提高poi輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，屬于微波通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]POI是一個(gè)多系統(tǒng)合路平臺(tái)，能將FDD和TDD系統(tǒng)的信號(hào)合路，鏈路設(shè)計(jì)往往需要用3dB電橋模塊和窄帶濾波器進(jìn)行組合合路，為了 POI天線輸出口有良好的回波損耗，常常需要在3dB電橋模塊輸入口加裝隔離器進(jìn)行寬帶匹配。但是對(duì)于TDD方式的系統(tǒng)，如LTE系統(tǒng)，由于收發(fā)信號(hào)流是分時(shí)改變方向的，不便使用隔離器，使得包含TDD制式的POI系統(tǒng)匹配困難，POI天線輸出口回波損耗惡化。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是:包含四個(gè)環(huán)形器模塊和兩個(gè)3dB電橋模塊，第一環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊的一輸入端口和第二 3dB電橋模塊的一輸入端口相連；
[0006]第二環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊的另一輸入端口和第二 3dB電橋模塊的另一輸入端口相連；
[0007]第一 3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的一輸入端口相連；
[0008]第二 3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的另一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的另一輸入端口相連；
[0009]第三環(huán)形器模塊和第四環(huán)形器模塊均具有一輸出端口。
[0010]進(jìn)一步地，上述的提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其中，所述第一環(huán)形器模塊和第二環(huán)形器模塊為SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。
[0011]更進(jìn)一步地，上述的提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其中，所述第三環(huán)形器模塊和第四環(huán)形器模塊為SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。
[0012]再進(jìn)一步地，上述的提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其中，所述第一 3dB電橋模塊和第二 3dB電橋模塊為SMT表面貼裝式電橋模塊。
[0013]本實(shí)用新型技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在:
[0014]巧妙的匹配鏈路設(shè)計(jì)使得POI天線輸出口回波損耗大大提高，有效阻止了 TDD制式不便加裝隔離器進(jìn)行匹配而導(dǎo)致的輸出口回波損耗惡化問題，使整個(gè)POI系統(tǒng)在整個(gè)通帶內(nèi)良好匹配，從而有效提高POI天線輸出口回波損耗。同時(shí)具有結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，性能穩(wěn)定，成本低，適用于大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0015]圖1:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，包含四個(gè)環(huán)形器模塊和兩個(gè)3dB電橋模塊，第一環(huán)形器模塊101具有一輸入端口 Al，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊201的一輸入端口和第二 3dB電橋模塊202的一輸入端口相連；第二環(huán)形器模塊102具有一輸入端口 A2，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊201的另一輸入端口和第二 3dB電橋模塊202的另一輸入端口相連；第一 3dB電橋模塊201的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊103的一輸入端口和第四環(huán)形器模塊104的一輸入端口相連；第二 3dB電橋模塊202的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊103的另一輸入端口和第四環(huán)形器模塊104的另一輸入端口相連；第三環(huán)形器模塊103具有一輸出端口 Cl，第四環(huán)形器模塊104具有一輸出端P C2o
[0017]其中，第一環(huán)形器模塊101和第二環(huán)形器模塊102為PCB線路板用SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。第三環(huán)形器模塊103和第四環(huán)形器模塊104為PCB線路板用SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。第一 3dB電橋模塊201和第二 3dB電橋模塊202為PCB線路板用SMT表面貼裝式電橋模塊。
[0018]先采用環(huán)形器模塊將收發(fā)信號(hào)流分開，然后通過3dB電橋模塊將同方向信號(hào)組合，然后再由環(huán)形器模塊重新將收發(fā)合成一路雙向雙工信號(hào)。這樣的匹配鏈路設(shè)計(jì)使得POI天線輸出口回波損耗大大提高，典型值是回波損耗由原來的6dB增加到18dB，有效阻止了TDD制式不便加裝隔離器匹配而導(dǎo)致的輸出口回波損耗惡化。
[0019]該設(shè)計(jì)鏈路由環(huán)形器模塊和隔離器模塊混合組成，用于匹配含TDD系統(tǒng)的POI鏈路，有效解決了 TDD鏈路中不能加裝隔離器而導(dǎo)致POI天線輸出口回波損耗極差的問題，使整個(gè)POI系統(tǒng)在整個(gè)通帶內(nèi)良好匹配，從而有效提高POI天線輸出口回波損耗。
[0020]巧妙的匹配鏈路設(shè)計(jì)使得POI天線輸出口回波損耗大大提高，有效阻止了 TDD制式不便加裝隔離器進(jìn)行匹配而導(dǎo)致的輸出口回波損耗惡化問題。同時(shí)具有結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，性能穩(wěn)定，成本低，適用于大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)。
[0021]需要理解到的是:以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其特征在于:包含四個(gè)環(huán)形器模塊和兩個(gè)3dB電橋模塊，第一環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊的一輸入端口和第二 3dB電橋模塊的一輸入端口相連； 第二環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一 3dB電橋模塊的另一輸入端口和第二 3dB電橋模塊的另一輸入端口相連； 第一 3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的一輸入端口相連； 第二 3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的另一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的另一輸入端口相連； 第三環(huán)形器模塊和第四環(huán)形器模塊均具有一輸出端口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高P0I輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一環(huán)形器模塊和第二環(huán)形器模塊為SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高P0I輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第三環(huán)形器模塊和第四環(huán)形器模塊為SMT表面貼裝式環(huán)形器模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高P0I輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一 3dB電橋模塊和第二 3dB電橋模塊為SMT表面貼裝式電橋模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及提高POI輸出口回波損耗的鏈路結(jié)構(gòu)，第一環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一3dB電橋模塊的一輸入端口和第二3dB電橋模塊的一輸入端口相連；第二環(huán)形器模塊具有一輸入端口，其兩輸出端口分別與第一3dB電橋模塊的另一輸入端口和第二3dB電橋模塊的另一輸入端口相連；第一3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的一輸入端口相連；第二3dB電橋模塊的兩輸出端口分別與第三環(huán)形器模塊的另一輸入端口和第四環(huán)形器模塊的另一輸入端口相連；第三環(huán)形器模塊和第四環(huán)形器模塊均具有一輸出端口。巧妙的匹配鏈路設(shè)計(jì)使得POI天線輸出口回波損耗大大提高。
【IPC分類】H01P5/08
【公開號(hào)】CN205028992
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520858680
【發(fā)明人】謝瑞華
【申請(qǐng)人】世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日