專利名稱:一種電壓整流電源電路的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電壓整流電源電路,包括整流電路、VIN端口、晶體管組電路、輸入濾波電路和IC1升壓電路;所述晶體管組電路包括晶體管M1、晶體管M2、晶體管M3和晶體管M4,其中,晶體管M1的漏極連接到VIN正端口,晶體管M1的源極連接到晶體管M2的漏極與VOUT負(fù)端口,晶體管M2的源極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的源極連接到VIN正端口,晶體管M3的漏極連接到晶體管M4的源極與VOUT正端口,晶體管M4的漏極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的柵極連接到晶體管M1的柵極,晶體管M4的柵極連接到晶體管M2的柵極,晶體管M1,晶體管M3的柵極連接至VIN負(fù)端口,晶體管M2,晶體管M4的柵極連接至VIN正端口;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,輸出電壓穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)從低壓到高壓的轉(zhuǎn)換。
【專利說(shuō)明】一種電壓整流電源電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電源電路,具體是一種電壓整流電源電路。
【背景技術(shù)】
[0002]為了解決交流轉(zhuǎn)直流或是防止元件的電源端與接地端的極性反接的問(wèn)題,通常會(huì)使橋式整流電路來(lái)將不同的輸入電壓相位導(dǎo)回至固定的電壓電平,而橋式整流電路輸出電壓會(huì)有一定的壓降,輸出電壓的正極的電壓通常比輸入電壓的正極的電壓低,而輸出電壓的負(fù)極的電壓通常比輸入電壓的負(fù)極的電壓高,因此,實(shí)際有效的輸出電壓比起輸入電壓少,這通常會(huì)造成后端元件無(wú)法獲得足夠的電壓而無(wú)法正常工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,電壓穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)從低壓到高壓的轉(zhuǎn)換的電壓整流電源電路,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種電壓整流電源電路,包括整流電路、VIN端口、晶體管組電路、輸入濾波電路和ICl升壓電路;所述晶體管組電路包括晶體管Ml、晶體管M2、晶體管M3和晶體管M4,其中,晶體管Ml的漏極連接到VIN正端口,晶體管Ml的源極連接到晶體管M2的漏極與VOUT負(fù)端口,晶體管M2的源極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的源極連接到VIN正端口,晶體管M3的漏極連接到晶體管M4的源極與VOUT正端口,晶體管M4的漏極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的柵極連接到晶體管Ml的柵極,晶體管M4的柵極連接到晶體管M2的柵極,晶體管Ml,晶體管M3的柵極連接至VIN負(fù)端口,晶體管M2,晶體管M4的柵極連接至VIN正端口 ;所述VOUT正端口、VOUT負(fù)端口與共模電感L2的輸入端連接,共模電感L2輸出端并聯(lián)設(shè)置輸入濾波電路;輸入濾波電路由電解電容Cll組成,電解電容Cll的正極接VIN正端口,負(fù)極接地,ICl升壓電路由軟啟動(dòng)電容C13、自舉電容C12、芯片使能電阻R11、自舉電阻R12和ICl集成器件組成,所述自舉電容C12的正極與ICl集成器件的BST端口連接,自舉電容C12的負(fù)極與自舉電阻R12的一端連接,自舉電阻R12的另一端與ICl集成器件的SW端口連接,芯片使能電阻Rll的一端與輸入直流電源的正極連接,另一端與ICl集成器件的EN端口連接;軟啟動(dòng)電容C13的一端與ICl集成器件的SS端口連接,另一端接地;所述過(guò)壓保護(hù)電路由電阻R14和電阻R15組成,其中,電阻R14與電阻R15的一端連接,并且與ICl集成器件的VO端口連接,電阻R14的另一端接地,所述電阻R15的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述輸出電壓調(diào)節(jié)電路包括電阻R13和電阻R16,ICl集成器件的FB端口接電阻R13的一端和電阻R16的一端,電阻R13的另一端接地,電阻R16的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述高頻升壓變壓器Tll的I引腳與ICl集成器件的SW端口和續(xù)流二極管Dll的負(fù)極端連接,高頻升壓變壓器Tll的2引腳與續(xù)流二極管Dll的正極接地,Tl I的3引腳口接地,Tll的4引腳與整流二極管D12的正極連接;所述整流二極管D12的正極與高頻升壓變壓器Tll的FB端口連接,整流二極管D12的負(fù)極與電阻R4連接,高頻濾波電容C14的一端連接電阻R4的一端,另一端接地;電解電容C15的正端也與電容C2連接,另一端接地。
[0006]進(jìn)一步的,所述高頻升壓電路由高頻升壓變壓器Tll及續(xù)流二極管Dll組成。
[0007]進(jìn)一步的,所述整流濾波電路由整流二極管D12、高頻濾波電容C14、電解電容C15組成。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型可以產(chǎn)生與輸入電壓類似的輸出電壓,且當(dāng)輸出電壓過(guò)高時(shí),可以通過(guò)控制晶體管的電阻值來(lái)降低輸出電壓,以維持一穩(wěn)定的輸出電壓;電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,元器件少和穩(wěn)定可靠,克服了現(xiàn)有單一芯片耐壓偏低,無(wú)法獨(dú)立實(shí)現(xiàn)低壓到高壓轉(zhuǎn)換的缺點(diǎn),提供了一種體積小,輸出電流電壓穩(wěn)定,制造成本低的閥門定位器專用驅(qū)動(dòng)電源,并通過(guò)集成電路芯片和高頻升壓變壓器為核心器件,實(shí)現(xiàn)從低壓到高壓的轉(zhuǎn)換。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為電壓整流電源電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0011]請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型實(shí)施例中,一種電壓整流電源電路,包括整流電路、VIN端口、晶體管組電路、輸入濾波電路和ICl升壓電路;所述晶體管組電路包括晶體管M1、晶體管M2、晶體管M3和晶體管M4,其中,晶體管Ml的漏極連接到VIN正端口,晶體管Ml的源極連接到晶體管M2的漏極與VOUT負(fù)端口,晶體管M2的源極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的源極連接到VIN正端口,晶體管M3的漏極連接到晶體管M4的源極與VOUT正端口,晶體管M4的漏極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的柵極連接到晶體管Ml的柵極,晶體管M4的柵極連接到晶體管M2的柵極,晶體管Ml,晶體管M3的柵極連接至VIN負(fù)端口,晶體管M2,晶體管M4的柵極連接至VIN正端口,工作中,晶體管組電路上,當(dāng)輸入電壓VIN的極性正確時(shí)(亦即晶體管組電路連接到電源上時(shí)沒(méi)有反接,VIN正端口為高電壓、VIN負(fù)端口為低電壓),晶體管M2與晶體管M3會(huì)導(dǎo)通,而晶體管Ml及晶體管M4則不會(huì)導(dǎo)通,因此,VOUT正端口的電壓會(huì)與VIN正端口相同,而VOUT負(fù)端口的電壓則會(huì)與VIN負(fù)端口相同,亦即輸出電壓VOUT會(huì)很接近輸入電壓VIN,而不會(huì)產(chǎn)生壓降問(wèn)題,當(dāng)輸入電壓VIN的極性不正確(相反)時(shí)(亦即晶體管組電路連接到電源上時(shí)極性接反了,VIN正端口為低電壓、VIN負(fù)端口為高電壓),晶體管Ml與晶體管M4會(huì)導(dǎo)通,而晶體管M2及晶體管M3則不會(huì)導(dǎo)通,因此,VOUT正端口的電壓會(huì)與VIN負(fù)端口相同,而VOUT負(fù)端口的電壓則會(huì)與VIN正端口相同,亦即輸出電壓V OUT的極性仍然是正確的(V0UT正端口為高電壓、VOUT負(fù)端口為低電壓),且其電壓會(huì)很接近輸入電壓VIN,也不會(huì)產(chǎn)生壓降問(wèn)題;所述VOUT正端口、VOUT負(fù)端口與共模電感L2的輸入端連接,共模電感L2輸出端并聯(lián)設(shè)置輸入濾波電路;輸入濾波電路由電解電容Cll組成,電解電容Cll的正極接VIN正端口,負(fù)極接地,ICl升壓電路由軟啟動(dòng)電容C13、自舉電容C12、芯片使能電阻R11、自舉電阻R12和ICl集成器件組成,所述自舉電容C12的正極與ICl集成器件的BST端口連接,自舉電容C12的負(fù)極與自舉電阻R12的一端連接,自舉電阻R12的另一端與ICl集成器件的SW端口連接,芯片使能電阻Rll的一端與輸入直流電源的正極連接,另一端與ICl集成器件的EN端口連接;軟啟動(dòng)電容C13的一端與ICl集成器件的SS端口連接,另一端接地;所述過(guò)壓保護(hù)電路由電阻R14和電阻R15組成,其中,電阻R14與電阻R15的一端連接,并且與ICl集成器件的VO端口連接,電阻R14的另一端接地,所述電阻R15的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述輸出電壓調(diào)節(jié)電路包括電阻R13和電阻R16,ICl集成器件的FB端口接電阻R13的一端和電阻R16的一端,電阻R13的另一端接地,電阻R16的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述高頻升壓電路由高頻升壓變壓器Tll及續(xù)流二極管Dll組成,其中,高頻升壓變壓器Tll的I引腳與ICl集成器件的SW端口和續(xù)流二極管Dll的負(fù)極端連接,高頻升壓變壓器Tll的2引腳與續(xù)流二極管Dll的正極接地,Tll的3引腳口接地,Tll的4引腳與整流二極管D12的正極連接;所述整流濾波電路由整流二極管D12、高頻濾波電容C14、電解電容C15組成,其中,整流二極管D12的正極與高頻升壓變壓器Tll的FB端口連接,整流二極管D12的負(fù)極與電阻R4連接,高頻濾波電容C14的一端連接電阻R4的一端,另一端接地;電解電容C15的正端也與電容C2連接,另一端接地,工作中,通過(guò)集成電路芯片和高頻升壓變壓器為核心器件,輸入濾波電路和ICl升壓電路實(shí)現(xiàn)電路從低壓到高壓的轉(zhuǎn)換。
[0012]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0013]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種電壓整流電源電路,包括整流電路、VIN端口、晶體管組電路、輸入濾波電路和ICl升壓電路;其特征在于,所述晶體管組電路包括晶體管M1、晶體管M2、晶體管M3和晶體管M4,其中,晶體管Ml的漏極連接到VIN正端口,晶體管Ml的源極連接到晶體管M2的漏極與VOUT負(fù)端口,晶體管M2的源極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的源極連接到VIN正端口,晶體管M3的漏極連接到晶體管M4的源極與VOUT正端口,晶體管M4的漏極連接到VIN負(fù)端口,晶體管M3的柵極連接到晶體管Ml的柵極,晶體管M4的柵極連接到晶體管M2的柵極,晶體管Ml,晶體管M3的柵極連接至VIN負(fù)端口,晶體管M2,晶體管M4的柵極連接至VIN正端口 ;所述VOUT正端口、VOUT負(fù)端口與共模電感L2的輸入端連接,共模電感L2輸出端并聯(lián)設(shè)置輸入濾波電路;輸入濾波電路由電解電容Cll組成,電解電容Cll的正極接VIN正端口,負(fù)極接地,ICl升壓電路由軟啟動(dòng)電容C13、自舉電容C12、芯片使能電阻Rl1、自舉電阻R12和ICl集成器件組成,所述自舉電容C12的正極與ICl集成器件的BST端口連接,自舉電容C12的負(fù)極與自舉電阻R12的一端連接,自舉電阻R12的另一端與ICl集成器件的SW端口連接,芯片使能電阻Rll的一端與輸入直流電源的正極連接,另一端與ICl集成器件的EN端口連接;軟啟動(dòng)電容C13的一端與ICl集成器件的SS端口連接,另一端接地;所述過(guò)壓保護(hù)電路由電阻R14和電阻R15組成,其中,電阻R14與電阻R15的一端連接,并且與ICl集成器件的VO端口連接,電阻R14的另一端接地,所述電阻R15的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述輸出電壓調(diào)節(jié)電路包括電阻R13和電阻R16,ICl集成器件的FB端口接電阻R13的一端和電阻R16的一端,電阻R13的另一端接地,電阻R16的另一端同時(shí)連接電容C2的一端與電阻R6的一端;所述高頻升壓變壓器Tll的I引腳與ICl集成器件的SW端口和續(xù)流二極管Dll的負(fù)極端連接,高頻升壓變壓器Tll的2引腳與續(xù)流二極管Dll的正極接地,Tll的3引腳口接地,Tll的4引腳與整流二極管D12的正極連接;所述整流二極管D12的正極與高頻升壓變壓器Tll的FB端口連接,整流二極管D12的負(fù)極與電阻R4連接,高頻濾波電容C14的一端連接電阻R4的一端,另一端接地;電解電容C15的正端也與電容C2連接,另一端接地。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電壓整流電源電路,其特征在于,所述高頻升壓電路由高頻升壓變壓器Tll及續(xù)流二極管Dll組成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電壓整流電源電路,其特征在于,所述整流濾波電路由整流二極管D12、高頻濾波電容C14、電解電容C15組成。
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