清潔結(jié)構(gòu)和離子注入設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種清潔結(jié)構(gòu)和離子注入設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]離子注入是一種將離子束射到固體材料并停留于固體材料內(nèi)的技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于材料表面改進(jìn)、半導(dǎo)體摻雜等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的離子注入設(shè)備一般需要通過通氣結(jié)構(gòu)向工件所處的真空室注入例如三氟化硼之類的工藝氣體來完成離子注入。通氣結(jié)構(gòu)包括若干與真空室連通的氣體通道，工藝氣體經(jīng)過氣體通道進(jìn)入真空室后，會(huì)被位于真空室內(nèi)的離子源通過直流放電或高配放電等手段電離成離子，電離形成的離子會(huì)在加速器的作用下射至工件表面，從而完成離子注入。由于工藝氣體內(nèi)不可避免會(huì)有一些固體污染物存在，這些污染物進(jìn)入氣體通道后容易導(dǎo)致氣體通道被堵塞。
[0004]當(dāng)前，在清潔被堵塞的氣體通道時(shí)，一般需要將通氣結(jié)構(gòu)從離子注入設(shè)備上拆卸下來，再對(duì)通氣結(jié)構(gòu)內(nèi)各個(gè)氣體通道進(jìn)行人工清潔，導(dǎo)致離子注入設(shè)備清潔效率低下。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種清潔結(jié)構(gòu)，能夠快速清潔離子注入設(shè)備中通氣結(jié)構(gòu)內(nèi)各個(gè)氣體通道。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種清潔結(jié)構(gòu)，用于清潔離子注入設(shè)備，所述離子注入設(shè)備包括通氣結(jié)構(gòu)，所述通氣結(jié)構(gòu)包括若干氣體通道，每個(gè)氣體通道均包括氣體入口和氣體出口，清潔結(jié)構(gòu)包括:
[0007]若干清潔接口，每個(gè)所述清潔接口均包括用于與所述氣體入口連通的配接結(jié)構(gòu)；
[0008]清潔氣源構(gòu)件，連接所述清潔接口，用于對(duì)所述清潔接口輸出氣流。
[0009]優(yōu)選的，所述清潔氣源構(gòu)件包括吹氣構(gòu)件和/或吸氣構(gòu)件。
[0010]優(yōu)選的，所述清潔結(jié)構(gòu)還包括連接所述清潔氣源構(gòu)件的控制器，所述控制器可被操作的調(diào)整所述清潔氣源構(gòu)件輸出的氣流的流速。
[0011 ]優(yōu)選的，所述清潔結(jié)構(gòu)包括支撐所述若干清潔接口的支撐基體。
[0012]優(yōu)選的，所述配接結(jié)構(gòu)包括螺紋配接結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種離子注入裝置，通氣結(jié)構(gòu)內(nèi)各個(gè)氣體通道能夠被快速清潔。
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供離子注入裝置，包括:
[0015]通氣結(jié)構(gòu)，用于傳輸工藝氣體，包括若干氣體通道，每個(gè)氣體通道均包括氣體入口和氣體出口；
[0016]如前述【實(shí)用新型內(nèi)容】所述的清潔結(jié)構(gòu)。
[0017]由以上本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的清潔結(jié)構(gòu)和采用該清潔結(jié)構(gòu)的離子注入設(shè)備，通過清潔接口與氣體通道的氣體入口連通，再通過清潔氣源構(gòu)件對(duì)清潔接口輸出氣流，氣流通過清潔接口和氣體入口進(jìn)入氣體通道內(nèi)，將堵塞在氣體通道內(nèi)的污染物帶出，實(shí)現(xiàn)快速清潔氣體通道。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中離子注入設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種清洗結(jié)構(gòu)和應(yīng)用該清洗結(jié)構(gòu)的離子注入設(shè)備，能夠快速清潔離子注入設(shè)備中通氣結(jié)構(gòu)內(nèi)各個(gè)氣體通道。
[0021]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]參圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，離子注入設(shè)備100包括通氣結(jié)構(gòu)10，通氣結(jié)構(gòu)10用于傳輸工藝氣體，工藝氣體可以是三氟化硼，也可以是其他氣體，工藝氣體的類型可以根據(jù)工藝需求進(jìn)行選定，在此不做贅述。
[0023]通氣結(jié)構(gòu)10包括若干氣體通道11，每個(gè)氣體通道11包括相對(duì)的氣體入口 12和氣體出口 13。
[0024]氣體入口12可以與工藝氣源構(gòu)件(未圖示)，以從工藝氣源構(gòu)件獲取所需類型的工藝氣體。
[0025]氣體出口13延伸至一個(gè)真空室20內(nèi)，從而將工藝氣體傳輸至真空室20內(nèi)。離子注入設(shè)備100還包括位于真空室20內(nèi)的離子源30，離子源30位于氣體出口 13的附近，在工藝氣體通過氣體出口 13進(jìn)入真空室20內(nèi)后，會(huì)被離子源30通過直流放電或高配放電等手段電離成咼子。
[0026]待注入的工件200也位于該真空室20內(nèi)，工藝氣體被電力成離子后，在電子加速器(未圖示)的作用下，朝向工件200的表面移動(dòng)，并射至工件200的表面上，從而完成離子注入。
[0027]在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，離子注入設(shè)備100還包括連接通氣結(jié)構(gòu)10的清潔結(jié)構(gòu)40。清潔結(jié)構(gòu)40用于清潔離子注入設(shè)備100，具體的，用于清潔離子注入設(shè)備100中通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)氣體通道11，以保持氣體通道11的暢通。
[0028]清潔結(jié)構(gòu)40包括若干清潔接口41以及清潔氣源構(gòu)件42。每個(gè)清潔接口 41均包括用于與氣體入口 12連通的配接結(jié)構(gòu)411。
[0029]配接結(jié)構(gòu)411可以是螺紋緊固結(jié)構(gòu)，也可以是卡扣式緊固結(jié)構(gòu)等方便拆卸的配接結(jié)構(gòu)，在此不做贅述。
[0030]在需要對(duì)氣體通道11進(jìn)行清潔時(shí)，可以通過配接結(jié)構(gòu)411將清潔接口41和氣體入口 12連通。
[0031 ]清潔氣源構(gòu)件42連接所有清潔接口 41，用于對(duì)這些清潔接口 41輸出氣流。在需要對(duì)氣體通道11進(jìn)行清潔時(shí)，通過配接結(jié)構(gòu)411將清潔接口 41和氣體入口 12連通并打開真空室20，清潔氣源構(gòu)件42所輸出的氣流依次通過清潔接口 41和氣體入口 12進(jìn)入氣體通道11內(nèi)，通過氣流帶出堵塞在氣體通道11內(nèi)的污染物，實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體通道11的清潔。
[0032]清潔氣源構(gòu)件42包括吸氣構(gòu)件421和吹氣構(gòu)件422，在對(duì)氣體通道11進(jìn)行清潔時(shí)，可以通過吸氣構(gòu)件421對(duì)清潔接口 41吸氣，從而將堵塞氣體通道11的污染物吸除，再通過吹氣構(gòu)件422對(duì)清潔接口 41吹氣，來確定氣體通道11是否已經(jīng)不再堵塞。
[0033]當(dāng)然，對(duì)氣體通道11進(jìn)行清潔時(shí)，也可以先通過吹氣構(gòu)件422對(duì)清潔接口41吹氣，將堵塞氣體通道11的污染物吹出去，再通過吸氣構(gòu)件421對(duì)清潔接口 41吸氣，也能確定氣體通道11是否已經(jīng)不再堵塞。
[0034]在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，清潔氣源構(gòu)件42也可僅包括吸氣構(gòu)件421或吹氣構(gòu)件422，通過前述對(duì)吸氣構(gòu)件421和吹氣構(gòu)件422對(duì)氣體通道11清潔原理的描述，依然能夠?qū)崿F(xiàn)清潔氣體通道11。
[0035]清潔結(jié)構(gòu)40還包括清潔氣源構(gòu)件42連接的控制器43，控制器43可被操作的控制清潔氣源構(gòu)件42輸出的氣流的流速，控制器43可以是旋鈕或撥鈕等多種形式。在離子注入設(shè)備100使用時(shí)間較長，位于氣體通道11內(nèi)污染物較多時(shí)，可以通過操作控制器43來增加清潔氣源構(gòu)件42輸出的氣流的流速，以保證氣體通道11的清潔質(zhì)量;反之，在離子注入設(shè)備100使用時(shí)間較短，位于氣體通道11內(nèi)污染物較少時(shí)，可以適應(yīng)性降低清潔氣源構(gòu)件42輸出的氣流的流速，以降低清潔結(jié)構(gòu)40運(yùn)轉(zhuǎn)所需能耗。
[0036]清潔結(jié)構(gòu)40還包括用于支撐若干清潔接口41的支撐基體44，清潔接口 41可以根據(jù)通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)氣體入口 12的布置來設(shè)定支撐基體44上的位置，使得用戶能夠通過調(diào)整支撐基體44的位置，就能將多個(gè)清潔接口 41和氣體入口 12對(duì)齊并配接，提高清潔結(jié)構(gòu)40的清潔效率。
[0037]支撐基體44上清潔接口41的數(shù)量可以與通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)氣體入口 12—致，這樣通過一個(gè)清潔結(jié)構(gòu)40就可以一次性連接通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)所有氣體入口 12，從而一次性完成對(duì)氣體通道11的清潔。
[0038]當(dāng)然，支撐基體44上清潔接口41的數(shù)量也可以與通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)氣體入口 12不一致，例如通氣結(jié)構(gòu)10內(nèi)氣體入口 12為20個(gè)，可以將支撐基體44上清潔接口 41設(shè)置為5個(gè)，調(diào)整4次清潔結(jié)構(gòu)40的位置即可完成對(duì)氣體通道11的清潔。
[0039]本實(shí)用新型實(shí)施例中所提供的清潔結(jié)構(gòu)40和采用該清潔結(jié)構(gòu)40的離子注入設(shè)備，通過清潔接口 41與氣體通道的氣體入口 12連通，再通過清潔氣源構(gòu)件42對(duì)清潔接口 41輸出氣流，氣流通過清潔接口 41和氣體入口 12進(jìn)入氣體通道11內(nèi)，將堵塞氣體通道11內(nèi)的污染物帶出，實(shí)現(xiàn)快速清潔氣體通道。
[0040]本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。
[0041]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種清潔結(jié)構(gòu)，用于清潔離子注入設(shè)備，所述離子注入設(shè)備包括用于傳輸工藝氣體的通氣結(jié)構(gòu)，所述通氣結(jié)構(gòu)包括若干氣體通道，每個(gè)氣體通道均包括氣體入口和氣體出口，其特征在于，所述清潔結(jié)構(gòu)包括: 若干清潔接口，每個(gè)所述清潔接口均包括用于與所述氣體入口連通的配接結(jié)構(gòu)； 清潔氣源構(gòu)件，連接所述清潔接口，用于對(duì)所述清潔接口輸出氣流。2.如權(quán)利要求1所述的清潔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述清潔氣源構(gòu)件包括吹氣構(gòu)件和/或吸氣構(gòu)件。3.如權(quán)利要求1所述的清潔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述清潔結(jié)構(gòu)還包括連接所述清潔氣源構(gòu)件的控制器，所述控制器可被操作的調(diào)整所述清潔氣源構(gòu)件輸出的氣流的流速。4.如權(quán)利要求1所述的清潔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述清潔結(jié)構(gòu)包括支撐所述若干清潔接口的支撐基體。5.如權(quán)利要求1所述的清潔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述配接結(jié)構(gòu)包括螺紋配接結(jié)構(gòu)。6.一種離子注入設(shè)備，其特征在于，包括: 通氣結(jié)構(gòu)，用于傳輸工藝氣體，包括若干氣體通道，每個(gè)氣體通道均包括氣體入口和氣體出口； 如前述權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的清潔結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開一種清潔結(jié)構(gòu)和采用該清潔結(jié)構(gòu)的離子注入設(shè)備，通過清潔接口與氣體通道的氣體入口連通，再通過清潔氣源構(gòu)件對(duì)清潔接口輸出氣流，使得氣流通過清潔接口和氣體入口進(jìn)入氣體通道內(nèi)，將堵塞氣體通道內(nèi)的污染物帶出，實(shí)現(xiàn)快速清潔氣體通道。
【IPC分類】H01J37/317, C23C14/48
【公開號(hào)】CN205211699
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521027722
【發(fā)明人】胡賢夫, 陳策, 孫健, 孫靜, 蔡燦
【申請(qǐng)人】昆山國顯光電有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日