接座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的一種USB連接座安裝于PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖3為本發(fā)明實施例2的USB連接座的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖4為本發(fā)明實施例2的USB連接座的一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖5為本發(fā)明實施例2的USB連接座的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖6為本發(fā)明實施例2的USB連接座的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖7為本發(fā)明實施例2的USB連接座安裝于PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]附圖標(biāo)記說明
[0044]連接座本體I’
[0045]封裝引腳2’
[0046]PCB 板 3，
[0047]破孔4，
[0048]連接座本體I
[0049]上表面11
[0050]卡接孔12
[0051]下表面13
[0052]加強(qiáng)筋14
[0053]固定板2
[0054]第一螺絲鎖付孔21
[0055]封裝引腳3
[0056]第一封裝引腳31
[0057]第二封裝引腳32
[0058]腰部33
[0059]加強(qiáng)板4
[0060]凸起部41
[0061]豎直段42
[0062]PCB 板 5
[0063]通孔51
[0064]翻折板6
[0065]第二螺絲鎖付孔61
[0066]翻折筋62
[0067]U 型缺口 7
[0068]焊接區(qū)域8
【具體實施方式】
[0069]下面舉幾個較佳實施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本發(fā)明。
[0070]實施例1
[0071]本實施例的USB連接座包括一個連接座本體和兩塊固定板。固定板固定在連接座本體的兩側(cè)，每塊固定板上設(shè)置有封裝引腳。
[0072]具體地，所述封裝引腳可以是DIP(Dual In-line Package，雙列直插式封裝)引腳。
[0073]由此，封裝引腳可以獨立于連接座本體設(shè)置，無需從連接座本體上引出封裝引腳，避免了因從連接座本體上引出封裝引腳而在連接座本體上產(chǎn)生破孔的情況。由于破孔的數(shù)量減少了，一方面連接座本體具有更好的完整性，自身強(qiáng)度得到提高，另一方面連接座本體的密封性也得到改善，使得USB連接座具有很好的防水、防塵效果。本實施例中連接座本體的兩側(cè)指的是相對于USB公頭插入方向而言的兩側(cè)。
[0074]在本實施例中，連接座本體的兩側(cè)是封閉的。也就是說，連接座本體的兩側(cè)沒有直接引出封裝引腳，也沒有因引出封裝引腳而產(chǎn)生的破孔，封裝引腳設(shè)置在連接座本體兩側(cè)的固定板上。當(dāng)然，也可以是部分封裝引腳是從連接座本體上直接引出的(會產(chǎn)生破孔)，部分則是設(shè)置在連接座本體兩側(cè)的固定板上(不會產(chǎn)生破孔)。
[0075]實施例2
[0076]如圖3所示，本實施例的USB連接座包括一個連接座本體I和兩塊固定板2。固定板固定在連接座本體的兩側(cè)，每塊固定板上設(shè)置有封裝引腳3。USB連接座還包括一塊加強(qiáng)板4，加強(qiáng)板固定在連接座本體的上表面11，加強(qiáng)板的兩側(cè)分別連接固定板。連接的方式不限。兩者連接可以使兩者都有更好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，對整個連接座本體的抗變形能力也有提升。
[0077]當(dāng)然，加強(qiáng)板與固定板也可以相互獨立設(shè)置，S卩，加強(qiáng)板固定在連接座本體的上表面，固定板固定在連接座本體的兩側(cè)。這樣，設(shè)置的加強(qiáng)板提高連接座本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，或者說至少加強(qiáng)了上表面的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此處連接座本體的兩側(cè)指的是相對于USB公頭插入方向而言的兩側(cè)。此處連接座本體的上表面是指連接座本體上寬度較寬的兩個側(cè)面中的一個。用上表面表述只是為了描述方便，但并不代表是對所指特征的方位上的限定。
[0078]進(jìn)一步地，本實施例中，如圖3所示，固定板與加強(qiáng)板是一塊板，或者說加強(qiáng)板的兩側(cè)直接延伸出兩塊固定板。這樣，固定板與加強(qiáng)板的整體性更佳，有更好的抗變形能力。這樣，固定板可以不用與連接座本體固定，而直接通過加強(qiáng)板與連接座本體固定實現(xiàn)與連接座本體的連接。
[0079]固定板上的封裝引腳可以是固定到固定板上的，也可以如圖3所示的那樣，是從固定板上引出來了，也就是在固定板上切出切口后翻折形成的。
[0080]在本實施例中，更優(yōu)地，加強(qiáng)板所固定連接的上表面上包括一個或多個卡接孔12，加強(qiáng)板覆蓋這一個或多個卡接孔。
[0081]圖3中可以看到連接座本體上表面的兩個卡接孔。一般而言，連接座本體上都會有這兩個卡接孔，這兩個卡接孔是用于接納USB公頭上相應(yīng)的兩個彈片的。當(dāng)USB公頭插入USB連接座后，彈片會嵌入到連接座本體的這兩個卡接孔內(nèi)，使得USB公頭能夠相對牢固地與USB連接座連接，不會輕易從USB連接座上松脫。將加強(qiáng)板固定在具有這兩個卡接孔的上表面，就可以在加強(qiáng)板與連接座本體的上表面固定連接的同時，利用加強(qiáng)板將卡接孔覆蓋，從而將這兩個卡接孔密封住，加強(qiáng)防水、防塵效果。此外，對于連接座本體是拼接而成的且拼接縫隙也位于有卡接孔的上表面的情況，加強(qiáng)板還能對該縫隙進(jìn)行遮蓋，同樣能加強(qiáng)防水、防塵效果。所以，本實施例中，加強(qiáng)板與固定板一體構(gòu)成的板，一方面通過固定板上的封裝引腳取代了從連接座本體上引出的封裝引腳，避免了連接座本體上破孔的產(chǎn)生，另一方面還通過加強(qiáng)板將連接座本體上剩余的兩個卡接孔也覆蓋了，這樣整個連接座本體的四個側(cè)面上都沒有破孔了，大大提升了防塵、防水的效果。
[0082]加強(qiáng)板與連接座本體的上表面的固定方式有很多。在本實施例中，加強(qiáng)板與連接座本體的上表面的固定是通過焊接的方式實現(xiàn)的。例如，可以采用激光焊接的方式。焊接的具體位置可以按照圖6中虛線表示的焊接區(qū)域8進(jìn)行焊接，該焊接區(qū)域包圍了兩個卡接孔的四周，有效密封了卡接孔。當(dāng)然，即便焊接位置沒有將卡接孔包圍，加強(qiáng)板與連接座本體之間的緊密貼合也已經(jīng)能起到很好的防塵、防水的效果。此外，多處焊接有能夠確保焊接的強(qiáng)度，使得加強(qiáng)板與連接座本體之間形成牢固連接。
[0083]另外，考慮到USB公頭上的彈片與連接座本體的兩個卡接孔的配合連接需要一定的空間，如果采用完全平整的加強(qiáng)板，可能會影響彈片正常功能的發(fā)揮，無法提供足夠的止退力防止USB公頭的松脫，所以在加強(qiáng)板上設(shè)有凸起部41，凸起部的位置對應(yīng)于卡接孔。
[0084]為了進(jìn)一步加強(qiáng)下表面13的強(qiáng)度，連接座本體的下表面上設(shè)有至少一條加強(qiáng)筋14。圖5示出了本實施例中所采用的兩條加強(qiáng)筋。假定連接座本體的板材厚度為0.3mm，加強(qiáng)筋凸起0.2mm后，此處就相當(dāng)于0.5mm的板材強(qiáng)度。此處連接座本體的下表面是指連接座本體上寬度較寬的兩個側(cè)面中的另一個，下表面與上表面相對。用下表面表述只是為了描述方便，但并不代表是對所指特征的方位上的限定。
[0085]另外，如圖4所示，加強(qiáng)筋還可以從下表面延伸到連接座本體的兩側(cè)。同樣的，加強(qiáng)板也可以從上表面延伸到連接座本體的兩側(cè)，加強(qiáng)板與固定板之間形成了兩個豎直段42。如圖4所示，連接座本體的上表面彎折到兩側(cè)時，加強(qiáng)板也同樣發(fā)生彎折，這樣加強(qiáng)板對連接座本體的兩側(cè)也能起到一定的加強(qiáng)作用，而且由于加強(qiáng)板與加強(qiáng)筋都能延伸到連接座本體的兩側(cè)，它們所覆蓋的范圍可以相互接續(xù)，這樣就使得連接座本體的上下表面和兩側(cè)都得到了加強(qiáng)，整體強(qiáng)度大大提升。
[0086]本實施例中，為了使封裝后的USB連接座和PCB板能夠與電子裝置的殼體進(jìn)行連接，可以在每塊固定板上設(shè)有第一螺絲鎖付孔21。如圖7所示，固定板上的螺絲鎖付孔可以與PCB板5上的通孔51對接。隨后，通過鎖付螺絲可以將USB連接座、PCB板一起固定到殼體上。這種連接也同時