有第一巧光粉的第一膠水在Lm)忍片的邊緣位置進行點膠，W及 對混合有第二巧光粉的第二膠水在Lm)忍片的上表面位置進行點膠。其中，在點膠的過程 中，第二膠水可W部分或者全部覆蓋第一膠水的上表面。
[0108] 具體地，若第一膠水的粘度不夠高，則可采用呈中屯、凸起狀的模具或注塑硅膠，對 混合有第二巧光粉的第二膠水在所述Lm)忍片的上表面位置進行點膠;若第一膠水的粘度 夠高，則采用滴膠的點膠方式，對混合有第二巧光粉的第二膠水直接在所述L邸忍片的上表 面位置進行點膠。
[0109] 步驟103、對點膠后的第一膠水W及點膠后的第二膠水進行固化處理。
[0110] 具體可W采用如下方式進行固化處理:對點膠后的第一膠水進行固化處理之后， 對點膠后的第二膠水進行固化處理;或者，對點膠后的第二膠水進行固化處理之后，對點膠 后的第一膠水進行固化處理。
[0111] 本實施例中，通過依次進行混合巧光粉、點膠和固化的工藝，形成了具有不同紅色 巧光粉的量的兩層結構的波長轉換物質層的LED封裝結構，其中，先點膠的第一膠水形成在 L邸忍片的邊緣位置，形成上述實施例二中的第一子波長轉換物質層，后點膠的第二膠水形 成在L邸忍片上表面，形成上述實施例二中的第二子波長轉換物質層。通過本實施例制作出 的具有兩層波長轉換物質層的L邸封裝結構，能夠在L邸忍片的邊緣位置避免直接或者間接 方式激發(fā)產生紅光，從而向高色溫方向調節(jié)邊緣位置處的色溫，減輕了黃暈的問題。
[0112] 實施例屯
[0113] 本實施例所提供的巧光粉涂覆方法，目的在于制造實施例二所提供的具有=層結 構的波長轉換物質層的Lm)封裝結構。圖18為本發(fā)明實施例屯所提供的巧光粉涂覆方法的 流程示意圖，如圖18所示，包括：
[0114] 步驟201、將第一巧光粉混合于第一膠水中，W及將第二巧光粉分混合于第二膠水 中，并準備第=膠水。
[0115] 其中，所述第一巧光粉中紅色巧光粉的量低于所述將第二巧光粉中紅色巧光粉的 量，第=膠水中巧光粉的量為零。第一膠水的粘度低于所述第二膠水的粘度。針對第=膠水 的粘度本實施例中不做限定。
[0116] 具體地，第一膠水、第二膠水和第=膠水可W為相同折射率也可W為不同折射率。 例如:針對大功率LED忍片，第一膠水可W具有低折射率，第二膠水具有高折射率或低折射 率，第=膠水可W具有高折射率;而針對小功率Lm)忍片，第一膠水可W具有高折射率，第二 膠水具有高折射率或低折射率，第=膠水可W具有高折射率。
[0117] 步驟202、對混合有第一巧光粉的第一膠水在Lm)忍片的邊緣位置進行點膠，對混 合有第二巧光粉的第二膠水在Lm)忍片的上表面位置進行點膠。其中，在點膠的過程中，第 二膠水可W部分或者全部覆蓋第一膠水的上表面。
[0118] 步驟203、在點膠后的第二膠水所形成的膠水層上表面，對第=膠水進行點膠。具 體地，可W采用滴膠的點膠方式對第=膠水進行點膠。
[0119] 步驟204、對點膠后的第一膠水、點膠后的第二膠水W及點膠后的第=膠水進行固 化處理。
[0120] 具體可W采用如下方式進行固化處理:對所述點膠后的第一膠水W及所述點膠后 的第二膠水進行固化處理之前，對點膠后的第=膠水進行固化處理;或者，對所述點膠后的 第一膠水W及所述點膠后的第二膠水進行固化處理之后，對點膠后的第=膠水進行固化處 理;或者，在對所述點膠后的第一膠水進行固化處理，W及對所述點膠后的第二膠水進行固 化處理之間，對點膠后的第=膠水進行固化處理。
[0121] 本實施例中，通過依次進行混合巧光粉、點膠和固化的工藝，形成了具有不同紅色 巧光粉的量的兩層結構的波長轉換物質層的Lm)封裝結構，并且在該兩層結構之上還形成 了實施例二中的透明膠層。通過本實施例制作出的具有兩層結構的波長轉換物質層附加一 層透明膠層的L邸封裝結構，能夠在L邸忍片的邊緣位置避免直接或者間接方式激發(fā)產生紅 光，從而向高色溫方向調節(jié)邊緣位置處的色溫，減輕了黃暈的問題，并且通過透明膠層還能 夠對出射光線的發(fā)射角度進行調節(jié)，改善出光效果。
[0122] 最后應說明的是：W上各實施例僅用W說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制;盡 管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依 然可W對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進 行等同替換；而運些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術 方案的范圍。
【主權項】
1. 一種LED封裝結構，其特征在于，包括:LED芯片和覆蓋所述LED芯片的波長轉換物質 層； 所述波長轉換物質層的紅色熒光粉的量在所述LED芯片的邊緣位置處低于中心位置 處。2. 根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于， 從所述LED芯片的中心位置處至邊緣位置處，所述波長轉換物質層的紅色熒光粉的量 隨發(fā)射角度絕對值的增大而降低。3. 根據(jù)權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述紅色熒光粉的量由紅色熒 光粉的濃度和波長轉換物質層的體積確定。4. 一種LED封裝結構，其特征在于，包括:LED芯片和覆蓋所述LED芯片的波長轉換物質 層，所述波長轉換物質層包括第一子波長轉換物質層和第二子波長轉換物質層，所述第一 子波長轉換物質層中紅色熒光粉的量小于所述第二子波長轉換物質層中紅色熒光粉的量； 所述第一子波長轉換物質層環(huán)繞所述LED芯片側壁設置； 所述第二子波長轉換物質層覆蓋所述第一子波長轉換物質層以及所述LED芯片上。5. 根據(jù)權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一子波長轉換物質層覆蓋 所述LED芯片上表面。6. 根據(jù)權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一子波長轉換物質層中的 紅色熒光粉的量小于所述第二子波長轉換物質層中的紅色熒光粉的量的50%。7. 根據(jù)權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于， 在所述第一子波長轉換物質層中包含黃色熒光粉和/或綠色熒光粉。8. 根據(jù)權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第二子波長轉換物質層呈凸 杯結構。9. 根據(jù)權利要求4或8所述的LED封裝結構，其特征在于，在所述第二子波長轉換物質層 上還設置有透明膠層。10. 根據(jù)權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透明膠層為平杯結構或者凹 杯結構。11. 根據(jù)權利要求4至8任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括碗杯， 所述LED芯片設置于所述碗杯的底部，所述第一子波長轉換物質層填充于所述LED芯片 與所述碗杯的內壁之間； 所述第二子波長轉換物質層覆蓋所述LED芯片的上表面和所述第一子波長轉換物質層 的上表面，并且第二子波長轉換物質層的側壁與所述碗杯的內壁貼合。12. 根據(jù)權利要求4至8任一項所述的LED封裝結構，其特征在于， 所述波長轉換物質層的熒光粉的量在所述LED芯片的中心位置處高于邊緣位置處。13. 根據(jù)權利要求4至8任一項所述的LED封裝結構，其特征在于， 所述波長轉換物質層的厚度在所述LED芯片的中心位置處大于在所述LED芯片的邊緣 位置處。14. 一種LED發(fā)光裝置，其特征在于，包括LED芯片和覆蓋所述LED芯片的波長轉換物質 層，且所述LED發(fā)光裝置的主波長在各發(fā)射角度下保持穩(wěn)定。15. 根據(jù)權利要求14所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，在所述波長轉換物質層中，熒光 粉是非均勻的。16. 根據(jù)權利要求14或15所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，發(fā)射角度為0°時的主波長 與發(fā)射角度的絕對值為80°時的主波長之間的差異小于7%。17. -種LED發(fā)光裝置，其特征在于，包括:LED芯片和覆蓋所述LED芯片的波長轉換物質 層，且所述LED發(fā)光裝置的色溫在各發(fā)射角度下保持穩(wěn)定。18. 根據(jù)權利要求17所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，在所述波長轉換物質層中，熒光 粉是非均勻的。19. 根據(jù)權利要求17或18所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，發(fā)射角度為0°時的色溫與 發(fā)射角度的絕對值為80°時的色溫之間的差異小于7%。
【專利摘要】本發(fā)明提供了LED封裝結構和LED發(fā)光裝置，其中，LED封裝結構包括LED芯片和覆蓋LED芯片的波長轉換物質層，波長轉換物質層的紅色熒光粉的量在LED芯片的邊緣位置處低于中心位置處。通過減少LED芯片邊緣位置的紅色熒光粉，實現(xiàn)在LED芯片的邊緣位置避免直接或者間接方式激發(fā)產生紅光，向高色溫方向調節(jié)邊緣位置處的色溫，減輕了黃暈的問題。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50
【公開號】CN105702833
【申請?zhí)枴緾N201610190008
【發(fā)明人】張景瓊, 鄭子淇
【申請人】開發(fā)晶照明（廈門）有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年3月30日