該凹槽。
[0031]需要說明的是，電子卡200為第一芯片卡201、第二芯片卡203或存儲(chǔ)卡202，在本實(shí)施例中，卡托架20具有在其置入凹槽(圖未示出)后朝下的第一表面2a和與第一表面2a相對(duì)的第二表面2b，卡托架20的第一表面2a上開設(shè)有用于放置一第一芯片卡201的第一卡槽23，卡托架20的第二表面2b上開設(shè)有用于放置一存儲(chǔ)卡202的第二卡槽24和用于放置一第二芯片卡203的第三卡槽25，第二卡槽24與第三卡槽25連通。本實(shí)施例提供的卡托2為三選二式結(jié)構(gòu)，即可以單獨(dú)安置第一芯片卡201、第二芯片卡203或存儲(chǔ)卡202，也可以選擇安置第一芯片卡201和第二芯片卡203或者第一芯片卡201和存儲(chǔ)卡202。其中第一芯片卡201為micro sim卡，micro sim卡規(guī)格為15mmX 12mm，第二芯片卡203為nano sim 卡，nano sim 卡規(guī)格為 12.3mmX 8.8mm，存儲(chǔ)卡 202 為 T-flash 卡，T-flash 卡規(guī)格為15mm X 11mm。圖1和圖2所示，為本實(shí)施例提供的卡托2安置有micro sim卡，圖3和圖4為本實(shí)施例提供的卡托2安置有T-flash卡，圖5和圖6為本實(shí)施例提供的卡托2安置有nano sim卡。
[0032]第一卡槽23分別與第二卡槽24和第三卡槽25連通，第一卡槽23的內(nèi)壁上凸設(shè)有多個(gè)分隔板26，多個(gè)分隔板26沿卡托架20的周向相間設(shè)置，在第一芯片卡201放入第一卡槽23后，各分隔板26靠近第 ^槽23的一面與第一芯片卡201的底面接觸，并對(duì)第一芯片卡201進(jìn)行支撐；在存儲(chǔ)卡202放入第二卡槽24后，各分隔板26靠近第二卡槽24的一面與存儲(chǔ)卡202的底面接觸，并對(duì)存儲(chǔ)卡202進(jìn)行支撐。第三卡槽25在垂直于第一方向Dl上的兩個(gè)內(nèi)壁上分別朝該第三卡槽25的中心凸設(shè)有用于支撐第二芯片卡203的一個(gè)支撐板27。
[0033]當(dāng)然，第一卡槽23與第二卡槽24和第三卡槽25也可以不連通，通過分隔板26將第一卡槽23與第二卡槽24以及第一卡槽23和第三卡槽25分開。
[0034]卡托架20上設(shè)置有卡合部21的一側(cè)具有一個(gè)與第一方向Dl平行的插入面2c，從圖1和圖2可以看出，第一芯片卡201從由向左經(jīng)該插入面2c插入第一卡槽23內(nèi)，卡托架20上設(shè)置有當(dāng)?shù)谝恍酒?01由插入面2c進(jìn)入第一卡槽23內(nèi)后將第一芯片卡201壓緊在各分隔板26上以防止第一芯片卡201脫出該第一卡槽23的止位結(jié)構(gòu)28。第一卡槽23于第一方向Dl上的兩個(gè)內(nèi)壁上分別朝該第一卡槽23的中心凸設(shè)有一個(gè)壓板281，兩個(gè)壓板281形成的止位結(jié)構(gòu)28。從圖3至圖6可以看出，第一芯片卡201在插入后被各壓板281和各分隔板26壓緊固定在第一卡槽23內(nèi)，在第一芯片卡201固定后，將卡托2翻轉(zhuǎn)并在第二卡槽24內(nèi)由上自下放入存儲(chǔ)卡202或在第三卡槽25內(nèi)由上自下放入第二芯片卡203。三個(gè)電子卡在卡托架20上放置時(shí)，具有金手指的一面分別朝外，另一面相對(duì)設(shè)置，第一芯片卡201與存儲(chǔ)卡202或第二芯片卡203層疊設(shè)置。
[0035]為了便于第一芯片的取出，卡托架20于第一表面2a上向下凹陷形成有用于朝插入面2c將第一芯片由第一卡槽23內(nèi)撥出的取卡缺口 29，取卡缺口 29與第第一卡槽23連通。
[0036]為了防止第一芯片的誤裝，第一芯片卡201為矩形，第一芯片卡201的一腳部被截去以形成防止誤裝的切口形狀，第一卡槽23具有與第一芯片卡201相適配的形狀。在存儲(chǔ)卡202和第二芯片卡203上也分別形成一個(gè)防止誤裝的切口形狀，且對(duì)應(yīng)的第三卡槽25和第三卡槽25分別具有適配的形狀。
[0037]為便于卡托2的取出，卡托架20于第二表面2b上靠近遮板22的一側(cè)向下凹陷形成有用于將卡托2由移動(dòng)終端上設(shè)置的凹槽中摳出的摳手區(qū)210。
[0038]本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端，包括卡座(圖未示出)和上述的卡托2，卡座具有與卡托2相適配的上述凹槽。該移動(dòng)終端可以是手機(jī)以及具有通信功能的平板電腦、筆記本等。
[0039]上述的移動(dòng)終端，由于卡托2的尺寸減小，以致移動(dòng)終端的整體厚度得到縮減，有利于移動(dòng)終端的超薄設(shè)計(jì)。
[0040]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種卡托，與移動(dòng)終端上設(shè)置的凹槽相適配，所述卡托沿一第一方向插入所述凹槽內(nèi)，其特征在于，所述卡托包括遮板和與所述遮板連接的卡托架；所述卡托架具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述卡托架的第一表面上開設(shè)有用于放置一第一芯片卡的第一卡槽，所述卡托架的第二表面上開設(shè)有用于放置一存儲(chǔ)卡的第二卡槽和用于放置一第二芯片卡的第三卡槽，所述第二卡槽與所述第三卡槽連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一卡槽分別與所述第二卡槽和所述第三卡槽連通；所述第一卡槽的內(nèi)壁上凸設(shè)有用于分別支撐所述第一芯片卡和所述存儲(chǔ)卡的多個(gè)分隔板，多個(gè)所述分隔板沿所述卡托架的周向相間設(shè)置；所述第三卡槽在垂直于所述第一方向的兩個(gè)內(nèi)壁上分別朝該第三卡槽的中心凸設(shè)有用于支撐所述第二芯片卡的一個(gè)支撐板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托，其特征在于，所述卡托架的一側(cè)具有一個(gè)與所述第一方向平行的插入面，所述卡托架上設(shè)置有當(dāng)所述第一芯片卡由所述插入面進(jìn)入所述第一卡槽內(nèi)后將所述第一芯片卡壓緊在各所述分隔板上以防止所述第一芯片卡脫出該第一卡槽的止位結(jié)構(gòu)；所述第一卡槽于所述第一方向上的兩個(gè)內(nèi)壁上分別朝該第一卡槽的中心凸設(shè)有一個(gè)壓板，兩個(gè)所述壓板形成所述的止位結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡托，其特征在于，所述卡托架于所述第一表面上向下凹陷形成有用于將所述第一芯片由所述第一卡槽內(nèi)向所述插入面方向撥出的取卡缺口，所述取卡缺口與所述第—^槽連通。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的卡托，其特征在于，所述第一芯片卡為矩形，所述第一芯片卡的一腳部被截去以形成防止誤裝的切口形狀，所述第一卡槽具有與所述第一芯片卡相適配的形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的卡托，其特征在于，所述卡托架的一側(cè)表面開設(shè)有用于與所述移動(dòng)終端內(nèi)的一鎖合機(jī)構(gòu)配合卡接以防止所述卡托脫離所述凹槽的卡托自鎖缺口。7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的卡托，其特征在于，所述卡托架于所述第二表面上靠近所述遮板的一側(cè)向下凹陷形成有用于將所述卡托由所述凹槽內(nèi)摳出的摳手區(qū)。8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的卡托，其特征在于，所述遮板上開設(shè)有一頂針孔。9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的卡托。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種卡托和移動(dòng)終端。本實(shí)用新型提供的卡托，與移動(dòng)終端上設(shè)置的凹槽相適配，卡托沿一第一方向插入凹槽內(nèi)，卡托包括遮板和與遮板連接的卡托架；卡托架具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，卡托架的第一表面上開設(shè)有用于放置一第一芯片卡的第一卡槽，卡托架的第二表面上開設(shè)有用于放置一存儲(chǔ)卡的第二卡槽和用于放置一第二芯片卡的第三卡槽，第二卡槽與第三卡槽連通。與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比，實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)卡托上能夠同時(shí)放入多個(gè)電子卡，較大的方便了電子卡的放置和使用。本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端，整體厚度得到縮減，有利于移動(dòng)終端的超薄設(shè)計(jì)。
【IPC分類】H01R13/46, H01R27/00
【公開號(hào)】CN204668559
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520304178
【發(fā)明人】李再先, 王憲明, 潘文
【申請(qǐng)人】深圳君澤電子有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年5月12日