基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帯通濾波器電路，是在共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路和三層基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)構(gòu)成的三層電路基礎(chǔ)上，在基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的中心介質(zhì)條帶上通過(guò)縫隙耦合理論來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于中心介質(zhì)條帶處的表面電流較強(qiáng)，合理設(shè)計(jì)通孔的大小和位置，可以實(shí)現(xiàn)通帶為0.8GHz、頻率選擇性良好的帯通濾波器。本發(fā)明能順利實(shí)現(xiàn)基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帯通濾波器，實(shí)現(xiàn)了基于微波毫米波混合多層電路的集成，有利于毫米波頻段電路和器件的設(shè)計(jì)，制作工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。
【專利說(shuō)明】
基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器，屬于微波技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，頻譜資源日益緊缺，使得微波電路的研究和應(yīng)用朝毫米波和更高頻段拓展。而非輻射介質(zhì)波導(dǎo)在結(jié)構(gòu)彎曲和不連續(xù)處有著較小的輻射損耗和泄露損耗，這一特性使其成為毫米波頻段電路設(shè)計(jì)中的重要元件。
[0003]可是，傳統(tǒng)的非輻射介質(zhì)波導(dǎo)在應(yīng)用到毫米波電路設(shè)計(jì)時(shí)存在下述兩個(gè)問(wèn)題:
1、傳統(tǒng)非輻射介質(zhì)波導(dǎo)在制作工藝上步驟繁雜，需要將上下兩塊金屬板分別粘貼到介質(zhì)條兩側(cè);而且非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的介質(zhì)條高度與工作波長(zhǎng)相關(guān)，導(dǎo)致頻率增加到一定水平后，工藝精度難以滿足傳統(tǒng)非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的制作；
2、平面電路結(jié)構(gòu)在毫米波電路設(shè)計(jì)中同樣有著重要的作用，而非輻射介質(zhì)波導(dǎo)作為一種非平面電路結(jié)構(gòu)，需要設(shè)計(jì)一種轉(zhuǎn)換電路，實(shí)現(xiàn)其到平面電路的轉(zhuǎn)換。
[0004]為了十分方便地使用非輻射介質(zhì)波導(dǎo)，設(shè)計(jì)混合集成平面與非平面電路，必須提出一種易于加工制作的非輻射介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，并在此結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，通過(guò)在提出一種過(guò)渡電路上，提出一種基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器，順利實(shí)現(xiàn)基于微波毫米波混合多層電路無(wú)源器件的實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，是在改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路集成到基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)基礎(chǔ)上，通過(guò)縫隙耦合理論實(shí)現(xiàn)了一個(gè)帶通濾波器，仍形成了一個(gè)三層的微波毫米波電路結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供一種基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，包括頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板、底層介質(zhì)板、頂層金屬層、底層金屬層，頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板同軸堆疊放置;頂層介質(zhì)板的長(zhǎng)度小于中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板、寬度小于或等于中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板；
頂層金屬層設(shè)置在頂層介質(zhì)板的上表面，底層金屬層設(shè)置在底層介質(zhì)板的下表面;在頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板、底層介質(zhì)板的重疊區(qū)域，沿長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€預(yù)留一條中心介質(zhì)條帶，在中心介質(zhì)條帶的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置陣列式空氣通孔，從而構(gòu)成基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)；其中，頂層金屬層的一對(duì)短邊與頂層介質(zhì)板的一對(duì)短邊之間分別保留相同寬度不設(shè)置金屬層，底層金屬層與頂層金屬層在底層介質(zhì)板的下表面的投影重合；
中間層介質(zhì)板與頂層介質(zhì)板的未重疊區(qū)域，在中間層介質(zhì)板的兩端分別從短邊向內(nèi)設(shè)置一個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路，且兩個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路關(guān)于中間層介質(zhì)板短邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱，其中，共面波導(dǎo)的中心導(dǎo)帶由中間介質(zhì)板的短邊開始、沿長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€向內(nèi)延伸設(shè)置，共面波導(dǎo)的金屬接地板中靠近中間層介質(zhì)板短邊方向?qū)φ劬€的邊沿與頂層金屬層在中間層介質(zhì)板上的投影的邊沿重合；
中間層介質(zhì)板的上表面，在槽線靠近基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的一端設(shè)置第一三角形漸變結(jié)構(gòu)，以調(diào)整槽線寬度、實(shí)現(xiàn)阻抗匹配;在兩個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路靠近基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的一端分別向內(nèi)設(shè)置第二三角形漸變結(jié)構(gòu)，以將共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路接入基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)；
底層介質(zhì)板下表面，從底層金屬層的一對(duì)短邊開始，分別向內(nèi)開梯形槽，以與中間層介質(zhì)板上的第二三角形漸變結(jié)構(gòu)相匹配，其中，梯形槽關(guān)于長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱；
基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的中心介質(zhì)條帶上，還并排設(shè)置有四個(gè)空氣通孔，以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)條帶上傳輸能量的耦合，其中，四個(gè)空氣通孔關(guān)于該帶通濾波器的中心對(duì)稱。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路由中心導(dǎo)帶、第一和第二金屬接地板、開路支節(jié)、槽線、第一和第二金屬條帶、金屬通孔構(gòu)成，其中，中心導(dǎo)帶、第一和第二金屬接地板、開路支節(jié)、槽線均設(shè)置在中間層介質(zhì)板的上表面，中心導(dǎo)帶的末端處設(shè)置與其垂直相交的金屬支節(jié)，中心導(dǎo)帶與金屬支節(jié)的兩側(cè)分別設(shè)置第一、第二金屬接地板，第一、第二金屬接地板之間存在間隙，第一金屬接地板與中心導(dǎo)帶之間存在間隙，第二金屬接地板與中心導(dǎo)帶、金屬支節(jié)之間均存在間隙，金屬支節(jié)及其與第二金屬接地板之間的間隙構(gòu)成共面波導(dǎo)的開路支節(jié)，開路支節(jié)中遠(yuǎn)離相應(yīng)中間介質(zhì)板的短邊的邊沿與前述中間介質(zhì)板的短邊之間的距離小于中心導(dǎo)帶的長(zhǎng)度，第一、第二金屬接地板之間的間隙構(gòu)成槽線;第一、第二金屬條帶均設(shè)置在中間層介質(zhì)板的下表面，且第一、第二金屬條帶均垂直于中心導(dǎo)帶且位于開路支節(jié)與前述中間介質(zhì)板的短邊之間，每條金屬條帶的兩端均設(shè)置有連通金屬條帶與第一和第二金屬接地板的金屬通孔，其中，緊靠開路支節(jié)的金屬通孔與開路支節(jié)相切。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，陣列式空氣通孔中通孔的尺寸和通孔之間的間距根據(jù)電路的工作頻率確定。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，第二三角形漸變結(jié)構(gòu)位于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)中預(yù)留的中心介質(zhì)條帶的區(qū)域內(nèi)。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，第一三角形漸變結(jié)構(gòu)位于頂層介質(zhì)板與中間層介質(zhì)板的重疊區(qū)域。
[0011 ]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，從底層介質(zhì)板的一對(duì)短邊開始分別向內(nèi)開矩形槽，以穩(wěn)定電路，其中，矩形槽關(guān)于長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱。
[0012]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:本發(fā)明簡(jiǎn)化了非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的制作工藝，有效抑制基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)在空氣通孔處的泄露損耗，放置在中間介質(zhì)基板上改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路集成在介質(zhì)板的兩端，減小了電路之間產(chǎn)生的電磁干擾;多層電路的集成實(shí)現(xiàn)了電路的平面化，簡(jiǎn)化了制作工藝的同時(shí)還減小了相應(yīng)的加工成本;在中心介質(zhì)條帶上并排的四個(gè)空氣通孔起到了縫隙耦合的作用；同時(shí)，本發(fā)明采用三層電路結(jié)構(gòu)，充分利用空間，同時(shí)制作工藝簡(jiǎn)單、靈活，可以實(shí)現(xiàn)基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)帶通濾波器電路，為微波毫米波段基于混合集成多層無(wú)源器件的設(shè)計(jì)提供了依據(jù)。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明的三維結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的俯視圖和側(cè)視圖，其中，(a)是俯視圖，(b)是側(cè)視圖。
[0015]其中，1-中心導(dǎo)帶；2-中心導(dǎo)帶與金屬接地板之間的間隙；3-金屬條帶;4-金屬通孔;5-金屬接地板;6-矩形槽;7-第二三角形漸變結(jié)構(gòu);8-第一三角形漸變結(jié)構(gòu);9-梯形槽；10-陣列式空氣通孔之間的間距；11-陣列式空氣通孔的直徑；12-底層介質(zhì)板;13-中間層介質(zhì)板;14-頂層介質(zhì)板。
[0016]圖3是頂層介質(zhì)板的俯視圖。
[0017]圖4是中間層介質(zhì)板的俯視圖。
[0018]圖5是共面波導(dǎo)到槽線過(guò)渡電路的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖6是中間層介質(zhì)板的仰視圖。
[0020]圖7是底層介質(zhì)板的仰視圖。
[0021 ]圖8是本發(fā)明實(shí)施例的仿真和測(cè)量的S參數(shù)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:
本發(fā)明提供一種本發(fā)明是一種基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路結(jié)構(gòu)，如圖1至7所示，其中改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路和基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)集成在同一介質(zhì)板上；改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路集成在整個(gè)電路的中間層，通過(guò)三角形漸變結(jié)構(gòu)將改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路接入基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)，同時(shí)在調(diào)整過(guò)渡電路處的槽線寬度時(shí)，也使用三角形漸變來(lái)實(shí)現(xiàn)阻抗匹配;底層介質(zhì)板的兩端還開了矩形槽，在穩(wěn)定電路的同時(shí)避免了對(duì)改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路性能的影響;從底層金屬層的一對(duì)短邊開始，分別向內(nèi)開梯形槽，與中間介質(zhì)基板處的三角形漸變相吻合，更好的實(shí)現(xiàn)過(guò)渡處的阻抗匹配。對(duì)稱放置在介質(zhì)板的兩端的改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路尺寸相同，避免了電路之間的電磁干擾。采用縫隙耦合理論，在基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的中心介質(zhì)條帶上并排打上四個(gè)大小和間隙不同的空氣通孔，通過(guò)合理設(shè)計(jì)空氣通孔的大小和通孔之間的距離，可實(shí)現(xiàn)介質(zhì)條帶上傳輸能量的耦合，形成一個(gè)通帶性能良好的帶通濾波器。
[0023]基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)是直接在三層的介質(zhì)板上實(shí)現(xiàn)的，其制作方法是:將三層的介質(zhì)板及其上下表面的金屬層作為傳統(tǒng)非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的金屬板，介質(zhì)板的中間區(qū)域留出一條中心介質(zhì)條帶，在介質(zhì)條帶兩側(cè)設(shè)計(jì)一系列空氣通孔，從而構(gòu)成基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)。其中，空氣通孔數(shù)量由印刷電路板尺寸決定;空氣通孔的直徑和間距與電路工作頻率相關(guān)。
[0024]本發(fā)明的實(shí)施例中，改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路所在的介質(zhì)基板厚為0.635mm、相對(duì)介電常數(shù)為6.15 ;三層介質(zhì)基板的總厚度為6.35mm(底層介質(zhì)板厚度為2.54mm、中間層為0.635mm、上層為3.175mm)，相對(duì)介電常數(shù)為6.15;中間空氣通孔的直徑為3.1mm，中間第一空氣通孔與第二空氣通孔之間的距離為8.9mm，第二空氣通孔與第三空氣通孔之間的距離為5.5mm。基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)能夠應(yīng)用在毫米波段的電路設(shè)計(jì)中，并且可以混合集成到多層電路中；進(jìn)一步，本發(fā)明提出基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)帶通濾波器電路，可以有效實(shí)現(xiàn)電路的平面化和微波毫米波多層電路的混合集成，相應(yīng)的仿真結(jié)果如圖8所示，可以看出實(shí)現(xiàn)了通帶為0.8GHz，中心頻率為14.2GHz的帯通濾波器，其中在過(guò)渡帶寬內(nèi)回波損耗較低，可以達(dá)到22dB以下，說(shuō)明了該濾波器具有較好的頻率選擇性性能。
[0025]本發(fā)明基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器充分利用空間，減少了電路之間產(chǎn)生的電磁干擾。這種濾波器結(jié)構(gòu)能夠有效抑制基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)在空氣通孔處的泄露損耗，集成在中間介質(zhì)板兩端改進(jìn)的共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路，降低了電路之間的耦合和干擾。因此，本發(fā)明為微波毫米波頻段混合集成多層無(wú)源器件的設(shè)計(jì)提供了依據(jù)。本發(fā)明還在在基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的中心介質(zhì)條帶上，采用縫隙耦合理論，打上大小和間隙不同的空氣通孔，可以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)條帶上傳輸能量的耦合，形成一個(gè)具有良好頻率選擇性的帶通濾波器。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔緊湊，通帶內(nèi)性能良好，具有較好的頻率選擇性，易于加工集成，符合現(xiàn)代無(wú)線通信平面化、多層混合集成和高性能的要求。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了基于微波毫米波混合多層電路的集成，有利于毫米波頻段電路和器件的設(shè)計(jì)，制作工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。
[0026]以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可理解想到的變換或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的包含范圍之內(nèi)，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，包括頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板、底層介質(zhì)板、頂層金屬層、底層金屬層，頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板同軸堆疊放置;頂層介質(zhì)板的長(zhǎng)度小于中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板、寬度小于或等于中間層介質(zhì)板和底層介質(zhì)板； 頂層金屬層設(shè)置在頂層介質(zhì)板的上表面，底層金屬層設(shè)置在底層介質(zhì)板的下表面;在頂層介質(zhì)板、中間層介質(zhì)板、底層介質(zhì)板的重疊區(qū)域，沿長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€預(yù)留一條中心介質(zhì)條帶，在中心介質(zhì)條帶的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置陣列式空氣通孔，從而構(gòu)成基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)；其中，頂層金屬層的一對(duì)短邊與頂層介質(zhì)板的一對(duì)短邊之間分別保留相同寬度不設(shè)置金屬層，底層金屬層與頂層金屬層在底層介質(zhì)板的下表面的投影重合； 中間層介質(zhì)板與頂層介質(zhì)板的未重疊區(qū)域，在中間層介質(zhì)板的兩端分別從短邊向內(nèi)設(shè)置一個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路，且兩個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路關(guān)于中間層介質(zhì)板短邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱，其中，共面波導(dǎo)的中心導(dǎo)帶由中間介質(zhì)板的短邊開始、沿長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€向內(nèi)延伸設(shè)置，共面波導(dǎo)的金屬接地板中靠近中間層介質(zhì)板短邊方向?qū)φ劬€的邊沿與頂層金屬層在中間層介質(zhì)板上的投影的邊沿重合； 中間層介質(zhì)板的上表面，在槽線靠近基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的一端設(shè)置第一三角形漸變結(jié)構(gòu)，以調(diào)整槽線寬度、實(shí)現(xiàn)阻抗匹配;在兩個(gè)共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路靠近基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的一端分別向內(nèi)設(shè)置第二三角形漸變結(jié)構(gòu)，以將共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路接入基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)； 底層介質(zhì)板下表面，從底層金屬層的一對(duì)短邊開始，分別向內(nèi)開梯形槽，以與中間層介質(zhì)板上的第二三角形漸變結(jié)構(gòu)相匹配，其中，梯形槽關(guān)于長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱； 基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的中心介質(zhì)條帶上，還并排設(shè)置有四個(gè)空氣通孔，以實(shí)現(xiàn)介質(zhì)條帶上傳輸能量的耦合，其中，四個(gè)空氣通孔關(guān)于該帶通濾波器的中心對(duì)稱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，共面波導(dǎo)到槽線的過(guò)渡電路由中心導(dǎo)帶、第一和第二金屬接地板、開路支節(jié)、槽線、第一和第二金屬條帶、金屬通孔構(gòu)成，其中，中心導(dǎo)帶、第一和第二金屬接地板、開路支節(jié)、槽線均設(shè)置在中間層介質(zhì)板的上表面，中心導(dǎo)帶的末端處設(shè)置與其垂直相交的金屬支節(jié)，中心導(dǎo)帶與金屬支節(jié)的兩側(cè)分別設(shè)置第一、第二金屬接地板，第一、第二金屬接地板之間存在間隙，第一金屬接地板與中心導(dǎo)帶之間存在間隙，第二金屬接地板與中心導(dǎo)帶、金屬支節(jié)之間均存在間隙，金屬支節(jié)及其與第二金屬接地板之間的間隙構(gòu)成共面波導(dǎo)的開路支節(jié)，開路支節(jié)中遠(yuǎn)離相應(yīng)中間介質(zhì)板的短邊的邊沿與前述中間介質(zhì)板的短邊之間的距離小于中心導(dǎo)帶的長(zhǎng)度，第一、第二金屬接地板之間的間隙構(gòu)成槽線;第一、第二金屬條帶均設(shè)置在中間層介質(zhì)板的下表面，且第一、第二金屬條帶均垂直于中心導(dǎo)帶且位于開路支節(jié)與前述中間介質(zhì)板的短邊之間，每條金屬條帶的兩端均設(shè)置有連通金屬條帶與第一和第二金屬接地板的金屬通孔，其中，緊靠開路支節(jié)的金屬通孔與開路支節(jié)相切。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，陣列式空氣通孔中通孔的尺寸和通孔之間的間距根據(jù)電路的工作頻率確定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，第二三角形漸變結(jié)構(gòu)位于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)中預(yù)留的中心介質(zhì)條帶的區(qū)域內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，第一三角形漸變結(jié)構(gòu)位于頂層介質(zhì)板與中間層介質(zhì)板的重疊區(qū)域。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基片集成非輻射介質(zhì)波導(dǎo)的帶通濾波器電路，其特征在于，從底層介質(zhì)板的一對(duì)短邊開始分別向內(nèi)開矩形槽，以穩(wěn)定電路，其中，矩形槽關(guān)于長(zhǎng)邊方向?qū)φ劬€對(duì)稱。
【文檔編號(hào)】H01P1/20GK105846018SQ201610244387
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】許鋒, 李丹丹
【申請(qǐng)人】南京郵電大學(xué)