用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，屬于天線技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們不可或缺的通信工具，特別是智能手機(jī)，目前已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的功能機(jī)，占據(jù)了市場(chǎng)的主流。智能手機(jī)相對(duì)于功能機(jī)，其功能更加豐富，性能更加強(qiáng)大，然而這往往需要以犧牲天線的設(shè)計(jì)空間為代價(jià)。特別是最近幾年以蘋果、HTC、華為為代表，金屬殼、金屬邊框手機(jī)逐漸占據(jù)市場(chǎng)主流。金屬殼、金屬邊框手機(jī)的出現(xiàn)打破了傳統(tǒng)的天線設(shè)計(jì)思路，大大增加天線設(shè)計(jì)難度。天線設(shè)計(jì)開始考慮使用金屬邊框或后殼進(jìn)行輻射，把金屬邊框或后殼當(dāng)成天線的一部分，傳統(tǒng)方式往往需要對(duì)金屬殼、金屬邊框進(jìn)行切斷處理，如HTC one、Iphone5系列、Iphone 6系列等。
[0003]然而，考慮結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及美觀的要求，手機(jī)公司及消費(fèi)者都希望在不切斷金屬殼、金屬邊框的條件下也能實(shí)現(xiàn)天線功能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種用于全閉合金屬邊框手機(jī)的天線結(jié)構(gòu)，同時(shí)引入調(diào)諧開關(guān)以提升天線帶寬，從而完美實(shí)現(xiàn)全頻段天線輻射。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是:包含金屬邊框以及置于其內(nèi)的PCB板，所述PCB板與金屬邊框的其中一側(cè)之間設(shè)有LTE主天線饋電點(diǎn)，與LTE主天線饋電點(diǎn)相對(duì)的一側(cè)之間設(shè)有LTE分集天線饋電點(diǎn)，又一側(cè)之間設(shè)有GPS/WiFi饋電點(diǎn)、第一邊框接地點(diǎn)和第四邊框接地點(diǎn)，第一邊框接地點(diǎn)和第四邊框接地點(diǎn)位于GPS/WiFi饋電點(diǎn)的兩側(cè)，與GPS/WiFi饋電點(diǎn)相對(duì)的一側(cè)之間設(shè)有第二邊框接地點(diǎn)和第三邊框接地點(diǎn)，可調(diào)諧器件置于PCB板上且與第二邊框接地點(diǎn)連接。
[0007]進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框與PCB板之間的間隙為1.5mm?3_。
[0008]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第一邊框接地點(diǎn)、第二邊框接地點(diǎn)、LTE主天線饋電點(diǎn)形成LTE主天線閉合環(huán)。
[0009]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第一邊框接地點(diǎn)、LTE主天線饋電點(diǎn)形成LTE主天線高頻回路;所述金屬邊框、PCB板、第二邊框接地點(diǎn)、LTE主天線饋電點(diǎn)形成LTE主天線低頻回路。
[0010]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述LTE主天線低頻回路通過可調(diào)諧器件連接到地。
[0011]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述可調(diào)諧器件是可變電容或開關(guān)器件。
[0012]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第三邊框接地點(diǎn)、第四邊框接地點(diǎn)、LTE分集天線饋電點(diǎn)形成LTE分集天線閉合環(huán)。
[0013]更進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第三邊框接地點(diǎn)、LTE分集天線饋電點(diǎn)形成LTE分集天線低頻回路;所述金屬邊框、PCB板、第四邊框接地點(diǎn)、LTE分集天線饋電點(diǎn)形成LTE分集天線高頻回路。
[0014]再進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第一邊框接地點(diǎn)、第四邊框接地點(diǎn)、GPS/WiFi饋電點(diǎn)形成GPS/WiFi天線閉合環(huán)。
[0015]再進(jìn)一步地，上述的用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬邊框、PCB板、第一邊框接地點(diǎn)、GPS/WiFi饋電點(diǎn)形成GPS天線回路;所述金屬邊框、PCB板、第四邊框接地點(diǎn)、GPS/WiFi饋電點(diǎn)組成WiFi天線回路。
[0016]本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在:
[0017]本實(shí)用新型LTE天線及GPS/WiFi天線通過饋電點(diǎn)與金屬邊框直接連接饋電，通過接地點(diǎn)把金屬邊框接地，從而形成一個(gè)天線閉合回路，產(chǎn)生天線諧振。通過可調(diào)諧器件調(diào)諧低頻帶寬，從而滿足LTE全頻段覆蓋。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型適用于全閉合金屬邊框手機(jī)環(huán)境，完全利用金屬邊框進(jìn)行輻射，同時(shí)利用調(diào)諧開關(guān)模塊，有效拓展了低頻帶寬，增強(qiáng)了天線輻射，滿足了 LTE全頻智能手機(jī)天線設(shè)計(jì)需求。有效減小手機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，降低手機(jī)成本，大大提升了天線性能。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、美觀，性能優(yōu)越，可廣泛應(yīng)用于具有全閉合金屬邊框的手機(jī)上，滿足手機(jī)通信高品質(zhì)要求。
【附圖說明】
[0018]圖1:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖2:LTE主天線調(diào)諧狀態(tài)A示意圖；
[0020]圖3:LTE主天線調(diào)諧狀態(tài)B示意圖；
[0021]圖4:LTE主天線調(diào)諧狀態(tài)C示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1所示，用于全閉合金屬邊框手機(jī)的可調(diào)諧天線結(jié)構(gòu)，包含金屬邊框1以及置于其內(nèi)的PCB板2，PCB板2與金屬邊框1的其中一側(cè)之間設(shè)有LTE主天線饋電點(diǎn)31，與LTE主天線饋電點(diǎn)31相對(duì)的一側(cè)之間設(shè)有LTE分集天線饋電點(diǎn)32，又一側(cè)之間設(shè)有GPS/WiFi饋電點(diǎn)33、第一邊框接地點(diǎn)41和第四邊框接地點(diǎn)44，第一邊框接地點(diǎn)41和第四邊框接地點(diǎn)44位于GPS/WiFi饋電點(diǎn)33的兩側(cè)，與GPS/WiFi饋電點(diǎn)33相對(duì)的一側(cè)之間設(shè)有第二邊框接地點(diǎn)42和第三邊框接地點(diǎn)43，可調(diào)諧器件6置于PCB板2上且與第二邊框接地點(diǎn)42連接。
[0023]LTE主天線饋電點(diǎn)31、LTE分集天線饋電點(diǎn)32、GPS/WiFi饋電點(diǎn)33可通過彈片、FPC及鎖螺絲的方式連接于金屬邊框。
[0024]金屬邊框1與PCB板2之間的間隙為1.5mm?3mm。
[0025]金屬邊框1、PCB板2、第一邊框接地點(diǎn)41、第二邊框接地點(diǎn)42、LTE主天線饋電點(diǎn)31形成LTE主天線閉合環(huán)。
[0026]金屬邊框1、PCB板2、第一邊框接地點(diǎn)41、LTE主天線饋電點(diǎn)31形成LTE主天線高頻回路52;金屬邊框1、PCB板2、第二邊框接地點(diǎn)42、LTE主天線饋電點(diǎn)31形成LTE主天線低頻回路5ULTE主天線低頻回路51通過可調(diào)諧器件連接到地?？烧{(diào)諧器件6是可變電容或開關(guān)器件，用于切換多組匹配電路，以提升LTE低頻帶寬。
[0027]金屬邊框1、PCB板2、第三邊框接地點(diǎn)43、第四邊框接地點(diǎn)44、LTE分集天線饋電點(diǎn)32形成LTE分集天線閉合環(huán)。
[0028]金屬邊框1、PCB板2、第三邊框接地點(diǎn)43、LTE分集天線饋電點(diǎn)32形成LTE分集天線低頻回路53;金屬邊框1、PCB板2、第四邊框接地點(diǎn)44、LTE分集天線饋電點(diǎn)32形成LTE分集天線高頻回