電連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]電子卡本身或通過(guò)托盤(pán)插接在連接器，以電性連接電子設(shè)備。部分連接器提供鎖扣機(jī)構(gòu)，以固定插入電子卡或托盤(pán)。
[0003]申請(qǐng)?zhí)朇N201020175069.5中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)(美國(guó)相應(yīng)申請(qǐng)US2011/0269328A1 ;中國(guó)臺(tái)灣相應(yīng)申請(qǐng)TWM396502)公開(kāi)一種卡連接器，其包含兩鎖扣元件。所述兩鎖扣元件分別固定于卡連接器的絕緣本體的兩側(cè)。各鎖扣元件包含金屬制的本體部及設(shè)置在一本體部上的絕緣塊。鎖扣元件與卡連接器的絕緣本體是分開(kāi)制作，然后兩鎖扣元件再組裝在絕緣本體。為在絕緣本體上能組裝鎖扣元件，絕緣本體必須額外提供組裝的位置與空間，使得卡連接器的體積大。再者，由于兩鎖扣元件和絕緣本體是分開(kāi)制作，如此會(huì)增加卡連接器的零件數(shù)量及增加組裝的步驟。
[0004]申請(qǐng)?zhí)朇N201320366741.2中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)(中國(guó)臺(tái)灣相應(yīng)申請(qǐng)TWM470401)公開(kāi)一種電連接器，其具有導(dǎo)電端子組件。導(dǎo)電端子組件包括金屬框，金屬框的兩側(cè)壓出凸?fàn)畹目劢硬?，以扣接托盤(pán)。由于扣接部是壓凸金屬框而成型，因此容易使金屬框變形，造成金屬框和其他構(gòu)件組裝困難，或增加沖壓制造的困難。再者，扣接部是金屬制，容易損傷托盤(pán)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)上述問(wèn)題，本發(fā)明對(duì)應(yīng)地提出新的電連接器。
[0006]本發(fā)明提供一種電連接器，其包含一端子座、一托盤(pán)及一上蓋。端子座包含一絕緣座體、多個(gè)導(dǎo)電端子、兩金屬框架及兩非金屬的卡扣塊。多個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置在所述絕緣座體上。兩金屬框架分別位于絕緣座體的兩側(cè)。各金屬框架一體包括一前后延伸的彈性梁。各卡扣塊設(shè)置在對(duì)應(yīng)的彈性梁上。上蓋配合端子座構(gòu)成用于插入托盤(pán)的插置空間及一位于插置空間前端的開(kāi)口。托盤(pán)包含對(duì)應(yīng)兩卡扣塊的兩卡扣凹部。兩卡扣凹部分別設(shè)置在托盤(pán)的兩側(cè)邊。托盤(pán)經(jīng)由開(kāi)口插入插接空間后，所述卡扣塊分別扣接在托盤(pán)的所述卡扣凹部，使托盤(pán)保持在電連接器內(nèi)。
[0007]優(yōu)選地，各所述卡扣塊是直接包覆成型于對(duì)應(yīng)的彈性梁。
[0008]優(yōu)選地，各所述卡扣塊設(shè)置在所述對(duì)應(yīng)的彈性梁的中間。
[0009]優(yōu)選地，各所述金屬框架包含兩彎折的支架，其中各所述彈性梁的兩端一體連接在對(duì)應(yīng)的兩支架上。
[0010]優(yōu)選地，各所述金屬框架包含兩扣鉤，所述上蓋包含對(duì)應(yīng)的扣孔，其中各所述扣鉤和與其對(duì)應(yīng)的扣孔配合，使所述上蓋固定在所述端子座上。
[0011]優(yōu)選地，各金屬框架的所述兩扣鉤分別位于對(duì)應(yīng)的兩支架的外側(cè)。
[0012]優(yōu)選地，各所述扣鉤和所述對(duì)應(yīng)的扣孔為間隙配合。
[0013]優(yōu)選地，各所述卡扣塊包含一斜面和一圓角，其中所述斜面位于所述插置空間內(nèi)，并朝向所述電連接器的所述開(kāi)口 ；當(dāng)所述托盤(pán)插入所述插置空間后，所述圓角壓抵在所述托盤(pán)的對(duì)應(yīng)的卡扣凹部。
[0014]優(yōu)選地，各所述金屬框架部分埋設(shè)于所述絕緣座體及各所述端子部分埋設(shè)于所述絕緣座體。
[0015]本發(fā)明的有益效果在玉:端子座上直接形成由彈性梁與卡扣塊所構(gòu)成的鎖扣結(jié)構(gòu)，使得電連接器的零件數(shù)量少，組裝電連接器的步驟也少，而且端子座無(wú)需經(jīng)壓凸制作鎖扣結(jié)構(gòu)，端子座的金屬框架不會(huì)因壓凸制作鎖扣結(jié)構(gòu)后而變形?？蹓K為非金屬制，故不會(huì)損傷托盤(pán)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，其例示電連接器、托盤(pán)、電子卡及電路板。
[0017]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，其例示電連接器與托盤(pán)。
[0018]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的端子、金屬框架與卡扣塊的示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的絕緣座體的示意圖。
[0020]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，其例示卡扣塊卡扣托盤(pán)。
[0021]圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的上蓋與檢測(cè)端子的示意圖。
[0022]圖7為本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，其例示托盤(pán)插入后，改變檢測(cè)開(kāi)關(guān)的狀態(tài)。
[0023]圖8為本發(fā)明一實(shí)施例的端子的示意圖。
[0024]圖9為本發(fā)明一實(shí)施例的端子的另一示意圖。
[0025]圖10為本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖，其例示端子于端子槽的狀態(tài)。
[0026]主要符號(hào)說(shuō)明
[0027]1 電連接器
[0028]2 托盤(pán)
[0029]3 電子卡
[0030]4 電路板
[0031]11 插置空間
[0032]12 端子座
[0033]13 上蓋
[0034]14 檢測(cè)開(kāi)關(guān)
[0035]21 卡扣凹部
[0036]22 前框條
[0037]23 框部
[0038]24 側(cè)框條
[0039]25 推動(dòng)塊
[0040]100 插卡方向
[0041]121 絕緣座體
[0042]122 端子
[0043]123 金屬框架
[0044]124 卡扣塊
[0045]131扣孔
[0046]132插片
[0047]133底面區(qū)域
[0048]141檢測(cè)端子
[0049]200左右方向
[0050]221側(cè)向延伸條
[0051]233絕緣材料層
[0052]253推動(dòng)塊
[0053]300上下方向
[0054]400開(kāi)口
[0055]1211上表面
[0056]1212端子槽
[0057]1221尾部
[0058]1222彈性臂
[0059]1223接觸部
[0060]1224前導(dǎo)引件
[0061]1225后導(dǎo)引件
[0062]1226延伸段
[0063]1227基部
[0064]1231彈性梁
[0065]1232支架
[0066]1233扣鉤
[0067]1241斜面
[0068]1242圓角
[0069]1321干涉塊
[0070]1411尾部
[0071]1412彈性臂
[0072]1413絕緣受推塊
[0073]1414絕緣固定塊
[0074]1415固定部
[0075]1416插孔
[0076]12221水平延伸段
[0077]12222下凹段
[0078]12231頂部
[0079]12232底緣
[0080]12241頂部
[0081]12242末緣
[0082]12251頂部
[0083]12252末緣
[0084]14121接觸部
[0085]14151 開(kāi)孔
[0086]Θ1、Θ2 夾角。
【具體實(shí)施方式】
[0087]參照?qǐng)D1與圖2所示，電連接器1可設(shè)置在電路板4上。電連接器1包含可承載電子卡3的托盤(pán)2。電連接器1界定一插置空間11。托盤(pán)2可插置在插置空間11，使電子卡3通過(guò)電連接器1電性連接電路板4。電連接器1包含一開(kāi)口 400，開(kāi)口 400位于插置空間11的前端。托盤(pán)2可沿由前往后的插卡方向100，經(jīng)由開(kāi)口 400，插置在插置空間11。
[0088]參照?qǐng)D1至圖4所示，電連接器1包含托盤(pán)2、一端子座12及一上蓋13。上蓋13可與端子座12組裝一起，并配合端子座12構(gòu)成用于插入托盤(pán)2的插置空間11。
[0089]參照?qǐng)D2至圖4所示，端子座12包含一絕緣座體121、多個(gè)導(dǎo)電端子122、兩金屬框架123及兩卡扣塊124。多個(gè)導(dǎo)電端子122設(shè)置在絕緣座體121上。兩金屬框架123分別位于絕緣座體121的相對(duì)兩側(cè)。各金屬框架123倶為一體。各金屬框架123可一體包括一彈性梁1231。彈性梁1231可前后延伸。彈性梁1231可為片狀，并可縱長(zhǎng)地前后延伸且直立地設(shè)置在插置空間11的兩側(cè)，如此彈性梁1231可朝向或反向于插置空間11移動(dòng)來(lái)作彈性變形。彈性梁1231可筆直延伸。卡扣塊124可為非金屬。各卡扣塊124設(shè)置在一彈性梁1231上?？蹓K124可部分地凸入插置空間11。在一些實(shí)施例中，各卡扣塊124是直接包覆成型于對(duì)應(yīng)的彈性梁1231。在一些實(shí)施例中，各金屬框架123可部分埋設(shè)于絕緣座體121。在一些實(shí)施例中，各端子122可部分埋設(shè)于絕緣座體121。
[0090]托盤(pán)2包含對(duì)應(yīng)兩卡扣塊124而設(shè)置的兩卡扣凹部21。兩卡扣凹部21可設(shè)置在托盤(pán)2的兩側(cè)邊。在一些實(shí)施例中，托盤(pán)2包含一前框條22及一框部23。前框條22便于夾持，以拿取或安裝托盤(pán)2于插置空間11。框部23連接前框條22?？驐l23界定收容電子卡3的空間?？虿?3可大體為矩形，包含兩相對(duì)側(cè)框條24，其中各側(cè)框條24上形成一卡扣凹部21。
[0091]參照?qǐng)D3所示，在一些實(shí)施例中，各金屬框架123包含兩朝上彎折的支架1232。各金屬框架123的彈性梁1231的前后兩端一體連接在對(duì)應(yīng)的兩支架1232。
[0092]參照?qǐng)D5所示，在一些實(shí)施例中，各卡扣塊124可在對(duì)應(yīng)的彈性梁1231的中間包覆彈性梁1231，如此可讓對(duì)應(yīng)的兩支架1232受力較為平均。
[0093]參照?qǐng)D1與圖5所示，在一些實(shí)施例中，卡扣塊124包含一斜面1241及一圓角1242。斜面1241位于插置空間11內(nèi)，并朝向電連接器1的開(kāi)口 400，圓角1242與斜面1241相對(duì)設(shè)置。斜面1241可讓托盤(pán)2較無(wú)阻礙地插入插置空間11。圓角1242可于托盤(pán)2插入后，壓抵在界定卡扣凹部21的部分表面上，以固定及穩(wěn)固托盤(pán)2。
[0094]參照?qǐng)D3、圖6與圖7所示，在一些實(shí)施例中，各金屬框架123包含兩扣鉤1233，上蓋13包含對(duì)應(yīng)的扣孔131。各扣鉤1233和與其對(duì)應(yīng)的扣孔131配合，使上蓋13固定在端子座12上。在一些實(shí)施例中，各扣鉤1233和對(duì)應(yīng)的扣孔131是間隙配合。通過(guò)將扣鉤1233扣接在對(duì)應(yīng)的扣孔131中，可使上蓋13固定在端子座12上，并在焊接安裝到電路板4之前，提供上蓋13與端子座12可各自活動(dòng)的裕度，增加表面焊接的共面性。在一些實(shí)施例中，各金屬框架123的兩扣鉤1233分別位于對(duì)應(yīng)的兩支架1232的外側(cè)。
[0095]參照?qǐng)D8至圖10所示，端子122包含一尾部1221、一彈性臂1222、一接觸部1223及一前導(dǎo)引件1224。彈性臂1222可使接觸部1223作彈性移動(dòng)。接觸部1223可接觸電子卡3上的接墊。前導(dǎo)引件1224可在插入中的電子卡3接觸接觸部1223前，先接觸電子卡3，以讓彈性臂1222與接觸部1223的高度降低，由此減少?gòu)椥员?222與接觸部1223受到來(lái)自插入電子卡3的沖擊力及側(cè)向剪力。在一些實(shí)施例中，接觸部1223可為拱頂蓋。在一些實(shí)施例中，接觸部1223可為圓頂狀