一種復(fù)合式卡托盤及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及托盤結(jié)構(gòu),尤其涉及一種復(fù)合式卡托盤及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展,各種各樣的手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到人們的生活中,為我們的生活帶來了極大的便利。目前大部分外裝式S頂卡或者存儲(chǔ)卡都需要通過托盤來實(shí)現(xiàn)和連接器的連接。
[0003]托盤的擋板與電子設(shè)備外殼配合,還可以防止灰塵和水分等進(jìn)入電子設(shè)備內(nèi)部?,F(xiàn)在常用的卡托盤多為一體式結(jié)構(gòu),卡托盤上承載卡的主體部分與連接主體部分的擋板采用相同材料制成,但主體部分需要插入到電子設(shè)備內(nèi)部與相應(yīng)的結(jié)構(gòu)配合,擋板需要與電子設(shè)備的插口配合,經(jīng)過多次拔插后主體部分易磨損而出現(xiàn)配合不準(zhǔn)的現(xiàn)象,為提高卡托盤整體的使用壽命,托盤的主體部分最好是不銹鋼一體結(jié)構(gòu),但電子設(shè)備的外觀面通常為塑膠結(jié)構(gòu),不銹鋼托盤的擋板無法與塑膠效果良好的匹配,會(huì)形成色差,導(dǎo)致外觀不一致的情況;另外,在某些情況下結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)受到限制時(shí),如空間尺寸受限制時(shí),一體的卡托盤結(jié)構(gòu)制造精度需要很高,大大增加了制造難度,提高了制造成本,同時(shí),此種一體式卡托盤損壞需要更換時(shí)需要整體更換,增加了維護(hù)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、通用性強(qiáng)、美觀的復(fù)合式卡托盤及電子設(shè)備。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案:
[0006]一種復(fù)合式卡托盤,包括托盤、擋條和連接件,所述擋條和所述托盤通過所述連接件可拆卸式連接。
[0007]其中,所述連接件為螺紋連接件、鉚釘或銷軸其中的一種。
[0008]其中,所述托盤上表面開設(shè)有用于容納S頂卡或存儲(chǔ)卡的凹陷部。
[0009]其中,所述凹陷部遠(yuǎn)離所述擋條的一端設(shè)有凸臺(tái)。
[0010]其中,所述擋條的一端開設(shè)有平行于所述托盤的通孔。
[0011]其中,所述擋條包括設(shè)于內(nèi)側(cè)的凸耳,所述凸耳上開設(shè)有第一連接孔,所述托盤上相應(yīng)開設(shè)有第二連接孔,所述連接件同時(shí)穿設(shè)于所述第一連接孔和所述第二連接孔內(nèi)。
[0012]其中,所述凸耳為至少兩個(gè)。
[0013]其中,所述托盤上設(shè)有插槽,所述凸耳容納于所述插槽內(nèi)。
[0014]其中,所述第二連接孔的兩端分別連接一個(gè)所述插槽;所述凸耳包括兩片相對(duì)設(shè)置的夾片,兩片所述夾片容納于所述插槽內(nèi)并將所述第一連接孔夾設(shè)于其中。
[0015]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電子設(shè)備,使用上述的復(fù)合式卡托盤承載SIM卡和/或存儲(chǔ)卡。
[0016]本實(shí)用新型通過將卡托盤的托盤和擋條分開制造后組裝在一起,能夠滿足空間較小時(shí)的設(shè)計(jì)精度要求,相比現(xiàn)有工藝更加簡化,托盤和擋條可以根據(jù)不同需求自由設(shè)計(jì)后組合,兼容性更好,維護(hù)成本低,且擋條可以構(gòu)造為與電子設(shè)備外殼相適配的材料或顏色,不影響電子設(shè)備整體外觀。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的復(fù)合式卡托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1的復(fù)合式卡托盤的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例2的復(fù)合式卡托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例2的復(fù)合式卡托盤的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]實(shí)施例1
[0025]本實(shí)用新型電子設(shè)備以手機(jī)為例進(jìn)行說明,可以理解的是,該電子設(shè)備包括但不限于手機(jī)、相機(jī)、平板電腦、數(shù)字播放器等。參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型電子設(shè)備包括電子設(shè)備本體1和插入其內(nèi)的復(fù)合式卡托盤2,該復(fù)合式卡托盤2可用于承載S頂卡和/或存儲(chǔ)卡后送入電子設(shè)備內(nèi)。其中,復(fù)合式卡托盤包括托盤10和擋條20,二者利用連接件30連接在一起。該連接件30可以是螺紋連接件、鉚釘或銷軸等連接結(jié)構(gòu)。
[0026]結(jié)合圖3所示,本實(shí)施例中,擋條20包括設(shè)于內(nèi)側(cè)的兩個(gè)凸耳21,每個(gè)凸耳21上開設(shè)有第一連接孔200,托盤10上相應(yīng)開設(shè)有兩個(gè)第二連接孔100,連接件30同時(shí)穿設(shè)于第一連接孔200和第二連接孔100內(nèi),將擋條20與托盤10固定在一起。連接后的擋條20與托盤10在各個(gè)方向都不會(huì)發(fā)生分離現(xiàn)象,而且拆裝方便。
[0027]托盤10與擋條20可以單獨(dú)設(shè)計(jì)制造,可以使用不同的顏色和材料,既可以保證托盤10的使用壽命,又可以保證擋條20與電子設(shè)備的兼容性搭配。
[0028]為了保證托盤10與檔條20配合的穩(wěn)固性,托盤10上對(duì)應(yīng)設(shè)有第二連接孔100的地方還設(shè)有插槽14,以便凸耳21容納于該插槽14內(nèi)。優(yōu)選地,第二連接孔100的兩端分別連接有一個(gè)插槽14,凸耳21包括兩片相對(duì)設(shè)置的夾片201,每個(gè)夾片201上開設(shè)有一個(gè)第一連接孔200,兩片夾片201分別容納于對(duì)應(yīng)的插槽14內(nèi)并將第一連接孔200夾設(shè)于其中。通過在托盤10上的第二連接孔100的兩端分別連通有一個(gè)插槽14,凸耳21的兩片夾片201被通過其上的第一連接孔200牢固地固定在托盤10上,可靠性高。
[0029]在托盤10上表面開設(shè)有用于容納S頂卡和/或存儲(chǔ)卡的凹陷部11,并在凹陷部11遠(yuǎn)離擋條20的一端設(shè)有凸臺(tái)12,通過這樣的設(shè)置,S頂卡和/或存儲(chǔ)卡放置到凹陷部11內(nèi)后被插入到電子設(shè)備本體1內(nèi),卡托盤2端部的凸臺(tái)12可以起到保護(hù)S頂卡和/或存儲(chǔ)卡,防止撞壞的作用。
[0030]另外,凹陷部11內(nèi)還設(shè)有穿孔13,在電子設(shè)備工作的過程中,S頂卡和/或存儲(chǔ)卡散熱產(chǎn)生的熱量可通過該穿孔13散發(fā)到空間中,防止其溫度過高而燒壞。在擋條20的一端還設(shè)有通孔22,以便于使用者利用頂針撥動(dòng)電子設(shè)備內(nèi)的彈出裝置彈出SIM卡和/或存儲(chǔ)卡,或傳遞散熱。
[0031]通過將卡托盤的托盤和擋條分開制造后組裝在一起,本實(shí)用新型的卡托盤能夠滿足空間較小時(shí)的設(shè)計(jì)精度要求,相比現(xiàn)有工藝更加簡化,托盤和擋條可以根據(jù)不同需求自由設(shè)計(jì)后組合,兼容性更好,維護(hù)成本低,且擋條可以構(gòu)造為與電子設(shè)備外殼相適配的材料或顏色,不影響電子設(shè)備整體外觀。
[0032]實(shí)施例2
[0033]如圖4?6所示,為本實(shí)施例的電子設(shè)備及其復(fù)合式卡托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。與實(shí)施例1不同的是,本實(shí)施例的方便頂針插入后撥動(dòng)的通孔22開設(shè)在電子設(shè)備的外殼上,位于SIM卡或存儲(chǔ)卡插槽旁。檔條20的兩端可以設(shè)計(jì)為直角或圓角或弧面,以適應(yīng)不同的外殼,托盤10可以根據(jù)不同的S頂卡或存儲(chǔ)卡連接器設(shè)計(jì)成不同的規(guī)格和形狀,提高了復(fù)合式卡托盤兼容性。
[0034]由于托盤與檔條單獨(dú)設(shè)計(jì)制造,托盤可以根據(jù)不同的連接器設(shè)計(jì)成不同的標(biāo)準(zhǔn)件,減少開模費(fèi)用,且大大縮短產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間。
[0035]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯拢€可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種復(fù)合式卡托盤,其特征在于,包括托盤(10)、擋條(20)和連接件(30),所述擋條(20)和所述托盤(10)通過所述連接件(30)可拆卸式連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述連接件(30)為螺紋連接件、鉚釘或銷軸其中的一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述托盤(10)上表面開設(shè)有用于容納SIM卡或存儲(chǔ)卡的凹陷部(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述凹陷部(11)遠(yuǎn)離所述擋條(20)的一端設(shè)有凸臺(tái)(12)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述擋條(20)的一端開設(shè)有平行于所述托盤(10)的通孔(22)。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述擋條(20)包括設(shè)于內(nèi)側(cè)的凸耳(21),所述凸耳(21)上開設(shè)有第一連接孔(200),所述托盤(10)上相應(yīng)開設(shè)有第二連接孔(100),所述連接件(30)同時(shí)穿設(shè)于所述第一連接孔(200)和所述第二連接孔(100)內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述凸耳(21)為至少兩個(gè)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述托盤(10)上設(shè)有插槽(14),所述凸耳(21)容納于所述插槽(14)內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的復(fù)合式卡托盤,其特征在于,所述第二連接孔(100)的兩端分別連接一個(gè)所述插槽(14);所述凸耳(21)包括兩片相對(duì)設(shè)置的夾片(201),兩片所述夾片(201)容納于所述插槽(14)內(nèi)并將所述第一連接孔(200)夾設(shè)于其中。10.一種電子設(shè)備,其特征在于,使用權(quán)利要求1-9任一所述的復(fù)合式卡托盤承載S頂卡和/或存儲(chǔ)卡。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合式卡托盤,包括托盤、擋條和連接件,所述擋條和所述托盤通過所述連接件可拆卸式連接。本實(shí)用新型還公開了一種電子設(shè)備。本實(shí)用新型通過將卡托盤的托盤和擋條分開制造后組裝在一起,能夠滿足空間較小時(shí)的設(shè)計(jì)精度要求,相比現(xiàn)有工藝更加簡化,托盤和擋條可以根據(jù)不同需求自由設(shè)計(jì)后組合,兼容性更好,維護(hù)成本低,且擋條可以構(gòu)造為與電子設(shè)備外殼相適配的材料或顏色,不影響電子設(shè)備整體外觀。
【IPC分類】H01R13/502
【公開號(hào)】CN205122867
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520883192
【發(fā)明人】姜濤
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年11月5日