一種帶有金屬后殼的近場耦合天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及通信領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種帶有金屬后殼的近場禪合天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 越來越多的移動終端采用金屬化機(jī)身的設(shè)計，而且金屬外殼面積占整機(jī)比例越來 越高。運(yùn)一設(shè)計趨勢對移動終端上的天線設(shè)計帶來了挑戰(zhàn)。目前移動終端的天線根據(jù)福射 原理主要分為遠(yuǎn)場通信天線和近場通信天線。前者包括GSM，LTE ,WiFi，GI^等在內(nèi)的天線， 后者包括近場通信NFC(Near Field Communication)和無線充電WPT(Wireless Power Transfer)在內(nèi)的天線。如果金屬化的機(jī)身距離天線很近，且有部分遮擋甚至全覆蓋天線 時，對上述兩種天線性能都會造成負(fù)面影響。
[0003] 對于近場通信天線而言，由于其工作的頻段形成的天線尺寸和實(shí)際使用特性，在 移動終端整體布局中一般位于整機(jī)中與主板平行的后殼平面，而整機(jī)的運(yùn)一部分的后殼一 般設(shè)計為全金屬。如圖1所示為一種螺旋近場通信天線結(jié)構(gòu)，圖2所示為螺旋天線2被金屬后 殼1覆蓋的剖面示意圖，由于近場通信天線幾乎被金屬完全覆蓋，W至于福射性能大大降 低。
[0004] 為了解決此類問題，現(xiàn)有的一些方法是：
[000引一是如圖3所示，將天線線圈1的某一些部分移到非金屬區(qū)域，露出非金屬區(qū)域的 天線線圈面積越大，則近場通信天線福射性能越好。但是運(yùn)樣需要改變所設(shè)計設(shè)備的外圍 尺寸，局限性較大。
[0006] 二是如圖4和5所示，在天線外側(cè)的金屬后殼2上開一定面積的孔或者縫隙，W改變 金屬機(jī)殼上的電流分布，從而降低金屬后殼對近場通信天線的影響。縫隙和孔開得越大（即 金屬部分越少），近場通信天線福射性能越好。圖4所示是在金屬后殼上開盡量大的孔，整體 金屬未被打斷，其需要開較大的圓孔才可W達(dá)到較滿意的性能，該方案不影響設(shè)備整體外 形，但是對開孔面積有較高的要求，整體金屬化的比例較低。圖5所示是在金屬后殼上開孔+ 縫隙的組合，其特點(diǎn)是可W在金屬后殼上開較小的孔，是目前對覆蓋金屬面積減小最少的 方案，該方案不影響設(shè)備整體外形，可W開較小的孔，但是開孔的面積同樣不能過小，根據(jù) 實(shí)例計算，若要達(dá)到和不加金屬后殼相當(dāng)?shù)男阅?，需要開孔面積占整體金屬后殼面積的 20% W上，即金屬化比例不超過80%，運(yùn)在某些對金屬化要求較高的應(yīng)用環(huán)境下依然不能 滿足要求。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種能夠減小全覆蓋金屬后殼對近場禪 合天線影響的高性能天線結(jié)構(gòu)。
[0008] 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種帶有金屬后殼的近 場禪合天線結(jié)構(gòu)，包括一金屬后殼和一近場禪合天線線圈，所述金屬后殼對應(yīng)所述天線線 圈中屯、設(shè)置有一開孔，所述金屬后殼還包括一開環(huán)，所述開環(huán)圍繞所述開孔設(shè)置，所述金屬 后殼還包括第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙的一端與所述開環(huán)相連，另一端往金屬后 殼外側(cè)延伸，所述第二縫隙連接所述開孔和開環(huán)，且所述第二縫隙和第一縫隙設(shè)置在一條 直線上。
[0009] 進(jìn)一步的，所述開環(huán)中包括至少一個連接片，所述連接片連接開環(huán)內(nèi)側(cè)和外側(cè)的 金屬后殼。
[0010] 進(jìn)一步的，所述開孔和所述開環(huán)均為圓形、矩形或其他規(guī)則或不規(guī)則形狀。
[00川進(jìn)一步的，開環(huán)的寬度為0.2mm W上。
[0012] 進(jìn)一步的，所述開孔為圓形，其半徑為
[0013] 進(jìn)一步的，所述開孔為方形，其面積為3mm2-化mm2。
[0014] 進(jìn)一步的，所述開環(huán)為不完整環(huán)，圍繞開孔的一部分設(shè)置。
[0015] 進(jìn)一步的，所述第一縫隙的寬度為0.，所述第二縫隙的寬度為0.
[0016] 進(jìn)一步的，所述開環(huán)與所述天線線圈不重合。
[0017] 本實(shí)用新型的有益效果在于:通過對全覆蓋金屬后殼的一些開槽開縫處理，減小 了全覆蓋金屬后殼對近場禪合天線的影響。和現(xiàn)有方法相比不削弱近場禪合天線性能，同 時擴(kuò)大了金屬后殼上的金屬部分占比，可W使設(shè)計者更多的使用金屬面積，增加設(shè)計的靈 活性。
【附圖說明】
[0018] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)天線線圈示意圖；
[0019] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)金屬后殼覆蓋天線線圈剖面示意圖；
[0020] 圖3為現(xiàn)有技術(shù)將天線線圈一部分移出金屬后殼的示意圖；
[0021 ]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中在金屬后殼開孔的示意圖；
[0022] 圖5為現(xiàn)有技術(shù)中在金屬后殼開孔+縫隙的示意圖；
[0023] 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024] 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例S的天線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖9為天線線圈未被金屬后殼覆蓋的天線結(jié)構(gòu)的磁場強(qiáng)度的仿真結(jié)果；
[0027] 圖10為圖5所示現(xiàn)有技術(shù)的天線結(jié)構(gòu)的磁場強(qiáng)度的仿真結(jié)果；
[0028] 圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例一的天線結(jié)構(gòu)的磁場強(qiáng)度的仿真結(jié)果；
[0029] 圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例S的天線結(jié)構(gòu)的磁場強(qiáng)度的仿真結(jié)果。
[0030] 標(biāo)號說明：
[0031] 1、金屬后殼;2、天線線圈；3、開孔;4、開環(huán);5、第一縫隙；6、第二縫隙；7、金屬斷環(huán)； 8、連接片。
【具體實(shí)施方式】
[0032] 為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，W下結(jié)合實(shí)施方式并配 合附圖予W說明。
[0033] 本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在金屬后殼上對應(yīng)天線線圈的位置開一個開孔+ 開環(huán)，保證天線福射性能的同時提高了金屬后殼的金屬面積。
[0034] 參照圖6,一種帶有金屬后殼的近場禪合天線結(jié)構(gòu)，包括一金屬后殼和一近場禪合 天線線圈，所述金屬后殼對應(yīng)所述天線線圈中屯、設(shè)置有一開孔，所述金屬后殼還包括一開 環(huán)，所述開環(huán)圍繞所述開孔設(shè)置，所述金屬后殼還包括第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙 的一端與所述開環(huán)相連，另一端往金屬后殼外側(cè)延伸，所述第二縫隙連接所述開孔和開環(huán)， 且所述第二縫隙和第一縫隙設(shè)置在一條直線上。
[0035] 由上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過對全覆蓋金屬后殼的一些開 孔開縫處理，減小了全覆蓋金屬后殼對近場禪合天線的影響。和現(xiàn)有方法相比不削弱近場 禪合天線性能，同時擴(kuò)大了金屬后殼上的金屬部分占比，可W使設(shè)計者更多的使用金屬面 積，增加設(shè)計的靈活性。
[0036] 進(jìn)一步的，所述開環(huán)中包括至少一個連接片，所述連接片連接開環(huán)內(nèi)側(cè)和外側(cè)的 金屬后殼。
[0037] 由上述描述可知，由連接片連接開環(huán)內(nèi)側(cè)和外側(cè)的金屬后殼，使得金屬后殼整體 上是一體的，加工工藝更簡單。
[0038] 進(jìn)一步的，所述開孔和所述開環(huán)均為圓形、矩形或其他規(guī)則或不規(guī)則形狀。
[0039] 由上述描述可知，本實(shí)用新型適用于不同形狀的天線線圈，并且可滿足對外觀的 不同需求。
[0040] 進(jìn)一步的，開環(huán)的寬度為0.2mm W上。
[0041 ] 進(jìn)一步的，所述開孔為圓形，其半徑為。
[0042] 進(jìn)一步的，所述開孔為方形，其面積為3mm2-化mm2。
[0043] 進(jìn)一步的，所述開環(huán)為不完整環(huán)，圍繞開孔的一部分設(shè)置。
[0044]