腔體功分器及天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通訊基站天線產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種腔體功分器及天線。
【背景技術(shù)】
[0002]面對4G時(shí)代的來臨，市場對移動通訊基站天線產(chǎn)品性能的要求也在日益提高，這也同時(shí)對產(chǎn)品內(nèi)部使用的器件的性能提出了更高的要求。功率分配器簡稱功分器，是最簡單最常用的微波無源器件，它在天線饋電網(wǎng)絡(luò)里起著非常重要的作用。功分器既可以用于功率分配，也可用于實(shí)現(xiàn)裝配的線纜的轉(zhuǎn)接。目前，功分器有多種實(shí)現(xiàn)形式，其中，腔體功分器由于結(jié)構(gòu)簡單，成本低，對于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品有著突出的優(yōu)勢。
[0003]然而，在現(xiàn)有技術(shù)中提供的腔體功分器尚存有以下問題:
1、腔體功分器的出線口圍繞周向側(cè)壁，可選位置較少，而實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常會需要某特定位置多線的連接方式，故而導(dǎo)致在該特定位置盤線體積大，盤線困難，同時(shí)在批量生產(chǎn)中還容易造成線纜的損傷。
[0004]2、腔體功分器的功分腔體采用鏤空形式時(shí)，即功分腔體上下端開口，只有側(cè)壁，這樣不利于焊錫量的控制，使得批量生產(chǎn)中容易導(dǎo)致產(chǎn)品的性能一致性差。
[0005]3、腔體功分器的功分腔體采用底面與側(cè)面兼具的形式時(shí)，為了防止線纜焊接時(shí)短路，采用了在功分腔體內(nèi)放入緊貼內(nèi)壁的非金屬介質(zhì)，再在介質(zhì)中間掏空放入銅片對線纜內(nèi)導(dǎo)體進(jìn)行焊接。該種方式雖然能夠控制焊錫量，但是只能選擇耐超高溫的材質(zhì)(例如聚四氟乙稀)作為介質(zhì)才不會影響交調(diào)性能。該種方式的缺點(diǎn)是材料貴，造成整體成本高。
[0006]4、腔體功分器的功分腔體采用底面與側(cè)面兼具的形式時(shí)，采用了在功分腔體內(nèi)放入PCB線路板以防止線纜焊接時(shí)短路，通過電烙鐵手工焊接的焊接方式將線纜編織層焊接于功分腔體，該種方式雖然也能夠控制焊錫量，但是手工焊接的生產(chǎn)效率低且可靠性較差。
[0007]因此，現(xiàn)有的腔體功分器的結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用中顯然存在著不便與缺陷，有必要加以改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種體積小、裝配簡單且成本低的腔體功分器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中腔體功分器的焊錫量難以控制且生產(chǎn)效率低的問題。
[0009]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種天線，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中腔體功分器的焊錫量難以控制且生產(chǎn)效率低的問題。
[0010]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種腔體功分器，其包括:一功分腔體、一 PCB線路板及一絕緣套，該功分腔體由一側(cè)壁圍合而成，其中，該側(cè)壁上設(shè)有至少一接線端口，用于供線纜穿入至該功分腔體內(nèi)；該側(cè)壁的頂部還設(shè)有與該接線端口連通的至少一焊接槽，用于放置焊料以將線纜編織層焊接于該接線端口 J-PCB線路板安裝在該功分腔體內(nèi)，用于與線纜內(nèi)導(dǎo)體焊接；該絕緣套套接于該功分腔體的外側(cè)，用于保護(hù)線纜編織層與功分腔體的焊接點(diǎn)。[0011 ] 在一實(shí)施例中，所述側(cè)壁的頂部設(shè)有多個(gè)焊接槽，每一焊接槽均與多個(gè)接線端口連通。
[0012]在一實(shí)施例中，所述焊接槽內(nèi)設(shè)有間隔壁，以間隔開每兩個(gè)接線端口。
[0013]在一實(shí)施例中，所述焊接槽的側(cè)部設(shè)有一高于接線端口底部的凸起，用于放置焊料。
[0014]在一實(shí)施例中，所述側(cè)壁的底部開設(shè)有與接線端口連通的通道，用于使焊料可以在所述焊接槽內(nèi)均勾流動。
[0015]在一實(shí)施例中，所述通道呈V字形，其大端與所述接線端口連通。
[0016]在一實(shí)施例中，所述通道為多邊形槽或者圓形槽。
[0017]在一實(shí)施例中，所述功分腔體為包括一底面的多邊形腔體結(jié)構(gòu)或者圓形腔體結(jié)構(gòu)。
[0018]在一實(shí)施例中，所述功分腔體為長方形腔體結(jié)構(gòu)，其由相對的兩厚壁及相對的兩薄壁圍合而成，該兩厚壁上各設(shè)有兩接線端口及與該兩接線端口連通的兩焊接槽。
[0019]在一實(shí)施例中，所述接線端口為直通形式，所述PCB線路板對應(yīng)所述接線端口的位置處設(shè)有收容槽，用于放置線纜介質(zhì)防止腔體功分器短路。
[0020]一種天線，其包括如上所述的腔體功分器。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
通過在用于圍合形成功分腔體的側(cè)壁的頂部上設(shè)置與接線端口連通的至少一焊接槽，該焊接槽用于放置焊料，不僅使得線纜編織層可以通過感應(yīng)焊的焊接方式與設(shè)置于側(cè)壁上的接線端口進(jìn)行焊接，避免了使用電烙鐵手工焊接的焊接方式，提高了生產(chǎn)效率，而且即使是采用鏤空形式的功分腔體，也可以對焊錫量加以控制，從而使得本發(fā)明的腔體功分器無論是在功能上還是在使用性能上都有效地解決了現(xiàn)有的腔體功分器中存在的不便與缺陷。
【附圖說明】
[0022]圖1為一實(shí)施例的腔體功分器的結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖2為一實(shí)施例的腔體功分器的功分腔體的結(jié)構(gòu)圖。
[0024]圖3為另一實(shí)施例的腔體功分器的功分腔體的結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖4為另一實(shí)施例的腔體功分器的功分腔體的結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖5為另一實(shí)施例的腔體功分器的功分腔體的結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖6為一實(shí)施例的腔體功分器的通道的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖7為一實(shí)施例的腔體功分器的通道的結(jié)構(gòu)圖。
[0029]圖8為另一實(shí)施例的腔體功分器的通道的結(jié)構(gòu)圖。
[0030]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
100、腔體功分器；1、功分腔體；11、側(cè)壁；111、厚壁；112、薄壁；113、焊接槽；1131、間隔壁；1132、凸起；12、接線端口 ；121、通道；13、底面；2、PCB線路板；21、銅皮；22、收容槽；3、絕緣套；31、卡扣；32、導(dǎo)線槽；33、側(cè)壁；331、出線端口。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下參考附圖，對本發(fā)明的各實(shí)施例予以進(jìn)一步地詳盡闡述。
[0032]腔體功分器實(shí)施例
請參閱圖1至圖5，在一實(shí)施例中，一種腔體功分器100包括:一功分腔體1、一 PCB線路板2及一絕緣套3。
[0033]其中，該功分腔體I由一側(cè)壁11圍合而成。
[0034]進(jìn)一步地，該功分腔體I可以使用金屬合金材料利用壓鑄或機(jī)械加工的方式生產(chǎn)，物料的可獲得性好。優(yōu)選地，壓鑄方式將更有利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，以及降低生產(chǎn)成本。
[0035]該功分腔體I可以是多邊形腔體結(jié)構(gòu)，例如長方形腔體結(jié)構(gòu)，如圖4所示；也可以是圓形腔體結(jié)構(gòu)，如圖5所示。該功分腔體I可以是鏤空形式的，即上下端開口只保留側(cè)壁；也可以是包括一底面，而頂面開口形式的，即內(nèi)部抽殼，如圖2至圖3所示。
[0036]該側(cè)壁11具有一定的厚度，其上設(shè)有至少一接線端口 12，用于供線纜穿入至該功分腔體I內(nèi)。該接線端口 12可以是圓形端口，如圖2所示，也可以是多邊形端口(例如矩形)，如圖3所示。
[0037]該側(cè)壁11的頂部還設(shè)有與該接線端口 12連通的至少一焊接槽113，用于放置焊料，以將線纜編織層通過感應(yīng)焊的焊接方式焊接于該接線端口 12。此處的焊料指的是焊錫膏。也就是說，接線端口 12與焊接槽113相配合用于固定線纜。通過采用該焊接槽113，使得即使是鏤空形式的功分腔體I也可以有效地控制焊錫量，提高產(chǎn)品性能的一致性，再通過使用感應(yīng)焊的焊接方式對功分腔體I與線纜編織層進(jìn)行焊接，提高了焊接效率，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與可靠性，降低了生產(chǎn)成本。
[0038]優(yōu)選地，該側(cè)壁11的頂部設(shè)有多個(gè)焊接槽113，每一焊接槽113均與多個(gè)接線端口 12連通，進(jìn)而通過該多個(gè)接線端口 12有效地改善盤線的布局，避免現(xiàn)有技術(shù)中盤線積極大，盤線困難的問題。當(dāng)然，在模具的設(shè)計(jì)上，接線端口 12的具體數(shù)量與位置則可以根據(jù)基站天線產(chǎn)品的總體布局需要來確定，這樣既可以滿足不同數(shù)量的線纜的連接要求，還可以達(dá)到不同應(yīng)用場景采用統(tǒng)一的功分腔體I的效果。
[0039]當(dāng)使用其中兩個(gè)接線端口 12焊接線纜時(shí)，該腔體功分器100可起到便于線纜裝配的連接作用。當(dāng)使用其中三個(gè)以上接線端口 12焊接線纜時(shí)，該腔體功分器100可起到功率分配的作用。該接線端口 12在用于裝配線纜時(shí)，根據(jù)產(chǎn)品對一致性的要求，可以設(shè)計(jì)成直通的形式，或者，臺階的形式。也就是說，接線端口 12包括內(nèi)側(cè)部(靠近PCB線路板2側(cè))與外側(cè)部(遠(yuǎn)離PCB線路板2側(cè))。在直通形式中，內(nèi)側(cè)部的高度等于外側(cè)部的高度。在臺階形式中，內(nèi)側(cè)部的高度高于外側(cè)部的高度，以更好地實(shí)現(xiàn)對線纜的定位，進(jìn)而提高產(chǎn)品的一致性。
[0040]該P(yáng)CB線路板2安裝在該功分腔體I內(nèi)，用于與線纜內(nèi)導(dǎo)體焊接。
[0041]進(jìn)一步地，PCB線路板2可以使用各種材質(zhì)、各種厚度的線路板制作加工獲得，加工工藝成熟簡單，且線路板介質(zhì)耐高溫，在焊接過程中性能穩(wěn)定，克服了高溫下介質(zhì)熔融后引起的交調(diào)性能下降的問題，從而在滿足電氣性能的基礎(chǔ)上還降低了生產(chǎn)成本。優(yōu)選地，PCB線路板2的制作材料為單面覆有銅皮21的線路板，例如，F(xiàn)R-4覆銅板(玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板)，以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0042]其中，線纜內(nèi)導(dǎo)體即焊接于該銅皮21上。