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一種高性能防水型耦合器的制造方法

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一種高性能防水型耦合器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信系統(tǒng)的耦合器領(lǐng)域,尤其涉及一種高性能防水型耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]耦合器是將一路功率按比例分成幾路功率,從而實(shí)現(xiàn)功率分配功能的元器件?,F(xiàn)有的主流耦合器,傳輸導(dǎo)體采用壓鑄鋁,表面導(dǎo)電氧化或鍍銅,選用N型接頭,其電性能滿足原有2G、3G系統(tǒng)建設(shè)的需求:頻率800MHz?2500MHz、功率200W、互調(diào)140dBc的要求。然而三家運(yùn)營(yíng)商的多系統(tǒng)之間的合成,以及每家運(yùn)營(yíng)商的2G、3G、4G多制式間的同步接入覆蓋,都使得在室分系統(tǒng)中,需要不斷提高對(duì)傳載通道的功率容量、互調(diào)特性等電性能的要求。其中,關(guān)鍵指標(biāo)的要求為:500W大功率、-150dBc的互調(diào)性能,實(shí)現(xiàn)IP65的防水特性,以滿足產(chǎn)品在不通的室內(nèi)、外高性能場(chǎng)景的建設(shè)使用需求。因此需要改善市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)特性,滿足多運(yùn)營(yíng)商、多系統(tǒng)的高性能場(chǎng)景的使用需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種高性能防水型耦合器,極大提高了耦合器的高互調(diào)、高功率容量等性能,實(shí)現(xiàn)器件的防水特性,主要應(yīng)用于室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)的前端,實(shí)現(xiàn)大功率的功率親合功能。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種高性能防水型耦合器,包括輸入端、輸出端和耦合端,其特征在于:所述高性能防水型耦合器還包括一耦合模塊,所述輸入端、輸出端和耦合端分別與耦合模塊連接;所述耦合模塊包括一腔體,所述腔體上方設(shè)有內(nèi)蓋板,所述內(nèi)蓋板的凸模與所述腔體的內(nèi)表面貼合安裝,所述內(nèi)蓋板的頂部固定有外蓋板,所述外蓋板和內(nèi)蓋板之間設(shè)有防水墊圈;所述腔體內(nèi)還設(shè)有主傳輸棒、耦合棒和支撐件,其中所述主傳輸棒的一端連接輸入端,主傳輸棒的另一端連接輸出端,所述耦合棒用于連接耦合端,所述主傳輸棒和耦合棒焊接在支撐件的上方。
[0006]所述輸入端、輸出端和耦合端在與耦合模塊的連接面上設(shè)有接頭,所述接頭為DIN接頭。
[0007]所述接頭的法蘭處加設(shè)有凹槽。
[0008]所述腔體、內(nèi)蓋板和外蓋板為鋁合金材質(zhì),所述主傳輸棒和耦合棒為銅材質(zhì)。
[0009]所述腔體、內(nèi)蓋板、外蓋板的內(nèi)表面和主傳輸棒的外表面均鍍有一層鍍銀層,所述鍍銀層的厚度大于6 μ m。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]通過(guò)上述本實(shí)用新型的技術(shù)方案,本產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面:一、高性能,通過(guò)選用高性能材料,采用CNC精密機(jī)加工制作腔體、內(nèi)蓋板、外蓋板等結(jié)構(gòu),采用DIN頭作為輸入端、輸出端和耦合端的接頭,保證產(chǎn)品整體性能能夠達(dá)到設(shè)計(jì)要求,采取鍍銀工藝以保證射頻微波在器件的內(nèi)表面得到高效無(wú)損傳輸,從而極大提高了產(chǎn)品的高互調(diào)、高功率容量等性能;二、防水特性,通過(guò)防水接頭、防水墊圈、腔體內(nèi)外板防水設(shè)計(jì),以及在接頭的法蘭處加設(shè)凹槽,從而實(shí)現(xiàn)器件的防水特性,防水性能達(dá)到IP65以上。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種高性能防水型耦合器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]如圖1所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種高性能防水型耦合器,包括輸入端
1、輸出端2和耦合端3,其特征在于:該高性能防水型耦合器還包括一耦合模塊,輸入端1、輸出端2和耦合端3分別與耦合模塊連接;耦合模塊包括一腔體4,腔體4上方設(shè)有內(nèi)蓋板5,內(nèi)蓋板5的凸模與腔體4的內(nèi)表面貼合安裝,內(nèi)蓋板5的頂部固定有外蓋板6,外蓋板6和內(nèi)蓋板5之間設(shè)有防水墊圈7 ;腔體4內(nèi)還設(shè)有主傳輸棒8、耦合棒9和支撐件10,其中主傳輸棒8的一端連接輸入端1,主傳輸棒8的另一端連接輸出端2,耦合棒9用于連接耦合端3,主傳輸棒8和耦合棒9焊接在支撐件10的上方。
[0015]進(jìn)一步的,輸入端1、輸出端2和耦合端3在與耦合模塊的連接面上設(shè)有接頭11,為保證主傳輸通道的功率容量,接頭11采用高性能的DIN接頭作為器件:DIN接頭的自身功率容量達(dá)到500W以上,互調(diào)達(dá)到-160dBc以下,因此可以保證產(chǎn)品整體性能能夠達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
[0016]優(yōu)選的,腔體4、內(nèi)蓋板5和外蓋板6為招合金材質(zhì),主傳輸棒8和親合棒9為銅材質(zhì)。鋁合金具有密度低,強(qiáng)度高,可塑性好,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和抗蝕性的特點(diǎn),既可以經(jīng)CNC銑出復(fù)雜的設(shè)計(jì)的形狀,也保證了微波傳輸?shù)妮d體需求,提高電導(dǎo)率和散熱性能。黃銅更優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電性,保證了作為微波傳輸中主要能量傳輸?shù)膬?nèi)導(dǎo)體的性能,內(nèi)導(dǎo)體包括主傳輸棒和耦合棒。腔體、蓋板采用CNC精密機(jī)加方式,大大提高了保證產(chǎn)品性能傳輸表面的光潔度和粗糙度,使得實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低插損、高互調(diào)的要求得以保障。
[0017]優(yōu)選的,腔體4、內(nèi)蓋板5、外蓋板6的內(nèi)表面和主傳輸棒8的外表面均鍍有一層鍍銀層,鍍銀層的厚度大于6 μ m0采取鍍銀工藝,保證射頻微波在器件的內(nèi)表面得到高效無(wú)損傳輸。
[0018]在防水設(shè)計(jì)方面,本方案通過(guò)以下兩個(gè)防水措施:一、選用具有防水性能的接頭,在接頭的法蘭加凹槽,并使用防水墊圈密封;二、腔體整體防水設(shè)計(jì)采用內(nèi)、外兩塊蓋板的方式,內(nèi)蓋板結(jié)合導(dǎo)體、腔體實(shí)現(xiàn)電性能的傳輸功能,外蓋板與腔體通過(guò)防水槽配防水墊圈的方式實(shí)現(xiàn)。
[0019]本產(chǎn)品的頻段為超寬頻,從800MHz到2700MHz,為保證全頻段的射頻特性,在主傳輸棒上增加一級(jí)阻抗變換,通過(guò)仿真和樣機(jī)的優(yōu)化,找出最佳的匹配形態(tài)。內(nèi)置負(fù)載選用高互調(diào)性能的陶瓷負(fù)載,以保證對(duì)耦合之路信號(hào)的高效吸收。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]通過(guò)上述本實(shí)用新型的技術(shù)方案,本產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面:一、高性能,通過(guò)選用高性能材料,采用CNC精密機(jī)加工制作腔體、內(nèi)蓋板、外蓋板等結(jié)構(gòu),采用DIN頭作為輸入端、輸出端和耦合端的接頭,保證產(chǎn)品整體性能能夠達(dá)到設(shè)計(jì)要求,采取鍍銀工藝以保證射頻微波在器件的內(nèi)表面得到高效無(wú)損傳輸,從而極大提高了產(chǎn)品的高互調(diào)、高功率容量等性能;二、防水特性,通過(guò)防水接頭、防水墊圈、腔體內(nèi)外板防水設(shè)計(jì),以及在接頭的法蘭處加設(shè)凹槽,從而實(shí)現(xiàn)器件的防水特性,防水性能達(dá)到IP65以上。
[0022]以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高性能防水型耦合器,包括輸入端、輸出端和耦合端,其特征在于:所述高性能防水型耦合器還包括一耦合模塊,所述輸入端、輸出端和耦合端分別與耦合模塊連接;所述耦合模塊包括一腔體,所述腔體上方設(shè)有內(nèi)蓋板,所述內(nèi)蓋板的凸模與所述腔體的內(nèi)表面貼合安裝,所述內(nèi)蓋板的頂部固定有外蓋板,所述外蓋板和內(nèi)蓋板之間設(shè)有防水墊圈;所述腔體內(nèi)還設(shè)有主傳輸棒、耦合棒和支撐件,其中所述主傳輸棒的一端連接輸入端,主傳輸棒的另一端連接輸出端,所述耦合棒用于連接耦合端,所述主傳輸棒和耦合棒焊接在支撐件的上方。2.如權(quán)利要求1所述的高性能防水型耦合器,其特征在于:所述輸入端、輸出端和耦合端在與耦合模塊的連接面上設(shè)有接頭,所述接頭為DIN接頭。3.如權(quán)利要求2所述的高性能防水型耦合器,其特征在于:所述接頭的法蘭處加設(shè)有凹槽。4.如權(quán)利要求1所述的高性能防水型耦合器,其特征在于:所述腔體、內(nèi)蓋板和外蓋板為鋁合金材質(zhì),所述主傳輸棒和耦合棒為銅材質(zhì)。5.如權(quán)利要求1或4所述的高性能防水型耦合器,其特征在于:所述腔體、內(nèi)蓋板、夕卜蓋板的內(nèi)表面和主傳輸棒的外表面均鍍有一層鍍銀層,所述鍍銀層的厚度大于6 μπι。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高性能防水型耦合器。包括輸入端、輸出端和耦合端,所述耦合器還包括一耦合模塊,輸入端、輸出端和耦合端分別與耦合模塊連接;所述耦合模塊包括一腔體,腔體上方設(shè)有內(nèi)蓋板,內(nèi)蓋板的凸模與腔體的內(nèi)表面貼合安裝,內(nèi)蓋板的頂部固定有外蓋板,外蓋板和內(nèi)蓋板之間設(shè)有防水墊圈;所述腔體內(nèi)還設(shè)有主傳輸棒、耦合棒和支撐件,其中所述主傳輸棒的一端連接輸入端,主傳輸棒的另一端連接輸出端,耦合棒用于連接耦合端,主傳輸棒和耦合棒焊接在支撐件的上方。本實(shí)用新型中,通過(guò)選用高性能材料,采用DIN頭作為接頭,極大提高了耦合器的高互調(diào)、高功率容量等性能,通過(guò)防水接頭、防水墊圈、腔體內(nèi)外板防水設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)器件的防水特性。
【IPC分類】H01P5/12
【公開(kāi)號(hào)】CN204809371
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520529013
【發(fā)明人】馬玉國(guó), 徐志華, 王東, 于磊森
【申請(qǐng)人】上海鑫眾通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月21日
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