一種led燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體光電子領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈絲芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
:
[0002]傳統(tǒng)LED光源由于受到封裝形式的限制，為改善出光角度，加裝透鏡燈等光學(xué)器件，不便于實(shí)現(xiàn)全方位的發(fā)光，影響了 LED節(jié)能功效。為解決此問題，目前很多廠家推出了LED燈絲，它能夠?qū)崿F(xiàn)360。全角度發(fā)光。
[0003]通常LED燈絲的制造方法如下:其一，在藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等基板表面放置若干顆芯片，所述基板的兩端設(shè)置焊盤，通過固晶打線的工藝將若干顆芯片串聯(lián)起來(lái)并與基板兩端的焊盤通過金絲焊接，形成LED燈絲，如圖1所示。其二，是對(duì)封裝好的燈珠固晶于陶瓷、玻璃等基板上，然后通過焊線等工藝連接，形成LED燈絲。其三，是在藍(lán)寶石襯底上直接形成燈絲芯片，芯片的P端和N端分別與基板兩端的焊盤通過金絲焊接，如圖2所示。
[0004]由于封裝過程中金絲球焊工藝容易導(dǎo)致芯片與電極的連接異常，加之芯片固晶焊線工藝復(fù)雜，造成蠟燭燈絲燈成品良率低，從而影響生產(chǎn)效率并增加了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0005]為解決以上問題，本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲芯片條的電極設(shè)計(jì)，無(wú)需使用傳統(tǒng)上的固晶、焊線等工藝流程，降低成本，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，包括在同一平面布置的正電極、負(fù)電極和芯片條，所述芯片條包括成排設(shè)置并依次連接的若干顆芯片，具體的連接模式為任意相鄰的兩個(gè)芯片的P端與N端相連；芯片條內(nèi)首顆芯片的P端與正電極相連，最后一顆芯片的N端與負(fù)電極相連。
[0008]基于以上方案，本實(shí)用新型進(jìn)一步作如下優(yōu)化:
[0009]正電極及其與首顆芯片P端的連接構(gòu)件整體為蒸鍍金屬成型的一體件，所述負(fù)電極及其與最后一顆芯片N端的連接構(gòu)件整體為蒸鍍金屬成型的一體件。
[0010]正電極、負(fù)電極和芯片條共用同一絕緣襯底。
[0011]若干顆芯片排列為一排或多排。這里的“排”應(yīng)作廣義理解，旨在強(qiáng)調(diào)若干顆芯片規(guī)整地首尾串接，并不局限于“直線型”。
[0012]進(jìn)一步的，正電極與所述首顆芯片位于同一排，負(fù)電極與所述最后一顆芯片位于同一排。
[0013]芯片的規(guī)格可以選擇0709或1023或1028或1428或2028。
[0014]本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0015]由于省略了封裝過程中的固晶、焊線等工藝，可以直接通過回流焊工藝進(jìn)行芯片電極與支架的連接或者芯片直接插入支架，，可大大縮短工藝流程，提高成品良率，降低成本，提升廣品品質(zhì)及可靠性。
【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的另一種LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型的LED燈絲芯片條電極結(jié)構(gòu)示意圖(單排)。
[0019]圖4為本實(shí)用新型的LED燈絲芯片條電極結(jié)構(gòu)示意圖(雙排)。
[0020]圖5為本實(shí)用新型的LED燈絲芯片條電極結(jié)構(gòu)示意圖(多排)。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本實(shí)用新型的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)如圖3至圖5所示，芯片條包括正電極、負(fù)電極和若干顆芯片；在芯片條的兩端(首尾兩顆芯片的外端)設(shè)置正負(fù)極，并使芯片條內(nèi)相鄰芯片的P端和N端相連，芯片條內(nèi)首顆芯片P端與正電極相連，最后一顆芯片N端與負(fù)電極相連。
[0022]該LED燈絲芯片條電極的制作方法:首先，根據(jù)需要設(shè)計(jì)芯片條的電極圖形及尺寸；然后，對(duì)氮化鎵外延片進(jìn)行單顆芯片制作；最后再進(jìn)行燈條正負(fù)極制作及芯片互連。
[0023]在制作芯片時(shí)，相鄰的兩個(gè)芯片的P端與N端通過蒸鍍金屬連接，蒸鍍金屬前需要使用氧化硅等絕緣介質(zhì)作隔離，同時(shí)需要光刻膠形成所需蒸鍍金屬的圖形。這與前面提到的第三種現(xiàn)有技術(shù)(圖2)相同。
[0024]其中芯片的規(guī)格可以是0709或1023或1028或1428或2028等各種規(guī)格；所述芯片排列可以為一排或多排；如圖3、圖4和圖5所示，圖中電極的形狀不代表實(shí)際形狀。電極形狀可采用方塊或圓形等各種樣式，圖中電極形狀只為表示正負(fù)電極的區(qū)分。正負(fù)極制作過程具體如下:
[0025](I)以藍(lán)寶石或其它可用來(lái)制成發(fā)光二極體的材料作為外延片的絕緣襯底，根據(jù)實(shí)際需要，可選取2英寸或4英寸或6英寸或更大尺寸；按照設(shè)計(jì)電極圖形對(duì)需要制備正負(fù)極區(qū)域上的氮化鎵進(jìn)行刻蝕，刻蝕至絕緣襯底表面，去除正負(fù)極區(qū)域上的外延層。
[0026](2)對(duì)燈條正負(fù)極與P、N端連接的區(qū)域進(jìn)行絕緣保護(hù):若使用氧化硅作絕緣層，首先沉積一層氧化硅，通過光刻工藝進(jìn)行圖形制作，對(duì)需要絕緣的區(qū)域及需要下一步光刻對(duì)位的區(qū)域進(jìn)行光刻膠覆蓋，之后用氫氟酸對(duì)未被光刻膠覆蓋區(qū)域的氧化硅進(jìn)行腐蝕，接著進(jìn)行去膠，形成絕緣保護(hù)層及下一步光刻對(duì)位標(biāo)記，下一步光刻電極圖形時(shí)，按照上一步的光刻標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位。
[0027](3)接著按照設(shè)計(jì)電極圖形對(duì)其進(jìn)行光刻，需要沉積正負(fù)極的區(qū)域及正負(fù)極與P、N端連接的區(qū)域露出，其余區(qū)域均用負(fù)性光阻進(jìn)行覆蓋，接著蒸鍍金屬及去除負(fù)光阻，形成燈條正負(fù)極，即制得直插式的LED燈絲芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括在同一平面布置的正電極、負(fù)電極和芯片條，所述芯片條包括成排設(shè)置并依次連接的若干顆芯片，具體的連接模式為任意相鄰的兩個(gè)芯片的P端與N端相連；芯片條內(nèi)首顆芯片的P端與正電極相連，最后一顆芯片的N端與負(fù)電極相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述正電極及其與首顆芯片P端的連接構(gòu)件整體為蒸鍍金屬成型的一體件，所述負(fù)電極及其與最后一顆芯片N端的連接構(gòu)件整體為蒸鍍金屬成型的一體件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:正電極、負(fù)電極和芯片條共用同一絕緣襯底。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述若干顆芯片排列為一排或多排。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:正電極與所述首顆芯片位于同一排，負(fù)電極與所述最后一顆芯片位于同一排。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片的規(guī)格為 0709 或 1023 或 1028 或 1428 或 2028。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈絲芯片條電極圖形結(jié)構(gòu)，包括在同一平面布置的正電極、負(fù)電極和芯片條，所述芯片條包括成排設(shè)置并依次連接的若干顆芯片，具體的連接模式為任意相鄰的兩個(gè)芯片的P端與N端相連；芯片條內(nèi)首顆芯片的P端與正電極相連，最后一顆芯片的N端與負(fù)電極相連。
【IPC分類】H01L25/075, H01L33/62
【公開號(hào)】CN204696155
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520157987
【發(fā)明人】蕭翰林, 寧磊
【申請(qǐng)人】西安神光皓瑞光電科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年3月19日