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水冷散熱的uvled封裝組件的制作方法

文檔序號(hào):10423081閱讀:309來源:國知局
水冷散熱的uv led封裝組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及UV LED技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,涉及一種水冷散熱的UV LED封裝組件。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的油墨和膠水固化行業(yè)光源主要運(yùn)用汞燈,但汞燈有其自身存在的缺點(diǎn),如耗電,且開機(jī)后需要預(yù)熱,燈管壽命短,一般在800-1000小時(shí)左右,波長范圍大,釋放熱量高,固化效率低,真正用于有效固化的紫外光波段只占其中一小部分,大部分為紅外輻射,容易使熱敏性工件受熱變形,存在汞、鎢重金屬和有毒氣體等污染,對周圍環(huán)境造成負(fù)擔(dān),還會(huì)產(chǎn)生對人體有害的紫外線。因此目前油墨和膠水固化使用的高壓汞燈逐漸被UV LED燈替代。
[0003]UV LED在油墨和膠水固化、醫(yī)療殺菌消毒和植物生長領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛,但是由于UV LED封裝模塊散熱效果參差不齊,嚴(yán)重影響著固化效果和UV LED燈的壽命。
[0004]目前UVLED燈珠的熱量通過基板支架散熱到散熱器上,散熱效果不好,特別是大功率燈珠集成模塊散熱效果不佳,造成光衰差,壽命較低甚至造成死燈等現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種水冷散熱的UVLED封裝組件,散熱效果好。
[0006]本實(shí)用新型公開的水冷散熱的UVLED封裝組件所采用的技術(shù)方案是:一種水冷散熱的UV LED封裝組件,包括基板和若干芯片,所述基板一側(cè)設(shè)有電路板支架,所述芯片設(shè)于電路板支架上,所述基板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)水道,所述導(dǎo)水道一端設(shè)有進(jìn)水口,另一端設(shè)有出水口,所述進(jìn)水口和出水口設(shè)于基板的另一側(cè)。
[0007]作為優(yōu)選方案,所述進(jìn)水口處設(shè)有調(diào)節(jié)閥。
[0008]作為優(yōu)選方案,UV LED封裝組件還包括控制器和溫度傳感器,所述溫度傳感器設(shè)于基板上,所述調(diào)節(jié)閥為電動(dòng)調(diào)節(jié)閥,所述調(diào)節(jié)閥和溫度傳感器均與控制器連接。
[0009]作為優(yōu)選方案,所述電路板支架底部設(shè)有鍍銀或沉金。
[0010]本實(shí)用新型公開的水冷散熱的UVLED封裝組件的有益效果是:所述基板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)水道,所述導(dǎo)水道一端設(shè)有進(jìn)水口,另一端設(shè)有出水口,所述進(jìn)水口和出水口設(shè)于基板的另一側(cè),芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板,通過基板內(nèi)的水帶走熱量,降低基板溫度,由于導(dǎo)水道持續(xù)通水,因此散熱效果好。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型水冷散熱的UVLED封裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述和說明:
[0013]請參考圖1,一種水冷散熱的UVLED封裝組件,包括基板1、電路板支架2、控制器和溫度傳感器。所述電路板支架2設(shè)于基板I 一側(cè),所述電路板支架2底部設(shè)有鍍銀或沉金,所述電路板支架2上設(shè)有芯片,所述基板I內(nèi)設(shè)有導(dǎo)水道,所述導(dǎo)水道盤繞為方形或環(huán)形,所述導(dǎo)水道一端設(shè)有進(jìn)水口4,另一端設(shè)有出水口 5,所述進(jìn)水口4和出水口5設(shè)于基板I的另一側(cè),所述進(jìn)水口 4處設(shè)有調(diào)節(jié)閥。
[0014]所述溫度傳感器設(shè)于基板I上,所述調(diào)節(jié)閥為電動(dòng)調(diào)節(jié)閥,所述調(diào)節(jié)閥和溫度傳感器均與控制器連接。所述溫度傳感器用于檢測基板I的溫度,當(dāng)溫度傳感器檢測的溫度值較高時(shí),控制器控制調(diào)節(jié)電動(dòng)調(diào)節(jié)閥的閥門,使更大流量的水通入,帶走基板I上的較多的熱量,降低基板I的溫度。
[0015]最后應(yīng)當(dāng)說明的是,以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水冷散熱的UV LED封裝組件,包括基板和若干芯片,所述基板一側(cè)設(shè)有電路板支架,所述芯片設(shè)于電路板支架上,其特征在于,所述基板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)水道,所述導(dǎo)水道一端設(shè)有進(jìn)水口,另一端設(shè)有出水口,所述進(jìn)水口和出水口設(shè)于基板的另一側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的水冷散熱的UV LED封裝組件,其特征在于,所述進(jìn)水口處設(shè)有調(diào)節(jié)閥。3.如權(quán)利要求2所述的水冷散熱的UV LED封裝組件,其特征在于,還包括控制器和溫度傳感器,所述溫度傳感器設(shè)于基板上,所述調(diào)節(jié)閥為電動(dòng)調(diào)節(jié)閥,所述調(diào)節(jié)閥和溫度傳感器均與控制器連接。4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的水冷散熱的UVLED封裝組件,其特征在于,所述電路板支架底部設(shè)有鍍銀或沉金。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種水冷散熱的UV LED封裝組件,包括基板和若干芯片,所述基板一側(cè)設(shè)有電路板支架,所述芯片設(shè)于電路板支架上,所述基板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)水道,所述導(dǎo)水道一端設(shè)有進(jìn)水口,另一端設(shè)有出水口,所述進(jìn)水口和出水口設(shè)于基板的另一側(cè)。本實(shí)用新型提供的一種水冷散熱的UV LED封裝組件,通過水冷散熱,散熱效果好。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/64
【公開號(hào)】CN205335293
【申請?zhí)枴緾N201521093288
【發(fā)明人】王萬宇, 韋暢勇, 朱志斌
【申請人】深圳市永成光電子有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月25日
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