小型制造裝置以及使用該小型制造裝置的制造系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在使用處理基板(例如半導(dǎo)體晶圓等)來制造設(shè)備(半導(dǎo)體設(shè)備等)的工藝(process)中使用的小型制造裝置以及使用該小型制造裝置的制造系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于以往的半導(dǎo)體制造裝置，取在半導(dǎo)體制造工藝中使用的制造系統(tǒng)為例來進行說明。
[0003]作為以往的半導(dǎo)體制造裝置，例如已知下述專利文獻I所記載的裝置。
[0004]專利文獻I所記載的半導(dǎo)體制造裝置按每個工藝腔(基板處理室)PMl、PM2設(shè)置有真空鎖腔(前室)VL1、VL2。在工藝腔PM1、PM2與真空鎖腔VL1、VL2之間設(shè)置有閘閥G1、G2。而且，通過配置于真空鎖腔VLl、VL2內(nèi)的真空機器人VR1、VR2，來在工藝腔PM1、PM2與真空鎖腔VL1、VL2之間進行晶圓W的搬入、搬出(參照專利文獻I的圖1等)。
[0005]在所述半導(dǎo)體制造裝置中，由一個控制單元CNT來統(tǒng)一地進行使真空機器人VR1、VR2進行晶圓W的搬入、搬出的控制、在工藝腔PM1、PM2內(nèi)對晶圓W實施規(guī)定的處理的控制等(參照專利文獻I的段落
[0043]等)。
[0006]專利文獻1:日本特開2006-5086號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_7] 發(fā)明要解決的問題
[0008]近年來，對半導(dǎo)體設(shè)備的多品種少量生產(chǎn)的需求正在提高。另外，在研究開發(fā)等中試制半導(dǎo)體設(shè)備的情況下，期望的是以一個或幾個為單位來制造半導(dǎo)體設(shè)備。
[0009]另外，如上所述，在大規(guī)模的工廠中大量制造同一品種的產(chǎn)品的情況下，配合市場的需求變動來調(diào)整生產(chǎn)量是非常困難的。這是由于少量的生產(chǎn)是無法確保與工廠的運營成本相抵的利益的。并且，半導(dǎo)體制造工廠需要高額的建設(shè)投資、運營費用，因此還存在中小企業(yè)難以加入的缺點。
[0010]根據(jù)如上那樣的理由，期望一種用于在小規(guī)模的制造工廠等中使用小徑的半導(dǎo)體晶圓、小型的制造裝置來廉價地進行半導(dǎo)體設(shè)備的多品種少量生產(chǎn)的技術(shù)。
[0011]這種問題不僅在半導(dǎo)體制造裝置中產(chǎn)生，在例如對藍寶石基板、鋁基板等實施處理來制造電子設(shè)備的裝置、制造光學(xué)設(shè)備的裝置等中也會產(chǎn)生。
[0012]本發(fā)明是鑒于這種問題而完成的，其目的在于廉價地提供小型的制造裝置和制造系統(tǒng)。
_3] 用于解決問題的方案
[0014]本發(fā)明所涉及的小型制造裝置的特征在于，具備:處理室，其對處理基板實施期望的處理；前室，其使用設(shè)置于內(nèi)部的搬送機構(gòu)，與該處理室之間進行上述處理基板的搬入和搬出；處理室用控制部，其設(shè)置于上述處理室以控制該處理室對上述處理基板的處理；以及前室用控制部，其設(shè)置于上述前室以控制上述處理基板在上述處理室與該前室之間的搬入和搬出，其中，當(dāng)上述處理的準備結(jié)束時，上述處理室用控制部發(fā)送用于請求上述前室用控制部將該處理基板從上述前室搬入到上述處理室的搬入請求信號，當(dāng)從上述前室用控制部接收到表示上述處理基板的上述搬入已結(jié)束的搬入通知信號時，上述處理室用控制部開始上述處理，當(dāng)該處理結(jié)束時，上述處理室用控制部發(fā)送用于請求上述前室用控制部將上述處理基板從上述處理室搬出到上述前室的搬出請求信號，當(dāng)從上述前室用控制部接收到表示上述處理基板的上述搬出已結(jié)束的搬出通知信號時，上述處理室用控制部開始上述處理的準備，當(dāng)從上述處理室用控制部接收到上述搬入請求信號時，上述前室用控制部開始上述處理基板的搬入動作，當(dāng)上述處理基板的搬入動作結(jié)束時，上述前室用控制部將上述搬入通知信號發(fā)送到上述處理室用控制部，當(dāng)從該處理室用控制部接收到上述搬出請求信號時，上述前室用控制部開始上述處理基板的搬出動作，當(dāng)從上述處理室搬出了該處理基板時，上述前室用控制部將上述搬出通知信號發(fā)送到上述處理室用控制部。
[0015]在本發(fā)明所涉及的小型制造裝置中，期望的是，上述前室還具備在向上述處理室搬入上述處理基板以及從上述處理室搬出上述處理基板時打開的裝載端口，當(dāng)從上述處理室用控制部接收到上述搬入請求信號時，上述前室用控制部還進行打開上述裝載端口的動作的控制，當(dāng)從該處理室用控制部接收到上述搬出請求信號時，上述前室用控制部還進行關(guān)閉上述裝載端口的動作的控制。
[0016]本發(fā)明所涉及的制造系統(tǒng)的特征在于，具備多臺上述本發(fā)明的小型制造裝置，作為某個該小型制造裝置而包括一臺以上的上述處理室的結(jié)構(gòu)不同的小型制造裝置，并且，在全部的該小型制造裝置中，上述前室的結(jié)構(gòu)彼此相同。
_7] 發(fā)明的效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明的小型制造裝置，使用處理室用控制部和前室用控制部來個別地獨立控制處理室和前室，并且根據(jù)在處理室用控制部與前室用控制部之間發(fā)送接收搬入請求信號、搬入通知信號、搬出請求信號以及搬出通知信號的定時，來對小型制造裝置的處理準備中/搬送中/處理中進行切換。
[0019]因此，在本發(fā)明的小型制造裝置中，在開發(fā)處理室控制部的控制程序時，幾乎不需要考慮前室控制部的控制，因此與以單一的控制單元來控制小型制造裝置整體的情況相比，能夠降低小型制造裝置的開發(fā)成本。
[0020]并且，根據(jù)本發(fā)明的小型制造裝置，在處理室控制部與前室控制部之間發(fā)送接收的控制信號是簡單的，因此能夠使該處理室控制部與該前室控制部之間的接口簡單化，在這一點上，也能夠降低小型制造裝置的開發(fā)成本、制造成本。
[0021]另外，根據(jù)本發(fā)明的制造系統(tǒng)，在各小型制造裝置中能夠大致獨立地控制處理室和前室，由此無論小型制造裝置的種類(即，對處理基板實施的處理的種類)如何，都能夠使前室的控制通用。因此，在開發(fā)各小型制造裝置的控制程序時，幾乎不需要考慮前室的控制內(nèi)容等，因而能夠降低開發(fā)成本。
【附圖說明】
[0022]圖1是概要性地表示實施方式所涉及的小型制造裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0023]圖2是概要性地表示實施方式所涉及的小型半導(dǎo)體制造裝置的控制系統(tǒng)的框圖。
[0024]圖3A是實施方式所涉及的從處理室向前室發(fā)送的信號的接口電路圖。
[0025]圖3B是實施方式所涉及的從前室向處理室發(fā)送的信號的接口電路圖。
[0026]圖4是用于說明實施方式所涉及的小型制造裝置的處理室的動作的狀態(tài)轉(zhuǎn)變圖。
[0027]圖5是用于說明實施方式所涉及的小型制造裝置的前室的動作的狀態(tài)轉(zhuǎn)變圖。
【具體實施方式】
[0028][發(fā)明的實施方式I]
[0029]下面，取將本發(fā)明應(yīng)用于小型的半導(dǎo)體制造裝置的情況為例來說明本發(fā)明的實施方式I。
[0030]圖1是概要性地表示本實施方式I所涉及的小型半導(dǎo)體制造裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。另外，圖2是概要性地表示小型半導(dǎo)體制造裝置100的控制系統(tǒng)的框圖。
[0031]在本實施方式I中，在使用多臺小型半導(dǎo)體制造裝置100來構(gòu)建半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的情況下(參照圖2)，作為各小型半導(dǎo)體制造裝置100的前室120，使用相同構(gòu)造的前室。
[0032]各個小型半導(dǎo)體制造裝置100如圖1所示那樣具備處理室110、前室120以及閘閥130(與本發(fā)明的裝載端口對應(yīng))。此外，在本實施方式中，如后所述，閘閥130設(shè)置于前室130。
[0033]處理室110是用于對半導(dǎo)體晶圓140進行期望的處理(成膜處理、蝕刻處理、檢查處理等)的房間。處理室110設(shè)置有用于從前室120搬入半導(dǎo)體晶圓140的搬入口 111。另外，該處理室110中設(shè)置有載置半導(dǎo)體晶圓140的載置臺112、對載置于該載置臺112的半導(dǎo)體晶圓140進行期望的處理的處理機構(gòu)(未圖示)等。省略對半導(dǎo)體晶圓140的處理的詳細說明。此外，在使用多臺小型半導(dǎo)體制造裝置100來構(gòu)建半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的情況下，通常來說各小型半導(dǎo)體制造裝置100的處理室110的處理內(nèi)容、裝置構(gòu)造互