帶定位貼面式母接插件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，具體是一種帶定位貼面式母接插件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，母接插件主要由基座和端子構(gòu)成，多用于數(shù)碼產(chǎn)品、游戲機(jī)、家用電器、遙控玩具等電子產(chǎn)品，未能適用于SMT回流焊領(lǐng)域，大多為直插式，不具有定位功能，且焊接方式多用于波峰焊或手工焊接。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷和不足，提供一種帶定位貼面式母接插件，帶定位柱且能適用于SMT回流焊工藝，而且?guī)У广^具有防脫落功能。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種帶定位貼面式母接插件，包括有基座和端子，其特征在于:所述基座的頂部具有一體連接的倒鉤，基座的底部端分別具有一體連接的二個定位柱，所述的端子為Z形結(jié)構(gòu)。
[0006]所述的帶定位貼面式母接插件，其特征在于:所述的倒鉤呈前低后高狀。
[0007]二個定位柱滿足了 SMT回流焊接時排列及定位要求。
[0008]基座采用耐高溫塑料，滿足了 SMT回流焊接的耐溫要求。
[0009]倒鉤滿足了公母接插件對插后防止公母接插件脫落和分離的要求。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:
[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，二個定位柱用于在回流焊時具備方向性定位作用，倒鉤在公母插件對插后防止了其與母接插件脫落分離，基座采用整體注塑的方式成型；結(jié)合SMT回流焊工藝特點(diǎn)，端子為Z形結(jié)構(gòu)，增大了與焊錫板接觸面，同時與基座下平面保持< 0.2mm的貼面度，充分保證了焊錫時的接觸面及整個接插件的平行度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參見圖1、2，一種帶定位貼面式母接插件，包括有基座I和端子2，基座I的頂部具有一體連接的倒鉤3，基座I的底部端分別具有一體連接的二個定位柱4，端子2為Z形結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型中，倒鉤3呈前低后高狀。
[0016]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明:
[0017]二個定位柱4用于在回流焊時具備方向性定位作用，倒鉤3在公母插件對插后防止了其與母接插件脫落分離，基座I采用整體注塑的方式成型；結(jié)合SMT回流焊工藝特點(diǎn)，端子2為Z形結(jié)構(gòu)，增大了與焊錫板接觸面，同時與基座I下平面保持< 0.2mm的貼面度，充分保證了焊錫時的接觸面及整個接插件的平行度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶定位貼面式母接插件，包括有基座和端子，其特征在于:所述基座的頂部具有一體連接的倒鉤，基座的底部端分別具有一體連接的二個定位柱，所述的端子為Z形結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶定位貼面式母接插件，其特征在于:所述的倒鉤呈前低后
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶定位貼面式母接插件，包括有基座和端子，基座的頂部具有一體連接的倒鉤，基座的底部端分別具有一體連接的二個定位柱，端子為Z形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，二個定位柱用于在回流焊時具備方向性定位作用，倒鉤在公母插件對插后防止了其與母接插件脫落分離，整個基座采用整體注塑的方式成型；結(jié)合SMT回流焊工藝特點(diǎn)，端子為Z形結(jié)構(gòu)，增大了與焊錫板接觸面，同時與基座下平面保持＜0.2mm的貼面度，充分保證了焊錫時的接觸面及整個接插件的平行度。
【IPC分類】H01R12-51, H01R13-50, H01R13-02, H01R12-57, H01R13-639
【公開號】CN204464630
【申請?zhí)枴緾N201520128813
【發(fā)明人】羅銀波, 曾憲
【申請人】池州市弘港科技電子有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月5日