改良型芯片腐蝕提籃的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片制造的腐蝕提籃，特別涉及一種改良型芯片腐蝕提籃。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片生產(chǎn)過程中，其中需要對芯片進行深溝腐蝕工藝，腐蝕時，將需要腐蝕的芯片放置在腐蝕提籃中。目前的腐蝕提籃大多數(shù)如中國專利授權(quán)公告號CN201785494U(授權(quán)公告日20 11.04.06 )公開的一種用于制作娃片的花籃機構(gòu)或中國專利授權(quán)公告號〇吧021030321](授權(quán)公告日2012.01.04)公開的一種晶片清洗及干燥花籃或中國專利授權(quán)公告號0吧031798511](授權(quán)公告日2013.09.04)公開的一種可以防止硅片懸浮的花籃，但是上述的花籃均不能有效防止芯片在花籃內(nèi)的徑向活動，從而影響芯片生產(chǎn)質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足和缺陷，提供一種改良型芯片腐蝕提籃，以解決上述問題，
[0004]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]改良型芯片腐蝕提籃，包括前面板、后面板和一對側(cè)面板圍成的籃體，所述前面板和后面板上至少設(shè)置一過流孔，其特征在于，還包括:
[0006]一對平行間隔設(shè)置在所述籃體底部的水平支撐柱，所述水平支撐柱的兩端分別固定在所述一對側(cè)面板的底部內(nèi)表面，所述水平支撐柱上沿長度方向間隔設(shè)置有若干第一芯片卡槽；
[0007]—設(shè)置在所述籃體中部的橫壓柱，所述一對側(cè)面板的中部設(shè)置有一弧形孔，所述橫壓柱的兩端分別滑動設(shè)置在所述弧形孔上，所述橫壓柱沿長度方向間隔設(shè)置有若干與所述第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽；
[0008]設(shè)置在所述一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動臂，所述轉(zhuǎn)動臂的一端通過轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述側(cè)面板外側(cè)上，所述轉(zhuǎn)動臂的另一端與所述橫壓柱延伸出所述弧形孔的端部連接；
[0009]設(shè)置在所述一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動定位鉤，當所述橫壓柱轉(zhuǎn)動到上止點時，所述轉(zhuǎn)動定位鉤限制所述橫壓柱運動。
[0010]由于采用了如上的技術(shù)方案，當芯片的底部固定在第一芯片卡槽時，通過轉(zhuǎn)動臂帶動橫壓柱轉(zhuǎn)動，使得橫壓柱運動至上止點，此時第二芯片卡槽卡在芯片的頂部，所以第一芯片卡槽和第二芯片卡槽共同限制芯片的徑向活動，接著通過轉(zhuǎn)動定位鉤限制橫壓柱運動即可。當需要取出芯片時，只需要外翻轉(zhuǎn)動定位鉤，解除對橫壓柱的限制，再通過轉(zhuǎn)動臂帶動橫壓柱運動到下止點，即可將芯片從籃體中取出。本發(fā)明能夠有效限制芯片在腐蝕過程中的徑向活動，保證芯片生產(chǎn)質(zhì)量。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明一種實施例的主視圖(省略轉(zhuǎn)動定位鉤)。
[0013]圖2是圖1的側(cè)視圖。
[0014]圖3是圖1的B-B向剖視圖。
[0015]圖4是圖1的A-A向剖視圖(省略轉(zhuǎn)動定位鉤)。
【具體實施方式】
[0016]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面進一步闡述本發(fā)明。
[0017]參見圖1至圖4所示的改良型芯片腐蝕提籃，包括前面板110、后面板120和一對側(cè)面板130圍成的籃體100，前面板110和后面板120的上部設(shè)置一過流孔111、121。
[0018]在籃體100底部設(shè)置一對平行間隔的水平支撐柱200，水平支撐柱200的兩端分別焊接在一對側(cè)面板130的底部內(nèi)表面。水平支撐柱200上沿長度方向間隔設(shè)置有若干第一芯片卡槽210。
[0019]在籃體100中部設(shè)置有一橫壓柱300，一對側(cè)面板130的中部設(shè)置有一弧形孔131，橫壓柱300的兩端301分別滑動設(shè)置在弧形孔131上。橫壓柱300沿長度方向間隔設(shè)置有若干與第一芯片卡槽210配合的第二芯片卡槽310。
[0020]在一對側(cè)面板130外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動臂400，轉(zhuǎn)動臂400的一端通過轉(zhuǎn)軸410旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在側(cè)面板130外側(cè)上，轉(zhuǎn)動臂400的另一端與橫壓柱300延伸出弧形孔131的端部連接。
[0021]在一對側(cè)面板130外側(cè)還設(shè)置有轉(zhuǎn)動定位鉤500，轉(zhuǎn)動定位鉤500的一端通過轉(zhuǎn)軸510旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在側(cè)面板130外側(cè)上，轉(zhuǎn)動定位鉤500的另一端具有勾邊520，當橫壓柱300轉(zhuǎn)動到上止點時，轉(zhuǎn)動定位鉤500限制橫壓柱300運動。
[0022]本發(fā)明的工作原理如下:
[0023]當芯片600的底部固定在第一芯片卡槽210時，通過轉(zhuǎn)動臂400帶動橫壓柱300轉(zhuǎn)動，使得橫壓柱300運動至上止點，此時第二芯片卡槽310卡在芯片600的頂部，所以第一芯片卡槽210和第二芯片卡槽310共同限制芯片600的徑向活動，接著通過轉(zhuǎn)動定位鉤500限制橫壓柱300運動即可。當需要取出芯片600時，只需要外翻轉(zhuǎn)動定位鉤500，解除對橫壓柱300的限制，再通過轉(zhuǎn)動臂400帶動橫壓柱300運動到下止點，即可將芯片600從籃體100中取出。
[0024]本發(fā)明能夠有效限制芯片600在腐蝕過程中的徑向活動，保證芯片生產(chǎn)質(zhì)量。
[0025]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.改良型芯片腐蝕提籃，包括前面板、后面板和一對側(cè)面板圍成的籃體，所述前面板和后面板上至少設(shè)置一過流孔，其特征在于，還包括: 一對平行間隔設(shè)置在所述籃體底部的水平支撐柱，所述水平支撐柱的兩端分別固定在所述一對側(cè)面板的底部內(nèi)表面，所述水平支撐柱上沿長度方向間隔設(shè)置有若干第一芯片卡槽； 一設(shè)置在所述籃體中部的橫壓柱，所述一對側(cè)面板的中部設(shè)置有一弧形孔，所述橫壓柱的兩端分別滑動設(shè)置在所述弧形孔上，所述橫壓柱沿長度方向間隔設(shè)置有若干與所述第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽； 設(shè)置在所述一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動臂，所述轉(zhuǎn)動臂的一端通過轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述側(cè)面板外側(cè)上，所述轉(zhuǎn)動臂的另一端與所述橫壓柱延伸出所述弧形孔的端部連接； 設(shè)置在所述一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動定位鉤，當所述橫壓柱轉(zhuǎn)動到上止點時，所述轉(zhuǎn)動定位鉤限制所述橫壓柱運動。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改良型芯片腐蝕提籃，包括前面板、后面板和一對側(cè)面板圍成的籃體，一對平行間隔設(shè)置在籃體底部的水平支撐柱，水平支撐柱的兩端分別固定在一對側(cè)面板的底部內(nèi)表面，水平支撐柱上沿長度方向間隔設(shè)置有若干第一芯片卡槽；一設(shè)置在籃體中部的橫壓柱，一對側(cè)面板的中部設(shè)置有一弧形孔，橫壓柱的兩端分別滑動設(shè)置在弧形孔上，橫壓柱沿長度方向間隔設(shè)置有若干與第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽；設(shè)置在一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動臂，轉(zhuǎn)動臂的一端通過轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在側(cè)面板外側(cè)上，轉(zhuǎn)動臂的另一端與橫壓柱延伸出弧形孔的端部連接；設(shè)置在一對側(cè)面板外側(cè)的轉(zhuǎn)動定位鉤，當橫壓柱轉(zhuǎn)動到上止點時，轉(zhuǎn)動定位鉤限制橫壓柱運動。
【IPC分類】H01L21/673
【公開號】CN105489538
【申請?zhí)枴緾N201510974353
【發(fā)明人】葛林新
【申請人】上海提牛機電設(shè)備有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月21日