盲孔6、第二錐形盲孔7，第二錐形盲孔7位于第一錐形盲孔6的底部，所述第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7的截面為錐形，第二錐形盲孔7的開口小于第一錐形盲孔6的開口，此第二錐形盲孔7底部為指紋識(shí)別芯片I的銷焊盤3 ；
[0028]所述指紋識(shí)別芯片I下表面、第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7表面具有絕緣層8，所述第二錐形盲孔7底部開設(shè)有若干個(gè)第三錐形盲孔9，位于指紋識(shí)別芯片1、第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7和第三錐形盲孔9上方依次具有鈦金屬導(dǎo)電圖形層10、銅金屬導(dǎo)電圖形層11，此鈦金屬導(dǎo)電圖形層10、銅金屬導(dǎo)電圖形層11位于絕緣層8與指紋識(shí)別芯片I相背的表面，一防焊層12位于銅金屬導(dǎo)電圖形層11與鈦金屬導(dǎo)電圖形層10相背的表面，此防焊層12上開有若干個(gè)通孔13，一焊球14通過(guò)所述通孔13與銅金屬導(dǎo)電圖形層11電連接;
[0029]所述PCB板16和數(shù)據(jù)處理芯片17均電連接指紋識(shí)別芯片I的焊球12 ;上述焊盤增厚部5厚度為2微米。
[0030]實(shí)施例2:—種新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識(shí)別芯片1、陶瓷蓋板15、PCB板16和數(shù)據(jù)處理芯片17，所述指紋識(shí)別芯片I的感應(yīng)區(qū)與陶瓷蓋板2之間設(shè)置有高介電常數(shù)層18，所述PCB板16和數(shù)據(jù)處理芯片17均電連接指紋識(shí)別芯片I ;
[0031]此指紋識(shí)別芯片I上表面分布有若干個(gè)盲孔2，所述指紋識(shí)別芯片I的盲孔2內(nèi)具有鋁焊盤3，此鋁焊盤3從盲孔2底部延伸至盲孔2中部，盲孔2內(nèi)鋁焊墊3表面填充有鎳金屬層4，此鎳金屬層4從盲孔2中部延伸至指紋識(shí)別芯片I上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部5 ；
[0032]所述指紋識(shí)別芯片I下表面與盲孔2相背區(qū)域由外向內(nèi)依次具有第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7，第二錐形盲孔7位于第一錐形盲孔6的底部，所述第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7的截面為錐形，第二錐形盲孔7的開口小于第一錐形盲孔6的開口，此第二錐形盲孔7底部為指紋識(shí)別芯片I的銷焊盤3 ；
[0033]所述指紋識(shí)別芯片I下表面、第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7表面具有絕緣層8，所述第二錐形盲孔7底部開設(shè)有若干個(gè)第三錐形盲孔9，位于指紋識(shí)別芯片1、第一錐形盲孔6、第二錐形盲孔7和第三錐形盲孔9上方依次具有鈦金屬導(dǎo)電圖形層10、銅金屬導(dǎo)電圖形層11，此鈦金屬導(dǎo)電圖形層10、銅金屬導(dǎo)電圖形層11位于絕緣層8與指紋識(shí)別芯片I相背的表面，一防焊層12位于銅金屬導(dǎo)電圖形層11與鈦金屬導(dǎo)電圖形層10相背的表面，此防焊層12上開有若干個(gè)通孔13，一焊球14通過(guò)所述通孔13與銅金屬導(dǎo)電圖形層11電連接；
[0034]所述PCB板16和數(shù)據(jù)處理芯片17均電連接指紋識(shí)別芯片I的焊球12。
[0035]上述焊盤增厚部5厚度為3.2微米。上述第二錐形盲孔7內(nèi)具有四個(gè)第三錐形盲孔9。
[0036]采用上述新型的指紋鎖半導(dǎo)體器件時(shí)，其將晶圓級(jí)芯片封裝和硅通孔技術(shù)技術(shù)整合后形成一套新的工藝流程，直接省去傳統(tǒng)封裝打線步驟，減少了 holder和FPC等厚度，使產(chǎn)品總厚度大大降低，該技術(shù)的使用使得0.5_的封裝體內(nèi)可以有0.4_的實(shí)心體，有利于滿足工業(yè)設(shè)計(jì)造型并實(shí)現(xiàn)足夠的產(chǎn)品強(qiáng)度，最終大幅度提高了產(chǎn)品可靠性。
[0037]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括指紋識(shí)別芯片(1)、陶瓷蓋板(15)、PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17)，所述指紋識(shí)別芯片(I)的感應(yīng)區(qū)與陶瓷蓋板(2)之間設(shè)置有高介電常數(shù)層(18)，所述PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17)均電連接指紋識(shí)別芯片(I); 此指紋識(shí)別芯片(I)上表面分布有若干個(gè)盲孔(2)，所述指紋識(shí)別芯片(I)的盲孔(2)內(nèi)具有鋁焊盤(3)，此鋁焊盤(3)從盲孔(2)底部延伸至盲孔(2)中部，盲孔(2)內(nèi)鋁焊墊(3)表面填充有鎳金屬層(4)，此鎳金屬層(4)從盲孔(2)中部延伸至指紋識(shí)別芯片(I)上表面并形成凸起，形成焊盤增厚部(5); 所述指紋識(shí)別芯片(I)下表面與盲孔(2)相背區(qū)域由外向內(nèi)依次具有第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)，第二錐形盲孔(7)位于第一錐形盲孔(6)的底部，所述第一錐形盲孔(6 )、第二錐形盲孔(7 )的截面為錐形，第二錐形盲孔(7 )的開口小于第一錐形盲孔(6 )的開口，此第二錐形盲孔(7 )底部為指紋識(shí)別芯片(I)的鋁焊盤(3 ); 所述指紋識(shí)別芯片(I)下表面、第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)表面具有絕緣層(8)，所述第二錐形盲孔(7)底部開設(shè)有若干個(gè)第三錐形盲孔(9)，位于指紋識(shí)別芯片(1)、第一錐形盲孔(6)、第二錐形盲孔(7)和第三錐形盲孔(9)上方依次具有鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)、銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)，此鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)、銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)位于絕緣層(8)與指紋識(shí)別芯片(I)相背的表面，一防焊層(12)位于銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)與鈦金屬導(dǎo)電圖形層(10)相背的表面，此防焊層(12)上開有若干個(gè)通孔(13)，一焊球(14)通過(guò)所述通孔(13)與銅金屬導(dǎo)電圖形層(11)電連接，所述PCB板(16)和數(shù)據(jù)處理芯片(17)均電連接指紋識(shí)別芯片(I)的焊球(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤增厚部(5)厚度為3~4微米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二錐形盲孔(7)內(nèi)具有至少三個(gè)第三錐形盲孔(9 )。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種新型的指紋鎖封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識(shí)別芯片、陶瓷蓋板、PCB板和數(shù)據(jù)處理芯片，所述指紋識(shí)別芯片的感應(yīng)區(qū)與陶瓷蓋板之間設(shè)置有高介電常數(shù)層，所述PCB板和數(shù)據(jù)處理芯片均電連接指紋識(shí)別芯片；指紋識(shí)別芯片下表面并與盲孔相背區(qū)域由外向內(nèi)依次具有第一錐形盲孔、第二錐形盲孔，第二錐形盲孔位于第一錐形盲孔的底部，所述第一錐形盲孔、第二錐形盲孔的截面為錐形，第二錐形盲孔的開口小于第一錐形盲孔的開口，此第二錐形盲孔底部為指紋識(shí)別芯片的鋁焊盤。本實(shí)用新型將晶圓級(jí)芯片封裝和硅通孔技術(shù)整合后形成一套新的工藝流程，減少了厚度，使產(chǎn)品總厚度大大降低，該技術(shù)的使用使得0.5mm的封裝體內(nèi)可以有0.4mm的實(shí)心體，大幅度提高了產(chǎn)品可靠性。
【IPC分類】H01L23/488, H01L23/31
【公開號(hào)】CN204614772
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520120031
【發(fā)明人】黃雙武, 賴芳奇, 王邦旭, 呂軍, 劉辰
【申請(qǐng)人】蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年2月28日