電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊的電連接器。背 景技術(shù)
[0002] 申請(qǐng)?zhí)枮镃N201520174339. 3的中國(guó)專利申請(qǐng)中揭露了一種電連接器，其用于電 性連接芯片模塊，包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的端子、用于固持所述芯片模塊并攜載 芯片模塊至絕緣本體的載體。載體設(shè)有卡勾扣持于芯片模塊的底面而將芯片模塊固定于載 體，芯片模塊相對(duì)的兩個(gè)側(cè)邊設(shè)有防呆缺口，卡勾位于芯片模塊另兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊。絕緣本 體設(shè)有收容多數(shù)端子的底壁及自底壁向上延伸的側(cè)壁，底壁和側(cè)壁共同圍成一收容芯片模 塊的收容腔，自兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁凸設(shè)有防呆柱與芯片模塊的防呆缺口配合。隨著技術(shù)的發(fā) 展，端子數(shù)目在不斷增加，導(dǎo)致側(cè)壁與其對(duì)應(yīng)的最外圍端子之間的間隙越來越小，且一般是 設(shè)有防呆柱的側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的最外圍端子之間形成的第一間隙大于另外側(cè)壁與對(duì)應(yīng)的最外 圍端子之間形成的第二間隙。由于卡勾收容于較小的所述第二間隙中，故卡勾容易觸碰端 子致使端子損傷。
[0003] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種避免端子損傷的電連接器。
[0005] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0006] 本實(shí)用新型提供一種電連接器，用于電性連接芯片模塊，其特征在于，包括：一絕 緣本體，具有一底壁，自所述底壁相對(duì)兩側(cè)向上延伸形成兩第一側(cè)壁，自所述底壁另相對(duì)兩 側(cè)向上延伸形成兩第二側(cè)壁，第一側(cè)壁與第二側(cè)壁圍成一收容腔用于收容芯片模塊；多排 端子，位于所述底壁中，用于與所述芯片模塊電性連接，所述第一側(cè)壁與其對(duì)應(yīng)的最外圍端 子之間具有一第一間隙，所述第二側(cè)壁與其對(duì)應(yīng)的最外圍端子之間具有一第二間隙，所述 第一間隙大于所述第二間隙；一夾持裝置，用于攜載所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述夾 持裝置設(shè)有卡勾扣持于所述芯片模塊的底面，所述卡勾收容于所述第一間隙中。
[0007] 進(jìn)一步，所述端子具有一傾斜的彈性臂與所述芯片模塊接觸，從俯視看所述彈性 臂與所述第一側(cè)壁形成的銳角小于與所述第二側(cè)壁形成的銳角。
[0008] 進(jìn)一步，所述芯片模塊的底面設(shè)有一觸點(diǎn)區(qū)域以及一邊緣區(qū)域位于所述觸點(diǎn)區(qū)域 四周外，所述觸點(diǎn)區(qū)域排列有多個(gè)觸點(diǎn)，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾與 所述凸起扣持于所述邊緣區(qū)域，所述凸起的長(zhǎng)度朝向所述觸點(diǎn)區(qū)域最外圍的相鄰兩個(gè)所述 觸點(diǎn)之間的間隙延伸，所述凸起的寬度小于所述間隙的寬度。
[0009] 進(jìn)一步，所述夾持裝置包括一框體，所述框體設(shè)有一開口供所述芯片模塊穿過，自 所述框體向下延伸形成定位部位于所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁的外側(cè)以將所述夾持裝 置定位于所述絕緣本體，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁設(shè)有向上凸伸的擋墻位于所述芯片 模塊外側(cè)且高于所述芯片模塊的底面，用于擋止芯片模塊，所述夾持裝置設(shè)有讓位孔讓位 所述擋墻，所述讓位孔由所述框體與所述定位部圍成。
[0010] 進(jìn)一步，所述第一側(cè)壁凸設(shè)有防呆柱，所述芯片模塊設(shè)有與所述防呆柱配合的防 呆缺口，所述框體設(shè)有與所述讓位孔連通的一通孔，所述防呆缺口顯露于所述通孔。
[0011] 進(jìn)一步，所述芯片模塊的一個(gè)拐角處設(shè)有一三角形的防呆標(biāo)記用于將芯片模塊與 絕緣本體進(jìn)行對(duì)位，所述框體設(shè)有與所述讓位孔連通的一通槽，所述通槽與所述開口隔開， 所述防呆標(biāo)記顯露于所述通槽。
[0012] 本實(shí)用新型提供一種電連接器，用于電性連接芯片模塊，所述芯片模塊的底面設(shè) 有一觸點(diǎn)區(qū)域，所述芯片模塊設(shè)有防呆缺口，其特征在于，包括：一絕緣本體，具有一防呆 柱與所述防呆缺口配合；多排端子，收容于所述絕緣本體中，用于與所述觸點(diǎn)區(qū)域電性連 接；一夾持裝置，用于攜載所述芯片模塊至所述絕緣本體，所述夾持裝置設(shè)有卡勾扣持于所 述芯片模塊的底面，用于將芯片模塊固定于夾持裝置，所述卡勾與防呆缺口位于所述觸點(diǎn) 區(qū)域的同一邊。
[0013] 進(jìn)一步，所述芯片模塊的底面設(shè)有一邊緣區(qū)域位于所述觸點(diǎn)區(qū)域四周外，所述觸 點(diǎn)區(qū)域排列有多個(gè)觸點(diǎn)，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾與所述凸起扣持 于所述邊緣區(qū)域，所述凸起的長(zhǎng)度朝向所述觸點(diǎn)區(qū)域最外圍的相鄰兩個(gè)所述觸點(diǎn)之間的間 隙延伸，所述凸起的寬度小于所述間隙的寬度。
[0014] 進(jìn)一步，所述夾持裝置包括一框體，所述框體設(shè)有一開口供所述芯片模塊穿過，自 所述框體向下延伸形成定位部位于所述絕緣本體的外側(cè)以將所述夾持裝置定位于所述絕 緣本體，所述絕緣本體設(shè)有向上凸伸的擋墻位于所述芯片模塊外側(cè)且高于所述芯片模塊的 底面，用于擋止芯片模塊，所述夾持裝置設(shè)有讓位孔讓位所述擋墻，所述讓位孔由所述框體 與所述定位部圍成。
[0015] 進(jìn)一步，所述框體設(shè)有與所述讓位孔連通的一通孔，所述防呆缺口顯露于所述通 孔。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型卡勾收容于比第二間隙較大的第一間隙中，可以避 免卡勾觸碰端子而造成端子損傷。
[0017] 【【附圖說明】】
[0018] 圖1為本實(shí)用新型電連接器芯片模塊組裝至夾持裝置之前的立體圖；
[0019] 圖2為本實(shí)用新型電連接器芯片模塊組裝至夾持裝置之前另一方向的立體圖；
[0020] 圖3為本實(shí)用新型電連接器芯片模塊組裝至夾持裝置之后的立體圖；
[0021] 圖4為本實(shí)用新型電連接器夾持裝置組裝至絕緣本體之前的立體圖；
[0022] 圖5為本實(shí)用新型電連接器夾持裝置組裝至絕緣本體之后的立體圖；
[0023] 圖6為本實(shí)用新型電連接器芯片模塊組裝至夾持裝置之后底面的示意圖；
[0024] 圖7為本實(shí)用新型電連接器壓板閉合時(shí)的剖視圖；
[0025] 圖8為本實(shí)用新型電連接器另一方向的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】 [0026] 的附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0027]

[0028]【【具體實(shí)施方式】】
[0029] 為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體 實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0030] 如圖4、圖5,本實(shí)用新型的電連接器，用于將一芯片模塊1電性連接至一電路板 (未圖示)，主要包括一絕緣本體2、收容于絕緣本體2中的端子7、位于絕緣本體2后方的固 定件4、樞接于固定件4上的一搖桿6、樞接于搖桿6上的一壓板5以及用于攜載芯片模塊 1至絕緣本體2的一夾持裝置3。
[0031] 如圖1、圖2、圖3,所述芯片模塊1包括一基板11及自基板11向上凸伸的晶元模塊 12,基板11的底面設(shè)有一觸點(diǎn)區(qū)域14以及一邊緣區(qū)域15位于所述觸點(diǎn)區(qū)域14四周外，所 述觸點(diǎn)區(qū)域14緊密排列有多個(gè)觸點(diǎn)13,基板11的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)邊分別設(shè)有防呆缺口 16， 基板11的其中一個(gè)拐角處設(shè)有三角形的防呆標(biāo)記17。
[0032] 如圖4,所述絕緣本體2大致呈矩形，包括底壁21以及自底壁21相對(duì)兩側(cè)向上延 伸的兩第一側(cè)壁22以及自所述底壁21另相對(duì)兩側(cè)向上延伸形成的兩第二側(cè)壁23。底壁21 和第一側(cè)壁22、第二側(cè)壁23共同圍設(shè)形成一個(gè)收容芯片模塊1的收容腔24。底壁21收容 有多個(gè)端子7用于與所述觸點(diǎn)13電性連接。所述第一側(cè)壁22與其對(duì)應(yīng)的最外圍的所述端 子7之間具有一第一間隙A，所述第二側(cè)壁23與其對(duì)應(yīng)的最外圍的所述端子7之間具有一 第二間隙B，所述第一間隙A大于所述第二間隙B。所述端子7具有一傾斜的彈性臂71與所 述芯片模塊1接觸，從俯視看，所述彈性臂71與所述第一側(cè)壁22形成的銳角小于所述彈性 臂71與所述第二側(cè)壁23形成的銳角。所述絕緣本體2的拐角處設(shè)有向上凸伸的擋墻25， 所述擋墻25位于芯片模塊1外側(cè)且高于所述芯片模塊1的底面，用于擋止芯片模塊1。所 述第一側(cè)壁22朝向收容腔24凸設(shè)有防呆柱26,所述防呆柱26與所述防呆缺口 16配合，用 于將芯片模塊1正確組裝于所述收容腔24內(nèi)。自所述底壁21向上凸伸與第一側(cè)壁22相 連的支撐塊27用于支撐所述夾持裝置3。
[0033] 如圖5,所述固定件4由金屬板材沖制成，其位于所述絕緣本體2的后方，并通過螺 絲固定在電路板(未圖示）上。所述固定件4上樞接有一搖桿6,所述壓板5樞接在所述搖 桿6上，所述壓板5可旋轉(zhuǎn)的蓋設(shè)于所述絕緣本體2的上方用于壓制芯片模塊1。
[0034] 如圖1、圖6、圖8,所述夾持裝置3包括位于所述基板11上方的一框體31，所述框 體31中央設(shè)有供所述晶元模塊12穿過的一開口 32,自所述框體31底面相對(duì)的兩側(cè)各向下 延伸形成一加強(qiáng)部311，所述加強(qiáng)部311的一側(cè)與所述芯片模塊1的側(cè)邊抵接。自每一所述 加強(qiáng)部311向下延伸兩個(gè)扣持部312,所述扣持部312包括卡勾313及自卡勾313末端延伸 形成的多個(gè)凸起314,所述卡勾313的寬度大于所述凸起314的寬度（當(dāng)然，在其它實(shí)施例 中，也可自所述卡勾313僅延伸形成一個(gè)所述凸起314,所述卡勾313與所述凸起314寬度 相同)，所述卡勾313與所述凸起314扣持于所述邊緣區(qū)域15且卡勾313與防呆缺口 16位 于所述觸點(diǎn)區(qū)域14的同一邊，所