用于oled顯示面板的檢測系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明大體設(shè)及OL邸顯示器，并且更具體地，設(shè)及用于檢測諸如有源矩陣有機發(fā) 光二極管顯示器等顯示器中的缺陷和不均勻性的檢測系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 顯示面板可W使用分別由單獨電路（即，像素電路）控制的發(fā)光器件的陣列構(gòu)成， 所述單獨電路具有用于選擇性地控制該電路W用顯示信息進行編程并根據(jù)顯示信息使發(fā) 光器件發(fā)光的晶體管。在基板上制造的薄膜晶體管（"TFT")可W被裝入運種顯示面板中。 由于生產(chǎn)問題，顯示面板上的OL邸和TFT會呈現(xiàn)出不均勻的表現(xiàn)。如果在生產(chǎn)面板時（例 如，在制造期間或緊隨制造之后）可W識別出缺陷和不均勻性，則可W解決運種問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 提供了運樣的一種系統(tǒng)：該系統(tǒng)用于在制造期間或緊隨制造之后檢測具有薄膜晶 體管（TFT)和發(fā)光器件（OLED)的顯示面板的至少一部分，從而能夠?qū)χ圃爝^程進行調(diào)節(jié)W 避免缺陷和不均勻性。所述系統(tǒng)設(shè)置有位于顯示面板的至少一部分上的連接至信號線的焊 接墊化ondingpad)和沿著顯示面板的所選邊的探針焊盤（probepad)。所述探針焊盤通 過多個多路復(fù)用器連接至所述焊接墊，使得所述探針焊盤的數(shù)量小于所述焊接墊的數(shù)量。
[0004] 根據(jù)參照附圖對各實施例和/或各方面進行的詳細說明（接下來將對它們進行簡 要說明），對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明的前述的和附加的方面及實施方式將是顯而易見 的。
【附圖說明】
[0005] 通過閱讀下面的詳細說明并參照附圖，本發(fā)明的前述的和其它優(yōu)點將變得顯而易 見。
[0006] 圖1是適于接收探針板（probecard)的顯示面板的示意性立體圖。
[0007] 圖2是圖1中示出的顯示面板的示意性正視圖，該圖示出了用于接收探針板的探 針焊盤的位置。
[0008] 圖3是連接至用于將探針信號提供至探針焊盤的多路復(fù)用器的一對探針焊盤的 圖。
[0009] 圖4是圖3中示出的被連接用來接收顯示信號的一個探針焊盤的示意性電路圖。
[0010] 圖5是用于進行AMOLED面板的測量W及進行能夠用來修復(fù)通過該測量的分析而 識別出的缺陷的各種修正動作的檢測系統(tǒng)的示意圖。
[0011] 圖6是具有信號WR的像素電路的示意性電路圖。
[0012] 本發(fā)明容許各種修改和替代形式，具體實施方案已通過圖中的示例示出，并將在 本文中詳細地說明。然而，應(yīng)當理解，本發(fā)明不旨在局限于所公開的特定形式。相反地，本 發(fā)明覆蓋落入由所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等同物和替代 物。
【具體實施方式】
[001引圖1圖示了用于在OL邸顯示面板10的制造的一個或多個階段（例如，TFT背板、 完全制造好的面板或者完全完成并封裝的面板）檢測面板10的系統(tǒng)。顯示面板10通過測 量電子設(shè)備11和探針板12連接至計算機14,W提供在每個處理步驟對面板進行測試和核 查的能力。例如，在完成TFT背板之后，探針板系統(tǒng)可用于單獨地檢測TFT背板的性能。如 果TFT背板是合格的，那么隨后將面板10轉(zhuǎn)到下一個步驟，該步驟可W是OL邸沉積階段。 在完成OL邸沉積之后，可W在密封前針對適當?shù)某练e對面板10進行檢測。在密封之后，可 W在面板10被送至裝配工序之前再次對其進行檢測。
[0014] 如在圖2中所能看到的，示例性顯示面板10具有沿著面板的四個邊中的S個邊形 成的探針焊盤20。探針焊盤還可優(yōu)選地在OL邸沉積階段之前被形成在面板內(nèi)。探針焊盤 20用于經(jīng)由焊接墊30將測試信號提供至顯示面板10上的大量像素電路，其中焊接墊30形 成在通向所述像素電路的各種信號線的外端。
[0015] 圖3圖示了探針焊盤20與焊接墊30的通過多路復(fù)用器（MUX)40的連接，該連接 減少了所需的探針焊盤的數(shù)量，運進而使得能夠增大焊盤間距。為了保證連接至探針焊盤 20的其它信號被適當?shù)仄茫枰狹UX40能夠針對各組信號（例如，源極信號、柵極信號 等）將各探針焊盤20連接至共用信號（Vcom)
[0016] 圖4圖示了對于每個探針焊盤20具有公共信號控制和兩個W上面板信號的MUX 40。圖4示出了連接至一個探針焊盤20的h個面板信號，因而需要用于與探針焊盤20連 接或與公共信號連接的化個控制信號。面板信號至探針焊盤20的連接由第一開關(guān)41和 42控制，且公共信號Vcom至面板信號線的連接由第二開關(guān)43和44控制。
[0017] 用于全面板探測的適當?shù)暮副P間距通常約為150微米。如表1中的數(shù)據(jù)所示，用 于最常規(guī)構(gòu)造的焊盤間距滿足最小焊盤間距要求。然而，也如表1中的數(shù)據(jù)所示，利用2:1 或更大的復(fù)用比能夠使焊盤間距增大，運將使探針板更加簡單。
[0018] 表1:針對不同顯示器尺寸和分辨率的焊盤間距。
[0019]
[0020] 如圖5所示，安裝在探針板12上的電子測量系統(tǒng)13能夠測量顯示面板10中的每 一個TFT和每一個OL邸器件的電特性，并識別出缺陷和不均勻性。該數(shù)據(jù)被提供至GUI14 W獲得更高的良品率、更快的工藝提升和更低的線監(jiān)控成本，其中，在GUI14中所述數(shù)據(jù) 能夠被用于對每個工藝步驟進行微調(diào)。圖5中圖示了能夠被微調(diào)的各種處理步驟的示例， 良P，瓣射和PECVD模塊50、工序間退火模塊51、圖案化模塊52、激光修復(fù)模塊53、噴墨打印 模塊54W及蒸發(fā)模塊55。最終的結(jié)果是完整的顯示面板56.
[002。 圖5中所示的電路從測量電子設(shè)備13獲取數(shù)據(jù)，分析該數(shù)據(jù)并W各種報告、表格 和圖片的形式顯示該數(shù)據(jù)。在下表中對一些視圖進行了說明。
[0022]
[0023]
[0024] 諸如在2013年12月3日公開的名為"Systems and Methods for Extrraction of I"虹eshold and Mobility Parameters in AMOLED Displays(用于AMOLED顯不器中的 闊值和遷移率參數(shù)的提取的系統(tǒng)和方法）"的美國專利8, 599, 191中說明的提取系統(tǒng)，各種 不同的電路和算法可用來在顯示面板制造的不同階段從顯示面板提取不同參數(shù)的測量。
[0025] 本檢測系統(tǒng)能夠?qū)芏酀撛诘娜毕莺蛦栴}（例如，在瓣射和PECVD步驟的情況下， 本檢測系統(tǒng)可被用來識別導(dǎo)致缺陷或問題的可能原因，使得能夠立即對制造過程進行微調(diào) W解決問題）進行識別。運類問題和它們的可能原因的示例如下：
[0026]
[0027]
[0028] 對于通過檢測系統(tǒng)的單次測量不能夠直接識別出的缺陷，第一次測量能夠掲示存