柔軟包裹的集成電路管芯的制作方法
【專利摘要】公開了柔軟包裹的集成電路管芯器件以及用于將柔軟包裹的集成電路管芯安裝到襯底中的方法的各實施例。在一些實施例中，柔軟包裹的集成電路管芯器件包括襯底以及以相對于襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到襯底的柔軟集成電路管芯。
【專利說明】
柔軟包裹的集成電路管芯
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]此處所描述的各實施例一般涉及集成電路。一些實施例涉及集成電路接合。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著制造商試圖縮小電子設(shè)備的大小，他們可能發(fā)現(xiàn)組合集成電路管芯以便使設(shè)備的電子器件更緊湊的方式。連接多個集成電路管芯的一種典型的方式可以是作為層，垂直地層疊管芯，使用通道連接管芯的層之間的電路。這可以導(dǎo)致由較低襯底的電路產(chǎn)生的熱量通過層疊的管芯向上擴散。這可能與已經(jīng)由較高層管芯的電路產(chǎn)生的熱量相加，如此，降低了較高層管芯的可靠性。
[0003]另一方法可以并排定位管芯，并使用引線接合來連接每一管芯之間的電路。這可能會導(dǎo)致比較長的接合線，這會容易損壞，以及總的封裝大小更大。
[0004]—般需要在相對較小的封裝中組合多個集成電路。
[0005]附圖簡述
[0006]圖1示出了柔軟包裹的集成電路管芯的實施例。
[0007]圖2示出了圍繞集成電路管芯的疊層形成的柔軟包裹的集成電路管芯的實施例。
[0008]圖3示出了帶有天線的柔軟包裹集成電路管芯的實施例。
[0009]圖4示出了帶有護(hù)罩的柔軟包裹集成電路管芯的實施例。
[0010]圖5示出了帶有邊緣連接的柔軟包裹集成電路管芯的實施例。
[0011]圖6示出了用于將柔軟包裹的集成電路管芯連接到另一襯底的方法的實施例。
[0012]圖7A-7D示出了柔軟包裹的集成電路管芯上的層疊的螺柱連接的實施例。
[0013]圖8示出了對準(zhǔn)柱的實施例。
【具體實施方式】
[0014]下列描述和圖形充分示出了特定的實施例以使所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員實踐它們。其他實施例可以包括結(jié)構(gòu)、邏輯、電的，過程，及其他變化。一些實施例的部分和特征可以被包括在其他實施例的那些部分和特征中，或被它們代替。在權(quán)利要求書中闡述的實施例包含那些權(quán)利要求書的所有可用的等效內(nèi)容。
[0015]隨后的討論引用了集成電路管芯。術(shù)語“集成電路管芯”可以不僅表示電路，而且還表示任何薄膜、襯底(例如，硅)，和/或用于安裝電路的其他材料。如此，如此處所使用的，集成電路管芯可包括在襯底、薄膜和/或用于安裝電路的任何其他材料上形成的或作為其一部分的電路。
[0016]可以通過在分層的結(jié)構(gòu)中垂直地層疊集成電路管芯，組合多個集成電路管芯。然后，集成電路管芯可以使用通道來將第一層上的電路連接到高于和/或低于第一層的其他層上的電路。
[0017]此朝向可以導(dǎo)致在較低集成電路管芯上操作的電路的熱量傳播通過較高的集成電路管芯。當(dāng)此額外的熱量與較高的集成電路管芯的操作電路的熱量相加時，可能會導(dǎo)致熱量相關(guān)的冋題以及$父尚的集成電路管芯中的電路兀件的故障率提尚。
[0018]可以通過在一個或多個水平朝向的集成電路管芯周圍包裹相對薄的、垂直朝向的集成電路管芯來減少這些問題。例如，通過將柔軟包裹的集成電路管芯的厚度縮小到使它能彎曲和伸縮的厚度(例如，對于Si管芯，小于50μπι厚;對于其他管芯或管芯襯底材料，可以應(yīng)用不同的厚度限制)，可以在一個或多個水平朝向的集成電路管芯的邊緣周圍外圍地以垂直的朝向接合柔軟包裹的集成電路管芯。由柔軟包裹的集成電路管芯上的電路產(chǎn)生的熱量可以向上發(fā)出，并離開水平朝向的集成電路管芯。
[0019]盡管此處引用了垂直朝向的、柔軟包裹的集成電路管芯和水平朝向的集成電路管芯(以及管芯連接到的襯底)，但是，各實施例不限于兩個管芯之間的正好垂直的關(guān)系。例如，垂直朝向、柔軟包裹的集成電路管芯可以相對于它被安裝到的襯底或封裝以及相對于柔軟包裹的集成電路管芯可以外圍地包裹的集成電路管芯成90°之外的某一角度。
[0020]圖1示出了柔軟包裹的集成電路管芯100器件的實施例。器件可包括安裝在襯底或封裝115上的柔軟包裹的集成電路管芯100。
[0021]柔軟包裹的集成電路管芯100可以具有縮小的厚度，以便使它能足夠彎曲的以形成弧形、圓弓形、圓圈、橢圓，或某種其他形狀。柔軟包裹的集成電路管芯100可以包括在薄膜、襯底(例如，硅、鍺)，或某種其他管芯材料上形成或作為其一部分的電路(例如，跡線、通道、電子組件)。
[0022]柔軟包裹的集成電路管芯100可以在封裝115內(nèi)形成，封裝115可以提供結(jié)構(gòu)保護(hù)、環(huán)境保護(hù)、護(hù)罩，和/或散熱器能力中的一項或多項。封裝115的底部可以是襯底或可以附接到襯底。封裝115可以基本上封閉柔軟包裹的集成電路管芯100器件。
[0023]圖1還示出了水平朝向的集成電路管芯不能用于一些實施例中。例如，可以基本上如圖所示那樣形成柔軟包裹的集成電路管芯100，不用水平朝向的集成電路管芯。在一個實施例中，接合線121可以將柔軟包裹的集成電路管芯100中的電路耦合到可以在其上安裝電路的襯底或封裝115。
[0024]可以以完整的電路形成柔軟包裹的集成電路管芯100，以便柔軟包裹的集成電路管芯100的末端匯合并可以連接在一起。另一實施例可在柔軟包裹的集成電路管芯100的末端之間包括間隔，諸如圖1所示出的間隔。在這樣的實施例中，如果一個或多個電路需要被完成的話，可以使用一個或多個接合線120來跨接間隔并連接電路。在另一個實施例中，柔軟包裹的集成電路管芯100可以只形成弧形或彎曲的形狀。
[0025]在另一個實施例中，柔軟包裹的集成電路管芯100可以包括分段的襯底材料(例如，多個鏈接的較短的段)，其中，每一段可以不足夠薄，以分別地柔軟，但是一起可以模仿柔軟包裹的集成電路管芯100。另一實施例可以使用最初柔軟但是然后可以硬化為弧形、彎曲或圓形形狀的集成電路管芯100，一旦以所需形狀以及位置形成，就不再柔軟。
[0026]柔軟包裹的集成電路管芯100的一側(cè)可以是有源側(cè)111，而另一側(cè)可以是無源側(cè)110。有源側(cè)可包括大部分電子電路，包括電路跡線，和/或電路元件(例如，晶體管、互連、電容器、電阻器，邏輯元件)。無源側(cè)110可包括少量的電子電路。
[0027]圖2示出了在水平朝向的集成電路管芯200(例如，集成電路管芯疊層、襯底和/或電組件)周圍形成的柔軟包裹的集成電路管芯100的實施例。集成電路管芯疊層200可以通過焊球以及接合線205，以機械方式以及以電的方式耦合在一起。通道可以以電的方式連接不同的層的管芯和/或襯底的電路。如果封裝115的底部包括帶有電路的襯底，則水平朝向的集成電路管芯200可以利用一個或多個接合線205耦合到該電路。
[0028]柔軟包裹的集成電路管芯100的有源側(cè)111的電路可以通過一個或多個接合線203，耦合到水平朝向的集成電路管芯200。柔軟包裹集成電路管芯100的有源側(cè)111的電路也可以通過一個或多個接合線121，耦合到襯底和/或封裝115上的電路。
[0029]圖3示出了具有天線300的柔軟包裹的集成電路管芯100的實施例?？梢詫⑻炀€300安裝在柔軟包裹的集成電路管芯100的無源側(cè)110(例如，外側(cè))。天線300可以通過通道或跳線，以電的方式耦合到有源側(cè)111的電路。天線300也可以通過耦合到通道的接合線310，以電的方式耦合到水平朝向的集成電路管芯200。
[0030]天線300可以被配置成向外輻射信號，使水平朝向的集成電路管芯200不受干擾。這可以通過在柔軟包裹的集成電路管芯100的天線300和無源側(cè)110之間形成屏蔽層來實現(xiàn)。在一個實施例中，天線300可以是護(hù)罩400的一部分或與護(hù)罩400相結(jié)合，如圖4所示。
[0031]天線300可以是通過刻蝕過程或金屬沉積過程在柔軟包裹的集成電路管芯100上形成的金屬。天線300也可以是以電的方式和/或以機械方式接合到柔軟包裹的集成電路管芯100的表面的天線元件。
[0032]圖4示出了具有護(hù)罩400、401的柔軟包裹的集成電路管芯100的實施例。護(hù)罩400、401可以是金屬護(hù)罩，并包括屏蔽柔軟包裹的集成電路管芯100的無源表面110以及覆蓋柔軟包裹的集成電路管芯100的頂部401。
[0033]在一個實施例中，只有柔軟包裹的集成電路管芯100的無源表面110包括護(hù)罩400。在另一個實施例中，只有柔軟包裹的集成電路管芯100的頂部401包括護(hù)罩401。如前面參考圖3所討論的，頂部護(hù)罩401或側(cè)面護(hù)罩400可包括形成為屏蔽材料的天線300。
[0034]在一些實施例中，柔軟包裹的集成電路管芯100可以以某種方式粘結(jié)、焊接或接合到封裝115，如前面所示。圖5示出了使用邊緣連接附接到襯底或封裝115的柔軟包裹的集成電路管芯100的實施例。
[0035]例如，多個焊接區(qū)域(例如，焊球)可以以特定圖案附接到襯底或封裝115的頂表面。柔軟包裹的集成電路管芯100的下邊緣可以具有相同特定圖案的多個焊墊501，以便每一焊墊對應(yīng)于焊球位置。然后，柔軟包裹的集成電路管芯100可以降低到襯底或封裝115的頂表面上或附近，對應(yīng)的焊墊501與焊球500匹配。當(dāng)組件被加熱時，焊球500可能會熔化，并當(dāng)冷卻時，熔合到其相關(guān)聯(lián)的焊墊時，如此，將柔軟包裹的集成電路管芯100附接到襯底或封裝115。
[0036]圖6示出了用于將柔軟包裹的集成電路管芯100連接到襯底或封裝115或另一襯底的方法的實施例?？梢允褂霉?00來基本上圍繞柔軟包裹的集成電路管芯100，在柔軟包裹的集成電路管芯100附接到封裝115的過程中臨時地或永久地接合到襯底或者封裝115。在引線接合過程中可以使用管600來減少在接合過程中可能發(fā)生的斷裂。
[0037]管600可包括使它能充當(dāng)散熱器的材料。例如，如果管600是金屬材料或者利用金屬材料作為其表面，管600可以以機械方式耦合到柔軟包裹的集成電路管芯100，并從柔軟包裹的集成電路管芯100輻射熱量。
[0038]圖7A-7D示出了用于在柔軟包裹的集成電路管芯100上創(chuàng)建層疊的螺柱連接705并在層疊的螺柱705和水平朝向的集成電路管芯710之間放置接合線的方法的各實施例。層疊的螺柱連接705可以降低復(fù)雜性，并提高引線接合過程的可靠性，因為引線接合機制可能只需要在垂直方向移動。然而，這樣的實施例只用于說明目的，因為另一實施例可以在基本上水平的方向?qū)⒁€接合到柔軟包裹的集成電路管芯100。
[0039]圖7A示出了初始步驟，柔軟包裹的集成電路管芯100平放。柔軟包裹的集成電路管芯100包括多個焊接墊700-702。在一個實施例中，多個焊接墊700-702位于柔軟包裹的集成電路管芯100的有源側(cè)111。
[0040]圖7B示出了在焊接墊701中的一個上形成的多個焊球(例如，焊球點)的疊層705。在一個實施例中，可以使用金屬柱體或單個焊料柱體，而不是多個焊球。
[0041]圖7C示出了柔軟包裹的集成電路管芯100基本上是垂直的朝向并被置于基本上水平的集成電路管芯710的附近?；旧纤降募呻娐饭苄?10可以包括多個焊接墊711、712。
[0042]圖7D示出了接合線被附接到基本上水平的集成電路管芯710上的疊層705以及焊接墊711之一。線路的結(jié)合可以使用已知的使焊料加熱，放置線路，并讓焊料冷卻的過程。
[0043]圖7A-7D的引線接合過程只用于說明目的。可以使用其他引線接合過程。
[0044]圖8示出了用于將柔軟包裹的集成電路管芯100對齊到柔軟包裹的集成電路管芯100耦合到的襯底或封裝115的對準(zhǔn)柱的實施例。對準(zhǔn)柱可以包括位于封裝115的角部的多個柱800-803。其他實施例可以放置多于四個的柱800-803和/或放置在封裝115的角部之外的不同的位置。
[0045]在柔軟包裹的集成電路管芯100與其他襯底或封裝115的接合過程中，柔軟包裹的集成電路管芯100可以被定位在對準(zhǔn)柱800-803內(nèi)。然后，對準(zhǔn)柱800-803可以將柔軟包裹的集成電路管芯100保持在該位置，直到它永久地附接到封裝115。例如，參考圖5，由于焊球500和焊墊501的布局，可能需要柔軟包裹的集成電路管芯100的準(zhǔn)確對準(zhǔn)。在柔軟包裹的集成電路管芯100永久地附接或留在封裝115上之后，可以移除對準(zhǔn)柱800-803。
[0046]如果對準(zhǔn)柱800-803永久地留下，則它們可以用于對準(zhǔn)之外的目的。例如，對準(zhǔn)柱800-803可以充當(dāng)散熱器，以從柔軟包裹的集成電路管芯100、襯底或封裝115中去除熱量。也可以使用對準(zhǔn)柱800-803作為天線、有選擇性的護(hù)罩和/或改變圍繞組件的氣流(例如，冷卻風(fēng)扇氣流)。
[0047]示例:
[0048]以下示例關(guān)于進(jìn)一步的實施例。
[0049]示例I是集成電路管芯器件，包括襯底以及以相對于襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到襯底的柔軟集成電路管芯。
[0050]在示例2中，示例I的主題可以可任選地包括，其中，所述彎曲的集成電路管芯包括分段的襯底材料，其中包括多個鏈接的段。
[0051 ]在示例3中，示例1-2的主題可以可任選地包括，其中，所述彎曲的集成電路管芯包括有源側(cè)和無源側(cè)。
[0052]在示例4中，示例1-3的主題可以可任選地包括，其中，所述有源側(cè)相對于所述無源側(cè)包括額外的電子電路。
[0053]在示例5中，示例1-4的主題可以可任選地包括，將所述彎曲的集成電路管芯上的電子電路耦合到所述襯底上的電路的接合線。
[0054]在示例6中，示例1-5的主題可以可任選地包括，以相對于所述柔軟集成電路管芯的基本上水平的朝向耦合到所述襯底的至少一個集成電路管芯，其中，所述彎曲的集成電路管芯圍繞所述至少一個集成電路管芯的所述周邊的至少一部分包裹。
[0055]在示例7中，示例1-6的主題可以可任選地包括，其中，所述彎曲的集成電路管芯上的電子電路利用一個或多個接合線，耦合到所述至少一個集成電路管芯。
[0056]在示例8中，示例1-7的主題可以可任選地包括，其中，所述彎曲的集成電路管芯以圍繞所述至少一個集成電路管芯的所述周邊的圓形模式耦合到所述襯底。
[0057]在示例9中，示例1-8的主題可以可任選地包括，其中，所述彎曲的集成電路管芯的末端親合在一起。
[0058]在示例1中，示例1-9的主題可以可任選地包括，在所述彎曲的集成電路管芯的無源側(cè)形成的護(hù)罩。
[0059]示例11是一種柔軟包裹的集成電路管芯器件，包括:襯底，耦合到所述襯底的集成電路管芯，以及，柔軟集成電路管芯，所述柔軟集成電路管芯以相對于所述襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到所述襯底，其中，所述柔軟集成電路管芯基本上外圍地圍繞所述集成電路管芯。
[0060]在示例12中，示例11的主題可以可任選地包括，其中，耦合到所述襯底的所述集成電路管芯包括多個層疊集成電路管芯。
[0061 ]在示例13中，示例11-12的主題可以可任選地包括，耦合到所述襯底并基本上圍繞所述柔軟集成電路管芯的管。
[0062]在示例14中，示例11-13的主題可以可任選地包括，其中，所述柔軟集成電路管芯進(jìn)一步包括以特定圖案圍繞所述柔軟集成電路管芯的下邊緣排列的多個焊墊，每一焊墊都耦合到以所述特定圖案耦合到所述襯底的多個焊球中的對應(yīng)的一個焊球。
[0063]在示例15中，示例11-14的主題可以可任選地包括，其中，所述襯底是基本上封閉所述柔軟包裹的集成電路管芯器件的封裝的一部分。
[0064]在示例16中，示例11-15的主題可以可任選地包括，耦合到所述襯底并被配置成將所述柔軟集成電路管芯對齊到所述襯底的對準(zhǔn)柱。
[0065]示例17是一種用于將柔軟包裹的集成電路管芯安裝到襯底的方法，所述方法包括:在所述襯底上以特定圖案提供多個焊料區(qū)域;將以所述特定圖案在所述柔軟包裹的集成電路管芯的下邊緣形成的多個焊墊中的每一個與所述多個焊料區(qū)域中的相關(guān)聯(lián)的一個對齊;以及，使所述多個焊墊中的每一個與所述多個焊料區(qū)域中的與其相關(guān)聯(lián)的一個熔合。
[0066]在示例18中，示例17的主題可以可任選地包括，所述柔軟包裹的集成電路管芯上的層疊的螺柱；以及，將接合線從所述層疊的螺柱附接到所述襯底。
[0067]在示例19中，示例17-18的主題可以可任選地包括，其中，形成所述層疊的螺柱中的每一個都包括在所述柔軟包裹的集成電路管芯的焊盤上層疊多個焊球。
[0068]在示例20中，示例17-19的主題可以可任選地包括，其中，對齊所述多個焊墊中的每一個都包括使用所述襯底上的對準(zhǔn)柱來將所述柔軟包裹的集成電路管芯與所述襯底上的焊料區(qū)域的所述特定圖案對齊。
[0069]在示例21中，示例17-20的主題可以可任選地包括，其中，對齊所述多個焊墊中的每一個都包括在附接到所述襯底的管內(nèi)形成所述柔軟包裹的集成電路管芯。
[0070]在示例22中，示例17-21的主題可以可任選地包括，用一個或多個接合線將所述柔軟集成電路管芯的末端耦合到一起。
[0071]示例23是一種柔軟包裹的集成電路管芯器件，包括:在底表面上具有襯底的封裝；柔軟集成電路管芯，所述柔軟集成電路管芯以相對于所述襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到所述襯底；以及，耦合到所述柔軟集成電路管芯的護(hù)罩。
[0072]在示例24中，示例23的主題可以可任選地包括，其中，所述封裝基本上圍繞所述柔軟集成電路管芯。
[0073]在示例25中，示例23-24的主題可以可任選地包括，其中，所述封裝包括散熱器能力。
[0074]在示例26中，示例23-25的主題可以可任選地包括，其中，所述封裝包括屏蔽能力。
[0075]在示例27中，示例23-26的主題可以可任選地包括，其中，所述護(hù)罩包括在所述柔軟集成電路管芯的無源側(cè)圍繞所述柔軟集成電路管芯包裹的護(hù)罩。
[0076]在示例28中，示例23-27的主題可以可任選地包括耦合到圍繞所述柔軟集成電路管芯包裹的所述護(hù)罩的頂部邊緣的頂部護(hù)罩。
[0077]在示例29中，示例23-28的主題可以可任選地包括耦合到所述襯底的對準(zhǔn)柱，所述對準(zhǔn)柱包括散熱器能力。
[0078]在示例30中，示例23-29的主題可以可任選地包括耦合到所述襯底的對準(zhǔn)柱，所述對準(zhǔn)柱包括所述柱中的至少一個上的天線。
[0079]在示例31中，示例23-30的主題可以可任選地包括耦合到所述襯底的對準(zhǔn)柱，其中，所述對準(zhǔn)柱被配置成圍繞所述器件引導(dǎo)冷卻空氣。
[0080]示例32是一種柔軟包裹的集成電路管芯器件，包括:在底表面上具有襯底的封裝；以一種圖案耦合在所述襯底的頂表面上的用于安裝的第一裝置；以及，柔軟集成電路管芯，所述柔軟集成電路管芯具有用于安裝的第二裝置，該第二裝置以所述圖案沿著下邊緣定位，以便所述用于安裝的第二裝置中的每一個都對應(yīng)于所述用于安裝的第一裝置中的一個，所述柔軟集成電路管芯以相對于所述襯底的所述頂表面基本上垂直的朝向，耦合到所述襯底。
[0081]在示例33中，示例32的主題可以可任選地包括，其中，用于安裝的所述第一裝置包括多個焊球，用于安裝的所述第二裝置包括多個焊墊。
[0082]在示例34中，示例32-33的主題可以可任選地包括，其中，所述柔軟集成電路管芯具有2-25mm的范圍的厚度。
[0083]在示例35中，示例32-34的主題可以可任選地包括，其中，所述柔軟集成電路管芯包括天線。
【主權(quán)項】
1.一種集成電路管芯器件，包括: 襯底；以及 以相對于所述襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到所述襯底的彎曲的集成電路管芯。2.如權(quán)利要求1所述的集成電路管芯器件，其中，所述彎曲的集成電路管芯包括分段的襯底材料，所述分段的襯底材料包括多個鏈接的段。3.如權(quán)利要求1所述的集成電路管芯器件，其中，所述彎曲的集成電路管芯包括有源側(cè)和無源側(cè)。4.如權(quán)利要求3所述的集成電路管芯器件，其中，所述有源側(cè)相對于所述無源側(cè)包括額外的電子電路。5.如權(quán)利要求1所述的集成電路管芯器件，進(jìn)一步包括將所述彎曲的集成電路管芯上的電子電路耦合到所述襯底上的電路的接合線。6.如權(quán)利要求1所述的集成電路管芯器件，進(jìn)一步包括以相對于所述彎曲的集成電路管芯的基本上水平的朝向耦合到所述襯底的至少一個集成電路管芯，其中，所述彎曲的集成電路管芯圍繞所述至少一個集成電路管芯的周邊的至少一部分進(jìn)行包裹。7.如權(quán)利要求6所述的集成電路管芯器件，其中，所述彎曲的集成電路管芯上的電子電路利用一個或多個接合線，耦合到所述至少一個集成電路管芯。8.如權(quán)利要求6所述的集成電路管芯器件，其中，所述彎曲的集成電路管芯以圍繞所述至少一個集成電路管芯的所述周邊的圓形模式耦合到所述襯底。9.如權(quán)利要求8所述的集成電路管芯器件，其中，所述彎曲的集成電路管芯的末端耦合在一起。10.如權(quán)利要求1所述的集成電路管芯器件，進(jìn)一步包括在所述彎曲的集成電路管芯的無源側(cè)形成的護(hù)罩。11.一種柔軟包裹的集成電路管芯器件，包括: 襯底； 耦合到所述襯底的集成電路管芯；以及 柔軟集成電路管芯，所述柔軟集成電路管芯以相對于所述襯底的表面基本上垂直的朝向耦合到所述襯底，其中，所述柔軟集成電路管芯基本上外圍地圍繞所述集成電路管芯。12.如權(quán)利要求11所述的柔軟包裹的集成電路管芯器件，其中，耦合到所述襯底的所述集成電路管芯包括多個層疊集成電路管芯。13.如權(quán)利要求11所述的柔軟包裹的集成電路管芯器件，進(jìn)一步包括耦合到所述襯底并基本上圍繞所述柔軟集成電路管芯的管。14.如權(quán)利要求11所述的柔軟包裹的集成電路管芯器件，其中，所述柔軟集成電路管芯進(jìn)一步包括以特定圖案圍繞所述柔軟集成電路管芯的下邊緣排列的多個焊墊，每一焊墊都耦合到以所述特定圖案耦合到所述襯底的多個焊球中的對應(yīng)的一個焊球。15.如權(quán)利要求11所述的柔軟包裹的集成電路管芯器件，其中，所述襯底是基本上封閉所述柔軟包裹的集成電路管芯器件的封裝的一部分。16.如權(quán)利要求11所述的柔軟包裹的集成電路管芯器件，進(jìn)一步包括耦合到所述襯底并被配置成將所述柔軟集成電路管芯對齊到所述襯底的對準(zhǔn)柱。17.—種用于將柔軟包裹的集成電路管芯安裝到襯底的方法，所述方法包括: 在所述襯底上以特定圖案提供多個焊料區(qū)域； 將以所述特定圖案在所述柔軟包裹的集成電路管芯的下邊緣形成的多個焊墊中的每一個與所述多個焊料區(qū)域中的相關(guān)聯(lián)的一個對齊;以及 使所述多個焊墊中的每一個與所述多個焊料區(qū)域中的與其相關(guān)聯(lián)的一個熔合。18.如權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括: 在所述柔軟包裹的集成電路管芯上形成層疊的螺柱；以及 將接合線從所述層疊的螺柱附接到所述襯底。19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中，形成所述層疊的螺柱中的每一個都包括在所述柔軟包裹的集成電路管芯的焊盤上層疊多個焊球。20.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，對齊所述多個焊墊中的每一個都包括使用所述襯底上的對準(zhǔn)柱來將所述柔軟包裹的集成電路管芯與所述襯底上的焊料區(qū)域的所述特定圖案對齊。
【文檔編號】H01L23/12GK106030781SQ201380081060
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2013年12月19日
【發(fā)明人】S·阿爾伯斯, M·斯金納, H-J·巴斯, P·包姆加特納, H·戈斯納
【申請人】英特爾公司