一種無人機高增益多振子天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種無人機高增益多振子天線，能同時 覆蓋Wif i2.4G和Wif巧G頻率范圍的外置PCB板天線。
【背景技術(shù)】
[0002] 無人機是無人駕駛飛機的簡稱，英文縮寫為"UAV"，其使用場合日益廣泛，不僅可 W用于戰(zhàn)場監(jiān)視，提前預(yù)警等軍事領(lǐng)域，在民用領(lǐng)域也有廣闊的應(yīng)用前景。無人機天線的無 線傳輸性能直接影響飛行控制、圖像傳輸質(zhì)量及圖像傳輸穩(wěn)定性?，F(xiàn)有用于互聯(lián)網(wǎng)無線接 入的技術(shù)主要為Wifi,其由于具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率，已成為了目前移動 通信領(lǐng)域的主流。Wifi通信的質(zhì)量、信號覆蓋范圍等，對無人機安全飛行至關(guān)重要。
[0003] 隨著無線通信業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展，各種通信用戶的群體也迅速增加，造成了多頻段 多體制無線通信系統(tǒng)的并存。目前無線通信的主要工作頻段都集中在2.4G化頻段（2.4~ 2.5G化）及5G化頻段(5.15~5.85G化），而用于運兩個頻段的全向天線還都W單頻段為主， 針對單個通信體制網(wǎng)絡(luò)，不同的通信網(wǎng)絡(luò)需要不同的天線，造成資源浪費。已有的雙頻天線 由于結(jié)構(gòu)的問題，兩個頻段之間相互干擾，很難實現(xiàn)雙頻段較好的全向性，且結(jié)構(gòu)尺寸較 大，走線復(fù)雜，損耗大，限制天線達不到很高的增益。近幾年，無人機技術(shù)不斷升級，活動范 圍逐步擴大，因此針對其天線的設(shè)計也提出了越來越苛刻的要求，如要求具有雙頻段、匹配 良好，信號覆蓋范圍廣且結(jié)構(gòu)簡單，體積小的特點，帶有Wifi的高增益天線將成為無人機設(shè) 備的主流趨勢。為此，本申請人作了有益的設(shè)計，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在運種背景 下產(chǎn)生的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種無人機高增益多振子天線，能接收雙頻段的無線信號 W應(yīng)對大面積的Wifi信號覆蓋范圍。
[0005] 本發(fā)明的目的是運樣來達到的，一種無人機高增益多振子天線，其特征在于:包括 基板，所述的基板在一側(cè)表面設(shè)有饋電接口、連接線及阻抗調(diào)諧模組、第一福射振子、第二 福射振子、第Ξ福射振子、第四福射振子、第五福射振子、第六福射振子、第屯福射振子W及 第八福射振子，所述的第一福射振子和第Ξ福射振子設(shè)置在基板高度方向的底部并且呈軸 對稱分布，所述的第二福射振子和第四福射振子分別設(shè)置在第一福射振子和第Ξ福射振子 的上方且同樣呈軸對稱分布，所述的第六福射振子和第八福射振子設(shè)置在基板高度方向的 頂部并且呈軸對稱分布，所述的第五福射振子和第屯福射振子分別設(shè)置在第六福射振子和 第八福射振子的下方且同樣呈軸對稱分布，第一福射振子、第二福射振子、第Ξ福射振子、 第四福射振子、第五福射振子、第六福射振子、第屯福射振子W及第八福射振子共同通過連 接線及阻抗調(diào)諧模組與饋電接口電連接，基板在另一側(cè)表面設(shè)有微帶己倫、第九福射振子、 第十福射振子、第十一福射振子、第十二福射振子、中間連接線、第十Ξ福射振子、第十四福 射振子、第十五福射振子W及第十六福射振子，所述的第九福射振子和第十一福射振子設(shè) 置在基板高度方向的中下部并且呈軸對稱分布，所述的第十福射振子和第十二福射振子分 別設(shè)置在第九福射振子和第十一福射振子的上方且同樣呈軸對稱分布，所述的第十四福射 振子和第十六福射振子設(shè)置在基板高度方向的中上部并且呈軸對稱分布，所述的第十Ξ福 射振子和第十五福射振子分別設(shè)置在第十四福射振子和第十六福射振子的下方且同樣呈 軸對稱分布，第九福射振子、第十福射振子、第十一福射振子、第十二福射振子、第十Ξ福射 振子、第十四福射振子、第十五福射振子W及第十六福射振子共同通過所述的中間連接線 與微帶己倫電連接。
[0006] 在本發(fā)明的一個具體的實施例中，所述的饋電接口和微帶己倫的形狀近似正方 形，饋電接口與微帶己倫通過射頻同軸電纜連接終端設(shè)備射頻信號口。
[0007] 在本發(fā)明的另一個具體的實施例中，所述的第一福射振子、第Ξ福射振子、第六福 射振子、第八福射振子、第十福射振子、第十二福射振子、第十Ξ福射振子及第十五福射振 子為長福射振子;所述的第二福射振子、第四福射振子、第五福射振子、第屯福射振子、第九 福射振子、第^ 福射振子、第十四福射振子及第十六福射振子為短福射振子。
[0008] 在本發(fā)明的又一個具體的實施例中，所述的第一福射振子、第Ξ福射振子、第六福 射振子、第八福射振子、第十福射振子、第十二福射振子、第十Ξ福射振子及第十五福射振 子的總長度為2.4G化~2.5G化諧振頻率的四分之一工作波長;所述的第二福射振子、第四 福射振子、第五福射振子、第屯福射振子、第九福射振子、第十一福射振子、第十四福射振子 及第十六福射振子的總長度為5.15G化~5.85G化諧振頻率的四分之一工作波長。
[0009] 在本發(fā)明的再一個具體的實施例中，所述的第一福射振子、第Ξ福射振子、第六福 射振子、第八福射振子、第十福射振子、第十二福射振子、第十Ξ福射振子及第十五福射振 子的橫截面形狀呈階梯形;所述的第二福射振子、第四福射振子、第五福射振子、第屯福射 振子、第九福射振子、第十一福射振子、第十四福射振子及第十六福射振子的橫截面形狀呈 縱向直條狀。
[0010] 在本發(fā)明的還有一個具體的實施例中，所述的基板在對應(yīng)于饋電接口的位置處開 設(shè)第一通孔，用于使同軸電纜中的信號饋線穿過基板焊接到饋電接口上。
[0011] 在本發(fā)明的更而一個具體的實施例中，所述的連接線及阻抗調(diào)諧模組包括連接線 及阻抗調(diào)諧模組，所述的阻抗調(diào)諧模組的數(shù)量為一個及W上，分別沿連接線的高度方向間 隔設(shè)置。
[0012] 在本發(fā)明的進而一個具體的實施例中，所述的連接線與中間連接線長度相同。
[0013] 在本發(fā)明的又更而一個具體的實施例中，所述的基板采用FR4級的耐燃PCB板。
[0014] 本發(fā)明由于采用了上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果是:支持2.4G化和 5G化兩個Wifi頻段，其頻率范圍在低頻段為2.4G化~2.5G化，在高頻段為5. 15GHz~ 5.85G化；多個福射振子共同作用，能大幅提高天線增益，在實現(xiàn)優(yōu)良電氣性能的同時降低 生產(chǎn)成本;基板兩側(cè)表面上的各福射振子呈共軸對稱設(shè)置，使天線滿足全向福射特性;利用 微帶己倫不平衡饋電能夠?qū)崿F(xiàn)天線寬帶工作特性;采用耐燃材料作為天線載體，結(jié)構(gòu)簡單、 體積小、成本低，滿足批量生產(chǎn)一致性及安全性。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明一實施例的正視圖。
[0016] 圖2為本發(fā)明一實施例的后視圖。
[0017] 圖3為本發(fā)明一實施例與同軸電纜的裝配示意圖。
[001引圖4為本發(fā)明一實施例的電壓駐波比特性圖。
[0019] 圖中：1.基板;2.饋電接口；3.第一通孔;4.連接線及阻抗調(diào)諧模組;5.第一福射振 子;6.第二福射振子;7.第Ξ福射振子;8.第四福射振子;9.第五福射振子；10.第六福射振 子；11.第屯福射振子；12.第八福射振子；13.微帶己倫；14.第九福射振子；15.第十福射振 子；16.第^ 福射振子；17.第十二福射振子；18.中間連接線；19.第十Ξ福射振子;20.第 十四福射振子;21.第十五福射振子;22.第十六福射振子;23 .第二通孔;24.第Ξ通孔;25. 連接線;26.阻抗調(diào)諧模組。
【具體實施方式】
[0020] 為了使公眾能充分了解本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)和有益效果，申請人將在下面結(jié)合附圖 對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細描述，但申請人對實施例的描述不是對技術(shù)方案的限制，任 何依據(jù)本發(fā)明構(gòu)思作形式而非實質(zhì)的變化都應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的保護范圍。在本發(fā)明的描述 中，需要理解的是，術(shù)語""上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"水平"等指示的方位或位置關(guān) 系為基于附圖所示位置關(guān)系，便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示具有特定的 方位，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語"第一"、"第二"、"第Ξ"、"第四"、"第五" 等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征 的數(shù)量。
[0021] 請參閱圖1，一種無人機高增益多振子天線，包括基板1，在本實施例中，所述的基 板1采用FR4級的耐燃PCB板，尺寸優(yōu)選為109mm* 14.5mm*0.6mm。所述的基板1在一側(cè)表面設(shè) 有饋電接口 2、連接線及阻抗調(diào)諧模組4、第一福射振子5、第二福射振子6、第Ξ福射振子7、 第四福射振子8、第五福射振子9、第六福射振子10、第屯福射振子11W及第八福射振子12。 所述的第一福射振子5和第Ξ福射振子7設(shè)置在基板1高度方向的底部并且呈軸對稱分布； 所述的第二福射振子6和第四福射振子8設(shè)置在第一福射振子5和第Ξ福射振子7的上方且 同樣呈軸對稱分布。第一福射振子5、第二福射振子6、第Ξ福射振子7 W及第四福射振子8構(gòu) 成第一組福射振子。所述的第六福射振子10和第八福射振子12設(shè)置在基板1高度方向的頂 部并且呈軸對稱分布;所述的第五福射振子9和第屯福射振子11分別設(shè)置在第六福射振子 10和第八福射振子12的下方且同樣呈軸對稱分布。第五福射振子9、第六福射振子10、第屯 福射振子11W及第八福射振子12構(gòu)成第二組福射振子。第一福射振子5、第二福射振子6、第 Ξ福射振子7、第四福射振子8、第五福射振子9、第六福射振子10、第屯福射振子11W及第八 福射振子12共同通過連接線及阻抗調(diào)諧模組4與饋電接口2電連接。在該側(cè)表面，W連接線 及阻抗調(diào)諧模組4作為中屯、軸，第一福射振子5與第Ξ福射振子7、第二福射振子6與第四福 射振子8、第五福射振子9與第屯福射振子11W及第六福射振子10與第八福射振子12相對于 連接線及阻抗調(diào)諧模組4呈共軸排布。
[0022] 請參閱圖2,所述的基板1在另一側(cè)表面設(shè)有微帶己倫13、第九福射振子14、第十福 射振子15、第十一福射振子16、第十二福射振子17、中間連接線18、第十Ξ福射振子19、第十 四福射振子20、第十五福射振子21W及第十六福射振子22。所述的第九福射振子14和第十 一福射振子16設(shè)置在基板1高度方向的中下部并且呈軸對稱分布;所述的第十福射振子15 和第十二福射振子17分別設(shè)置在第九福射振子14和第十一福射振子16的上方且同樣呈軸 對稱分布。第九福射振子14、第十福射振子15、第^ 福射振子16 W及第十二福射振子17構(gòu) 成第Ξ組福射振子。所述的第十四福射振子20和第十六福射振子22設(shè)置在基板1高度方向 的中上部并且呈軸對稱分布;所述的第十Ξ