固態(tài)電解電容器及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電容器及其制法，特別涉及一種指固態(tài)電解電容器及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器具有廣泛的用途，例如電容器可供儲(chǔ)存電能、改善功率因數(shù)、過(guò)濾噪聲、濾波、信號(hào)耦合與共振等，因此電容器是電子電路裝置中相當(dāng)基本且重要的電子元件。
[0003]請(qǐng)參考中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告第M250303號(hào)的電解電容器，主要包含有一本體與一外殼，該本體設(shè)于該外殼中，該本體包含有介電質(zhì)與導(dǎo)線(xiàn)端子，該外殼主要由蓋板與殼套組接構(gòu)成。導(dǎo)線(xiàn)端子是穿出外殼以供與外部的電路板或其他電子裝置連接。然而，前述專(zhuān)利前案的電解電容器的構(gòu)造復(fù)雜，例如該外殼由蓋板與殼套組接而成，甚至在其他結(jié)構(gòu)中，還包含有插孔、插柱、鉚釘?shù)葮?gòu)造。在組裝時(shí)，需由單顆且逐個(gè)將本體置入如于殼套內(nèi)后，將蓋板固接在殼套上。如此機(jī)械式的組裝方式，容易產(chǎn)生組裝不完全或密合度不佳的問(wèn)題，導(dǎo)致電解電容器產(chǎn)能與成品品質(zhì)不易提升。
[0004]此外，該本體的兩導(dǎo)線(xiàn)端子插設(shè)于該介電質(zhì)中，請(qǐng)參考前述M250303號(hào)專(zhuān)利案的圖1B，然而該介電質(zhì)為圓筒狀的卷繞體，且卷繞的結(jié)構(gòu)相當(dāng)密實(shí)，導(dǎo)致該介電質(zhì)的體積無(wú)法縮減，當(dāng)前述M250303號(hào)專(zhuān)利案的電解電容器應(yīng)用于電子裝置時(shí)，將占據(jù)較大的空間，不符目前電子裝置體積縮小化的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此本發(fā)明的主要目的是提供一種固態(tài)電解電容器及其制法，本發(fā)明電解電容器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且體積小，克服現(xiàn)有電解電容器結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明固態(tài)電解電容器包含有:
[0007]一扁狀電容卷繞體；
[0008]—第一內(nèi)引腳，插設(shè)于該扁狀電容卷繞體上；
[0009]一第二內(nèi)引腳，插設(shè)于該扁狀電容卷繞體上且與該第一內(nèi)引腳相對(duì)設(shè)置，其中該第一與第二內(nèi)引腳在該扁狀電容卷繞體的一端面往外延伸；
[0010]一絕緣封裝體,包覆該扁狀電容卷繞體、該第一內(nèi)引腳與該第二內(nèi)引腳；
[0011]一第一外引腳，具有一第一區(qū)段與一第二區(qū)段，該第一區(qū)段設(shè)于該絕緣封裝體中并連接該第一內(nèi)引腳，該第二區(qū)段外露于該絕緣封裝體，并設(shè)于該絕緣封裝體的表面；以及
[0012]一第二外引腳，具有一第一區(qū)段與一第二區(qū)段，該第一區(qū)段設(shè)于該絕緣封裝體中并連接該第二內(nèi)引腳，該第二區(qū)段外露于該絕緣封裝體，并設(shè)于該絕緣封裝體的表面。
[0013]本發(fā)明固態(tài)電解電容器的制法包含有以下步驟:
[0014]準(zhǔn)備一基材，該基材包含有一筒狀電容卷繞體與兩個(gè)插設(shè)在該筒狀電容卷繞體上的內(nèi)引腳，其中該兩內(nèi)弓I腳在該扁狀電容卷繞體的一端面往外延伸，該筒狀電容卷繞體的最內(nèi)圈為矩形的卷繞而具有四個(gè)轉(zhuǎn)折部，分別為第一、第二、第三與第四轉(zhuǎn)折部，該第一與第三轉(zhuǎn)折部為相對(duì)設(shè)置，該第二與第四轉(zhuǎn)折部為相對(duì)設(shè)置，該兩內(nèi)引腳分別位于該筒狀電容卷繞體的最內(nèi)圈相對(duì)側(cè)并分別鄰近第一與第三轉(zhuǎn)折部；
[0015]從第二與第四轉(zhuǎn)折部壓扁該筒狀電容卷繞體而形成一扁狀電容卷繞體；
[0016]在該兩個(gè)內(nèi)引腳上分別連接一外引腳；
[0017]形成一絕緣封裝體以包覆該扁狀電容卷繞體與兩個(gè)內(nèi)引腳，并使該兩外引腳外露于該絕緣封裝體；
[0018]彎折該兩外引腳以使各外引腳設(shè)于該絕緣封裝體的表面。
[0019]本發(fā)明固態(tài)電解電容器的另一制法包含有以下步驟:
[0020]準(zhǔn)備一基材，該基材包含有一筒狀電容卷繞體與兩個(gè)插設(shè)在該筒狀電容卷繞體上的內(nèi)引腳，其中該兩內(nèi)弓I腳在該扁狀電容卷繞體的一端面往外延伸，該筒狀電容卷繞體的最內(nèi)圈為矩形的卷繞而具有四個(gè)轉(zhuǎn)折部，分別為第一、第二、第三與第四轉(zhuǎn)折部，該第一與第三轉(zhuǎn)折部為相對(duì)設(shè)置，該第二與第四轉(zhuǎn)折部為相對(duì)設(shè)置，該兩內(nèi)引腳分別位于該筒狀電容卷繞體的最內(nèi)圈相對(duì)側(cè)并分別鄰近第一與第三轉(zhuǎn)折部；
[0021]從第二與第四轉(zhuǎn)折部壓扁該筒狀電容卷繞體而形成一扁狀電容卷繞體；
[0022]在該兩個(gè)內(nèi)引腳上分別連接一外引腳；
[0023]彎折該兩外引腳，使該兩外引腳的一區(qū)段與該扁狀電容卷繞體平行并維持一間隔;
[0024]進(jìn)行封裝步驟以形成一絕緣封裝體，使該扁狀電容卷繞體位在絕緣封裝體內(nèi)，而該兩外引腳黏著在絕緣封裝體的表面，該兩外引腳的表面與該絕緣封裝體的表面為共平面。
[0025]綜上所述，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且本發(fā)明是形成絕緣封裝體以包覆該扁狀電容卷繞體，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明絕緣封裝體較現(xiàn)有的組裝結(jié)構(gòu)具有更好的密封性，水氣無(wú)法進(jìn)入該絕緣封裝體，確保本發(fā)明成品的品質(zhì)。再者，本發(fā)明通過(guò)一壓扁步驟以形成扁狀電容卷繞體，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該扁狀電容卷繞體具有更小的體積，有效縮小電解電容器成品的體積，又由于該扁狀電容卷繞體呈扁狀，其外型較能貼近于印刷電路板或電子裝置，符合電子元件縮小化的需求。
[0026]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1:本發(fā)明制法的流程示意圖；
[0028]圖2:本發(fā)明制法中基材的平面示意圖(一)；
[0029]圖3:本發(fā)明制法中基材的平面示意圖(二)；
[0030]圖4:本發(fā)明制法中基材的端面示意圖；
[0031]圖5:本發(fā)明中扁狀電容卷繞體的端面示意圖；
[0032]圖6:本發(fā)明中扁狀電容卷繞體與內(nèi)引腳的平面示意圖；
[0033]圖7:本發(fā)明制法中截?cái)鄡?nèi)引腳的平面示意圖；
[0034]圖8:本發(fā)明制法中將內(nèi)引腳與外引腳連接的平面示意圖(一)；
[0035]圖9:本發(fā)明制法中將內(nèi)引腳與外引腳連接的平面示意圖(二)；
[0036]圖10:本發(fā)明制法中形成絕緣封裝體與截?cái)嘁_座后的平面示意圖；
[0037]圖11:本發(fā)明制法另一實(shí)施例將內(nèi)引腳與外引腳連接的平面示意圖(一)；
[0038]圖12:本發(fā)明制法另一實(shí)施例將內(nèi)引腳與外引腳連接的平面示意圖(二)；
[0039]圖13:本發(fā)明制法另一實(shí)施例形成絕緣封裝體與截?cái)嘁_座后的平面示意圖；
[0040]圖14:本發(fā)明固態(tài)電解電容器的立體外觀示意圖(一)；
[0041]圖15:本發(fā)明固態(tài)電解電容器的立體外觀示意圖(二)；
[0042]圖16:本發(fā)明固態(tài)電解電容器另一實(shí)施例的立體外觀示意圖；
[0043]圖17:本發(fā)明固態(tài)電解電容器再一實(shí)施例的立體外觀示意圖。
[0044]其中，附圖標(biāo)記
[0045]10 基材101第一轉(zhuǎn)折部
[0046]102第二轉(zhuǎn)折部103第三轉(zhuǎn)折部
[0047]104第四轉(zhuǎn)折部11 筒狀電容卷繞體
[0048]110扁狀電容卷繞體12 內(nèi)引腳
[0049]120銜接部13 外引腳
[0050]130引腳座14 絕緣封裝體
[0051]15 第一外引腳151第一區(qū)段
[0052]152第二區(qū)段16 第二外引腳
[0053]161第一區(qū)段162第二區(qū)段
[0054]20 扁狀電解電容器21 第一內(nèi)引腳
[0055]22 第二內(nèi)引腳23 絕緣封裝體
[0056]24 第一外引腳241第一區(qū)段
[0057]242第二區(qū)段243第三區(qū)段
[0058]25 第二外引腳251第一區(qū)段
[0059]252第二區(qū)段2