一種熱插拔掀蓋式手機卡座的制作方法
【專利說明】一種熱插拔掀蓋式手機卡座
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種手機卡座，尤其涉及一種熱插拔掀蓋式手機卡座。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]現(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，除此之外，現(xiàn)有的手機卡座中還可安裝有TF卡等。因為手機卡座內(nèi)部的安裝空間有限，使得一個手機卡座中只能同時安裝兩張卡片，即只能同時識別兩張卡片，這樣就導(dǎo)致在使用過程中需要頻繁地更換卡片，但由于現(xiàn)有手機卡座中卡片的安裝空間非常小，在更換卡片時，需要先將卡槽中已有的卡片從卡槽中“滑”出來，再將新的卡片從卡槽端口“滑”進卡槽，更換卡片的難度非常大，操作十分不便；更為嚴重的是，在兩次“滑”的過程中，卡片與手機卡座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)之間均會不可避免地發(fā)生摩擦，這樣會對卡片和手機卡座產(chǎn)生不可恢復(fù)的損傷，大為縮短了卡片和手機卡座的使用壽命。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中手機卡座存在更換卡片的難度大、更換過程中不可避免地對卡片和其自身產(chǎn)生不可恢復(fù)的損傷的上述缺陷，提供一種普適性強、方便更換卡片、能避免對卡片和其自身造成損傷且有助于延長卡片和其自身的使用壽命的熱插拔掀蓋式手機卡座。
[0007]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，所采用的技術(shù)方案如下:
一種熱插拔掀蓋式手機卡座，包括外殼、彈片層、主體層和PCB板，且外殼的頭部與PCB板的頭部轉(zhuǎn)動連接且二者之間限定出容納空腔，而主體層置于容納空腔內(nèi)；
主體層的內(nèi)部設(shè)有中空腔體，且主體層的頂部下凹并設(shè)有上卡槽和下卡槽；
彈片層置于中空腔體中，且彈片層上設(shè)有第一 Mic1-SM卡接觸彈片、第二 Micro-SM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和檢測PIN組件，而第一 Micro-SIM卡接觸彈片穿過中空腔體并伸入上卡槽內(nèi)部，第二Micro-SM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片均穿過中空腔體并伸入下卡槽內(nèi)部。
[0008]在本發(fā)明所述熱插拔掀蓋式手機卡座中，上述彈片層上設(shè)有第一 Micro-SIM卡接觸彈片、第二 Micro-SM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和檢測PIN組件，即將第一 Micro-SM卡接觸彈片、第二 Mic1-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和檢測PIN組件集成在彈片層上，取代了現(xiàn)有技術(shù)中各彈片和檢測PIN分散設(shè)置的設(shè)計，不僅簡化了所述熱插拔掀蓋式手機卡座的結(jié)構(gòu)，而且還方便進行裝配，有助于提高裝配效率。
[0009]上述主體層的內(nèi)部設(shè)有中空腔體，且該主體層的頂部下凹并設(shè)有上卡槽和下卡槽，而上述第一 Micro-S頂卡接觸彈片穿過中空腔體并伸入上卡槽內(nèi)部，第二 Micro-S頂卡接觸彈片和TF卡接觸彈片均穿過中空腔體并伸入下卡槽內(nèi)部，由此可知，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，主體層具有現(xiàn)有技術(shù)中絕緣固定層和卡托的功能，無需另行設(shè)置卡托，這樣的設(shè)計進一步簡化了所述熱插拔掀蓋式手機卡座的結(jié)構(gòu)，也降低了生產(chǎn)成本。
[0010]上述外殼的頭部與PCB板的頭部轉(zhuǎn)動連接且二者之間限定出容納空腔，這樣的設(shè)計使得外殼可在不與PCB板脫落的情況下被掀起，當外殼被掀開后，便可輕松完成更換卡片的工作，不會再受到手機卡座內(nèi)部安裝空間的限制，大大降低了所述熱插拔掀蓋式手機卡座更換卡片的難度系數(shù)，操作十分方便；因為可直接拆卸和安裝卡片，不會發(fā)生現(xiàn)有技術(shù)中“滑”的動作，減緩甚至是避免了卡片與所述熱插拔掀蓋式手機卡座的內(nèi)部結(jié)構(gòu)之間發(fā)生摩擦，從而不會對卡片和所述熱插拔掀蓋式手機卡座造成損傷，有助于延長卡片和熱插拔掀蓋式手機卡座的使用壽命。
[0011]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，上述外殼頭部的左右兩側(cè)均通過轉(zhuǎn)軸分別與PCB板頭部的左右兩側(cè)轉(zhuǎn)動連接。
[0012]優(yōu)選地，上述轉(zhuǎn)軸設(shè)置在PCB板上并包裹在主體層外緣，而外殼頭部的左右兩側(cè)均設(shè)有折彎結(jié)構(gòu)，且該折彎結(jié)構(gòu)插設(shè)在轉(zhuǎn)軸上的端子孔中。
[0013]在將折彎結(jié)構(gòu)插設(shè)在轉(zhuǎn)軸上的端子孔中后，該折彎結(jié)構(gòu)可繞端子孔運動，可非常輕松地完成掀起外殼與固定的動作，操作方便。
[0014]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，上述檢測PIN組件包括第一 Micro-SM卡檢測PIN、第二 Micro-SM卡檢測PIN、TF卡檢測PIN、第一導(dǎo)通檢測PIN和第二導(dǎo)通檢測PIN，且該第一 Micro-SM卡檢測PIN、第二 Micro-SM卡檢測PIN和TF卡檢測PIN分別與另設(shè)的第一 Micro-SM卡、第二 Micro-SM卡和TF卡接觸。
[0015]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，當外殼與PCB板閉合時，第一導(dǎo)通檢測PIN和第二導(dǎo)通檢測PIN接觸導(dǎo)通，此時，第一導(dǎo)通檢測PIN和第二導(dǎo)通檢測PIN會給出信號以通知第一 Micro-SIM卡檢測PIN、第二 Micro-SM卡檢測PIN和TF卡檢測PIN分別開始識別第一Micro-SIM卡、第二 Micro-SM卡和TF卡，當各檢測PIN識別對應(yīng)的卡片成功后，所述熱插拔掀蓋式手機卡座供電，開始工作；當外殼被掀起時，第一導(dǎo)通檢測PIN和第二導(dǎo)通檢測PIN的接觸斷開，此時，第一導(dǎo)通檢測PIN和第二導(dǎo)通檢測PIN會給出信號，所述熱插拔掀蓋式手機卡座開始斷電，第一 Micro-SM卡檢測PIN、第二 Micro-SM卡檢測PIN和TF卡檢測PIN不會識別卡片。
[0016]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，上述第一 Micro-SM卡和第二Micro-S頂卡分別設(shè)置在上述上卡槽和下卡槽內(nèi)，且二者的底部分別與第一 Micro-S頂卡接觸彈片和第二 Mic1-SIM卡接觸彈片抵緊。
[0017]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，上述第一 Micr0-SIM卡和TF卡分別設(shè)置在上述上卡槽和下卡槽內(nèi)，且二者的底部分別與第一 Micro-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片抵緊。
[0018]由上可知，本發(fā)明所述熱插拔掀蓋式手機卡座可識別三種手機卡片，但不能同時識別三種卡片，在手機開機使用過程中，一次只能插入兩張卡片，故本發(fā)明所述熱插拔掀蓋式手機卡座能夠適用于不同品牌的手機，普適性大為增強。
[0019]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0020]因此，本發(fā)明提供的熱插拔掀蓋式手機卡座具有普適性強、方便更換卡片的優(yōu)點，且還能避免對卡片和其自身造成損傷，有助于延長卡片和其自身的使用壽命。
[0021]
【附圖說明】
[0022]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是實施例中熱插拔掀蓋式手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中a處的局部放大圖；
圖3是實施例中外殼被掀起時熱插拔掀蓋式手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是圖3中A處的局部放大圖；
圖5是實施例中熱插拔掀蓋式手機卡座的爆炸圖；
圖6是外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是彈片層與主體層的裝配圖；
現(xiàn)將附圖中的標號說明如下為外殼，1.1為折彎結(jié)構(gòu)，1.2為輔助板，2為彈片層，2.1為第一 Micro-SM卡接觸彈片，2.2為第二 Micro-SM卡接觸彈片，2.