一種抗tdd電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]GSM蜂窩電話(huà)采用TDMA(時(shí)分多址)時(shí)隙分享技術(shù)，產(chǎn)生900MHz或者1800MHz的高功率射頻(Rad1 Frequency，RF)信號(hào)，以217Hz的頻率重復(fù)出現(xiàn)，在一個(gè)周期內(nèi)(4.6ms)分有8個(gè)間隙，其中只有I個(gè)間隙(0.58ms)的時(shí)間在發(fā)射RF功率，瞬時(shí)的burst電流可以超過(guò)IA。如果這種周期性的間歇電流脈沖耦合至音頻電路中，就會(huì)產(chǎn)生音頻范圍內(nèi)的217Hz “嘀嘟”電流聲，其中包括了 217Hz及它的諧波分量。
[0003]TDD電流聲主要通過(guò)兩種方式傳播:傳導(dǎo)和輻射。其中，傳導(dǎo)主要是通過(guò)電源電流紋波和地線(xiàn)紋波電流的方式影響到音頻電路。輻射則主要是通過(guò)天線(xiàn)發(fā)射將RF信號(hào)耦合到音頻系統(tǒng)及音頻周邊器件，經(jīng)過(guò)音頻器件的調(diào)制產(chǎn)生217Hz的音頻包絡(luò)信號(hào)。傳導(dǎo)干擾是射頻模塊的bur st大電流需要從電池抽取，而電池本身具有一定內(nèi)阻，從而導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的電源上會(huì)有217Hz的紋波抖動(dòng)，這種抖動(dòng)同樣會(huì)傳遞到音頻功放的電源端。RF噪聲問(wèn)題關(guān)系到用戶(hù)的使用感受，解決此類(lèi)問(wèn)題是手機(jī)等通訊設(shè)備音頻設(shè)計(jì)的第一步。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]構(gòu)造一種抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備，包括PCB線(xiàn)路板，所述PCB線(xiàn)路板上設(shè)置有基帶芯片、音頻模塊、射頻模塊、USB端口、天線(xiàn)和電池連接器;所述音頻模塊和所述射頻模塊分設(shè)于所述PCB線(xiàn)路板上的兩側(cè)，所述基帶芯片設(shè)置于所述音頻模塊和所述射頻模塊之間;所述電池連接器緊鄰設(shè)置于所述射頻模塊的上方;所述USB端口的接地腳通過(guò)第一地線(xiàn)避開(kāi)所述射頻模塊的地回流路徑連接至所述基帶芯片的音頻地;所述PCB線(xiàn)路板上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離所述射頻模塊與所述電池連接器之間區(qū)域設(shè)置。
[0007]本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其中，所述第一地線(xiàn)寬度為0.5毫米以上。
[0008]本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其中，所述天線(xiàn)設(shè)置于所述PCB線(xiàn)路板上的頂部位置。
[0009]本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其中，所述USB端口設(shè)置于所述PCB線(xiàn)路板上的底部位置。
[0010]本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其中，所述電池連接器到所述射頻模塊的距離小于到所述音頻模塊的距離。
[0011]本實(shí)用新型所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其中，所述PCB線(xiàn)路板上設(shè)置有喇叭，所述喇叭靠近所述音頻模塊設(shè)置。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)將音頻模塊、射頻模塊、基帶芯片在PCB線(xiàn)路板上合理布局，即將音頻模塊和射頻模塊分設(shè)于PCB線(xiàn)路板上的兩側(cè)，基帶芯片設(shè)置于音頻模塊和射頻模塊之間，保證音頻模塊遠(yuǎn)離射頻模塊設(shè)置;PCB線(xiàn)路板上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離射頻模塊與電池連接器之間區(qū)域設(shè)置，防止射頻模塊對(duì)音頻模塊造成干擾而導(dǎo)致音頻信號(hào)不保真，避免了 TDD電流聲通過(guò)傳導(dǎo)方式傳播對(duì)音頻信號(hào)帶來(lái)的干擾問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0014]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備PCB線(xiàn)路板布局結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備包括PCB線(xiàn)路板，其中PCB線(xiàn)路板部分布局結(jié)構(gòu)如圖1所示，PCB線(xiàn)路板I上設(shè)置有基帶芯片2、音頻模塊3、射頻模塊
4、USB端口 7、天線(xiàn)5和電池連接器6;其中，音頻模塊3和射頻模塊4分設(shè)于PCB線(xiàn)路板I上的兩側(cè)，基帶芯片2設(shè)置于音頻模塊3和射頻模塊4之間；電池連接器6緊鄰設(shè)置于射頻模塊4的上方;USB端口 7的接地腳通過(guò)第一地線(xiàn)8避開(kāi)射頻模塊4的地回流路徑連接至基帶芯片2的音頻地;PCB線(xiàn)路板I上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離射頻模塊4與電池連接器6之間區(qū)域設(shè)置。
[0016]采用上述實(shí)施方式可以將射頻模塊4與電池連接器6之間的距離縮到最短，同時(shí)將PCB線(xiàn)路板I上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離射頻模塊4與電池連接器6之間區(qū)域設(shè)置，可以防止射頻模塊4對(duì)音頻模塊3造成干擾而導(dǎo)致音頻信號(hào)不保真，達(dá)到最優(yōu)的抗TDD電流聲干擾的效果，避免了 TDD電流聲通過(guò)傳導(dǎo)方式傳播對(duì)音頻信號(hào)帶來(lái)的干擾問(wèn)題。
[0017]優(yōu)選地，上述第一地線(xiàn)8寬度為0.5毫米以上，以達(dá)到最優(yōu)的抗TDD電流聲干擾的效果O
[0018]優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，在PCB線(xiàn)路板I上還設(shè)置有天線(xiàn)5，天線(xiàn)5設(shè)置于PCB線(xiàn)路板I上的頂部位置。
[0019]優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，USB端口7設(shè)置于PCB線(xiàn)路板I上的底部位置。
[0020]優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，電池連接器6到射頻模塊4的距離小于電池連接器6到音頻模塊3的距離。
[0021 ]優(yōu)選地，上述實(shí)施例中，PCB線(xiàn)路板I上設(shè)置有喇叭11，喇叭11靠近音頻模塊3設(shè)置，以保證與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離射頻模塊4與電池連接器6之間區(qū)域設(shè)置。
[0022]綜上，本實(shí)用新型通過(guò)將音頻模塊3、射頻模塊4、基帶芯片2在PCB線(xiàn)路板I上合理布局，即將音頻模塊3和射頻模塊4分設(shè)于PCB線(xiàn)路板I上的兩側(cè)，基帶芯片2設(shè)置于音頻模塊3和射頻模塊4之間;PCB線(xiàn)路板I上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離射頻模塊4與電池連接器6之間區(qū)域設(shè)置，防止射頻模塊4對(duì)音頻模塊3造成干擾而導(dǎo)致音頻信號(hào)不保真，避免了 TDD電流聲通過(guò)傳導(dǎo)方式傳播對(duì)音頻信號(hào)帶來(lái)的干擾問(wèn)題。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備，包括PCB線(xiàn)路板(I)，所述PCB線(xiàn)路板(I)上設(shè)置有基帶芯片(2)、音頻模塊(3)、射頻模塊(4)、USB端口( 7)、天線(xiàn)(5)和電池連接器(6);其特征在于，所述音頻模塊(3)和所述射頻模塊(4)分設(shè)于所述PCB線(xiàn)路板(I)上的兩側(cè)，所述基帶芯片(2)設(shè)置于所述音頻模塊(3)和所述射頻模塊(4)之間;所述電池連接器(6)緊鄰設(shè)置于所述射頻模塊(4)的上方;所述USB端口( 7)的接地腳通過(guò)第一地線(xiàn)(8)避開(kāi)所述射頻模塊(4)的地回流路徑連接至所述基帶芯片(2)的音頻地;所述PCB線(xiàn)路板(I)上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離所述射頻模塊(4)與所述電池連接器(6)之間區(qū)域設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述第一地線(xiàn)(8)寬度為0.5毫米以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述天線(xiàn)(5)設(shè)置于所述PCB線(xiàn)路板(I)上的頂部位置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述USB端口(7)設(shè)置于所述PCB線(xiàn)路板(I)上的底部位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述電池連接器(6)到所述射頻模塊(4)的距離小于到所述音頻模塊(3)的距離。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通訊設(shè)備，其特征在于，所述PCB線(xiàn)路板(I)上設(shè)置有喇叭(11)，所述喇叭(11)靠近所述音頻模塊(3)設(shè)置。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種抗TDD電流聲干擾的移動(dòng)通訊設(shè)備，包括PCB線(xiàn)路板，PCB線(xiàn)路板上設(shè)置有基帶芯片、音頻模塊、射頻模塊、USB端口、天線(xiàn)和電池連接器；音頻模塊和射頻模塊分設(shè)于PCB線(xiàn)路板上的兩側(cè)，基帶芯片設(shè)置于音頻模塊和射頻模塊之間；電池連接器緊鄰設(shè)置于射頻模塊的上方；USB端口的接地腳通過(guò)第一地線(xiàn)避開(kāi)射頻模塊的地回流路徑連接至基帶芯片的音頻地；PCB線(xiàn)路板上與音頻相關(guān)的電路遠(yuǎn)離所述射頻模塊與電池連接器之間區(qū)域設(shè)置。采用本實(shí)用新型方案可以防止射頻模塊對(duì)音頻模塊造成干擾而導(dǎo)致音頻信號(hào)不保真，避免了TDD電流聲通過(guò)傳導(dǎo)方式傳播對(duì)音頻信號(hào)帶來(lái)的干擾問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01Q1/38
【公開(kāi)號(hào)】CN205376753
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201590000009
【發(fā)明人】云亞峰, 馮磊
【申請(qǐng)人】深圳市鑫龍上通訊科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年1月24日