一種焊接式電力電子模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體功率模塊，具體涉及一種方便焊接作業(yè)的電力電子模塊。
【背景技術】
[0002]目前，電力電子模塊在制造中所使用的電極、門極片、外殼分別是獨立的部件。在焊接組裝時，先通過專用焊接模具進行定位，再進行燒結。由于模塊內(nèi)部空間狹?。浑姌O和門極片等零件數(shù)量多，模具定位精度差，容易在模塊內(nèi)部發(fā)生“爬電”現(xiàn)象，生產(chǎn)效率極低。并且，電極和門極片都很小，重量輕，造成在垂直方向容易懸空，導致虛焊，使模塊失去應用功效。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種焊接式電力電子模塊，解決模塊相應組件在焊接時操作不便、位置偏差大的缺陷，簡化焊接操作，提高焊接質(zhì)量。
[0004]本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種焊接式電力電子模塊，包括外殼、底板，所述外殼和底板圍成模塊內(nèi)腔，所述模塊內(nèi)腔內(nèi)布置有電子元器件組合，包括若干電極和門極片，所述若干電極和門極片的上部露出所述外殼，下部與模塊內(nèi)腔內(nèi)的相應芯片接觸，所述若干電極和門極片與所述外殼為注塑成型的一體件。
[0005]優(yōu)選地，所述若干電極和門極片伸入所述模塊內(nèi)腔的下端成型為接觸面結構。
[0006]所述外殼為PPS注塑件，耐溫280 °C。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:提供了一種焊接式電力電子模塊結構，電極和門極片直接與外殼注塑成型為一體件，減小了焊接操作難度，消除焊接位置偏差，確保焊接品質(zhì)，為焊接工序實現(xiàn)自動化提供生產(chǎn)條件，并改善了電力電子模塊組裝后的整體品質(zhì)及使用性能。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術中壓接式電力電子模塊(區(qū)別于本實施例的焊接式)的剖視示意圖；
[0009]圖2為本實用新型實施例中電極、門極片和外殼一體件的俯視圖；
[0010]圖3為圖2所示結構的A-A視圖；
[0011]圖4為圖2所示結構的仰視圖；
[0012]圖5為圖4所示結構的B-B視圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0014]如圖1至圖5所不，本實施例中的焊接式電力電子模塊，包括外殼1、底板2，外殼I和底板2圍成模塊內(nèi)腔a，模塊內(nèi)腔a內(nèi)布置有電子元器件組合，包括若干電極4和門極片3，所述若干電極4和門極片3與外殼I為注塑成型的一體件，若干電極4和門極片3的上部露出外殼1，下部與模塊內(nèi)腔a內(nèi)的相應芯片接觸，且若干電極4和門極片3伸入模塊內(nèi)腔a的下端成型為接觸面4.1結構。
[0015]上述外殼I為PPS注塑件，耐溫280 °C。
[0016]在外殼注塑成型前，先制作好電極和門極片，使與外殼注塑模具相匹配，再將電極和門極片與外殼注塑成一整體件，注塑時要保證電極及門極片與芯片配合的接觸面的平整度和高度尺寸精度。
[0017]上述結構的電力電子模塊結構，電極和門極片直接與外殼注塑成型為一體件，減小了焊接操作難度，消除焊接位置偏差，確保焊接品質(zhì)。
[0018]除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種焊接式電力電子模塊，其特征在于:包括外殼、底板，所述外殼和底板圍成模塊內(nèi)腔，所述模塊內(nèi)腔內(nèi)布置有電子元器件組合，包括若干電極和門極片，所述若干電極和門極片的上部露出所述外殼，下部與模塊內(nèi)腔內(nèi)的相應芯片接觸，所述若干電極和門極片與所述外殼為注塑成型的一體件。2.根據(jù)權利要求1所述的焊接式電力電子模塊，其特征在于:所述若干電極和門極片伸入所述模塊內(nèi)腔的下端成型為接觸面結構。3.根據(jù)權利要求1所述的焊接式電力電子模塊，其特征在于:所述外殼為PPS注塑件。
【專利摘要】本實用新型涉及一種焊接式電力電子模塊，包括外殼、底板，所述外殼和底板圍成模塊內(nèi)腔，所述模塊內(nèi)腔內(nèi)布置有電子元器件組合，包括若干電極和門極片，所述若干電極和門極片的上部露出所述外殼，下部與模塊內(nèi)腔內(nèi)的相應芯片接觸，所述若干電極和門極片與所述外殼為注塑成型的一體件。電極和門極片直接與外殼注塑成型為一體件，減小了焊接操作難度，消除焊接位置偏差，確保焊接品質(zhì)。
【IPC分類】H01L25/11
【公開號】CN204857723
【申請?zhí)枴緾N201520580991
【發(fā)明人】顏家圣, 李新安, 韓云峰, 任先明
【申請人】湖北臺基半導體股份有限公司, 襄陽市百泰電力電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月5日