一種led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]以往LED光源要達(dá)到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，影響光照效果，降低LED應(yīng)有的節(jié)能功效，隨著技術(shù)的研究和完善，現(xiàn)在的LED燈絲能實(shí)現(xiàn)三百六十度的全角度發(fā)光，這種大角度發(fā)光，不需加透鏡就能實(shí)現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。LED燈絲可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可廣泛用于博物館、藝術(shù)館、星級酒店、超市、各類服務(wù)行業(yè)、商業(yè)樓盤、高檔家裝、展覽館、會議廳、展廳等場所，LED燈絲具有的小電流高電壓特性，其出色的光電性能能有效地降低了 LED的發(fā)熱和驅(qū)動器的成本。如公開號為CN20438760U的實(shí)用新型專利公開的一種LED燈絲，它包括呈水平陣列的若干托盤、固定于托盤中心的LED芯片、相鄰LED芯片連接金屬線及封裝膠，以及延伸至外側(cè)的一對引腳，支架采用金屬材料，該LED燈絲在成型模條內(nèi)成型，封裝膠由液態(tài)環(huán)氧樹脂與熒光粉混合而成。目前，LED燈絲產(chǎn)品主要采用金屬支架，其透光率較低，正反兩面顏色差異大，側(cè)面漏光比較嚴(yán)重，并且基本與支架焊接兩段緊采用膠粘結(jié)，熱穩(wěn)定性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲，LED燈絲支架采用金屬半包透明藍(lán)寶石支架，支架兩端由凹槽型金屬導(dǎo)片與藍(lán)寶石基板用導(dǎo)電銀膠粘連，凹槽可實(shí)現(xiàn)三個(gè)方向與基本接觸，金屬導(dǎo)片分別為燈絲的正負(fù)極串聯(lián)藍(lán)光芯片組并設(shè)置三層熒光體。這種結(jié)構(gòu)的LED燈絲完美解決了 LED燈絲側(cè)面發(fā)光漏籃光以及支架易在高溫狀態(tài)下開裂等現(xiàn)象，并實(shí)現(xiàn)LED燈絲各個(gè)發(fā)光面出光一致均勻且提升了 LED燈絲在高溫狀態(tài)下的穩(wěn)定性。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。
[0005]一種LED燈絲，包括燈絲支架和藍(lán)寶石基板，藍(lán)寶石基板上置有多個(gè)LED芯片，藍(lán)寶石基板的兩端各連接有一個(gè)金屬導(dǎo)片，燈絲支架為金屬半包透明藍(lán)寶石支架。
[0006]優(yōu)選的是，所述金屬半包透明藍(lán)寶石支架采用高透光率的人工合成藍(lán)寶石制成。
[0007]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述金屬半包透明藍(lán)寶石支架的金屬為鐵或銅材料，鐵或銅材料經(jīng)鍍前處理后，采用先鍍鎳、后鍍銀的工藝進(jìn)行制備。
[0008]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述多個(gè)LED芯片在藍(lán)寶石基板上呈直線排列，相鄰的兩個(gè)LED芯片之間隔開一定間距。
[0009]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述藍(lán)寶石基板上置有一排或多排LED芯片組。
[0010]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述LED芯片與所述藍(lán)寶石基板之間采用固晶熒光底膠粘合。
[0011]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述固晶熒光底膠包括硅樹脂和熒光粉，所述固晶熒光底膠采用硅樹脂與熒光粉以1:0.4的比例混合制成。
[0012]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述金屬半包透明藍(lán)寶石支架的兩端均設(shè)置有凹槽。
[0013]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述金屬半包透明藍(lán)寶石支架兩端設(shè)置的凹槽與藍(lán)寶石基板、固晶熒光底膠粘合LED芯片與藍(lán)寶石基板所形成的膠粘結(jié)，三者形成一個(gè)卡合結(jié)構(gòu)。
[0014]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述金屬導(dǎo)片為凹槽型金屬導(dǎo)片，凹槽型金屬導(dǎo)片與藍(lán)寶石基板之間用導(dǎo)電銀膠粘連，該凹槽可實(shí)現(xiàn)三個(gè)方向與藍(lán)寶石基板接觸。
[0015]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述藍(lán)寶石基板兩端的金屬導(dǎo)片分別為燈絲的正負(fù)極串聯(lián)LED芯片組。
[0016]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述LED燈絲設(shè)置三層熒光體，一層熒光體固定于藍(lán)寶石基板上方，另外兩層熒光體分別涂敷在金屬半包透明藍(lán)寶石支架的正面與背面。
[0017]本實(shí)用新型還公開了一種LED燈絲的制備方法，包括如上任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的LED燈絲，該制備方法包括如下步驟:
[0018]步驟一，制作支架；
[0019]步驟二，基板上設(shè)置LED芯片；
[0020]步驟三，制備固晶熒光底膠；
[0021]步驟四，支架、金屬導(dǎo)片、基板三者卡合連接；
[0022]步驟五，設(shè)置三層熒光體；
[0023]步驟六，除濕、包裝。
[0024]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟一中，采用高透光率的人工合成藍(lán)寶石制成金屬半包透明藍(lán)寶石支架，在金屬半包透明藍(lán)寶石支架的兩端設(shè)置凹槽。
[0025]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟一中，將長度30麗、寬度0.8麗、厚度0.4MM的藍(lán)寶石條挑選放置，然后在金屬導(dǎo)片兩端凹槽處用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上導(dǎo)電銀膠，將藍(lán)寶石條放在點(diǎn)好導(dǎo)電銀膠的金屬凹槽內(nèi)，注意兩端前后位置，兩端需留相等長度；然后將半成品金屬半包透明藍(lán)寶石支架放入烤箱烘烤，烘烤條件為150攝氏度/2H。
[0026]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟二中，采用藍(lán)寶石基板，在藍(lán)寶石基板上設(shè)置一排或多排LED芯片組，LED芯片與藍(lán)寶石基板之間固晶熒光底膠。
[0027]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟三中，采用硅樹脂與熒光粉充分?jǐn)嚢杌旌现瞥晒叹晒獾啄z，混合的比例為1:0.4，以保證固晶熒光底膠有充分的粘結(jié)力的同時(shí)改善LED燈絲側(cè)面出光漏藍(lán)光的現(xiàn)象。
[0028]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，所述固晶熒光底膠的制備過程具體包括如下步驟:
[0029](1)制備固晶熒光底膠，用0.4:1的比例將黃色熒光粉與KER3000型硅樹脂底膠混合，攪拌，然后抽真空脫泡；
[0030](2)將固晶熒光底膠放入固晶機(jī)膠盤中，然后開啟膠盤，將擴(kuò)張好的芯片藍(lán)膜放入wafer載體內(nèi)；檢查吸嘴膠盤是否正常工作，編寫固晶程序，開始固晶作業(yè)；將固晶半成品放入烤箱烘烤，烘烤條件為160°C /2H，待烘烤結(jié)束后將材料轉(zhuǎn)入焊線站；
[0031](3)將完成整片材料放入焊線機(jī)料盒內(nèi)，使用0.9mil直徑的金線檢查各項(xiàng)參數(shù)，編寫焊線程序，開始焊線作業(yè)，保證焊點(diǎn)不偏，斷線拉力不小于6G ;
[0032](4)制備固晶熒光底膠，按特定的比例將YH628/YH538熒光粉與外封膠混合，將混合好后的熒光底膠放入脫泡攪拌機(jī)，注意2700K/3000K/4000K/6000K不同色溫，要調(diào)試不同的熒光底膠，注意配比要調(diào)整；因?yàn)樗{(lán)光芯片的正反面透光率不同，所以燈絲正反兩面的熒光底膠配比是不同的，背面的熒光膠要比正面的熒光膠濃度低10%，試點(diǎn)時(shí)要將正反面膠水同時(shí)點(diǎn)上，保證燈絲兩面顏色一致，還要確定色容差小于6SDCM;批量生產(chǎn)時(shí)也是，采用先點(diǎn)整面膠水、進(jìn)烤箱烘烤，然后點(diǎn)背面、進(jìn)烤箱烘烤，烘烤條件為150°C /2H。
[0033]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟四中，固晶熒光底膠粘合LED芯片與藍(lán)寶石基板形成有膠粘結(jié)，且金屬半包透明藍(lán)寶石支架的兩端設(shè)置凹槽，即將原有的膠粘結(jié)變?yōu)槟z粘結(jié)與支架凹槽物理性的將藍(lán)寶石基板卡在其內(nèi)，形成支架、金屬導(dǎo)片、藍(lán)寶石基板三者卡合的連接結(jié)構(gòu)。
[0034]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟四中，藍(lán)寶石基板兩端各配置一個(gè)金屬導(dǎo)片，先將金屬導(dǎo)片用折彎機(jī)折出一個(gè)凹槽，在凹槽內(nèi)點(diǎn)入導(dǎo)電銀膠，然后將藍(lán)寶石基板放入凹槽，凹槽兩邊豎起的金屬片可以夾持住藍(lán)寶石基板，再加上導(dǎo)電銀膠的粘結(jié)及導(dǎo)電銀膠優(yōu)異的導(dǎo)熱性，可以大幅降低LED燈絲在高溫下的藍(lán)寶石基板與兩端金屬導(dǎo)片開裂的可能性。
[0035]在上述任一技術(shù)方案中優(yōu)選的是，在所述步驟四中，金屬半包透明藍(lán)寶石支架的兩端由凹槽型金屬導(dǎo)片與藍(lán)寶石基板用導(dǎo)電銀膠粘連，金屬導(dǎo)片的凹槽可實(shí)現(xiàn)三個(gè)方向與藍(lán)寶石基板接觸，金屬導(dǎo)片分別為燈絲的正負(fù)