此時(shí)第一線圈31及第二線圈32將共同產(chǎn)生阻抗值， 與只有第一線圈31所產(chǎn)生之阻抗值相比較之下，第一線圈31及第二線圈32 并聯(lián)所產(chǎn)生之阻抗值系為降低的。舉例而言，第一線圈31及第二線圈32之
阻抗皆為2奧姆，當(dāng)?shù)诙_關(guān)組件35導(dǎo)通而第一開關(guān)組件34及第三開關(guān)組 件36為斷路狀態(tài)時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置3之阻抗值為2奧姆；當(dāng)?shù)诙_關(guān)組件35及 第三開關(guān)組件36因應(yīng)第二調(diào)整訊號(hào)334及第三調(diào)整訊號(hào)336導(dǎo)通而第一開關(guān) 組件34因應(yīng)第一調(diào)整訊號(hào)332呈現(xiàn)斷路狀態(tài)時(shí)，第一線圈31及第二線圈32 系為并聯(lián)，此時(shí)驅(qū)動(dòng)裝置3之整體阻抗值即為1奧姆。當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置3之整體 阻抗值降低時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置3之轉(zhuǎn)速將會(huì)增加，進(jìn)而提高驅(qū)動(dòng)裝置3之散熱效 能。
換言之，第三實(shí)施例的線圈之連接方式可以為并聯(lián)、串聯(lián)及其組合其中 之l，透過線圈連接方式之各種不同組合，驅(qū)動(dòng)裝置3可藉由不同線圈之組 合來劃分出多個(gè)轉(zhuǎn)速區(qū)間。
在本實(shí)施例中，第一開關(guān)組件34、第二開關(guān)組件35及第三開關(guān)組件36 各可為一金氧半場(chǎng)效晶體管，金氧半場(chǎng)效晶體管與第一線圈31及第二線圈 32之連接方式為熟悉此項(xiàng)技藝者所熟知，在此不加贅述。
此外，由于該等線圈可藉由阻抗值改變，劃分出多個(gè)轉(zhuǎn)速區(qū)間，而在各 轉(zhuǎn)速區(qū)間內(nèi)，其微調(diào)之轉(zhuǎn)速則可進(jìn)一歩由調(diào)整模塊333以PWM方式來進(jìn)行 細(xì)微之調(diào)整，其為熟悉此項(xiàng)技藝者可輕易達(dá)成，在此不加贅述。
綜上所述，本發(fā)明可透過溫度感測(cè)模塊及調(diào)整模塊以改變復(fù)數(shù)個(gè)線圈之 連接方式來調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置之整體阻抗值。當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值改變時(shí)，即可 調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，以避免傳統(tǒng)使用PWM控制驅(qū)動(dòng)裝置之轉(zhuǎn)速時(shí)，驅(qū)動(dòng) 裝置之電感電流的急劇變化所帶來的噪音以及開關(guān)之加速損耗。同時(shí)由于轉(zhuǎn) 速可調(diào)之緣故，驅(qū)動(dòng)裝置的消耗功率將可以進(jìn)一步再降低。
權(quán)利要求
1、一種控制電路，用于一驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈，該控制電路包含一溫度感測(cè)模塊，用以感測(cè)一環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)；以及一調(diào)整模塊，耦接至該等線圈，用以因應(yīng)該溫度訊號(hào)變換該等線圈之一連接方式，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之一阻抗值。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制電路，其特征在于所述該等線圈之連 接方式為并聯(lián)、串聯(lián)及其組合其中之一。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制電路，其特征在于所述該等線圈包含 一第一線圈及一第二線圈，該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一開關(guān)組件，該調(diào)整模塊因 該溫度訊號(hào)輸出 一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該開關(guān)組件，使該第一線圈與該第二線 圈透過該開關(guān)組件以串聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制電路，其特征在于所述該等線圈包含 一第一線圈及一第二線圈，該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一第一開關(guān)組件及一第二開 關(guān)組件，該調(diào)整模塊因應(yīng)該溫度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該第一開關(guān)組 件及該第二開關(guān)組件，俾使該第一線圈與該第二線圈透過該第一開關(guān)組件 及該第二開關(guān)組件以并聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制電路，其特征在于所述該等開關(guān)組件其中之一為一金氧半場(chǎng)效晶體管D
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的控制電路，其特征在于所述該驅(qū)動(dòng)裝置系 為一風(fēng)扇，該調(diào)整模塊系因應(yīng)該溫度訊號(hào)調(diào)整該風(fēng)扇之阻抗值，以變換該 風(fēng)扇之一轉(zhuǎn)速。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制電路，其特征在于所述該調(diào)整模塊更 以一脈寬調(diào)變方式變換該風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速。
8、 一種驅(qū)動(dòng)裝置，包含 復(fù)數(shù)個(gè)線圈；以及 一控制電路，包含一溫度感測(cè)模i夫，用以檢測(cè)環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)；以及 一調(diào)整模塊，耦接至該等線圈，用以因應(yīng)該溫度訊號(hào)變換該等線圈之 - 一連接方式，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之一阻抗值。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該等線圈之 連接方式為并聯(lián)、串聯(lián)及其組合其中之一。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該等線圈包 含一第一線圈及一第二線圈，該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一開關(guān)組件，該控制電路 之調(diào)整模塊因應(yīng)該溫度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通該開關(guān)組件，使該第一 線圈與該第二線圈透過該開關(guān)組件以串聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之 阻抗值。
11、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該等線圈包 含一第一線圈及一第二線圈，該驅(qū)動(dòng)裝置更包含一第一開關(guān)組件及一第二 開關(guān)組件，該控制電路之調(diào)整模塊因應(yīng)該溫度訊號(hào)輸出一調(diào)整訊號(hào)以導(dǎo)通 該第一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組件，使該第一線圈與該第二線圈透過該第 一開關(guān)組件及該第二開關(guān)組件以并聯(lián)方式耦接，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗 值。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該等開關(guān) 組件其中之一為 一金氧半場(chǎng)效晶體管。
13、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該驅(qū)動(dòng)裝置 系為一風(fēng)扇，該調(diào)整模塊系因應(yīng)該溫度訊號(hào)調(diào)整該風(fēng)扇之阻抗值，以變換 該風(fēng)扇之一轉(zhuǎn)速。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于所述該調(diào)整模 塊更以 一脈寬調(diào)變方式變換該風(fēng)扇之轉(zhuǎn)速。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種控制電路及包含該控制電路之驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置包含復(fù)數(shù)個(gè)線圈，該控制電路包含一溫度感測(cè)模塊及一調(diào)整模塊。該溫度感測(cè)模塊用以感測(cè)一環(huán)境溫度，并產(chǎn)生一溫度訊號(hào)。該調(diào)整模塊耦接至該等線圈，用以因應(yīng)該溫度訊號(hào)變換該等線圈之一連接方式，以調(diào)整該驅(qū)動(dòng)裝置之一阻抗值；透過溫度感測(cè)模塊及調(diào)整模塊以改變復(fù)數(shù)個(gè)線圈之連接方式來調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值，當(dāng)驅(qū)動(dòng)裝置之阻抗值改變時(shí)，即可調(diào)整驅(qū)動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，以避免傳統(tǒng)使用PWM控制時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置之電感電流的急劇變化所帶來的噪音以及開關(guān)之加速損耗，減少維修成本，降低噪聲，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H02P7/18GK101174808SQ200710124058
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月22日
發(fā)明者周文杰 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子零組件(東莞)有限公司;臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司