專利名稱：電源配接器的隔熱殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種隔熱殼體，尤其是電源配接器的隔熱殼體。
背景技術(shù)：
目前各種類型的電器產(chǎn)品中無論商業(yè)用、工業(yè)用、家庭用、甚至個人用，經(jīng)常都會以一電源配接器來作為電源供應(yīng)的裝置。例如在目前所普遍使用的手提電腦、電腦外圍設(shè)備、移動通訊設(shè)備、量測儀器等等，即經(jīng)常會以該電源配接器經(jīng)由一電源線插接至交流電源，再由該電源配接器將交流電源轉(zhuǎn)換成適合該電器設(shè)備所需的電壓型態(tài)及電壓準位的電源。
在該電源配接器的外殼體結(jié)構(gòu)設(shè)計中，目前仍大部份以密閉式居多。采用密閉式電源配接器結(jié)構(gòu)體的設(shè)計，有其一定的優(yōu)點，例如通過該密閉式電源配接器結(jié)構(gòu)體可以有效阻隔灰塵、水滴或其它外物侵入至該電源配接器的內(nèi)部空間，如此可確保該電源配接器內(nèi)部電路組件的正常工作。
然而，由于采用了密閉式的結(jié)構(gòu)設(shè)計，卻使得該電源配接器內(nèi)部電路組件在工作時所產(chǎn)生的熱能無法散發(fā)，故使得該電源配接器較易產(chǎn)生高熱的現(xiàn)象。尤其是當該電源配接器在供應(yīng)較高負載時，其產(chǎn)生的高熱現(xiàn)象更是不容忽視。
盡管在電路安全的規(guī)范下，該電源配接器所產(chǎn)生的高熱現(xiàn)象仍在容許的安規(guī)范圍之內(nèi)，但是使用者仍不免憂慮及不安心。
為了要避免使用者對該電源配接器產(chǎn)生高熱的憂慮、以及防范可能的安全問題，因此有人在該電源配接器的結(jié)構(gòu)體開設(shè)數(shù)個散熱槽孔或槽道，以使該電源配接器的內(nèi)部高熱易于散發(fā)，亦有人在該電源配接器內(nèi)部加裝散熱風扇、并配合開設(shè)的風孔，來達到更佳的降溫效果。然而，此一措施卻破壞了該電源配接器外殼的密閉式結(jié)構(gòu)，也犧牲了該密閉式電源配接器的原有優(yōu)點。該非密閉式電源配接器結(jié)構(gòu)最常發(fā)生的狀況是外界的灰塵、水滴、液體等侵入該電源配接器的內(nèi)部空間，一旦發(fā)生此一狀況，即很容易影響該電源配接器的使用安全。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供了一種具有較佳隔熱及防護效果并且可有效避免灰塵、水滴雜物滲入的電源配接器的隔熱殼體。
為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型電源配接器的隔熱殼體內(nèi)部設(shè)有一用以套覆結(jié)合一電源配接器容置空間，并且該隔熱殼體還包括有若干散熱槽孔，該散熱槽孔布設(shè)于該隔熱殼體，并貫穿該隔熱殼體至容置空間。
該隔熱上蓋與隔熱下蓋在對合以后，有一連結(jié)結(jié)構(gòu)固定使電源配接器在隔熱殼體的容置空間中不致松動及脫落，此連結(jié)結(jié)構(gòu)可為一種卡制結(jié)構(gòu)，其可包括一卡勾及一扣部，兩者通過對應(yīng)的卡制關(guān)系而可穩(wěn)固扣合。
該隔熱殼體表面分別布設(shè)有若干貫穿至該容置空間的散熱槽孔，以使該電源配接器在工作時所產(chǎn)生的高溫得以經(jīng)由該散熱槽孔而散熱，為了求得良好的散熱效果，該電源配接器外殼與隔熱殼體應(yīng)保持適當?shù)纳峋嚯x，因此本創(chuàng)作在隔熱殼體內(nèi)側(cè)壁各面形成有多個相對應(yīng)且向著電源配接器的外壁面方向凸伸出的頂制凸部，該頂制凸部可使該電源配接器在該隔熱上蓋與隔熱下蓋的容置空間中穩(wěn)固定位，并使得該電源配接器的外壁面分別與該隔熱上蓋與隔熱下蓋的內(nèi)壁面之間具有一適當散熱距離。
在該隔熱上蓋與隔熱下蓋的散熱槽孔除了能提供散熱功能外，亦可設(shè)計某些貫穿孔或開槽以配合該電源配接器的特定結(jié)構(gòu)或附屬構(gòu)件。例如在該隔熱上蓋與隔熱下蓋對合的前后兩端側(cè)壁，各留有電源配接器的輸入電源插頭及輸出電源插頭貫穿孔，以配合一輸入電源線與一輸出電源線貫穿插接于該電源配接器。
經(jīng)由本實用新型所采用的技術(shù)手段，可使該電源配接器在工作時所產(chǎn)生的高溫通過隔熱殼體與使用者完全隔絕，達到隔熱及防護的效果；在安裝同時不需改變電源配接器的任一結(jié)構(gòu)，也不需擔心灰塵、水滴雜物滲入造成危險，使用者均可自行安裝而增加該電源配接器的隔熱殼體使用的普遍性。


圖1為本實用新型第一實施例的立體分解圖；圖2為圖1中A圈示部份的放大圖；圖3為圖1中B圈示部份的放大圖；圖4為本實用新型實施時的立體圖；圖5為沿圖4中5-5線的剖視圖；圖6為圖5中隔熱上蓋與隔熱下蓋分離開的剖視圖；圖7為本實用新型第二實施例的剖視圖；圖8為本實用新型第三實施例的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖1為本實用新型第一實施例的立體分解圖。如圖所示，本實用新型電源配接器的隔熱殼體系在不需改變電源配接器1的任一結(jié)構(gòu)、也不影響到原電源配接器的結(jié)構(gòu)的情形下，直接以安全、簡便、迅速的方式套覆結(jié)合一隔熱殼體100，以提供該電源配接器1隔熱及防護的功能。
本實用新型隔熱殼體100包括一隔熱上蓋2及一隔熱下蓋3，兩者可在上下對合后在兩者的間形成一容置空間，以將該電源配接器1容置定位在該容置空間中。該隔熱上蓋2及隔熱下蓋3表面分別布設(shè)有若干貫穿該容置空間的散熱槽孔21、31，以使該電源配接器1在工作時所產(chǎn)生的高溫得以經(jīng)由該散熱槽孔21、31而散發(fā)出去。
該隔熱上蓋2及隔熱下蓋3的散熱槽孔21、31除了能提供電源配接器1的散熱功能之外，亦可設(shè)計某些貫穿孔或開槽，以配合該電源配接器1的特定結(jié)構(gòu)或附屬構(gòu)件。例如在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3對合的前后兩端側(cè)壁，各留有該電源配接器1的輸入電源插頭孔22、32及輸出電源插頭孔23、33，以配合一輸入電源線4與一輸出電源線5貫穿插接于該電源配接器1。
為了求得良好的散熱效果，在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3內(nèi)側(cè)壁各面形成有若干相對應(yīng)且向著電源配接器1的外壁面方向凸伸出的頂制凸部24、34。當該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3對合之后，該頂制凸部24、34可使該電源配接器1在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3所形成的容置空間中穩(wěn)固定位，并使得該電源配接器1的外壁面分別與該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3的內(nèi)壁面之間具有一適當散熱距離以形成空氣流通的信道。
在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3對合以后，可設(shè)計有一連結(jié)結(jié)構(gòu)予以固定，使該電源配接器1在容置空間中不致松動及脫落，此連結(jié)結(jié)構(gòu)可為一種卡制結(jié)構(gòu)，其可包括有一卡勾25及一扣部35，兩者通過對應(yīng)的卡制關(guān)系而可穩(wěn)固扣合。
請參閱圖2，為圖1中A圈示部份的放大圖，其顯示本實用新型該隔熱上蓋2設(shè)有頂制凸部24及卡勾25。該卡勾25是由該隔熱上蓋2的側(cè)壁下緣凸伸出一適當長度，其勾部結(jié)構(gòu)向外側(cè)方向凸出。
請參閱圖3，為圖1中B圈示部份的放大圖。由該圖可知，該隔熱下蓋3的上緣處設(shè)有一扣部35，且該扣部35與該隔熱上蓋2的卡勾25上下對應(yīng)，以使該隔熱下蓋3得以與該隔熱上蓋2通過卡勾25與扣部35的扣合而穩(wěn)固結(jié)合，并在兩者之間形成一內(nèi)部容置空間。
圖4為本實用新型實施時的立體圖，使用者能夠依照電源配接器1的容置體積，選擇容置空間適合的隔熱上蓋2與隔熱下蓋3，以將電源配接器1結(jié)合本實用新型隔熱殼體。
為使該電源配接器1在隔熱上蓋2與隔熱下蓋3的容置空間中固定結(jié)構(gòu)更為清楚，請參閱圖5、圖6，圖5為沿圖4中5-5線的剖視圖，而圖6為圖5中隔熱上蓋2與隔熱下蓋3分離開的剖視圖。
在前述的實施例中，隔熱上蓋2與隔熱下蓋3之間是以卡勾與扣部對合的卡制結(jié)構(gòu)將兩者穩(wěn)固扣合而結(jié)合。該卡制結(jié)構(gòu)可以是設(shè)在隔熱上蓋2與隔熱下蓋3相對應(yīng)的側(cè)邊(例如二長側(cè)邊)，在結(jié)合該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3時，只要將隔熱上蓋2與隔熱下蓋3相對準卡制，即可完成兩者的扣合。
如圖7所示為本實用新型的第二實施例，其所揭示的隔熱殼體在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3的其中一對應(yīng)長側(cè)邊設(shè)置相對應(yīng)的卡勾與扣部結(jié)構(gòu)，而在該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3的另一對應(yīng)長側(cè)邊以一體相連或是通過一連結(jié)構(gòu)件26以樞連方式予以連接在一起(參閱圖7所示)。如此使得欲將該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3結(jié)合或開啟時，得以該連結(jié)構(gòu)件26作為操作的連結(jié)點，而以該隔熱上蓋2與隔熱下蓋3另一對應(yīng)長側(cè)邊的卡勾與扣部將隔熱上蓋2與隔熱下蓋3予以扣合。
請參閱圖8，為本實用新型第三實施例的立體圖，此一實施例的大部份結(jié)構(gòu)都與前述的第一實施例的結(jié)構(gòu)設(shè)計相同，其差異僅在于此實施例在該隔熱上蓋2及隔熱下蓋3表面布設(shè)了不同造型的散熱孔21a、31a，例如其形狀可配合隔熱上蓋2及隔熱下蓋3的外觀造型而設(shè)計成其它造型，例如圓孔形及任何形狀的散熱槽孔，以使使用者無法直接觸及該電源配接器1的表面為原則，該散熱孔21a、31a分別布設(shè)的位置可依常態(tài)呈輻射狀或整齊均勻分布。
由于本實用新型電源配接器的隔熱殼體在不需改變該電源配接器1的任一結(jié)構(gòu)、也不會影響到原電源配接器的結(jié)構(gòu)，故即使灰塵、水滴不慎自散熱槽孔滲入的情形下亦不會侵入該電源配接器的內(nèi)部而造成危險。
本實用新型的隔熱上蓋2及隔熱下蓋3的制造材質(zhì)可因應(yīng)實際需求而選用耐熱且又隔熱的材質(zhì)，例如塑料、電木等低導(dǎo)熱材質(zhì)。
本實用新型在應(yīng)用方面，可廣泛適用于如筆記本電腦、手機、量測儀器、或其它需要配置電源配接器的場合，當然還可利用于其它電器設(shè)備的電源分離配接處理案例中。
權(quán)利要求1.一種電源配接器的隔熱殼體，所述隔熱殼體內(nèi)部設(shè)有一容置空間，用以套覆結(jié)合一電源配接器，其特征在于該隔熱殼體包括有若干散熱槽孔，該散熱槽孔布設(shè)于該隔熱殼體，并貫穿該隔熱殼體至容置空間。
2.如權(quán)利要求1所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱殼體在套覆結(jié)合于該電源配接器后，其內(nèi)壁面與電源配接器的外壁之間具有一散熱距離。
3.如權(quán)利要求2所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱殼體的內(nèi)側(cè)壁形成有若干相對應(yīng)且向著電源配接器的外壁面方向凸伸出的頂制凸部，當該隔熱殼體套覆結(jié)合于該電源配接器后，其頂制凸部恰頂制于電源配接器的外壁面。
4.如權(quán)利要求1所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱殼體包括一隔熱上蓋以及一隔熱下蓋，兩者對合形成該容置空間，該電源配接器容置定位在該容置空間中。
5.如權(quán)利要求4所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱上蓋與隔熱下蓋由一連結(jié)結(jié)構(gòu)予以結(jié)合固定使電源配接器在隔熱殼體的容置空間中不致松動及脫落。
6.如權(quán)利要求5所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該連結(jié)結(jié)構(gòu)為一卡制結(jié)構(gòu)，其包括有至少一設(shè)置在該隔熱上蓋與隔熱下蓋相對應(yīng)側(cè)邊的卡勾及扣部，該隔熱上蓋與隔熱下蓋通過該對應(yīng)的卡勾及扣部而扣合。
7.如權(quán)利要求5所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于連結(jié)結(jié)構(gòu)包括有一連結(jié)構(gòu)件，連接于該隔熱上蓋與隔熱下蓋的其中一相對應(yīng)側(cè)邊，而該隔熱上蓋與隔熱下蓋的另一相對應(yīng)側(cè)邊則設(shè)置對應(yīng)的卡勾及扣部，該隔熱上蓋與隔熱下蓋在結(jié)合或開啟時，該連結(jié)構(gòu)件作為操作的連結(jié)點使該卡勾與扣部將隔熱上蓋與隔熱下蓋予以結(jié)合。
8.如權(quán)利要求1所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱殼體還包括有用以配合該電源配接器的輸入電源插頭及輸出電源插頭的插頭孔。
9.如權(quán)利要求1所述電源配接器的隔熱殼體，其特征在于該隔熱殼體的材質(zhì)為耐熱又能隔熱的材質(zhì)。
專利摘要本實用新型揭示一種電源配接器的隔熱殼體，所述隔熱殼體內(nèi)部設(shè)有一容置空間，用以套覆結(jié)合一電源配接器，其中該隔熱殼體包括有若干散熱槽孔，該散熱槽孔布設(shè)于該隔熱殼體，并貫穿該隔熱殼體至容置空間。通過這樣設(shè)置，可使該電源配接器在工作時所產(chǎn)生的高溫通過隔熱殼體與使用者完全隔絕，達到隔熱及防護的效果；同時在安裝時不需改變電源配接器的任一結(jié)構(gòu)，也不需擔心灰塵、水滴雜物滲入造成危險。
文檔編號H02G3/08GK2676467SQ200420019338
公開日2005年2月2日 申請日期2004年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月8日
發(fā)明者章安濤 申請人:上海環(huán)達計算機科技有限公司, 神基科技股份有限公司