述第一多個導體中的導體和所述第二多個導體中的導體具有預(yù)定尺度； 所述第一多個導體中的導體和所述第二多個導體中的導體以第一預(yù)定距離被分離； 所述第一多個導體和所述第二多個導體以第二預(yù)定距離被分離；并且在所述第一多個導體與所述第二多個導體之間的所述電容的值取決于以下各項中的一項或多項:(i)所述預(yù)定尺度，(ii)所述第一預(yù)定距離，以及(iii)所述第二預(yù)定距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括: 在所述集成電路的所述襯底上沿著所述第一軸被堆疊的第三多個導體，其中所述第二多個導體沿著所述第二軸被布置成平行于所述第一多個導體和所述第三多個導體并且在所述第一多個導體與所述第三多個導體之間，其中所述第三多個導體中的每個導體通過沿著所述第一軸布置的一個或多個第三通孔連接至所述第三多個導體中的相鄰導體； 其中所述第三多個導體分別位于所述多個平面上； 其中沿著所述多個平面在所述第二多個導體與所述第三多個導體之間形成電容；并且 其中沿著所述多個平面在所述第二通孔與所述第三通孔之間形成電容。
6.一種系統(tǒng)，包括: 導體的第一集合； 導體的第二集合；以及 導體的第三集合； 其中所述第一集合、所述第二集合和所述第三集合中的每個集合中的導體在集成電路的襯底上沿著第一軸被堆疊，其中所述第一軸垂直于所述襯底位于其上的平面； 其中，在所述第一集合、所述第二集合和所述第三集合中的每個集合中，每個導體通過沿著所述第一軸的一個或多個通孔連接至相鄰導體； 其中導體的所述第一集合、所述第二集合和所述第三集合沿著第二軸被平行布置，所述第二軸(i)垂直于所述第一軸并且(ii)平行于所述襯底位于其上的所述平面； 其中導體的所述第二集合被布置在導體的所述第一集合與導體的所述第三集合之間； 其中導體的所述第一集合分別位于多個平面上，所述多個平面(i)垂直于所述第一軸并且(ii)平行于所述襯底位于其上的所述平面； 其中導體的所述第二集合分別位于所述多個平面上；并且 其中導體的所述第三集合分別位于所述多個平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中: 沿著所述多個平面在導體的所述第一集合與導體的所述第二集合之間形成電容，并且 沿著所述多個平面在導體的所述第二集合與導體的所述第三集合之間形成電容。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中: 導體的所述第一集合中的導體的數(shù)目等于導體的所述第三集合中的導體的數(shù)目，并且 導體的所述第二集合中的導體的數(shù)目小于導體的所述第一集合中的導體的數(shù)目。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中導體的所述第一集合中的第一導體通過沿著所述第二軸的連接而連接至導體的所述第三集合中的第一導體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，還包括: 導體的第四集合；以及 導體的第五集合； 其中所述第四集合和所述第五集合中的每個集合中的導體在所述集成電路的所述襯底上沿著所述第一軸被堆疊； 其中，在所述第四集合和所述第五集合中的每個集合中，每個導體通過沿著所述第一軸的一個或多個通孔連接至相鄰導體； 其中導體的所述第四集合和所述第五集合沿著所述第二軸被平行布置； 其中導體的所述第四集合分別位于所述多個平面上； 其中導體的所述第五集合分別位于所述多個平面上； 其中導體的所述第四集合被布置在導體的所述第三集合與導體的所述第五集合之間； 導體的所述第一集合中的導體的數(shù)目等于導體的所述第三集合中的導體的數(shù)目，并且等于導體的所述第五集合中的導體的數(shù)目； 導體的所述第二集合中的導體的數(shù)目等于導體的所述第四集合中的導體的數(shù)目，并且小于導體的所述第一集合中的導體的數(shù)目；并且 其中導體的所述第一集合中的第一導體通過沿著所述第二軸的連接而連接至導體的所述第三集合中的第一導體以及導體的所述第五集合中的第一導體。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中: 沿著所述多個平面在導體的所述第一集合與導體的所述第二集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第二集合與導體的所述第三集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第三集合與導體的所述第四集合之間形成電容，并且 沿著所述多個平面在導體的所述第四集合與導體的所述第五集合之間形成電容。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，還包括: 導體的第六集合； 導體的第七集合；以及 導體的第八集合； 其中所述第六集合、所述第七集合和所述第八集合中的每個集合中的導體在所述集成電路的所述襯底上沿著所述第一軸被堆疊； 其中，在所述第六集合、所述第七集合和所述第八集合中的每個集合中，每個導體通過沿著所述第一軸的一個或多個通孔連接至相鄰導體； 其中導體的所述第六集合、所述第七集合和所述第八集合沿著所述第二軸被平行布置； 其中導體的所述第六集合沿著垂直于所述第一軸和所述第二軸的第三軸與導體的所述第一集合相鄰； 其中導體的所述第七集合沿著所述第三軸與導體的所述第二集合相鄰； 其中導體的所述第八集合沿著所述第三軸與導體的所述第三集合相鄰； 其中導體的所述第七集合被布置在導體的所述第六集合與導體的所述第八集合之間； 其中導體的所述第六集合、所述第七集合和所述第八集合分別位于所述多個平面上；其中導體的所述第六集合中的第一導體通過沿著所述第二軸的連接而連接至導體的所述第八集合中的第一導體；并且 其中導體的所述第七集合中的除了第一導體和最末導體之外的導體沿著所述第三軸連接至導體的所述第二集合中的除了第一導體和最末導體之外的導體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中: 沿著所述多個平面在導體的所述第一集合與導體的所述第二集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第二集合與導體的所述第三集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第三集合與導體的所述第四集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第四集合與導體的所述第五集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第六集合與導體的所述第七集合之間形成電容， 沿著所述多個平面在導體的所述第七集合與導體的所述第八集合之間形成電容。
14.一種方法，包括: 在集成電路的襯底上布置第一多個導體，其中所述第一多個導體在所述襯底上沿著第一軸被堆疊，并且其中所述第一軸垂直于所述襯底位于其上的平面； 通過沿著所述第一軸布置的一個或多個第一通孔將所述第一多個導體中的每個導體連接至所述第一多個導體中的相鄰導體； 在所述集成電路的所述襯底上布置第二多個導體，其中所述第二多個導體在所述襯底上沿著所述第一軸被堆疊； 通過沿著所述第一軸布置的一個或多個第二通孔將所述第二多個導體中的每個導體連接至所述第二多個導體中的相鄰導體； 將所述第一多個導體和所述第二多個導體沿著第二軸平行布置，所述第二軸(i)垂直于所述第一軸并且(ii)平行于所述襯底位于其上的所述平面； 分別沿著多個平面布置所述第一多個導體，所述多個平面(i)垂直于所述第一軸并且(ii)平行于所述襯底位于其上的所述平面；以及分別沿著所述多個平面布置所述第二多個導體， 其中沿著所述多個平面在所述第一多個導體與所述第二多個導體之間形成電容。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中沿著所述多個平面在所述第一通孔與所述第二通孔之間形成電容。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述第二多個導體中的導體的數(shù)目大于所述第一多個導體中的導體的數(shù)目。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中: 所述第一多個導體中的導體和所述第二多個導體中的導體具有預(yù)定尺度； 所述第一多個導體中的導體和所述第二多個導體中的導體以第一預(yù)定距離被分離； 所述第一多個導體和所述第二多個導體以第二預(yù)定距離被分離；并且在所述第一多個導體與所述第二多個導體之間的所述電容的值取決于以下各項中的一項或多項:(i)所述預(yù)定尺度，(ii)所述第一預(yù)定距離，以及(iii)所述第二預(yù)定距離。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括: 在所述集成電路的所述襯底上布置第三多個導體，其中所述第三多個導體在所述襯底上沿著所述第一軸被堆疊； 將所述第二多個導體沿著所述第二軸布置成與所述第一多個導體和所述第三多個導體平行并且在所述第一多個導體與所述第三多個導體之間； 通過沿著所述第一軸布置的一個或多個第三通孔將所述第三多個導體中的每個導體連接至所述第三多個導體中的相鄰導體；以及 分別沿著所述多個平面布置所述第三多個導體， 其中沿著所述多個平面在所述第二多個導體與所述第三多個導體之間形成電容，并且 其中沿著所述多個平面在所述第二通孔與所述第三通孔之間形成電容。
【專利摘要】公開了一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括在襯底上沿著第一軸被堆疊的第一多個導體和第二多個導體(M2…M6)。第一軸垂直于襯底位于其上的平面。在第一多個導體和第二多個導體中，每個導體通過沿著第一軸布置的一個或多個第一通孔(V23…V56)連接至相鄰導體。第一多個導體和第二多個導體沿著垂直于第一軸并且平行于襯底位于其上的平面的第二軸被平行布置。第一多個導體分別位于垂直于第一軸并且平行于襯底位于其上的平面的多個平面上。第二多個導體分別位于多個平面上。沿著多個平面在第一多個導體與第二多個導體之間形成電容。
【IPC分類】H01L23-522, H01G4-228, H01L49-02, H01G4-10, H01G4-005
【公開號】CN104823293
【申請?zhí)枴緾N201380062002
【發(fā)明人】林黃生, 王曉悅
【申請人】馬維爾國際貿(mào)易有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2013年11月22日
【公告號】US20140145304, WO2014085209A1