一種應用于led植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠，這種改性硅膠在制備過程中，納米鈣鈦礦、納米氧化鋅預先經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理，提高其在硅膠中的分散性，獲得了具有良好聚光、散熱、耐老化的改性硅膠，加入的異丙醇鋁溶膠進一步提高了材料的導熱性能，最終制得了室溫即可固化的復合封裝膜，以其封裝的芯片或者熒光層密封效果好，出光強度高，光線集中，極大地提高了植物的有效照射率，高效節(jié)能，且使用簡單，直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可。
【專利說明】
一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝膠技術領域，尤其涉及一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠?！颈尘凹夹g】
[0002]植物生長過程中光照是一個至關重要的因素，在種植過程中，因為自然條件的變化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明顯不足，此時室內(nèi)補充照明就顯得尤為重要了。LED 光源是近年來崛起的在農(nóng)業(yè)領域較為理想的人工光源，較之傳統(tǒng)光源，LED光源節(jié)能環(huán)保， 光譜純凈，貼合植物生長的波長范圍，擁有巨大的市場需求量。
[0003]LED植物生長燈多是由若干均勻分布的單燈組合而成，其中單燈是由若干個發(fā)光芯片封裝而成，生產(chǎn)過程一般為固晶、焊線、灌封、切割、測試、包裝這幾個流程，其中灌封膠的性能將直接影響到芯片的出光效率和使用壽命，目前LED植物燈在應用過程中存在的問題主要是發(fā)光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封裝又存在散熱性差、使用壽命短等問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠，所述的改性硅膠由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂50-60、納米鈣鈦礦1-2、乙烯基硅油30-40、含氫硅油5-10、硅烷偶聯(lián)劑0.4-0.5、納米氧化鋅5-8、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁0.5-1、丁基縮水甘油醚5-10。
[0006]所述的改性硅膠由以下步驟制得:(1)將納米鈣鈦礦、納米氧化鋅與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20-30min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；(3)將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
[0007]本發(fā)明制備了一種用于LED植物生長燈的納米鈣鈦礦改性硅膠，在制備過程中，納米鈣鈦礦、納米氧化鋅預先經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理，提高其在硅膠中的分散性，獲得了具有良好聚光、散熱、耐老化的改性硅膠，加入的異丙醇鋁溶膠進一步提高了材料的導熱性能，最終制得了室溫即可固化的復合封裝膜，以其封裝的芯片或者熒光層密封效果好，出光強度高，光線集中，極大地提高了植物的有效照射率，高效節(jié)能，且使用簡單，直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可?！揪唧w實施方式】
[0008]該實例例的改性硅膠由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂50、納米鈣鈦礦 1、乙烯基硅油30、含氫硅油5、硅烷偶聯(lián)劑0.4、納米氧化鋅5、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁0.5、丁基縮水甘油醚5。
[0009]該改性硅膠由以下步驟制得:(1)將納米鈣鈦礦、納米氧化鋅與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2h，所得物料備用；(3)將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
[0010]產(chǎn)品性能測試結(jié)果如下:拉伸強度:58.3MPa;吸水率％(25°C ): 0.80;折射率:1.562;透光率:84.2%。
【主權(quán)項】
1.一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠，其特征在于，所述的改 性硅膠由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂50-60、納米鈣鈦礦1 -2、乙烯基硅油30-40、含氫硅油5-10、硅烷偶聯(lián)劑0.4-0.5、納米氧化鋅5-8、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁 0.5-1、丁基縮水甘油醚5-10。2.如權(quán)利要求1所述的一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的納米鈣鈦礦改性硅膠，其 特征在于，所述的改性硅膠由以下步驟制得:(1)將納米鈣鈦礦、納米氧化鋅與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20-30min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后 投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；(3 )將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2 )制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴 加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
【文檔編號】H01L33/58GK106098915SQ201610452147
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月21日
【發(fā)明人】秦廷廷
【申請人】阜陽市光普照明科技有限公司