超聲波焊接方式抗直流分量互感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于電子器件領(lǐng)域，具體涉及超聲波焊接方式抗直流分量互感器,包括一次繞組、二次繞組、環(huán)形磁芯及絕緣殼罩，二次繞組纏繞在環(huán)形磁芯上，一次繞組呈U型結(jié)構(gòu)并穿過環(huán)形磁芯的中心，所述的絕緣殼罩為分體式結(jié)構(gòu)，包括左殼蓋及右殼蓋，環(huán)形磁芯設(shè)置在絕緣殼罩內(nèi)并與絕緣殼罩共軸線設(shè)置，一次繞組貫穿于絕緣殼罩并且一次繞組的兩端設(shè)置在絕緣殼罩的外側(cè)。本實用新型借助絕緣殼罩將繞組和磁芯密封，使得生產(chǎn)簡化，生產(chǎn)效率提升，屏蔽罩與絕緣殼罩之間存在空氣間隙，并且空氣的介電常數(shù)較小，從結(jié)構(gòu)上保證了較好的絕緣、屏蔽效果，從而使得屏蔽罩能夠做到較薄的1mm厚度，減輕了整體的質(zhì)量。
【專利說明】
超聲波焊接方式抗直流分量互感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于電子器件領(lǐng)域，具體涉及超聲波焊接方式抗直流分量互感器。
【背景技術(shù)】
[0002]互感器原理是依據(jù)電磁感應(yīng)原理制成的電流采集設(shè)備?；ジ衅魇怯砷]合的磁芯和繞組組成。它的一次繞組匝數(shù)很少，串在需要測量的電流的線路中，因此它經(jīng)常有線路的全部電流流過，二次繞組匝數(shù)比較多，串接在測量儀表和保護回路中，二次繞組套裝在環(huán)形的磁芯上，而一次繞組從磁芯中間穿過，當(dāng)使用時，較大電流經(jīng)過一次繞組，而較小的感應(yīng)電流在二次繞組上產(chǎn)生，對較小的電流進行檢測，從而能夠計算出一次繞組上的電流，此種互感器具有結(jié)構(gòu)簡單，能夠抵抗電流直流分量的效果，計量比較準(zhǔn)確，然而在生產(chǎn)此類互感器時，繞組及磁芯制作完成后，需要使用環(huán)氧樹脂進行灌封，需要等待環(huán)氧樹脂硬化的時間較長，生產(chǎn)效率難以提升。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型提供了超聲波焊接方式抗直流分量互感器，借助圓筒形結(jié)構(gòu)的絕緣殼罩將繞組和磁芯密封，省去了進行環(huán)氧樹脂灌封的過程，使得生產(chǎn)簡化，生產(chǎn)效率提升。
[0004]本實用新型采用的具體技術(shù)方案是:
[0005]超聲波焊接方式抗直流分量互感器，包括一次繞組、二次繞組、環(huán)形磁芯及絕緣殼罩，環(huán)形磁芯套裝在絕緣殼罩內(nèi)，二次繞組纏繞在環(huán)形磁芯上且二次繞組的引線端設(shè)置在絕緣殼罩外側(cè)，一次繞組呈U型結(jié)構(gòu)并穿過環(huán)形磁芯的中心，所述的絕緣殼罩為分體式結(jié)構(gòu)，包括左、右對稱設(shè)置的且都呈半圓筒型結(jié)構(gòu)的左殼蓋及右殼蓋，左殼蓋及右殼蓋固定連接，環(huán)形磁芯設(shè)置在絕緣殼罩內(nèi)并與絕緣殼罩共軸線設(shè)置，一次繞組貫穿于絕緣殼罩并且一次繞組的兩端設(shè)置在絕緣殼罩的外側(cè)。
[0006]所述的絕緣殼罩的固定連接為超聲波焊接固定。
[0007]所述的絕緣殼罩內(nèi)還設(shè)置有空心盒狀結(jié)構(gòu)的屏蔽罩，屏蔽罩包裹在二次繞組及環(huán)形磁芯的外側(cè)。
[0008]所述的屏蔽罩的內(nèi)、外表面分別噴涂有絕緣層。
[0009]所述的屏蔽罩內(nèi)還設(shè)置隔離膠層，二次繞組埋設(shè)在隔離膠層內(nèi)。
[00?0]所述的屏蔽罩厚度為1mm。
[0011 ]本實用新型的有益效果是:
[0012]本實用新型借助圓筒形結(jié)構(gòu)的絕緣殼罩將繞組和磁芯密封，省去了進行環(huán)氧樹脂灌封的過程，使得生產(chǎn)簡化，生產(chǎn)效率提升，屏蔽罩使用冷乳鋼板或電工純鐵，表面噴涂絕緣處理，并且采用絕緣殼罩封裝，屏蔽罩與絕緣殼罩之間存在空氣間隙，并且空氣的介電常數(shù)較小，從結(jié)構(gòu)上保證了較好的絕緣、屏蔽效果，從而使得屏蔽罩能夠做到較薄的Imm厚度，減輕了整體的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖:
[0014]圖2為圖1的左視圖方向的示意圖；
[0015]附圖中，1、一次繞組，2、二次繞組，3、環(huán)形磁芯，4、絕緣殼罩，5、屏蔽罩，6、隔離膠層。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0017]具體實施例如圖1及圖2所示，超聲波焊接方式抗直流分量互感器，包括一次繞組1、二次繞組2、環(huán)形磁芯3及絕緣殼罩4，環(huán)形磁芯3套裝在絕緣殼罩4內(nèi)，二次繞組2纏繞在環(huán)形磁芯3上且二次繞組2的引線端設(shè)置在絕緣殼罩4外側(cè)，一次繞組I呈U型結(jié)構(gòu)并穿過環(huán)形磁芯3的中心，所述的絕緣殼罩4為分體式結(jié)構(gòu)，包括左、右對稱設(shè)置的且都呈半圓筒型結(jié)構(gòu)的左殼蓋及右殼蓋，左殼蓋及右殼蓋固定連接，環(huán)形磁芯3設(shè)置在絕緣殼罩4內(nèi)并與絕緣殼罩4共軸線設(shè)置，一次繞組I貫穿于絕緣殼罩4并且一次繞組I的兩端設(shè)置在絕緣殼罩4的外側(cè)。一次繞組I的引線端還連接有端子片。
[0018]進一步的，為了保證固定、密封的效果，加快加工進度，所述的左殼蓋及右殼蓋的固定連接為超聲波焊接固定。
[0019]進一步的，為了提升設(shè)備的屏蔽外界干擾的效果，所述的絕緣殼罩4內(nèi)還設(shè)置有空心盒狀結(jié)構(gòu)的屏蔽罩5，屏蔽罩5使用冷乳鋼板或電工純鐵材質(zhì)，屏蔽罩5包裹在二次繞組2及環(huán)形磁芯3的外側(cè)，所述的屏蔽罩5的內(nèi)、外表面分別噴涂有絕緣層，以抵擋外界的輻射干擾。
[0020]進一步的，為了避免二次繞組與屏蔽罩5直接接觸，防止短路情況發(fā)生，所述的屏蔽罩5內(nèi)還設(shè)置隔離膠層6，二次繞組2埋設(shè)在隔離膠層6內(nèi)，隔離膠層6材質(zhì)為706膠。所述的屏蔽罩5厚度為1_。一次繞組I及二次繞組2
[0021]本實用新型借助圓筒形結(jié)構(gòu)的絕緣殼罩將繞組和磁芯密封，省去了進行環(huán)氧樹脂灌封的過程，使得生產(chǎn)簡化，生產(chǎn)效率提升，屏蔽罩使用冷乳鋼板或電工純鐵，表面噴涂絕緣處理，并且采用絕緣殼罩封裝，屏蔽罩與絕緣殼罩之間存在空氣間隙，并且空氣的介電常數(shù)較小，從結(jié)構(gòu)上保證了較好的絕緣、屏蔽效果，從而使得屏蔽罩能夠做到較薄的Imm厚度，減輕了整體的質(zhì)量。
[0022]本實用新型符合JB/T10665-2006微型電流互感器的要求，應(yīng)用于符合GB/T17215.321標(biāo)準(zhǔn)的I級靜止式有功電能表，互感器額定輸入10A，最大額定輸入電流100A，負(fù)載10Ω，精度等級0.1級。在5% Ib時，比差彡±0.1%，角差彡±15’ ； 20% Ib時，比差彡土0.1%，角差彡±13’ ；100%Ib時，比差彡±0.1%，角差彡±10’ ；本實用新型在裝入配套電表后，在表殼外部施加300mT恒定磁場，表計誤差改變量< 2 %。
【主權(quán)項】
1.超聲波焊接方式抗直流分量互感器，包括一次繞組(I)、二次繞組(2)、環(huán)形磁芯(3)及絕緣殼罩(4)，環(huán)形磁芯(3)套裝在絕緣殼罩(4)內(nèi)，二次繞組(2)纏繞在環(huán)形磁芯(3)上且二次繞組(2)的引線端設(shè)置在絕緣殼罩(4)外側(cè)，一次繞組(I)呈U型結(jié)構(gòu)并穿過環(huán)形磁芯(3)的中心，其特征在于:所述的絕緣殼罩(4)為分體式結(jié)構(gòu)，包括左、右對稱設(shè)置的且都呈半圓筒型結(jié)構(gòu)的左殼蓋及右殼蓋，左殼蓋及右殼蓋固定連接，環(huán)形磁芯(3)設(shè)置在絕緣殼罩(4)內(nèi)并與絕緣殼罩(4)共軸線設(shè)置，一次繞組(I)貫穿于絕緣殼罩(4)并且一次繞組(I)的兩端設(shè)置在絕緣殼罩(4)的外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波焊接方式抗直流分量互感器，其特征在于:所述的左殼蓋及右殼蓋的固定連接為超聲波焊接固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波焊接方式抗直流分量互感器，其特征在于:所述的絕緣殼罩(4)內(nèi)還設(shè)置有空心盒狀結(jié)構(gòu)的屏蔽罩(5)，屏蔽罩(5)包裹在二次繞組(2)及環(huán)形磁芯(3)的外側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波焊接方式抗直流分量互感器，其特征在于:所述的屏蔽罩(5)的內(nèi)、外表面分別噴涂有絕緣層。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波焊接方式抗直流分量互感器，其特征在于:所述的屏蔽罩(5)內(nèi)還設(shè)置隔離膠層(6)，二次繞組(2)埋設(shè)在隔離膠層(6)內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波焊接方式抗直流分量互感器，其特征在于:所述的屏蔽罩(5)厚度為Imm0
【文檔編號】H01F27/36GK205645509SQ201620520265
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月1日
【發(fā)明人】馮長泳, 王賞, 李敬潔
【申請人】河北申科電子股份有限公司