一種天線系統(tǒng)以及通信電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及一種天線系統(tǒng)以及通信電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)線電發(fā)射機(jī)作為射頻信號(hào)源，輸出的射頻信號(hào)，通過(guò)饋線輸送到天線，由天線裝置以電磁波形式輻射出去。電磁波到達(dá)接收地點(diǎn)后，由天線接下來(lái)，并通過(guò)饋線輸送到無(wú)線電接收機(jī)?？梢?jiàn)，天線是通信電子設(shè)備用于發(fā)射和接收電磁波的一個(gè)重要無(wú)線電元件，沒(méi)有天線就沒(méi)有無(wú)線電通信。
[0003]由于金屬外殼具有較好的觸摸質(zhì)感以及較強(qiáng)的機(jī)械特性，越來(lái)越多的電子設(shè)備趨向于采用金屬外殼進(jìn)行封裝保護(hù)。但是金屬外殼具有電磁屏蔽特性，導(dǎo)致天線的輻射效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種天線系統(tǒng)以及通信電子設(shè)備，提高了天線的輻射效率。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種天線系統(tǒng)，用于通信電子設(shè)備，該天線系統(tǒng)包括:金屬外殼以及設(shè)置在所述金屬外殼內(nèi)的WBG三合一天線、主地金屬板以及射頻信號(hào)源；
[0007]所述金屬外殼包括:第一區(qū)域、第二區(qū)域以及設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域之間的開(kāi)縫；
[0008]所述WBG三合一天線設(shè)置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區(qū)域；所述WBG三合一天線與第一側(cè)壁之間具有第一耦合饋電間隙，與第二側(cè)壁之間具有第二耦合饋電間隙；其中，所述第二側(cè)壁平行于所述開(kāi)縫，且位于所述第一區(qū)域；所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁為所述金屬外殼相鄰的兩側(cè)壁；
[0009]所述主地金屬板設(shè)置在所述金屬外殼的底部，且在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述主地金屬板與所述WBG三合一天線在所述金屬外殼的底部的投影不交疊。
[0010]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述WBG三合一天線包括:第一饋電點(diǎn)以及第一天線走線；所述第一天線走線包括:連通的第一耦合縫隙以及第二耦合縫隙；形成所述第一耦合縫隙的第一高頻分支；與所述第一高頻分支之間形成所述第二耦合縫隙的第二高頻分支；
[0011]所述第一饋電點(diǎn)設(shè)置在所述第一天線走線與所述金屬外殼的底部之間，用于連接所述射頻信號(hào)源；
[0012]所述第一高頻分支包圍所述第一饋電點(diǎn)，且所述第一高頻分支的第一端連接所述第一饋電點(diǎn)，第二端連接所述第二高頻分支。
[0013]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述開(kāi)縫包括與所述WBG三合一天線相對(duì)的第一區(qū)域開(kāi)縫；所述第一區(qū)域開(kāi)縫的長(zhǎng)度范圍為15mm-30mm，包括端點(diǎn)值。
[0014]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，還包括:設(shè)置在所述金屬外殼內(nèi)的LTE天線；
[0015]所述LTE天線設(shè)置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區(qū)域；在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述LTE天線與所述主地金屬板在所述金屬外殼的底部的投影不交疊；
[0016]所述LTE天線與所述第二側(cè)壁之間具有第三耦合饋電間隙；與第三側(cè)壁之間具有第四耦合饋電間隙；其中，所述第三側(cè)壁為所述第二側(cè)壁另一相鄰的側(cè)壁。
[0017]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述LTE天線包括:第二饋電點(diǎn)以及第二天線走線；所述第二天線走線包括:第三高頻分支以及第四高頻分支；
[0018]所述第二饋電點(diǎn)位于所述第三高頻分支以及所述第四高頻分支的連接處；所述第二饋電點(diǎn)設(shè)置在所述第二天線走線與所述金屬外殼的底部之間，用于連接所述射頻信號(hào)源；
[0019]所述第三高頻分支平行于所述第二側(cè)壁延伸；
[0020]所述第四高頻分支包括:平行所述第二側(cè)壁延伸的第一段以及平行所述第三側(cè)壁延伸的第二段；所述第一段一端連接所述第三高頻分支，另一端連接所述第二段。
[0021]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述開(kāi)縫包括與所述LTE天線相對(duì)的第二區(qū)域開(kāi)縫；所述第二區(qū)域開(kāi)縫的長(zhǎng)度范圍為10mm-30mm,包括端點(diǎn)值。
[0022]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，還包括:金屬環(huán)，所述金屬環(huán)包圍所述金屬外殼的四周側(cè)壁；且所述金屬環(huán)具有填充有絕緣物質(zhì)的開(kāi)口。
[0023]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述開(kāi)口包括:與所述開(kāi)縫一端相對(duì)的第一開(kāi)口以及與所述開(kāi)縫另一端設(shè)置的第二開(kāi)口。
[0024]優(yōu)選的，在上述天線系統(tǒng)中，所述金屬外殼與所述主地金屬板之間設(shè)置有絕緣層；
[0025]其中，所述主地金屬板與所述第二側(cè)壁相對(duì)的一端通過(guò)金屬側(cè)銜接點(diǎn)與所述第二側(cè)壁電連接。
[0026]本發(fā)明還提供了一種通信電子設(shè)備，該通信電子設(shè)備包括:上述任一項(xiàng)所述的天線系統(tǒng)。
[0027]優(yōu)選的，在上述通信電子設(shè)備中，所述通信電子設(shè)備為手機(jī)；
[0028]所述天線系統(tǒng)的金屬外殼的第一區(qū)域用于設(shè)置手機(jī)的聽(tīng)筒。
[0029]通過(guò)上述描述可知，本發(fā)明提供的天線系統(tǒng)包括:金屬外殼以及設(shè)置在所述金屬外殼內(nèi)的WBG三合一天線、主地金屬板以及射頻信號(hào)源；所述金屬外殼包括:第一區(qū)域、第二區(qū)域以及設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域之間的開(kāi)縫；所述WBG三合一天線設(shè)置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區(qū)域；所述WBG三合一天線與第一側(cè)壁之間具有第一耦合饋電間隙，與第二側(cè)壁之間具有第二耦合饋電間隙；其中，所述第二側(cè)壁平行于所述開(kāi)縫，且位于所述第一區(qū)域；所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁為所述金屬外殼相鄰的兩側(cè)壁；所述主地金屬板設(shè)置在所述金屬外殼的底部，且在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述主地金屬板與所述WBG三合一天線在所述金屬外殼的底部的投影不交疊。
[0030]本發(fā)明所述天線系統(tǒng)中，所述WBG三合一天線與金屬外殼之間可以通過(guò)第一耦合饋電間隙以及第二耦合饋電間隙將金屬外殼作為輻射體，提高所述天線的輻射效率。同時(shí)，由于WBG三合一天線與金屬外殼之間通過(guò)耦合饋電方式進(jìn)行信號(hào)輻射，相對(duì)于彈片等物理接觸的連接方式進(jìn)行信號(hào)輻射，信號(hào)傳遞的一致性以及可靠性更好。本發(fā)明提供的通信電子設(shè)備具有所述天線系統(tǒng)，因此具有較好的信號(hào)輻射效率，且信號(hào)傳遞的一致性以及可靠性更好。
【附圖說(shuō)明】
[0031]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為傳統(tǒng)的具有三段式金屬外殼的天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為圖2的第一區(qū)域的局部放大圖；
[0035]圖4為圖2的第二區(qū)域的局部放大圖；
[0036]圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例所述天線系統(tǒng)的耦合饋電原理示意圖；
[0037]圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例所述天線系統(tǒng)中WBG三合一天線對(duì)應(yīng)的S參數(shù)(回波損)測(cè)試波形圖；
[0038]圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例所述天線系統(tǒng)中LTE天線對(duì)應(yīng)的S參數(shù)(回波損)測(cè)試波形圖；
[0039]圖8為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種通信電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0041]參考圖1，圖1為傳統(tǒng)的具有三段式金屬外殼的天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，該天線系統(tǒng)包括:金屬外殼1、PCB主板2、天線、饋電點(diǎn)3以及饋電點(diǎn)4。
[0042]所述金屬外殼2具有兩個(gè)開(kāi)縫，將所述金屬外殼2分為三段，所述金屬外殼2包括:第一金屬外殼11、第二金屬外殼12以及第三金屬外殼13。所述天線包括設(shè)置在所述第一金屬外殼體11表面的天線分支一 5以及設(shè)置在所述第三金屬外殼體13表面的天線分支二 6。天線分支一 5以及天線分支二 6均通過(guò)天線連接器與PCB主板2的射頻信號(hào)源連接。第一金屬外殼體11與第二金屬外殼體12之間設(shè)置有饋電點(diǎn)3，第三金屬外殼體13與第二金屬外殼體12之間設(shè)置有饋電點(diǎn)4。通過(guò)調(diào)節(jié)饋電點(diǎn)3以及饋電點(diǎn)4的位置調(diào)節(jié)信號(hào)頻段。
[0043]在傳統(tǒng)的三段式金屬外殼的天線系統(tǒng)中，天線分支一 5以及天線分支二 6均通過(guò)可移動(dòng)的饋電點(diǎn)連接金屬外殼。一般采用金屬?gòu)椘鳛轲侂婞c(diǎn)。但是，金屬?gòu)椘慕佑|性不好，導(dǎo)致天線系統(tǒng)的信號(hào)輻射一致性以及可靠性較差，同時(shí)輻射效率較低。
[0044]為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種天線系統(tǒng)，參考圖2-圖4。圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種天線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2的