一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，包括頂針體及頂針頭，所述頂針體由金屬材料制成，所述頂針頭由塑料材料制成，所述頂針體為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭為圓錐形結(jié)構(gòu)。所述一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針的頂針頭采用塑料材料制成，具有硬度低的特點(diǎn)，進(jìn)而避免頂針頭刺破穿透片膜對(duì)芯片造成損傷，從而大大降低了產(chǎn)品的不良率。
【專利說明】
一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在半導(dǎo)體封裝過程的芯片裝片過程中，需要通過頂針將貼在片膜上的芯片頂起，使芯片裝片機(jī)上的焊頭能夠一次性將芯片吸附起來。現(xiàn)有芯片裝片機(jī)上的頂針多是采用金屬材料制成，其存在以下幾點(diǎn)問題:
[0003]1、金屬頂針的針尖易將片膜刺破，針尖會(huì)直接接觸到芯片背面，破壞芯片背面的背銀層，且易在芯片背面留下頂針痕跡，對(duì)芯片內(nèi)部造成損傷，造成芯片暗裂，在測試時(shí)造成早期失效以及在客戶端應(yīng)用時(shí)失效；
[0004]2、由于金屬頂針的針尖會(huì)刺破穿透片膜，進(jìn)而會(huì)使片膜上的殘膠粘在金屬頂針的針尖上，而針尖上的殘膠會(huì)再粘附到芯片背面，從而使芯片與焊料層之前形成空洞，影響產(chǎn)品的熱阻參數(shù)，降低產(chǎn)品的散熱功能，使產(chǎn)品發(fā)生早期失效等；
[0005]3、金屬頂針針尖較細(xì)，壽命較短;在使用25萬次后針尖會(huì)嚴(yán)重磨損或斷裂，進(jìn)而更容易刺破或穿透片膜，對(duì)芯片及產(chǎn)品造成損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述問題，提供一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，以解決現(xiàn)有頂針采用金屬材料制成，易刺破穿透片膜，對(duì)芯片造成損傷，影響芯片質(zhì)量的問題。
[0007]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0008]—種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，包括頂針體及頂針頭，所述頂針體由金屬材料制成，所述頂針頭由塑料材料制成，所述頂針體為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭為圓錐形結(jié)構(gòu)。
[0009]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述頂針頭的端頭為圓弧面，避免刺破穿透片膜。
[0010]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述頂針頭與頂針體卡接連接;便于拆卸維護(hù)。
[0011]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述頂針體由鎢鋼材料制成。
[0012]本發(fā)明的有益效果為，所述一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針的頂針頭采用塑料材料制成，具有硬度低的特點(diǎn)，進(jìn)而避免頂針頭刺破穿透片膜對(duì)芯片造成損傷，從而大大降低了廣品的不良率。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:
[0015]1、頂針體;2、頂針頭;3、圓弧面。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。
[0017]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，圖1為本發(fā)明一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]于本實(shí)施例中，一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，包括頂針體I及頂針頭2，所述頂針頭2與頂針體I卡接連接，所述頂針體I由鎢鋼材料制成，所述頂針頭2由塑料材料制成，所述頂針體I為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭2為圓錐形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭2的端頭為圓弧面。
[0019]上述一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，其頂針頭2采用硬度較低的塑料材料制成，不會(huì)刺破穿透片膜頂傷芯片，且由于其不會(huì)刺破穿透片膜，進(jìn)而能夠有效延長頂針頭2的使用壽命，頂針頭2可使用100萬次左右，此外，頂針頭2與頂針體I卡接連接，便于在頂針頭2損壞時(shí)拆卸更換，結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)現(xiàn)。
[0020]以上實(shí)施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述實(shí)施例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，其特征在于:包括頂針體及頂針頭，所述頂針體由金屬材料制成，所述頂針頭由塑料材料制成，所述頂針體為圓柱形結(jié)構(gòu)，所述頂針頭為圓錐形結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，其特征在于:所述頂針頭的端頭為圓弧面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，其特征在于:所述頂針頭與頂針體卡接連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片裝片機(jī)用無損傷頂針，其特征在于:所述頂針體由鎢鋼材料制成。
【文檔編號(hào)】H01L21/687GK105957829SQ201610485572
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】楊本金
【申請(qǐng)人】無錫市玉祁紅光電子有限公司