電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件，特別涉及內(nèi)置有線圈并在該線圈的內(nèi)周側(cè)設(shè)置有內(nèi)磁路的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]作為內(nèi)置有線圈的電子部件，公知有在專利文獻(xiàn)I中記載的片式元件。這種電子部件500(以下，稱為現(xiàn)有的電子部件)內(nèi)置的線圈具有兩個(gè)線圈導(dǎo)體510、520，它們經(jīng)由通孔導(dǎo)體連接。另外，如圖19所示，兩個(gè)線圈導(dǎo)體510、520呈由多個(gè)直線部分和與該直線的兩端部連接的多個(gè)圓弧部分構(gòu)成的螺旋狀。并且，在上述線圈導(dǎo)體510、520的內(nèi)周側(cè)設(shè)置有影響電子部件的電感值的未圖示的內(nèi)磁路。
[0003]這樣的內(nèi)置有線圈的電子部件被搭載于以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)設(shè)備，伴隨著該移動(dòng)設(shè)備的高集成化，進(jìn)一步發(fā)展小型化。但是，即使內(nèi)置有線圈的電子部件小型化，對(duì)該電子部件所具有的電感值等性能的要求也在提高。因此，在這種電子部件中，需要在內(nèi)置線圈的有限空間中盡可能增大電感值。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-022723號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種在內(nèi)置有線圈并在該線圈的內(nèi)周側(cè)設(shè)置有內(nèi)磁路的電子部件中具有比現(xiàn)有的電子部件更高的電感值的電子部件。
[0006]本發(fā)明的一方式的電子部件，其特征在于，具備:主體，其由絕緣體形成；線圈，其具有被設(shè)置于位于上述主體的內(nèi)部的第一平面上的第一線圈導(dǎo)體、以在正交于該第一平面的正交方向觀察時(shí)與該第一線圈導(dǎo)體重疊的方式被設(shè)置于該主體的內(nèi)部的與該第一平面平行的第二平面上的第二線圈導(dǎo)體、和連接該第一線圈導(dǎo)體與該第二線圈導(dǎo)體的通孔導(dǎo)體；以及
[0007]內(nèi)磁路，其被設(shè)置于上述線圈的內(nèi)周側(cè)，
[0008]上述第一線圈導(dǎo)體整體呈螺旋狀，包含位于其最內(nèi)周側(cè)且為圓弧狀的第一部分、一端與該第一部分連接且為直線狀的第二部分、與該第二部分的另一端連接且形成具有比該第一部分形成的圓弧的半徑大的半徑的半圓的弧的第三部分、以及一端與該第三部分連接且長(zhǎng)度與該第二部分相等的直線狀的第四部分，上述第二線圈導(dǎo)體整體呈螺旋狀，包含位于其最內(nèi)周側(cè)且為圓弧狀的第五部分、一端與該第五部分連接且為直線狀的第六部分、與該第六部分的另一端連接且形成具有比該第五部分形成的圓弧的半徑大的半徑的半圓的弧的第七部分、以及一端與該第七部分連接且長(zhǎng)度與該第六部分相等的直線狀的第八部分，
[0009]上述通孔導(dǎo)體的一端與上述第一部分連接，
[0010]上述通孔導(dǎo)體的另一端與上述第五部分連接。
[0011]在本發(fā)明的一方式的電子部件中，位于第一線圈導(dǎo)體的最內(nèi)周側(cè)的圓弧狀的第一部分、以及位于第二線圈導(dǎo)體的最內(nèi)周側(cè)的圓弧狀的第五部分經(jīng)由通孔導(dǎo)體連接。這樣，在圓弧狀的部分設(shè)置通孔導(dǎo)體的連接部分，從而與在直線狀的部分設(shè)置通孔導(dǎo)體的連接部分的情況相比，能夠增大位于線圈的內(nèi)周側(cè)的內(nèi)磁路的面積。其結(jié)果是，本發(fā)明的一方式的電子部件與現(xiàn)有的電子部件相比，能夠得到更高的電感值。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，在內(nèi)置有線圈且在該線圈的內(nèi)周側(cè)設(shè)置有內(nèi)磁路的電子部件中能夠得到更高的電感值。
【附圖說明】
[0013]圖1是作為一實(shí)施例的電子部件的外觀圖。
[0014]圖2是作為一實(shí)施例的電子部件的分解立體圖。
[0015]圖3是從底面俯視作為一實(shí)施例的電子部件的圖。
[0016]圖4是從正交于底面的方向觀察作為一實(shí)施例的電子部件的線圈導(dǎo)體的俯視圖。
[0017]圖5是從正交于底面的方向觀察作為一實(shí)施例的電子部件的線圈導(dǎo)體的俯視圖。
[0018]圖6是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0019]圖7是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0020]圖8是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0021]圖9是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0022]圖10是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0023]圖11是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0024]圖12是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0025]圖13是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0026]圖14是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0027]圖15是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0028]圖16是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0029]圖17是表示作為一實(shí)施例的電子部件的制造過程的圖。
[0030]圖18是改變線圈導(dǎo)體與通孔導(dǎo)體的連接位置并比較通孔導(dǎo)體向內(nèi)周側(cè)突出的面積的俯視圖。
[0031]圖19是表示與在專利文獻(xiàn)I中記載的片式元件同種的電子部件的內(nèi)部構(gòu)造的立體圖。
[0032]附圖標(biāo)記的說明
[0033]CL...中心點(diǎn)(圓弧的中心點(diǎn))；L1、L2…(第一直線、第二直線)；S6、S7…上表面(第一平面、第二平面)；Θ…角度；1…電子部件；10...主體；30...線圈；32、37…線圈導(dǎo)體；32a、37a…連接部分(第一部分、第五部分)；32b、32d、37b、37d…直線部分(第二部分、第四部分、第六部分、第八部分)；32c、37c…半圓部分(第三部分、第七部分)；39...通孔導(dǎo)體；40…內(nèi)磁路。
【具體實(shí)施方式】
[0034](電子部件的結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D1?圖5)
[0035]參照附圖來說明作為一實(shí)施例的電子部件I。以下，將正交于電子部件I的底面的方向定義為Z軸方向。另外，在從Z軸方向俯視時(shí)，將沿電子部件I的長(zhǎng)邊的方向定義為X軸方向，沿電子部件I的短邊的方向定義為y軸方向。并且，將z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面稱為下表面，將z軸方向的正方向側(cè)的面稱為上表面。此外，X軸、y軸以及z軸相互正交。
[0036]電子部件I具備主體10、外部電極20、25。另外，電子部件I還內(nèi)置有線圈30以及內(nèi)磁路40。而且，如圖1所示，電子部件I大致呈長(zhǎng)方體狀，例如是LX W尺寸為2.5 X 2.0mm、
2.0X 1.6mm、1.6X1.2mm、1.6X0.8mm、高度分別為 1.0mm 的元件。
[0037]如圖2所示，主體10由絕緣體層11?14、絕緣體基板16構(gòu)成。另外，在主體10中，從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)，按順序?qū)盈B有絕緣體層11、12、絕緣體基板16、絕緣體層13、14。
[0038]絕緣體層11、14由含磁粉的樹脂等形成。此外，作為磁粉可舉出鐵素體、金屬磁性體(FeSiCr等)，作為樹脂可舉出聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂。這里，在本實(shí)施例中，考慮電子部件I的L值以及直流疊加特性，含有90wt%以上的磁粉。另外，絕緣體層11位于主體10的z軸方向的正方向側(cè)的端部。而且，絕緣體層14位于電子部件I的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部，絕緣體層14的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面即底面SI是將電子部件I安裝于電路基板時(shí)的安裝面。
[0039]絕緣體層12、13由環(huán)氧樹脂等形成。另外，絕緣體層12相對(duì)于絕緣體層11位于z軸方向的負(fù)方向側(cè)，絕緣體層13相對(duì)于絕緣體層14而位于z軸的正方向側(cè)。此外，絕緣體層12、13的材料可以是苯并環(huán)丁烯等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無機(jī)材料。
[0040]絕緣體基板16是在玻璃布中含浸有環(huán)氧樹脂的印刷布線基板，在z軸方向上被夾在上絕緣體層12與絕緣體層13之間。此外，絕緣體基板16的材料也可以是苯并環(huán)丁烯等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無機(jī)材料。
[0041]從主體10的外部觀察時(shí)，外部電極20被設(shè)置于底面SI以及主體10的x軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面S2。另外，外部電極20由金屬和樹脂的復(fù)合材料所形成的底面電極21、以及以Cu為材料的柱狀電極23構(gòu)成。此外，作為能夠用于柱狀電極23的其它材料，可舉出 Au、Ag、Pd、Ni 等。
[0042]底面電極21是將低電阻的金屬粉末、在本實(shí)施例中是將涂覆Ag的平均顆粒直徑為10nm的Cu粉末分散在酚醛樹脂中而得到的所謂的樹脂電