便攜設備的制造方法
【技術領域】
[0001]—般地說，本發(fā)明涉及便攜設備，更具體地說，涉及在殼體外部具備天線的便攜設備。
【背景技術】
[0002]關于現(xiàn)有的便攜設備，例如，在特開2007-288360號公報中公開了一種移動通信終端，其以能簡單且廉價地實現(xiàn)殼體與天線的一體化而使終端進一步小型化且提高終端殼體的形狀自由度為目的(專利文獻I)。在專利文獻I所公開的移動通信終端中，在殼體的外側蓋的表面上形成有包括導電性金屬圖案的天線元件。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利f獻
[0005]專利文獻1:特開2007-288360號公報

【發(fā)明內容】

_6] 發(fā)明要解決的問題
[0007]近年來，手機等便攜設備要求防水性。作為滿足防水性的結構，可以考慮在具有防水結構的殼體內部配置天線的結構，但為了最大限度地發(fā)揮天線的性能，優(yōu)選將天線配置到殼體外部。然而，在將金屬制的天線設置于樹脂制的殼體的外表面的情況下，在掉落時等向便攜設備施加過大的沖擊時，樹脂與金屬會對沖擊展示出相互不同的遵從性。由此，有可能天線發(fā)生斷線等而導致便攜設備的天線性能大大下降。
[0008]因此，本發(fā)明的目的是解決上述的問題，提供即使在從外部施加過大的沖擊的情況下也能抑制天線性能的下降的便攜設備。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]本發(fā)明的便攜設備具備:樹脂制的殼體；金屬制的導電構件，其埋設于殼體，具有從殼體的外表面露出的連接部；以及天線元件，其設置于殼體的外表面，與連接部接觸。天線元件與連接部接觸的第I區(qū)域和天線元件與殼體接觸的第2區(qū)域的邊界不是一條直線狀。
[0011]根據這樣構成的便攜設備，會防止在便攜設備被施加了過大的沖擊時天線元件在其與金屬制的連接部接觸的第I區(qū)域和其與樹脂制的殼體的外表面接觸的第2區(qū)域的邊界處斷裂。由此，能夠抑制天線性能的下降。
[0012]發(fā)明效果
[0013]如以上所說明的，根據本發(fā)明，能夠提供即使在從外部施加過大的沖擊的情況下也能抑制天線性能的下降的便攜設備。
【附圖說明】
[0014]圖1是示出本發(fā)明的實施方式I的手機的外觀的主視圖。
[0015]圖2是示出沿著圖1中的I1-1I線的手機的截面圖。
[0016]圖3是示出圖1中的手機所具備的天線殼體的立體圖。
[0017]圖4是示出圖3中的用雙點劃線IV包圍的范圍的天線殼體的立體圖。
[0018]圖5是示出沿著圖4中的V-V線的天線殼體的截面圖。
[0019]圖6是圖4中的天線殼體和天線元件的分解組裝圖。
[0020]圖7是示出圖4中的嵌入金屬板與天線元件的連接部位的俯視圖。
[0021]圖8是示出圖7中的嵌入金屬板的連接部所具有的凹凸形狀的第I變形例的俯視圖。
[0022]圖9是示出圖7中的嵌入金屬板的連接部所具有的凹凸形狀的第2變形例的俯視圖。
[0023]圖10是示出圖7中的嵌入金屬板的連接部所具有的凹凸形狀的第3變形例的俯視圖。
[0024]圖11是示出圖7中的嵌入金屬板的連接部所具有的凹凸形狀的第4變形例的俯視圖。
[0025]圖12是示出本發(fā)明的實施方式3的手機的截面圖。
[0026]圖13是示出圖12中的手機的變形例的截面圖。
【具體實施方式】
[0027]參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。此外，在以下參照的附圖中，對相同或者相當?shù)臉嫾俗⑾嗤母綀D標記。
[0028](實施方式I)
[0029]圖1是示出本發(fā)明的實施方式I的手機的外觀的主視圖。圖2是示出沿著圖1中的I1-1I線的手機的截面圖。圖3是示出圖1中的手機所具備的天線殼體的立體圖。
[0030]參照圖1至圖3，本實施方式的手機10是不僅具備電話功能和通信功能還具備互聯(lián)網功能等各種功能的多功能型手機。手機10具有作為其主要構成的主體箱體12、天線殼體21、基板16、嵌入金屬板31、天線元件41以及襯墊50。
[0031]主體箱體12構成手機10的外觀。主體箱體12為平板形狀，沿著圖中的X軸、Y軸和Z軸的方向分別為縱方向、橫(寬度)方向和厚度方向?；?6收納于主體箱體12。除了基板16以外，手機10用來發(fā)揮其功能的多個電子部件也收納于主體箱體12。在主體箱體12的外表面上設置有顯示各種畫面的未圖示的顯示部。
[0032]基板16上安裝有安裝彈簧17。安裝彈簧17將基板16與后述的嵌入金屬板31之間電連接。主體箱體12上形成有開口部18。開口部18以使收納基板16的主體箱體12內的空間與主體箱體12的外側的空間之間連通的方式形成。開口部18設置在與安裝彈簧17相對的位置。在本實施方式中，開口部18以其開口面面向Z軸方向(主體箱體12的厚度方向)的方式設置。
[0033]天線殼體21與主體箱體12 —起構成手機10的外觀。天線殼體21由樹脂形成。天線殼體21比主體箱體12小。
[0034]天線殼體21組合于主體箱體12的X軸方向(縱方向)的端部。天線殼體21組合于主體箱體12的底部。天線殼體21以堵塞開口部18的方式組合于主體箱體12。天線殼體21整體上為在Y軸方向(主體箱體12的寬度方向)上延伸的桿狀。
[0035]天線殼體21具有外表面21a和對合面21b。外表面21a包含彎曲面。對合面21b設置為與主體箱體12相對。在本實施方式中，對合面21b在開口部18的周圍與主體箱體12相對。對合面21b在X軸-Y軸平面上延伸。
[0036]天線元件41具有用于通信的天線功能。天線元件41為薄膜形狀，設置于天線殼體21的外表面21a。天線元件41沿著天線殼體21的外表面21a所具有的彎曲形狀設置。天線元件41 一邊多次改變前進方向，一邊整體上在Y軸方向(主體箱體12的寬度方向)上延伸。天線元件41例如具有10 μm以上100 μπι以下的厚度。
[0037]在本實施方式中，天線元件41是通過在天線殼體21的外表面21a印刷導電性的金屬圖案而形成的。但不限于這樣的構成，天線元件41例如也可以通過金屬電鍍來設置。天線元件41可以是在天線殼體21的外表面21a上直接形成指定的天線形狀，也可以是將形成指定的天線形狀后的天線元件接合到天線殼體21的外表面21a。
[0038]圖4是示出圖3中的用雙點劃線IV包圍的范圍的天線殼體的立體圖。圖5是示出沿著圖4中的V-V線的天線殼體的截面圖。
[0039]參照圖2至圖5，嵌入金屬板31由導電性構件形成。嵌入金屬板31是作為用于將基板16與天線元件41之間電連接的導電構件設置的。嵌入金屬板31埋設于天線殼體21。嵌入金屬板31嵌入成型于樹脂制的天線殼體21。
[0040]若具體說明嵌入金屬板31的形狀，則作為嵌入金屬板31的構成部位，其具有連接部32、供電部33和中間部34。
[0041]連接部32以從天線殼體21的外表面21a露出到外部空間的方式設置。供電部33以露出到主體箱體12的內部的方式設置。供電部33通過開口部18露出到主體箱體12的內部。中間部34以將連接部32與供電部33之間連接的方式設置。嵌入金屬板31在連接部32與供電部33之間(S卩，在中間部34)由形成天線殼體21的樹脂覆蓋。
[0042]在本實施方式中，嵌入金屬板31具有在連接部32與中間部34之間以及中間部34與供電部33之間彎折成直角的形狀。嵌入金屬板31整體上為Z字狀的截面形狀。嵌入金屬板31的形狀也可以根據基板16 (安裝彈簧17)與天線元件41的位置關系適當變更。
[0043]