一種高穩(wěn)定開關半導體三極管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種三級管，特別是一種高穩(wěn)定開關半導體三極管。
【背景技術】
[0002]電路板上由于整合了大量的電子元件，工作時會釋放大量熱量，造成電路板溫度升高，局部區(qū)域溫度過高會影響電子元件的工作穩(wěn)定性，因此需要提高電路板的散熱效果，降低工作溫度，保證其穩(wěn)定性，延長使用壽命。
[0003]常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片，并將需要重點散熱的電子元件安裝在散熱片上，通過散熱片將電路板及電子元件的熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達到降溫效果，但傳統(tǒng)的散熱片形狀僅為一個整片的平面，其結構簡單，但散熱效果有限，此外，在半導體三極管的制造和預處理過程中，其表面可能留下沙眼或盲孔，這樣的半導體三體管在缺乏保護措施的情況下容易受靜電等影響被擊穿，影響使用壽命。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術的不足而提使用壽命長、穩(wěn)定性強的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設計的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，包括殼體和半導體三極管管芯、發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于:基極串接一個設于殼體內的熱敏電阻芯片，該熱敏電阻貼粘在殼體的內端，所述的殼體外端設置有由散熱面和散熱貼面組成的所述散熱片，所述散熱面錯位疊置在散熱貼面上方，所述散熱面上安裝所述殼體，殼體通過螺釘與散熱面相連，所述的殼體與銅質散熱面之間設有絕緣導熱硅膠墊片，所述的散熱貼面端面呈均勻分布的波浪狀。
[0006]優(yōu)選地，所述的絕緣導熱硅膠墊片為石墨絕緣導熱硅膠墊片。
[0007]本實用新型得到的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，具有以下特點:半導體芯片所產生的熱量經絕緣導熱硅膠墊片傳入散熱面中，由散熱面散發(fā)熱量，由于散熱貼面的端面呈波浪狀，其實際面積比一般平面的面積要大許多，可進一步的提供散熱，保證三極管功能的穩(wěn)定性，讓其作為模擬開關上穩(wěn)定性高。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的整體結構示意圖。
[0009]圖中:散熱貼面1、散熱面2、殼體3、絕緣導熱硅膠墊片4、熱敏電阻芯片5。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]實施例:
[0012]如圖1所示，本實用新型提供的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，包括殼體3和半導體三極管管芯、發(fā)射極、基極和集電極，這些部件部件為公知常識故圖中未標出，也不做詳述，基極串接一個設于殼體內的熱敏電阻芯片5，該熱敏電阻5貼粘在殼體的內端，所述的殼體外端設置有由散熱面2和散熱貼面1組成的所述散熱片，所述散熱面2錯位疊置在散熱貼面1上方，所述散熱面上安裝所述殼體，殼體通過螺釘與散熱面2相連，所述的殼體3與散熱面2之間設有絕緣導熱硅膠墊片4，所述的散熱貼面1端面呈均勻分布的波浪狀。
[0013]對于上述做進一步說明:發(fā)射極電流、集電極電流因外電路短路或其他異常狀態(tài)而增大，導致半導體三極管發(fā)熱時，半導體三極管內包封的串聯(lián)在基極電路中的熱敏電阻芯片5阻值迅速增大，基極電流就會迅速減小，從而控制該管發(fā)射極電流、集電極電流迅速減小，使半導體三極管溫升得以控制而降低，從而避免了燒毀半導體三極管乃至整個電子器具或者設備，且結構簡單，在殼體與散熱面2之間還可以開有通孔，該通孔的一半孔位暴露在外端，空氣可進入其中，這樣可以進一步的加大散熱的效率。
[0014]進一步的，所述的絕緣導熱硅膠墊片4為石墨絕緣導熱硅膠墊片，有良好的潤滑性，電絕緣性導熱性和耐化學腐蝕性，具有中子吸收能力，石墨具有良好的電絕緣性，也是熱的良好導體。
[0015]本實用新型得到的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，具有以下特點:半導體芯片所產生的熱量經絕緣導熱硅膠墊片4傳入散熱面2中，由散熱面2散發(fā)熱量，由于散熱貼面1的端面呈波浪狀，其實際面積比一般平面的面積要大許多，可進一步的提供散熱，保證三極管功能的穩(wěn)定性，讓其作為模擬開關上穩(wěn)定性高。
[0016]對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，其架構形式能夠靈活多變，只是做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于由本實用新型所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
【主權項】
1.一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，包括殼體和半導體三極管管芯、發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于:所述基極串接一個設于殼體內的熱敏電阻芯片，該熱敏電阻貼粘在殼體的內端，所述的殼體外端設置有由散熱面和散熱貼面組成的所述散熱片，所述散熱面錯位疊置在散熱貼面上方，所述散熱面上安裝所述殼體，殼體通過螺釘與散熱面相連，所述的殼體與銅質散熱面之間設有絕緣導熱硅膠墊片，所述的散熱貼面端面呈均勻分布的波浪狀。2.根據權利要求1所述的一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，其特征在于:所述的絕緣導熱硅膠墊片為石墨絕緣導熱硅膠墊片。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高穩(wěn)定開關半導體三極管，包括殼體和半導體三極管管芯、發(fā)射極、基極和集電極，其特征在于：基極串接一個設于殼體內的熱敏電阻芯片，該熱敏電阻貼粘在殼體的內端，所述的殼體外端設置有由散熱面和散熱貼面組成的所述散熱片，所述散熱面錯位疊置在散熱貼面上方，所述散熱面上安裝所述殼體，殼體通過螺釘與散熱面相連，所述的殼體與銅質散熱面之間設有絕緣導熱硅膠墊片，所述的散熱貼面端面呈均勻分布的波浪狀。半導體芯片所產生的熱量經絕緣導熱硅膠墊片傳入散熱面中，由散熱面散發(fā)熱量，由于散熱貼面的端面呈波浪狀，其實際面積比一般平面的面積要大許多，可進一步的提供散熱，保證三極管功能的穩(wěn)定性。
【IPC分類】H01L23/367, H01L29/73
【公開號】CN205016530
【申請?zhí)枴緾N201520819134
【發(fā)明人】許霞林
【申請人】深圳市九鼎安電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月22日