微阻抗電阻的制作方法及微阻抗電阻的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種被動元件的制作方法及一種被動元件，特別是涉及一種微阻抗電阻的制作方法及微阻抗電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1，現(xiàn)有的微阻抗電阻I包括一具有多個分割槽111的電阻本體11、分別形成于該電阻本體11的一保護(hù)層12，及兩分別形成于該電阻本體11未形成有所述分割槽111的相對兩側(cè)的電極層13。所述分割槽111將該電阻本體11切分成連續(xù)S型的電流路徑，使該電阻本體11具有預(yù)定的電阻值。一般而言，該電阻本體11是以沖壓方式生產(chǎn)，以使該電阻本體11質(zhì)量一致，但以此方式形成該電阻本體11則具有耗時及不適用較薄電阻本體的缺點。
[0003]參閱圖2，為了使該微阻抗電阻I具有較高阻抗，一般須減少該電阻本體11的厚度，但因該電阻本體11厚度減少后，支撐力會較不足，因此，會增加一覆蓋該電阻本體11且與該保護(hù)層12相連接的支撐散熱層14，用于支撐厚度較薄的電阻本體11并提供散熱的功能。另外，為了能提升該電阻本體11的制作產(chǎn)能，及克服較薄的電阻本體經(jīng)沖壓容易變形的缺點，目前主要是透過半導(dǎo)體制程的蝕刻(etch)方式，將大面積的金屬板材蝕刻形成多個電阻本體11。然而，以蝕刻方式進(jìn)行量產(chǎn)，雖然能提升制作產(chǎn)能，但因蝕刻制程不易控制，會有蝕刻過量及蝕刻不足的誤差產(chǎn)生，而造成該電阻本體11的質(zhì)量不一致的缺點。
[0004]另外，現(xiàn)有的微阻抗電阻I的該支撐散熱層14主要是以硬質(zhì)的氧化鋁基板或鋁金屬等合金基板所構(gòu)成，因此，當(dāng)長期使用該微阻抗電阻I時，該微阻抗電阻I會因處于溫度變化的環(huán)境，使同為硬質(zhì)的電阻本體11與支撐散熱層14彼此間會因熱脹冷縮而相互脫離，進(jìn)而造成該微阻抗電阻I的質(zhì)量問題。
[0005]因此，如何改善現(xiàn)有的微阻抗電阻I的制造方法與其結(jié)構(gòu)，使其可維持該微阻抗電阻I的質(zhì)量并提升該微阻抗電阻I的制作產(chǎn)能，且令該支撐散熱層14與電阻本體11不會因熱脹冷縮而脫離，是此技術(shù)領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員所待突破的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種微阻抗電阻的制作方法。
[0007]本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法，包含一本體定義步驟、一接合步驟、一電阻形成步驟、一電極形成步驟，及一取得步驟。
[0008]該本體定義步驟是先準(zhǔn)備一由導(dǎo)電材料構(gòu)成的板體，并以一激光束于該板體上形成多個穿槽，制得一半成品。
[0009]該接合步驟是將該半成品接合于一軟性支撐層上。該電阻形成步驟是將該軟性支撐層上的半成品分割形成多個彼此間隔的電阻塊體，令每一個電阻塊體具有至少一個自該電阻塊體的相對兩側(cè)邊向該電阻塊體的內(nèi)部延伸的分割槽。該電極形成步驟是于所述電阻塊體平行于所述分割槽的相對兩側(cè)邊分別形成覆蓋該電阻塊體的表面并與該軟性支撐層相連接的一第一電極部及一第二電極部。
[0010]該取得步驟是對應(yīng)所述電阻塊體切穿該軟性支撐層，制得多個微阻抗電阻。
[0011]此外，本發(fā)明的另一目的，在提供一種微阻抗電阻。
[0012]該微阻抗電阻包含:一電阻本體及一電極單元。
[0013]該電阻本體包括一電阻塊體，及一設(shè)置于該電阻塊體的表面的軟性支撐層，該電阻塊體具有至少一個自該電阻塊體的相對兩側(cè)邊向該電阻塊體的內(nèi)部延伸的分割槽。該電極單元包括一第一電極塊、一第二電極塊、一第一外焊層，及一第二外焊層，該第一電極塊與該第二電極塊分別位于該電阻塊體平行所述分割槽的相對兩側(cè)邊，且覆蓋該電阻塊體的表面并與該軟性支撐層相連接，該第一外焊層與該第二外焊層分別覆蓋該第一電極塊與該第二電極塊，且與該軟性支撐層相連接。
[0014]本發(fā)明的有益效果在于:通過激光束精準(zhǔn)的于該板體上定義所述穿槽，可使該電阻塊體的質(zhì)量一致，且透過該軟性支撐層接合該電阻塊體，使該軟性支撐層能緊貼于該電阻塊體，令該電阻塊體與該軟性支撐層彼此不易因熱脹冷縮而產(chǎn)生脫落的現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0015]圖1是一立體圖，說明一種現(xiàn)有的微阻抗電阻；
[0016]圖2是一立體圖，說明另一種現(xiàn)有的微阻抗電阻；
[0017]圖3是一立體圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的一第一實施例；
[0018]圖4是沿圖3的剖線IV-1V所取得的一剖視示意圖，輔助說明圖3 ；
[0019]圖5是一剖視示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的一第二實施例；
[0020]圖6是一流程圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法；
[0021]圖7是一示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法的本體定義步驟；
[0022]圖8是一示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法的接合步驟；
[0023]圖9是一示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法的電阻形成步驟；
[0024]圖10是一示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法的電極形成步驟；
[0025]圖11是一示意圖，說明本發(fā)明微阻抗電阻的制作方法的覆蓋單元形成步驟及取得步驟。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027]參閱圖3與圖4,本發(fā)明微阻抗電阻的一第一實施例,包含一電阻本體21及一電極單元22。
[0028]該電阻本體21包括一軟性支撐層211、一設(shè)置于該軟性支撐層211的表面的電阻塊體212，及一設(shè)置于該電阻塊體212相反于該軟性支撐層211的表面的隔離層213，該電阻塊體212具有至少一個自該電阻塊體212的相對兩側(cè)邊向該電阻塊體212的內(nèi)部延伸的分割槽201。
[0029]該電極單兀22包括一第一電極塊221、一第二電極塊222、一第一外焊層223,及一第二外焊層224。該第一電極塊221與該第二電極塊222分別位于該電阻塊體212與該分割槽201平行的相對兩側(cè)邊，覆蓋該電阻塊體212的表面并與該軟性支撐層211相連接，該第一外焊層223及第二外焊層224分別覆蓋該第一電極塊221與該第二電極塊222，且與該軟性支撐層211相連接。
[0030]具體地說，于本例中，該電阻塊體212的形狀為一矩形板體，且是選自錳銅合金、鎳銅合金、鎳鉻合金、鎳鉻鋁合金，或鐵鉻鋁合金為材料所構(gòu)成，但不限于此。該分割槽201是以三個相交錯排列為例作說明，通過所述分割槽201將該電阻塊體212分割形成連續(xù)傾倒的S形以增加其電流路徑，使電流流經(jīng)該電阻塊體212時，可決定該微阻抗電阻的精確電阻值范圍。要說明的是，所述分割槽201的數(shù)量可視情況增減，只需使所述分割槽201的正投影部分重疊，令電流能增加其電流路徑而不會呈單一直線行進(jìn)便可。
[0031]該軟性支撐層211是選用聚酰亞胺(polyimide，PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)等可撓性材質(zhì),于本例中，該軟性支撐層211是以聚酰亞胺(PD為例作說明。本發(fā)明的微阻抗電阻選用可撓性材質(zhì)作為支撐層材料，除了能使該微阻抗電阻整體具有較佳的可撓性外，當(dāng)該微阻抗電阻經(jīng)長期使用而處于溫度變化的環(huán)境時，該軟性支撐層211還能隨著該電阻塊體212因熱漲冷縮所改變的體積而緊貼附于該電阻塊體212上，使該電阻塊體212不易脫離該軟性支撐層211。
[0032]該第一電極塊221與該第二電極塊222是分別覆蓋于矩形的該電阻塊體212的相對兩側(cè)邊的四個表面上。于本例中，該電極單元22的第一電極塊221與第二電極塊222是選用導(dǎo)電性良好的銅為例作說明，但不限于此。也就是說，該電阻塊體212能透過該第一電極塊221及該第二電極塊222與該軟性支撐層211相連接，使該電阻塊體212相對兩側(cè)邊分別包覆于該軟性支撐層211與該第一電極塊221及該第二電極塊222間，使該電阻塊體212的相對兩側(cè)邊除了具有較佳的包覆性外，還能與該軟性支撐層211具有較佳的密合。
[0033]另外，要說明的是，覆蓋于該第一電極塊221與該第二電極塊222的該第一外焊層223及第二外焊層224可為單層的錫(Ti)，或是由鎳(Ni)或錫多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。于本例中，該第一外焊層223及第二外焊層224是分別具有自該第一電極塊221與該第二電極塊222依序形成鎳層與錫層的雙層結(jié)構(gòu)。
[0034]在使用本發(fā)明的該微阻抗電阻時，是將該微阻抗電阻的該第一外焊層223與該第二外焊層224連接于例如電路板等電子裝置(圖未示)上。此時，該電子裝置的電流會由該第一外焊層223與該第一電極塊221流經(jīng)該電阻塊體212而往該第二電極塊222與該第二外焊層224處行進(jìn)。由于本發(fā)明該微阻抗電阻是選用可撓性材質(zhì)作為該軟性支撐層211，因此，除了使整體具有較佳可撓性外，還能隨著該電阻塊體212的體積改變而緊貼附于其上，使該電阻塊體212不易脫離該軟性支撐層211。
[0035]參閱圖5，本發(fā)明微阻抗電阻的第二實施例，大致是相同于該第一實施例，其不同處在于，該第二實施例還包含一覆蓋單元23。該覆蓋單元23包括一設(shè)置于該軟性支撐層211上的散熱層231，及一設(shè)置于該第一外焊層223與該第二外焊層224間且覆蓋該隔離層213的保護(hù)層232。較佳地，該散熱層231為使用具有熱傳導(dǎo)特性的材料所構(gòu)成，用于導(dǎo)離該電阻塊體212產(chǎn)生的熱，以提升整體微阻抗電阻的散熱性。該保護(hù)層232選用絕緣材料所構(gòu)成，可用于避免該微阻抗電阻的電阻塊體212受到環(huán)境的污染或氧化并與本體下方的電路板作隔離。