高顯色led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤指一種高顯色LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，傳統(tǒng)照明燈具的燈絲一般由鎢絲等可直接發(fā)光的金屬絲構(gòu)成，這類(lèi)燈絲普遍存在著壽命短、功耗大等缺陷，且一般僅能發(fā)出黃色光，顯色性較差，這些光源都是平面發(fā)光形式，光源發(fā)光角度都在120-140°之間，發(fā)光角度上無(wú)法實(shí)現(xiàn)大角度的發(fā)光，目前現(xiàn)有的LED燈絲所發(fā)出的白光光源主要是通過(guò)藍(lán)光或近紫外芯片激發(fā)黃色熒光粉來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這種光源顯色性非常差，且這種燈絲存在照亮區(qū)域小、光衰現(xiàn)象較嚴(yán)重等缺陷。另外，現(xiàn)有的LED燈絲的兩個(gè)電極與基板兩端的導(dǎo)體之間一般是通過(guò)粘結(jié)劑連接，采用粘結(jié)劑連接并不牢固，使用較長(zhǎng)時(shí)間后容易出現(xiàn)脫落。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性高、顯色好的高顯色LED燈絲。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種高顯色LED燈絲，包括透明基板、LED芯片、LED金絲，所述LED芯片設(shè)置在基板表面，所述相鄰的LED芯片之間通過(guò)LED金絲連接，所述LED芯片包括藍(lán)光芯片、紅光芯片，所述透明基板上設(shè)有三排并聯(lián)在一起的LED芯片，其中兩排LED芯片為藍(lán)色芯片，一排LED芯片為紅色芯片，所述LED芯片包裹于黃色熒光封膠層內(nèi)，所述基板兩端設(shè)有導(dǎo)體，所述LED芯片通過(guò)LED金絲與導(dǎo)體連接，還包括金屬片，所述金屬片包括連接部、裝配部，所述裝配部設(shè)有與導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的插槽，所述裝配部通過(guò)插槽與導(dǎo)體固定連接。
[0005]具體地，所述透明基板上設(shè)有散熱孔。
[0006]具體地，所述金屬片的裝配部與導(dǎo)體之間采用共晶焊連接。
[0007]具體地，所述紅色芯片設(shè)于兩排藍(lán)色芯片之間。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型透明基板上設(shè)有兩排藍(lán)色芯片，一排紅色芯片，并且把LED芯片均包裹在黃色熒光封膠層內(nèi)，使用時(shí)藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光且激發(fā)黃色焚光封膠層發(fā)出黃光，黃光與藍(lán)光融合形成白光，同時(shí)紅光芯片發(fā)出紅光補(bǔ)償白光，從而提高白光的顯色指數(shù)，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片采用并聯(lián)方式連接，提高了其光照強(qiáng)度;另外，本實(shí)用新型金屬片與基板導(dǎo)體之間采用插接的方式連接，和采用共晶焊作進(jìn)一步的固定，有效提高了連接處的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1.透明基板；11.導(dǎo)體;2.LED芯片；21.藍(lán)光芯片；22.紅光芯片； 3.LED金絲;4.黃色熒光封膠層;5.金屬片;51連接部;52.裝配部。
【具體實(shí)施方式】
[0012]請(qǐng)參閱圖1-2所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種高顯色LED燈絲，包括透明基板1、LED芯片
2,LED金絲3，所述LED芯片2設(shè)置在基板I表面，所述相鄰的LED芯片2之間通過(guò)LED金絲3連接，所述LED芯片2包括藍(lán)光芯片21、紅光芯片22，所述透明基板I上設(shè)有三排并聯(lián)在一起的LED芯片2，其中兩排LED芯片2為藍(lán)色芯片21，一排LED芯片2為紅色芯片22，所述LED芯片2包裹于黃色熒光封膠層4內(nèi)，所述基板I兩端設(shè)有導(dǎo)體11，所述LED芯片2通過(guò)LED金絲3與導(dǎo)體11連接，還包括金屬片5，所述金屬片5包括連接部51、裝配部52，所述裝配部52設(shè)有與導(dǎo)體11對(duì)應(yīng)的插槽，所述裝配部52通過(guò)插槽與導(dǎo)體11固定連接。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型透明基板I上設(shè)有兩排藍(lán)色芯片21，一排紅色芯片22，并且把LED芯片2均包裹在黃色熒光封膠層4內(nèi)，使用時(shí)藍(lán)光芯片51發(fā)出藍(lán)光且激發(fā)黃色焚光封膠層4發(fā)出黃光，黃光與藍(lán)光融合形成白光，同時(shí)紅光芯片22發(fā)出紅光補(bǔ)償白光，從而提高白光的顯色指數(shù)，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片2采用并聯(lián)方式連接，提高了其光照強(qiáng)度;另外，本實(shí)用新型金屬片5與基板導(dǎo)體11之間采用插接的方式連接，有效提高了連接處的穩(wěn)定性。
[0014]具體地，所述透明基板I上設(shè)有散熱孔。
[0015]采用上述方案，有利于LED燈絲的散熱。
[0016]具體地，所述金屬片5的裝配部52與導(dǎo)體11之間采用共晶焊連接。
[0017]采用上述方案，采用共晶焊作進(jìn)一步的固定，提高連接處的牢固性。
[0018]具體地，所述紅色芯片22設(shè)于兩排藍(lán)色芯片21之間。
[0019]采用上述方案，合理設(shè)置紅色芯片22與藍(lán)色芯片21的數(shù)量和位置，能有效提高燈絲的機(jī)械強(qiáng)度和光照強(qiáng)度。
[0020]下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0021]本具體實(shí)施例透明基板上設(shè)有三排LED芯片2，LED芯片2之間使用LED金絲3連接，LED金絲3具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好、抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)，其中中間一排為紅色芯片22，紅色芯片22兩側(cè)為藍(lán)色芯片21，LED芯片2外包裹有黃色熒光封膠層4，透明基板I兩端設(shè)有導(dǎo)體11，金屬片5與基板導(dǎo)體11之間采用插接的方式連接，提高連接處的穩(wěn)定性。當(dāng)兩邊的金屬片5通電時(shí)，藍(lán)光芯片21發(fā)出藍(lán)光且激發(fā)黃色熒光封膠層4發(fā)出黃光，黃光與藍(lán)光融合形成白光，同時(shí)紅光芯片22發(fā)出紅光補(bǔ)償白光，從而提高白光的顯色指數(shù)，使白光更加接近自然光，而且三排LED芯片2采用并聯(lián)方式連接，提高了其光照強(qiáng)度。
[0022]以上實(shí)施方式僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高顯色LED燈絲，包括透明基板、LED芯片、LED金絲，所述LED芯片設(shè)置在基板表面，所述相鄰的LED芯片之間通過(guò)LED金絲連接，其特征在于:所述LED芯片包括藍(lán)光芯片、紅光芯片，所述透明基板上設(shè)有三排并聯(lián)在一起的LED芯片，其中兩排LED芯片為藍(lán)色芯片，一排LED芯片為紅色芯片，所述LED芯片包裹于黃色熒光封膠層內(nèi)，所述基板兩端設(shè)有導(dǎo)體，所述LED芯片通過(guò)LED金絲與導(dǎo)體連接，還包括金屬片，所述金屬片包括連接部、裝配部，所述裝配部設(shè)有與導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的插槽，所述裝配部通過(guò)插槽與導(dǎo)體固定連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高顯色LED燈絲，其特征在于:所述透明基板上設(shè)有散熱孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高顯色LED燈絲，其特征在于:所述金屬片的裝配部與導(dǎo)體之間采用共晶焊連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高顯色LED燈絲，其特征在于:所述紅色芯片設(shè)于兩排藍(lán)色芯片之間。
【專(zhuān)利摘要】一種高顯色LED燈絲，包括透明基板、LED芯片、LED金絲，所述LED芯片包括藍(lán)光芯片、紅光芯片，所述透明基板上設(shè)有三排并聯(lián)在一起的LED芯片，其中兩排LED芯片為藍(lán)色芯片，一排LED芯片為紅色芯片，所述LED芯片包裹于黃色熒光封膠層內(nèi)，所述基板兩端設(shè)有導(dǎo)體，所述LED芯片通過(guò)LED金絲與導(dǎo)體連接，還包括金屬片，所述金屬片包括連接部、裝配部，所述裝配部設(shè)有與導(dǎo)體對(duì)應(yīng)的插槽，所述裝配部通過(guò)插槽與導(dǎo)體固定連接。本實(shí)用新型使用時(shí)藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光且激發(fā)黃色熒光封膠層發(fā)出黃光，黃光與藍(lán)光融合形成白光，同時(shí)紅光芯片發(fā)出紅光補(bǔ)償白光，從而提高白光的顯色指數(shù)，本實(shí)用新型金屬片與基板導(dǎo)體之間采用插接的方式連接，和采用共晶焊作進(jìn)一步的固定，有效提高了連接處的穩(wěn)定性。
【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/52
【公開(kāi)號(hào)】CN205264753
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521133374
【發(fā)明人】戴朋
【申請(qǐng)人】戴朋
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日