雙功能區(qū)導(dǎo)線架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于導(dǎo)線架的范疇，尤其是一種具有雙功能區(qū)、用于承載不同屬性之芯片的導(dǎo)線架。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，由于發(fā)光二極管具有體積小、亮度高，以及用電量低等優(yōu)點(diǎn)，已成為3C產(chǎn)品、家用照明、車用照明的首選，大量地取代現(xiàn)有各種燈泡。在目前技術(shù)上，一般發(fā)光二極管模塊的驅(qū)動(dòng)芯片是設(shè)置于印刷電路板上，通過導(dǎo)線架與發(fā)光二極管芯片電氣連接，以驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片。
[0003]然而，隨著3C產(chǎn)品的功能需求增加，印刷電路板上有限的空間，期待被賦予更多的任務(wù)，也就必須有更高密度的電路布局，以及更多的邏輯芯片。由于印刷電路板上的空間有限，因此，需要一種改變現(xiàn)前布局的結(jié)構(gòu)，以提供更緊密的線路布局。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種雙功能區(qū)導(dǎo)線架，是用于承載發(fā)光二極管芯片
[0005]本實(shí)用新型提供一種雙功能區(qū)導(dǎo)線架，用于承載芯片，其特征在于，包含:
[0006]一金屬本體；以及
[0007]一絕緣本體，包含:
[0008]—第一絕緣杯體，設(shè)置于該金屬本體上，曝露出部分的金屬本體，以形成一第一功能區(qū)，在該第一功能區(qū)中的部分金屬本體被區(qū)隔成至少一第一固晶部及至少一第一打線部；以及
[0009]一第二絕緣杯體，設(shè)置于該金屬本體上，曝露部分的金屬本體，以形成一第二功能區(qū)，在該第二功能區(qū)中的部分金屬本體被區(qū)隔呈一第二固晶部以及至少一第二打線部；
[0010]其中，該金屬本體裁切形成有由該至少一第一固晶部、該至少一第一打線部、該第二固晶部，以及該至少一第二打線部向下延伸的多個(gè)接腳，且該至少一第一固晶部與該至少一第一打線部分別延伸至該第二功能區(qū)中，且彼此分隔。
[0011]其中該至少一第一固晶部分別與該至少一第二打線部連接。
[0012]其中該絕緣本體形成有多個(gè)絕緣間隙，所述絕緣間隙設(shè)置于該金屬本體下方，以分隔所述接腳。
[0013]其中該第一功能區(qū)中包含三個(gè)第一固晶部，分別用以設(shè)置三原光發(fā)光二極管芯片。
[0014]其中該三原光發(fā)光二極管芯片分別用以設(shè)置藍(lán)光、綠光及紅光發(fā)光二極管芯片。
[0015]其中該第二固晶部用以設(shè)置一驅(qū)動(dòng)芯片。
[0016]其中所述接腳彎折以形成多個(gè)焊接位置。
[0017]進(jìn)一步包含至少一防傾腳，該至少一防傾腳由該絕緣本體一側(cè)向外延伸而出，且從該絕緣本體上方的一方向延伸并彎折至所述焊接位置。
[0018]其中該至少一防傾腳與所述焊接位置共平面。
[0019]由此，由于利用導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)的改良，設(shè)置為兩個(gè)功能區(qū)，能將獨(dú)立驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置于發(fā)光二極管芯片的導(dǎo)線架中，從而縮減整體的體積，并能增加在印刷電路板中的芯片布局
Fth也/又。
【附圖說明】
[0020]為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合實(shí)施例及附圖詳細(xì)說明如后，其中:
[0021]圖1為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的俯視圖(一)。
[0022]圖2A為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的俯視圖(二)。
[0023]圖2B為另一雙功能區(qū)導(dǎo)線架的俯視圖。
[0024]圖3為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的前視圖。
[0025]圖4為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的下視圖。
[0026]圖5為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]參閱圖1、圖2A、圖3、圖4及圖5，分別為本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架的俯視圖(一)、(二)、前視圖、下視圖及側(cè)視圖。如圖1、圖2A、圖3、圖4及圖5所示，本實(shí)用新型雙功能區(qū)導(dǎo)線架1，是用于承載發(fā)光二極管芯片，雙功能區(qū)導(dǎo)線架I其具有一金屬本體10以及一絕緣本體20。
[0028]如圖1所示，金屬本體10本身為一板件，經(jīng)由多個(gè)沖壓裁切等加工程序后，金屬本體10以除料區(qū)19除料后形成多個(gè)金屬接腳(如圖2A所示)，意即，金屬本體10形成至少一防傾腳30及多個(gè)接腳40。其中該金屬本體10還包含在多個(gè)接腳40上形成彼此分隔的二電極，該絕緣本體20跨接于兩電極之間，也就是說，絕緣本體20形成在至少一防傾腳30及多個(gè)接腳40之間。
[0029]如圖2A、圖3、圖4及圖5所示，絕緣本體20包含一第一絕緣杯體21及一第二絕緣杯體23。如圖1所示，第一絕緣杯體21設(shè)置于沖壓裁切后的該金屬本體10上。此外，第一絕緣杯體21形成有供曝露出部分的金屬本體10的一第一功能區(qū)Al，在該第一功能區(qū)中Al的部分金屬本體10被區(qū)隔成至少一第一固晶部11及至少一第一打線部13。第二絕緣杯體23設(shè)置于沖壓裁切后之該金屬本體10上。此外，第二絕緣杯體23形成有供曝露部分的金屬本體10的一第二功能區(qū)A2，在該第二功能區(qū)A2中的部分金屬本體被區(qū)隔呈一第二固晶部15以及至少一第二打線部17。
[0030]第一固晶部11與第一打線部13分別延伸至該第二功能區(qū)中A2，且彼此分隔。進(jìn)一步地，第一固晶部11與第二打線部17連接。
[0031]第一功能區(qū)Al實(shí)質(zhì)為發(fā)光功能區(qū)，如圖5所示，第一固晶部11用以設(shè)置發(fā)光二極管芯片，而第一打線部13用以使發(fā)光二極管芯片電氣連接，并且，第一功能區(qū)Al內(nèi)為設(shè)置有添加熒光粉52的透光膠體51。舉例來說，第一功能區(qū)Al中包含三個(gè)第一固晶部11，三原光(紅、綠、藍(lán))發(fā)光二極管芯片分別設(shè)置于三個(gè)第一固晶部11上，而發(fā)光二極管芯片經(jīng)由導(dǎo)線連接于第一打線部13上，以使雙功能區(qū)導(dǎo)線架I與發(fā)光二極管芯片電氣連接。更進(jìn)一步地，第一功能區(qū)Al還可以包含四個(gè)第一固晶部11，以設(shè)置紅、綠、藍(lán)三個(gè)發(fā)光二極管芯片，此外并可通過紅、綠、藍(lán)發(fā)光二極管芯片與熒光粉52調(diào)制成可發(fā)出白光光源的效果，提升整體發(fā)光的亮度。以上僅為示例，發(fā)光二極管芯片的顏色、配置及數(shù)量不在此限。
[0032]第二功能區(qū)A2可以為驅(qū)動(dòng)區(qū)，第二固晶部15可以用以設(shè)置一驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管芯片的驅(qū)動(dòng)芯片(圖中未顯示)，而驅(qū)動(dòng)芯片再通過導(dǎo)線與第二打線部17電氣連接，使得雙功能區(qū)導(dǎo)線架I與驅(qū)動(dòng)芯片連接。
[0033]如圖2A、圖3、圖4及圖5所示，金屬本體10裁切后形成有由第一固晶部11、第一打線部13、第二固晶部15，及第二打線部17分別向下延伸形成多個(gè)接腳40。且絕緣本體20亦向下延伸有多個(gè)絕緣間隙25以分隔所述接腳40，以焊接于一印刷電路板(圖中未顯示)上。
[0034]如圖2A、圖3、圖4及圖5所示，所述接腳40彎折以形成多個(gè)焊接位置P，以將雙功能區(qū)導(dǎo)線架I焊接于印刷電路板上。本實(shí)用新型的雙功能區(qū)導(dǎo)線架I進(jìn)一步包含至少一防傾腳30，防傾腳30由金屬本體10裁切后形成并延伸而出，防傾腳30由該絕緣本體20 —側(cè)向外延伸而出，意即，至少一防傾腳30由該絕緣本體20上方的一方向延伸出，并且彎折至該絕緣本體20的下方，但不以此為限。然而，在一些實(shí)施例中，如圖2B所示，至少一防傾腳30亦可進(jìn)一步由該絕緣本體20側(cè)邊的一方向延伸出。本實(shí)施例中，防傾腳30延伸并彎折至所述焊接位置P，且該至少一防傾腳30的延伸方向與所述接腳40的延伸方向不相同。該至少一防傾腳30彎折至與所述焊接位置P共平面，或是與所述焊接位置P的至少一部分重疊，使焊接位置P與印刷電路板或第一功能區(qū)呈一角度時(shí)，更加穩(wěn)固，避免受到外力時(shí)產(chǎn)生松脫。
[0035]如圖2A、圖3、圖4及圖5所示，且所述接腳40彎折以形成多個(gè)焊接位置P，以焊接于印刷電路板上。所述焊接位置P與金屬本體10上的第一功能區(qū)Al呈一夾角，該夾角為小于90度。此外，該夾角亦可預(yù)先設(shè)定成等于90度，意即，所述接腳40預(yù)先彎折成90度，并在后續(xù)加工時(shí)將所述接腳40彎折，使夾角調(diào)整為小于90度。此外，防傾式導(dǎo)線架I可用于側(cè)向式入光的顯示器，通過來投射光源使用，通過所述焊接位置P與金屬本體10上的第一功能區(qū)Al呈一夾角，以解決發(fā)光角度不足或雙功能區(qū)導(dǎo)線架I傾斜角度不足的問題。
[0036]通過改良導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，使發(fā)光二極管芯片及驅(qū)動(dòng)芯片可以共同設(shè)置于導(dǎo)線架之中，從而能夠從而縮減整體的體積，并能增加在印刷電路板中的芯片布局密度。
[0037]雖然本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例揭露如上所述，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙功能區(qū)導(dǎo)線架，用于承載芯片，其特征在于，包含: 一金屬本體；以及 一絕緣本體，包含: 一第一絕緣杯體，設(shè)置于該金屬本體上，曝露出部分的金屬本體，以形成一第一功能區(qū)，在該第一功能區(qū)中的部分金屬本體被區(qū)隔成至少一第一固晶部及至少一第一打線部；以及 一第二絕緣杯體，設(shè)置于該金屬本體上，曝露部分的金屬本體，以形成一第二功能區(qū)，在該第二功能區(qū)中的部分金屬本體被區(qū)隔呈一第二固晶部以及至少一第二打線部； 其中，該金屬本體裁切形成有由該至少一第一固晶部、該至少一第一打線部、該第二固晶部，以及該至少一第二打線部向下延伸的多個(gè)接腳，且該至少一第一固晶部與該至少一第一打線部分別延伸至該第二功能區(qū)中，且彼此分隔。
2.如權(quán)利要求1所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該至少一第一固晶部分別與該至少一第二打線部連接。
3.如權(quán)利要求1所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該絕緣本體形成有多個(gè)絕緣間隙，所述絕緣間隙設(shè)置于該金屬本體下方，以分隔所述接腳。
4.如權(quán)利要求1所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第一功能區(qū)中包含三個(gè)第一固晶部，分別用以設(shè)置三原光發(fā)光二極管芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該三原光發(fā)光二極管芯片分別用以設(shè)置藍(lán)光、綠光及紅光發(fā)光二極管芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該第二固晶部用以設(shè)置一驅(qū)動(dòng)芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中所述接腳彎折以形成多個(gè)焊接位置。
8.如權(quán)利要求7所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，進(jìn)一步包含至少一防傾腳，該至少一防傾腳由該絕緣本體一側(cè)向外延伸而出，且從該絕緣本體上方的一方向延伸并彎折至所述焊接位置。
9.如權(quán)利要求8所述的雙功能區(qū)導(dǎo)線架，其特征在于，其中該至少一防傾腳與所述焊接位置共平面。
【專利摘要】一種雙功能區(qū)導(dǎo)線架，包含金屬本體及絕緣本體，絕緣本體包含第一絕緣杯體及第二絕緣杯體，第一絕緣杯體設(shè)置于金屬本體上，曝露出部分的金屬本體以形成第一功能區(qū)，第一功能區(qū)中的金屬本體區(qū)隔成至少一第一固晶部及至少一第一打線部，第二絕緣杯體設(shè)置于金屬本體上，曝露出部分的金屬本體以形成第二功能區(qū)，第二功能區(qū)中的金屬本體區(qū)隔成第二固晶部及至少一第二打線部。第一固晶部用以設(shè)置發(fā)光二極管芯片，第二固晶部用以設(shè)置驅(qū)動(dòng)芯片，將發(fā)光二極管芯片及驅(qū)動(dòng)芯片共同設(shè)置于導(dǎo)線架中，縮減整體的體積，并增加印刷電路板中的芯片布局密度。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48
【公開號(hào)】CN204558530
【申請?zhí)枴緾N201520122523
【發(fā)明人】陳沛琪
【申請人】一詮精密電子工業(yè)(中國)有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年3月3日