下電極組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種下電極組件，該組件包括設(shè)備安裝盤、卡盤、頂針機(jī)構(gòu)，頂針機(jī)構(gòu)包括法蘭座，其特征在于，所述卡盤上設(shè)置有支撐座，所述頂針機(jī)構(gòu)通過將其法蘭座與所述支撐座相固定而安裝在卡盤上。本實(shí)用新型通過在卡盤上設(shè)置支撐座，將頂針機(jī)構(gòu)直接安裝在卡盤上，一改頂針機(jī)構(gòu)安裝在設(shè)備安裝盤上的現(xiàn)狀，方便了下電極組件的裝配，保證了裝配過程中頂針的安全，保證了裝配質(zhì)量，而且也不再需要專門的頂針安裝工具，提高了裝配效率。
【專利說明】
下電極組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備工藝模塊中所用的下電極組件。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1所示為半導(dǎo)體設(shè)備工藝模塊中所用的下電極組件的結(jié)構(gòu)示意圖，該下電極組件包括卡盤1、頂針機(jī)構(gòu)2、設(shè)備安裝盤3，頂針機(jī)構(gòu)2由法蘭座21、波紋管22、升降立柱23、頂針座板24、頂針25構(gòu)成，頂針25固定在頂針座板24上，頂針座板24通過螺釘固定在升降立柱23頂端設(shè)置的安裝座26上，升降立柱23的下端從法蘭座21上的通孔向下穿出后與驅(qū)動裝置(圖中未示出)相接，波紋管22套裝在法蘭座21和升降立柱23頂端的安裝座之間，頂針機(jī)構(gòu)2通過其法蘭座21安裝在設(shè)備安裝盤3上的過孔中，卡盤I安裝固定在設(shè)備安裝盤3上，頂針機(jī)構(gòu)2中的頂針25插設(shè)在卡盤I上的通孔中。
[0003]工藝過程中，晶片4放在卡盤I上，當(dāng)需要從卡盤I上取走晶片4時(shí)，首先由頂針25將晶片4向上頂起，然后由伸到晶片4下方的機(jī)械手(圖中未示出)將晶片4取走。當(dāng)機(jī)械手要將其上的晶片4放置到卡盤I上時(shí)，機(jī)械手首先伸到卡盤I上方，頂針25向上頂起晶片4，使晶片4脫離機(jī)械手，機(jī)械手縮回，頂針25再向下運(yùn)動至將晶片4放置到卡盤I上。
[0004]上述下電極組件裝配時(shí)，首先通過螺釘將法蘭座21與設(shè)備安裝盤3相固定，從而將頂針機(jī)構(gòu)2安裝到設(shè)備安裝盤3上，然后再安裝卡盤I。由于安裝卡盤I時(shí)需將頂針25插裝到其上的通孔中，而頂針25的直徑一般為Φ 3_左右，即使利用專用安裝工具對頂針25進(jìn)行定位，當(dāng)安裝工具本身加工誤差較大或者磨損較大時(shí)，仍然很容易使頂針25與卡盤I的相對位置出現(xiàn)偏差而被碰斷或變形，因此，現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備工藝模塊上所用的下電極組件存在裝配困難，裝配時(shí)間長，裝配時(shí)頂針容易損壞等缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種改進(jìn)后的下電極組件，該下電極組件不僅安裝維護(hù)方便，而且有助于提高其裝配質(zhì)量。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型下電極組件包括設(shè)備安裝盤、卡盤、頂針機(jī)構(gòu)，頂針機(jī)構(gòu)包括法蘭座，卡盤上設(shè)置有支撐座，頂針機(jī)構(gòu)通過將其法蘭座與所述支撐座相固定而安裝在卡盤上。
[0007]進(jìn)一步，所述卡盤安裝在設(shè)備安裝盤上，所述設(shè)備安裝盤上設(shè)置有用于容置所述支撐座和所述頂針機(jī)構(gòu)的過孔。
[0008]進(jìn)一步，所述頂針機(jī)構(gòu)還包括頂針、頂針座板、升降立柱，頂針固定在頂針座板上，頂針座板安裝在升降立柱頂端設(shè)置的安裝座上，升降立柱下端穿過法蘭座上設(shè)置的通孔后從法蘭座的下方伸出。
[0009]進(jìn)一步，所述支撐座由套筒構(gòu)成，該套筒上端與所述卡盤的下表面相固定，所述頂針機(jī)構(gòu)中的法蘭座安裝固定在所述套筒的下端，頂針機(jī)構(gòu)中位于法蘭座上方的所述頂針座板、所述安裝座和所述升降立柱的一部份均位于所述套筒內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步，所述升降立柱頂端的安裝座與所述法蘭座之間還套裝有波紋管，該波紋管同樣位于所述套筒內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步，所述頂針座板與所述升降立柱頂端的安裝座之間設(shè)置有由定位柱和定位孔構(gòu)成的定位結(jié)構(gòu)，定位柱和定位孔分設(shè)在頂針座板和安裝座上。
[0012]進(jìn)一步，所述套筒由圓柱形筒身和筒身上端徑向凸出的連接法蘭構(gòu)成。
[0013]進(jìn)一步，所述套筒圓柱形筒身的外徑與所述設(shè)備安裝盤上的過孔的內(nèi)徑相匹配，從而將支撐座配裝在過孔中。
[0014]進(jìn)一步，所述套筒上端面與所述卡盤的下表面之間和套筒下端面與所述法蘭座之間均設(shè)置有密封裝置，由此使法蘭座、套筒、卡盤氣密連接。
[0015]進(jìn)一步，所述波紋管的上下端分別與所述升降立柱頂端的安裝座和所述法蘭座氣密連接。
[0016]本實(shí)用新型通過在卡盤上設(shè)置支撐座，將頂針機(jī)構(gòu)直接安裝在卡盤上，一改頂針機(jī)構(gòu)安裝在設(shè)備安裝盤上的現(xiàn)狀，方便了下電極組件的裝配，保證了裝配過程中頂針的安全，保證了裝配質(zhì)量，而且也不再需要專門的頂針安裝工具，提高了裝配效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有下電極組件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型下電極組件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做詳細(xì)說明。
[0020]圖2所示為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例。如圖中所示，該實(shí)施例中，卡盤I通過螺釘安裝在設(shè)備安裝盤3上，卡盤I下表面上通過螺釘安裝有支撐座5，該支撐座5由套筒構(gòu)成，包括圓柱形筒身和位于筒身上端的徑向凸出的連接法蘭，支撐座5配裝在設(shè)備安裝盤3上設(shè)置的過孔中。
[0021]頂針機(jī)構(gòu)2包括法蘭座21、波紋管22、升降立柱23、頂針座板24、頂針25，升降立柱23上端設(shè)置有安裝座26，頂針25固定在頂針座板24上，頂針座板24通過螺釘固定在安裝座26上，頂針座板24與安裝座26之間設(shè)置有兩組由定位孔和定位柱構(gòu)成的定位結(jié)構(gòu)，其中，定位孔27設(shè)置在頂針座板24上，定位柱28設(shè)置在安裝座26上，升降立柱23插裝在法蘭座21上設(shè)置的通孔中，升降立柱23的下端從法蘭座21下方向下伸出，波紋管22套裝在法蘭座21和安裝座26之間的升降立柱23上。
[0022]頂針機(jī)構(gòu)2通過法蘭座21安裝在卡盤I上，法蘭座21通過螺釘固定在支撐座5的下端，頂針25插裝在卡盤I設(shè)置的通孔中，波紋管22、頂針座板24、升降立柱23的上部均位于支撐座5的內(nèi)腔中，升降立柱23下端與驅(qū)動裝置相接(圖中未示出)。
[0023]支撐座5上下端與卡盤I和法蘭座21的接合面上均設(shè)置有密封圈29，同時(shí)，波紋管22上下端分別與安裝座26和法蘭座21氣密連接，從而形成將支撐座5內(nèi)腔與法蘭座21下方的外界氣密隔離的氣密連接結(jié)構(gòu)。
[0024]由于支撐座5的內(nèi)腔與法蘭座21下方的外界氣密隔離，因此，本實(shí)施例中的下電極組件可應(yīng)用于帶有真空腔室的半導(dǎo)體設(shè)備工藝模塊中。作此應(yīng)用時(shí)，卡盤I的上表面與工藝模塊中的真空腔室相連通。
[0025]通過在安裝盤26與頂針座板24之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)，不僅保證了頂針25和升降立柱23的相對位置，而且還方便了頂針座板24與安裝盤26的連接。
[0026]同理，使支撐座5筒身的外徑與設(shè)備安裝盤3上的過孔孔徑相匹配，也有助于卡盤I的定位和安裝。
[0027]另外，上述實(shí)施例中的下電極組件為了能夠用于帶有真空腔室的半導(dǎo)體設(shè)備工藝模塊中，采用了由套筒構(gòu)成的支撐座5，當(dāng)無需將法蘭座21下方空間與頂針座板24所在空間氣密隔離時(shí)，也可采用其他具有適當(dāng)形狀的支撐座。
[0028]上述實(shí)施例中的下電極組件的安裝過程如下:
[0029]I)將支撐座5安裝到卡盤I上；
[0030]2)將波紋管22套裝到升降立柱23上，并將升降立柱23插裝到法蘭座21上的通孔中，使波紋管22位于法蘭座21和升降立柱23上端的安裝座26之間；
[0031]3)首先將頂針25安裝到頂針座板24上，然后將頂針座板24安裝到安裝座26上，安裝時(shí)，通過定位孔27和定位柱28相匹配，而將頂針座板24與安裝座26相互定位；
[0032]4)將頂針機(jī)構(gòu)2的法蘭座21與支撐座5下端相固定而將頂針機(jī)構(gòu)2安裝到卡盤I上，頂針機(jī)構(gòu)2上的頂針25——插裝在卡盤I上的通孔中；
[0033]5)將卡盤I安裝到安裝盤3上，支撐座5插裝在安裝盤3上的過孔中，升降立柱23下端與驅(qū)動機(jī)構(gòu)相接，完成下電極組件的安裝。
[0034]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本實(shí)用新型的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本實(shí)用新型并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種下電極組件，包括設(shè)備安裝盤、卡盤、頂針機(jī)構(gòu)，頂針機(jī)構(gòu)包括法蘭座，其特征在于，所述卡盤上設(shè)置有支撐座，所述頂針機(jī)構(gòu)通過將其法蘭座與所述支撐座相固定而安裝在所述卡盤上。2.如權(quán)利要求1所述的下電極組件，其特征在于，所述卡盤安裝在所述設(shè)備安裝盤上，所述設(shè)備安裝盤上設(shè)置有用于容置所述支撐座和所述頂針機(jī)構(gòu)的過孔。3.如權(quán)利要求2所述的下電極組件，其特征在于，所述頂針機(jī)構(gòu)還包括頂針、頂針座板、升降立柱，所述頂針固定在所述頂針座板上，所述頂針座板安裝于設(shè)置在所述升降立柱頂端的安裝座上，所述升降立柱下端穿過所述法蘭座上設(shè)置的通孔后從所述法蘭座的下方伸出。4.如權(quán)利要求3所述的下電極組件，其特征在于，所述支撐座由套筒構(gòu)成，所述套筒上端與所述卡盤的下表面相固定，所述頂針機(jī)構(gòu)中的法蘭座安裝固定在所述套筒的下端，頂針機(jī)構(gòu)中位于法蘭座上方的所述頂針座板、所述安裝座位于所述套筒內(nèi)，所述升降立柱的一部份位于所述套筒內(nèi)。5.如權(quán)利要求4所述的下電極組件，其特征在于，所述升降立柱頂端的安裝座與所述法蘭座之間還套裝有波紋管，所述波紋管同樣位于所述套筒內(nèi)。6.如權(quán)利要求3所述的下電極組件，其特征在于，所述頂針座板與所述升降立柱頂端的安裝座之間設(shè)置有由定位柱和定位孔構(gòu)成的定位結(jié)構(gòu)，所述定位柱和定位孔分設(shè)在所述頂針座板和安裝座上。7.如權(quán)利要求4所述的下電極組件，其特征在于，所述套筒由圓柱形筒身和筒身上端徑向凸出的連接法蘭構(gòu)成。8.如權(quán)利要求7所述的下電極組件，其特征在于，所述套筒圓柱形筒身的外徑與所述設(shè)備安裝盤上的過孔的內(nèi)徑相匹配，從而將支撐座配裝在過孔中。9.如權(quán)利要求4所述的下電極組件，其特征在于，所述套筒上端面與所述卡盤的下表面之間，以及所述套筒下端面與所述法蘭座之間均設(shè)置有密封裝置，由此使法蘭座、套筒、卡盤氣密連接。10.如權(quán)利要求5所述的下電極組件，其特征在于，所述波紋管的上下端分別與所述升降立柱頂端的安裝座和所述法蘭座氣密連接。
【文檔編號】H01L21/687GK205542738SQ201620174106
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月8日
【發(fā)明人】郭峰
【申請人】北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司