引腳鎖定結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的各方面指向集成電路封裝及其實現(xiàn)，特別地指向使用將集成電路電連接到基板和/或另一集成電路的引線框的集成電路封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]各實施方式解決涉及到熱和其他壓力的問題，熱和其他壓力可能導致結(jié)構(gòu)問題，例如在接合線與引線框之間的連接。比如，各種集成電路封裝使用具有引腳的引線框，引腳將引線框周圍附近的端子與引線框內(nèi)部部分連接，在引線框內(nèi)部部分，集成電路管芯可以通過接合線連接。在使用中，集成電路封裝的引腳可能經(jīng)受熱膨脹及熱收縮，從而導致在所連接的元件(如在引腳與接合線之間的焊接)上出現(xiàn)壓力。這類的熱壓力經(jīng)過一段時間之后可能導致集成電路的過早失效。這些問題可能提出了挑戰(zhàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]從而，本發(fā)明的各方面指向鎖定結(jié)構(gòu)，其可以減小或消除引腳熱膨脹及熱收縮問題，從而減小在引腳與接合線之間的焊接失效。
[0004]根據(jù)一個或多個實施方式，一種裝置包括引線框基板和在基板上的多個引腳。每個引腳具有鎖定結(jié)構(gòu)，鎖定結(jié)構(gòu)連接到接合線，并與引線框基板及引腳一起作動，以將引腳固定或鎖定到相對于基板而言適當?shù)奈恢谩?br>[0005]各實施方式指向一種裝置，包括長方形的基板，長方形由周圍和在該周圍之中的中央?yún)^(qū)域定義。該長方形基板具有大于其長度的寬度，沿該寬度有多個端子接合到基板的周圍。該裝置進一步包括接合到基板的中央?yún)^(qū)域的集成電路管芯。大致相等長度的引腳自基板的端子向中央?yún)^(qū)域、在垂直于寬度的方向上延伸。接合線將每個引腳的一端耦合到集成電路管芯的一端上，并與引腳一起動作，以在引腳和接合線所連接的這些端之間傳送信號。
[0006]—些實施方式指向倒裝芯片(flip-chip)封裝，其具有附接到引線框的處理器芯片。引線框包括基板和在基板上的多個引腳，每個引腳具有鎖定結(jié)構(gòu)，鎖定結(jié)構(gòu)將引腳鎖定到與基板相對合適的位置。鎖定結(jié)構(gòu)減小引腳的熱膨脹及熱收縮，從而減輕或消除與熱壓力有關(guān)的問題，例如引腳與接合線之間的焊接連接失效。
[0007]以上的討論/概要并不應視為描述了本發(fā)明的每一種實施方式或所有實施例。以下的附圖和描述同樣示出了各種實施方式。
【附圖說明】
[0008]通過以下結(jié)合各附圖進行的詳細說明，可以更完整地理解各示例的實施方式，其中:
[0009]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的包括了具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的引線框的上視圖；
[0010]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的包括了具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的另一引線框的上視圖；
[0011]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的剖視圖；
[0012]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的剖視圖；
[0013]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖；
[0014]圖6示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖；
[0015]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖；
[0016]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖；
[0017]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖；以及
[0018]圖10示出了根據(jù)本發(fā)明各方面的具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的上視圖。
【具體實施方式】
[0019]以下將通過附圖中示例的說明詳細闡述本發(fā)明的細節(jié)，本發(fā)明亦可適用各種變通與修飾。然而，應當理解的是，本發(fā)明不局限于所描述的特定實施方式。相反地，意欲覆蓋所有落入包括定義在權(quán)利要求中的各方面中的本發(fā)明的所有修改、等同和替換。此外，本申請全文中所指的“示例”僅為表述之用，非為限制。
[0020]應當相信，本發(fā)明的各方面可應用在涉及到集成電路封裝的多種不同類型的裝置和系統(tǒng)中。本發(fā)明的多個方面可以通過上下文所描述的種種示例展示，本發(fā)明并不限于所述的示例。
[0021]本發(fā)明的各方面指向集成電路封裝及其實現(xiàn)，特別地指向使用引線框來將集成電路電連接到襯底和/或另一集成電路的集成電路封裝。在本發(fā)明的一種實施方式中，引腳置于引線框基板上，每個引腳具有鎖定結(jié)構(gòu)，鎖定結(jié)構(gòu)將引腳鎖定到與基板相對合適的位置。引腳提供了用于連接來自集成電路的接合線的位置。在使用中，流經(jīng)引腳的電子可能會導致引腳經(jīng)受熱膨脹及熱收縮。引腳的這些熱膨脹及熱收縮會導致引腳和接合線之間的焊接或其他連接上的過度的壓力，接合線將集成電路電連接到引線框。這類的熱壓力經(jīng)過一段時間之后可能導致集成電路的過早失效，并阻礙集成電路的正常工作。每個引腳的鎖定結(jié)構(gòu)減小引腳熱膨脹及熱收縮問題(在一些實施方式中約達到30% )，從而減小在引腳與接合線之間的焊接失效。
[0022]在各種實施方式中，引腳的鎖定結(jié)構(gòu)(例如由上面所述的)包括定義開口的部分，通過該開口來將引腳固定/鎖定到基板。在一些實現(xiàn)中，引腳的包括鎖定結(jié)構(gòu)的該部分定義內(nèi)部部分，引腳的外部部分將內(nèi)部部分連接到在引線框基板的周圍的端子。引線框的內(nèi)部部分和外部部分通過接合線而在端子與集成電路管芯之間傳送信號。在進一步的實施方式中，多個引腳沿著與引線框基板周圍的較長部分相垂直的方向延伸，每個引腳在端子與鎖定結(jié)構(gòu)之間具有大約相等的長度。在這種實現(xiàn)中，該裝置可進一步包括該集成電路管芯和多個接合線，每個接合線將集成電路管芯連接到引腳中的一個。各個接合線具有各種長度，其由各自的集成電路與通過接合線所連接的引腳之間的距離確定。
[0023]在特定的實施方式中，鎖定結(jié)構(gòu)包括定義開口或空腔的部分。在一些實現(xiàn)中，該開口 /空腔由膠粘劑或其他材料填充，以將引腳固定或鎖定到基板。在其他實現(xiàn)中，基板的一部分延伸進入鎖定結(jié)構(gòu)開口，從而將引腳固定到基板。該固定的引腳較小地傾向于熱膨脹及熱收縮，從而減輕引腳與接合線之間的連接失效(例如，通過減小沿與接合線大體上平行的線上的熱壓力)。
[0024]在一些實施方式中，引線框基板具有長方形的形狀，其具有寬度和長度。端子在引線框基板周圍沿著長度布置。引腳沿垂直于引線框的側(cè)邊的長度方向延伸，引腳的內(nèi)部部分約束在引線框基板表面的第一長方形表面區(qū)域內(nèi)。第一長方形表面區(qū)域具有長度和寬度和面積，長度由引線框基板的長度定義，寬度由鎖定結(jié)構(gòu)中最長的一個的長度定義，面積為引線框基板表面面積的0.1-0.3倍。引腳的外部部分約束在引線框基板表面的第二長方形表面區(qū)域內(nèi)。第二長方形表面區(qū)域具有長度和寬度和面積，長度由引線框基板的長度定義，寬度由鎖定結(jié)構(gòu)中一個的外部部分的長度定義，面積為引線框基板表面面積的0.1-0.25倍。
[0025]在本發(fā)明更具體的實施方式中，鎖定結(jié)構(gòu)包括定義開口的部分，開口經(jīng)過鎖定結(jié)構(gòu)從上表面到下表面延伸，并與基板接觸。膠粘劑被注入到武器中，并將引腳通過該開口固定到基板。
[0026]各實施方式指向一種裝置，其包括長方形的基板，長方形的形狀由周圍及在該周圍之中的中央?yún)^(qū)域(例如可設置管芯的位置)定義。該長方形基板具有大于其長度的寬度，沿該寬度有多個端子接合到基板的周圍。該裝置進一步包括接合到基板的中央?yún)^(qū)域的集成電路管芯。引腳由每個端子的第一端沿著朝向基板的中央?yún)^(qū)域并垂直于寬度的方向延伸到第二端。在一些實施方式中，引腳的長度大約相等，接合線具有變化的長度，以適應于延伸到離管芯更遠的引腳之一。在每個引腳的第二端，接合線將引腳連接到集成電路管芯的一端。從而，接合線和引腳在引腳所連接的端子與集成電路管芯之間傳送信號。
[0027]一些實施方式進一步指向一種倒裝芯片封裝，其包括處理器芯片和引線框，處理器芯片裝在引線框上。引線框包括基板和在基板上的多個引腳，每個引腳具有鎖定結(jié)構(gòu)，鎖定結(jié)構(gòu)將引腳固定到與基板相對合適的位置。每個引腳的鎖定結(jié)構(gòu)減小引腳的熱膨脹及熱收縮，從而減輕有關(guān)的問題，例如引腳與接合線之間的焊接連接失效。
[0028]由于與多種引線框材料(包括具有/沒有電鍍的引線框基板)、膠粘劑材料類型、線接合材料/技術(shù)、封裝材料和模制材料相兼容，本發(fā)明的實施方式可以用在多種應用中。各實施方式指向使用扁平引線框的實現(xiàn)，其中管芯位于具有接合墊的公共平面，其他實施方式指向使用具有變化表面的引線框的實現(xiàn)，其具有抬升與凹進的區(qū)域(例如具有相比于接合墊而言凹進的管芯墊)。進一步地，此處所述的各實施方式中所實現(xiàn)的各種減小壓力的優(yōu)點，也適用在各類引線框設計中。
[0029]現(xiàn)在參考圖示，圖1所示的是根據(jù)本發(fā)明各方面的包括具有鎖定結(jié)構(gòu)的引腳的引線框電路100的上視圖。示例地，引腳102被標注，其包括內(nèi)部部分110和外部部分120。內(nèi)部部分110包括鎖定結(jié)構(gòu)115和接合墊105。鎖定結(jié)構(gòu)115將引腳102固定到引線框基板103。各種其他的引腳也可以實現(xiàn)為與以上所討論的引腳102相似的方式。
[0030]在本實施方式中，鎖定結(jié)構(gòu)115是穿過引腳102延伸的腔。為將引腳102固定到引線框基板102，可以在鎖定結(jié)構(gòu)115中應用膠粘劑，或者引線框基板103可以延伸進入鎖定結(jié)構(gòu)115中。當鎖定結(jié)構(gòu)115固定到引線框基板103上后，可以減輕引腳102的熱膨脹及熱收縮，引